然而到了2024年以及2025年，国内碳化硅外延晶片产能扩张带来了不可避免的价格战。同时，原材料价 格的下降进一步加剧了产品定价的压力。 近日，瀚天天成电子科技厦门股份有限公司（下称"瀚天天成"）向港交所递交上市申请。据悉，瀚天天 成曾于2023年末尝试冲刺科创板未果，2025年初转战港股后，目前已是第二次更新招股书。 对于全球芯片制造业务而言，碳化硅外延晶片是不可或缺的"绝缘隔板"和"精密支架"。尤其在7nm以下 的先进制成中，碳化硅外延还能承担特殊机构构建功能，是支撑多种电力系统利用电力的"智能心脏"。 作为全球最大碳化硅外延供应商，瀚天天成2024年的市场份额超过30%，连续两年登顶全球碳化硅外延 晶片出货量排行。截至目前，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家，以及全球前10大功率器件巨头中 有7家是瀚天天成的客户。 直面增长压力，扩产升级是"唯一解" 由瀚天天成碳化硅外延晶片制造的产品（通常为功率器件），已广泛应用于电动汽车、充电基础设施、 可再生能源、储能系统，以及智能家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL等新兴场景。 在技术上，瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产 ...

受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心乃至于AR眼镜等终端行业的增长，近年来碳化硅市场急速扩 容。据了解，由于具有宽禁带、高热导率、高耐击穿场强、高电子饱和速率等突出优点，碳化硅能够在 广泛的温度范围内实现高效、高速且稳定的电力控制与处理，被视为是支撑多种电力系统利用电力 的"智能心脏"。数据显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件行业的销售额为26亿美元，2020-2024年 间的复合年增长率高达45.4%；至2029年，市场容量有望进一步放大至136亿元。相对应的，全球碳化 硅功率半导体器件在全球功率半导体市场中的渗透率亦将同步从2024年的4.9%提升至2029年的17.1%。 整个产业链快速起量，中间环节的"含金量"自然也是水涨船高。就拿碳化硅外延晶片来说，作为连接创 新原材料与高性能器件的基石，碳化硅外延晶片的质量至关重要且外延层制造的价值约占整个碳化硅功 率器件价值链的25%。2024年，全球碳化硅外延晶片市场的销售额为12亿美元，预计至2029年将以 38.2%的复合年增长率增加至58亿美元。 收入增长态势未能延续之外，另一个值得关注的特征则是瀚天天成内销比重正重回高位。2022年至2025 年前 ...

受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心乃至于AR眼镜等终端行业的增长，近年来碳化硅市场急速扩 容。据了解，由于具有宽禁带、高热导率、高耐击穿场强、高电子饱和速率等突出优点，碳化硅能够在 广泛的温度范围内实现高效、高速且稳定的电力控制与处理，被视为是支撑多种电力系统利用电力 的"智能心脏"。数据显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件行业的销售额为26亿美元，2020-2024年 间的复合年增长率高达45.4%；至2029年，市场容量有望进一步放大至136亿元。相对应的，全球碳化 硅功率半导体器件在全球功率半导体市场中的渗透率亦将同步从2024年的4.9%提升至2029年的17.1%。 整个产业链快速起量，中间环节的"含金量"自然也是水涨船高。就拿碳化硅外延晶片来说，作为连接创 新原材料与高性能器件的基石，碳化硅外延晶片的质量至关重要且外延层制造的价值约占整个碳化硅功 率器件价值链的25%。2024年，全球碳化硅外延晶片市场的销售额为12亿美元，预计至2029年将以 38.2%的复合年增长率增加至58亿美元。 乘上行业高速发展东风，全球碳化硅外延行业领导者瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简 称"瀚天天成 ...

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司冲刺港股IPO，其招股书披露了诸多财务和运营信息。数据显 示，公司营收和毛利率变化显著，背后隐藏着一系列风险。本文将深入剖析其招股书，为投资者揭示潜 在风险。 业务聚焦碳化硅外延晶片，两种模式并行 专注碳化硅外延晶片研发销售 瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售，自2023年起按年销售片数计为全球最大的碳化 硅外延供应商，2024年市场份额超30%。其产品应用于电动汽车、充电基建等领域 。 外延片销售与代工双模式 来源：新浪港股-好仓工作室 公司拥有外延片销售和外延片代工两种业务模式。外延片销售模式下，自行采购原材料生产后销售；外 延片代工模式中，客户提供衬底，公司生长外延层并交付，收取辅助材料费用及代工服务费。 财务指标波动大，盈利挑战凸显 营收先增后降，近期下滑明显 公司营收在2022 - 2024年间先增长后下降。2023年较2022年大幅增长159.3%至11.425亿元，得益于下游 需求扩大及产能增加。但2024年降至9.743亿元，较2023年减少14.7%，因外延片代工模式销量减少。截 至2025年5月31日止五个月，营收为2.664亿元，较202 ...

公司上市申请 - 瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司于10月14日向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中金公司 [1] 公司业务与行业背景 - 公司主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售 [3] - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，其功率器件广泛应用于新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通及航空航天等领域 [3] - 公司IPO被视为在全球半导体产业竞争及中国强化产业链自主可控背景下的关键资本举措 [3] 公司财务表现 - 报告期内（2022年至2024年）公司营业收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元 [3] - 2024年营业收入同比下滑14.72% [3] - 2024年年内利润达到1.66亿元，同比增长36.52% [3] - 报告期内公司确认的政府补助金额分别为1.35亿元、4.74亿元和11.19亿元 [3] - 2024年政府补助占当期利润的67.24% [3] 公司运营与成本 - 公司员工总数在2023年末达到833名峰值后，于2024年末锐减至592名 [4] - 2024年内至少有241名员工离职，离职率高达28.93% [4] - 大规模人员调整显著降低了公司运营成本 [4] 上市目的与市场前景 - 在全球能源转型推动碳化硅市场需求长期增长的背景下，公司赴港上市旨在募集资金以增强研发实力和扩大产能规模 [4]

公司简介 - 瀚天天成是全球碳化硅外延行业领导者，2024年市场份额超30%，按年销售片数计为全球最大供应商 [1] - 主要产品为4/6/8英寸碳化硅外延晶片，应用于电动汽车、充电桩、储能等领域，并拓展至家电和轨道交通 [1] 财务状况 收入结构 - 外延片销售收入占比从2022年63%升至2024年86.2%，但总营收从11.43亿元降至9.74亿元 [2][3] - 代工收入占比从35.5%降至12.4%，因国际巨头转向IDM模式及比亚迪等客户自供趋势 [5] - 8英寸产品销量从2023年285片增至2024年7466片，但收入贡献有限 [4] 盈利能力 - 毛利率连续三年下滑（44.7%→39.0%→34.1%），主因6英寸产品均价从2020年1.14万元/片降至2024年7300元/片 [6] - 2024年净利润1.66亿元中67.5%依赖政府补助，扣除后实际利润同比下滑26.9% [6] - 股权激励费用减少缓解利润压力（2024年1.54亿 vs 2023年2.58亿） [7] 运营与财务健康度 - 2024年现金增长269%至20.3亿元，因国资融资10亿元，流动比率达4.17优于同行 [9][10] - 存货从3.5亿元降至2.48亿元，产能利用率从93.7%降至56.1%以消化库存 [11] - 前五大客户收入占比81.2%，最大客户占比40.4%，集中度小幅改善 [12] 技术优势 - 全球唯一制定碳化硅外延SEMI国际标准，掌握行业定价权 [16] - 国内率先量产8英寸外延片，2024年销量7466片，技术领先天岳先进等对手 [15] - 创始人赵建辉为IEEE Fellow，拥有50+专利，技术底蕴深厚 [17] 行业前景 - 全球碳化硅外延片市场2024-2029年CAGR达38.2%，中国增速超45% [26] - 6英寸产品当前占比95%但价格战激烈，8英寸成本低30%将成未来主流 [26] - 电动车碳化硅渗透率从25%升至40%，中国政策目标国产化率40% [26] 竞争格局 - 2024年公司市占率30%，领先天岳先进（15%）、Wolfspeed（25%） [13] - 毛利率34.1%高于天岳先进（28.5%）和天域半导体（22.3%） [19] - 华为、华润微战略入股保障下游需求，对比天岳先进依赖国资客户 [18]

公司上市计划 - 瀚天天成向港交所递交招股书拟在香港主板上市中金公司为独家保荐人[1] - 公司曾于2023年12月申请科创板上市但于2024年6月主动撤回申请[4] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2011年专注于碳化硅外延晶片的研发、量产及销售产品应用于电动汽车、超快充电桩、储能、能源供应、数据中心等领域[1] - 按年销售片数计瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商2024年市场份额超过30%[1] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家以及全球前10大功率器件巨头中有7家是公司客户[1] - 业务模式分为外延片销售与外延片代工[1] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元2024年营收同比下滑14.72%[1] - 毛利率从2022年的44.7%降至2024年的34.1%主要受碳化硅外延片价格下滑影响[1] - 2022年至2024年净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元[4] - 2024年净利润增长主要得益于政府补助1.12亿元占利润总额比重高达67.24%[4] 股权结构与募资计划 - 赵建辉直接持有公司29.44%股份为单一最大股东[4] - 其他主要股东包括希科众恒(14.04%)、李庆华(6.69%)、芯成众创(4.08%)、哈勃科技(4.03%)[4] - IPO募资计划用于扩大碳化硅外延芯片产能、研发及营运资金[6]

公司概况 - 瀚天天成是一家碳化硅外延晶片提供商，三年共卖出超过45万片晶片，2023年收入接近10亿元 [3] - 公司由美国罗格斯大学终身教授赵建辉于2011年在厦门创办，专注于碳化硅技术研发和产业化 [5][6] - 公司目前估值超过260亿元，已完成10.3亿元Pre-IPO轮融资 [3][7] 技术优势 - 公司是中国第一家提供产业化3英寸和4英寸碳化硅外延晶片的生产商，填补国内空白 [6] - 2014年成为国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商 [6] - 目前主要生产6英寸和8英寸碳化硅外延片，月产能达到5万片 [6] - 拥有35项获授专利，产品在外延厚度、掺杂浓度、良率等方面具有优势 [9] 市场表现 - 2023年产品销量超过20万片，成为全球最大的碳化硅外延供应商 [9] - 2024年市场份额超过30%，尽管销量下降到16.44万片 [10] - 2022-2024年收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元 [10] - 同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元，毛利率超过34% [11] 行业前景 - 碳化硅器件市场2024年需求达26亿美元，预计2024-2029年以39.9%的年复合增长率增长，2029年需求达136亿美元 [11] - 碳化硅外延晶片广泛应用于电动汽车、超快充电桩、储能系统、能源供应、数据中心等领域 [9] 厦门集成电路产业 - 厦门火炬高新区是国家级高新区，重点发展半导体和集成电路产业 [14] - 厦门集成电路产业产值从2014年的50亿元增至2024年的400亿元 [18] - 产业布局涵盖材料、设备、设计、制造、封测等环节，综合竞争力居全球第49位 [18] - 政策支持包括最高1000万元的企业补助 [17]

公司概况 - 瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [5] - 公司是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商 [5] - 2024年通过自产和代工模式累计销售超过16.4万片碳化硅外延晶片，2022-2024年累计交付超过45万片 [5] - 公司拥有全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家作为客户，全球前10大功率器件巨头中有7家是客户 [10] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元，呈现先升后降趋势 [7] - 同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元，经调整净利润分别为1.72亿元、3.78亿元和3.21亿元 [7] - 毛利率从2022年的44.7%下降至2024年的34.1% [8] - 2024年外延片收入8.4亿元，占比86.2%；外延片代工收入1.21亿元，占比12.4% [8] 产品结构 - 6英寸碳化硅外延晶片是销售主力，2024年销量156,584片，占比95.2% [8] - 8英寸产品销量7,466片，占比4.5%；4英寸产品销量383片，占比0.2% [8][9] - 碳化硅外延晶片具有温度稳定性高、击穿电压高、导热性能优异等特点 [5] 市场分布 - 2024年收入69%来自亚洲市场（含大中华区），27.6%来自欧洲，3.4%来自北美洲 [10][11] - 大中华区收入占比从2022年的38.1%下降至2024年的21.3% [10] - 亚洲（不含大中华区）收入占比从2022年的24.4%上升至2024年的47.7% [10] 上市计划 - 公司曾于2023年12月申请A股上市但半年后终止，现转向港交所主板上市 [1][2] - 计划募资用于扩大碳化硅外延晶片产能和建设技术与研发中心 [12][13] - 拟在未来5年扩大产能以满足市场需求，包括购置设备、完善生产基地和招聘人员 [13][14] - 计划招聘75名新员工支持研发工作，推进6英寸及8英寸生产技术 [15] 股东结构 - 赵建辉持有公司29.44%股份，为第一大股东 [16] - 华为旗下哈勃科技持股4.03%，华润微电子持股2.69% [16]

映恩生物港股IPO - 计划于2025年4月15日以股票代码"9606"在港交所主板上市，发行15,071,600股股份（香港公开发售1,507,200股，国际发售13,564,400股）[3] - 引入十余家基石投资者累计认购6500万美元（5.05亿港元），包括BioNTech、礼来、清池资本等知名机构[3][4] - 发行价区间为94.60-103.20港元，对应IPO市值78.68-85.84亿港元，IPO前最后一轮融资后估值为2.7亿美元[4] - 专注于ADC创新药物研发，拥有12款自主研发的ADC候选药物管线（7款临床阶段、2款双特异性ADC预计2025-2026年进入临床）[4] - 已与BioNTech、百济神州等达成多项合作，交易总价值超60亿美元（截至2025年2月已收到约4亿美元）[4] - 2023年和2024年营收分别为17.87亿元和19.41亿元[5] 瀚天天成港股IPO - 于2025年4月8日递交港股招股书，中金公司担任独家保荐人[7] - 全球领先的碳化硅外延晶片生产商，2024年市场份额超30%，累计交付超45万片晶片（2024年销售16.4万片）[7] - 产品覆盖3-8英寸碳化硅外延晶片，外延片良率达99%，客户包括全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家[7][8] - 创始人赵建辉博士为碳化硅领域顶级科学家，专注该技术超35年[8] - 碳化硅器件市场2024年规模26亿美元，预计2029年达136亿美元（CAGR 39.9%）[8] - 2022-2024年营收分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元，净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元[8] 霸王茶姬美股IPO - 更新招股文件拟发行14,683,991股ADS，定价区间26-28美元/ADS，募资3.8-4.1亿美元[10] - 四名基石投资者合计认购2.05亿美元ADS（占发行总量51.7%），包括鼎晖投资、RWC等机构[10] - 创始人张俊杰通过B类普通股持有89%投票权，承销商包括花旗、摩根士丹利等[10] - 中国最大精品茶饮品牌，2024年原叶鲜奶茶产品贡献91%中国区GMV[10] 芯耀辉A股IPO - 于2025年3月28日签署辅导协议启动A股IPO，国泰君安担任辅导机构[13] - 专注半导体IP研发，产品覆盖PCIe、Serdes、DDR等接口协议，2024年完成IP2.0战略转型[13] - 投资方包括红杉中国、高瓴创投、经纬创投等知名机构[13]