**正泰电器2025年前三季度电话会议纪要关键要点** **一、公司整体业绩表现** * 2025年前三季度公司实现营业收入463.96亿元，归母净利润41.79亿元，同比增长19.5%[3] * 单三季度营业收入167.77亿元，归母净利润16.25亿元[3] * 扣非后净利润增长4.5%，显示盈利能力持续向上[3] **二、低压电器板块表现** * 前三季度低压板块营收182.05亿元，同比增长4.5%[2][4] * 前三季度低压板块归母净利润20.27亿元，同比增长16.5%[2][4] * 前三季度低压板块净利率提升至12.1%，同比增长1-1.3个百分点[2][4] * 利润增速高于营收增速，显示盈利能力增强[2][4] **三、海外业务表现** * 前三季度海外业务营收38.58亿元，同比增长23.8%[2][6] * 单三季度海外营收14.29亿元，同比增长42.1%[6] * 北美地区增速超过113%[2][6] * 低压海外收入增速超过20%，单三季度增速超过40%[31] * 北美和欧洲市场是主要驱动因素[31] **四、新能源板块表现** * 前三季度新能源板块营收285.25亿元，归母净利润21.52亿元，同比增长22.4%[2][8] * 安能前三季度新增装机10.9吉瓦，出售电站5.6吉瓦，净利润32.22亿元，同比增长32.8%[2][8] * 安能业务利润构成：电站出售利润占比25%，发电侧贡献60%，运维侧贡献15%[22] * 大部分政府补助集中在新能源产业，占比约90%[27] **五、数据中心（AIDC）业务布局与进展** * 公司目标成为AIDC市场主要玩家，配电领域收入占比目标至少三分之一[2][24] * 已为微软、英伟达等巨头的数据中心提供产品[8][23] * 在新加坡与美国市场取得显著进展，美国市场增幅达历史新高[8] * 提供整体配电集成方案，包括元器件、导线、排线和母线槽等[23] * 策略包括引入冷却系统、液冷系统等技术，并与合作伙伴共同推进项目[11][12] **六、技术创新与研发进展** * SST（固态变压器）解决方案研发按计划推进，预计2026年6月至9月推出产品[2][13][25] * 与清华大学等合作推动碳化硅技术发展，加快研发和应用落地[2][14] * 在液冷CPU领域已找到两个标的并正在建设[10] **七、订单与产能布局** * 北美地区ADC订单充足，与合作伙伴绑定两到三年订单需求[5][17] * 未来三年订单规模有望超过50亿元[5][18] * 通过全球产能布局（如墨西哥、加拿大）规避税务风险，满足本土化交付要求[5][17][26] **八、行业环境与公司策略** * 国内光伏行业上游硅料企业正推进收储平台建设，以匹配市场需求[5][21] * 终端需求可能进入相对平缓增长态势[5][21] * 公司通过集团中台和技术研究院协调优势能力，实现成本降低和一体化解决方案[15][16] * 安能计划明年户用光伏装机量略增10%，约14-15吉瓦，但资本性支出预计减少约三分之一[22] **九、财务与资产运营** * 预计今年四季度不会有大额减值，对报表无影响[5][20] * 公允价值变动收益主要来自大宗商品如白银、铜的套期保值操作[27] * 安能持有并网项目约24吉瓦，预计每年出表量在8至10吉瓦左右[28][29] * 通过控制电站出售节奏回笼资金，以降低负债率并安排投资者退出[30] **十、其他业务表现** * 诺亚克业务前三季度及单三季度均同比增长超过30%[7] * 诺亚克已进入英伟达T23供应商目录，正争取进入Tier two名单[9]

公司技术优势与历史 - 公司于2013年成为全球首家实现碳化硅驱动车载DC-DC量产的企业 [1] - 公司持续优化碳化硅功率器件的应用 提升产品效率与可靠性 [1] 当前业务与客户合作 - 公司高压"电控"解决方案已广泛应用于新能源汽车及氢燃料电池汽车领域 [1] - 公司与比亚迪、吉利、小鹏、理想、上汽、北汽等主流汽车制造商保持密切战略合作 [1] - 公司是氢能与燃料电池汽车高压"电控"DCF系列产品的主流配套商 并取得良好稳定的合作关系 [1] 海外市场拓展 - 公司较早地就开始服务海外客户 此前已与本田、现代、沃尔沃等国际整车厂商建立了合作关系 [1] - 公司已覆盖众多知名主机厂客户 包括自主品牌主机厂、新势力主机厂、合资品牌主机厂和海外知名主机厂客户 [1]

投资评级 - 报告对晶盛机电的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] 核心观点 - 报告核心观点认为，尽管公司2025年前三季度业绩受光伏行业周期影响出现下滑，但第三季度净利润已实现环比显著改善，主要得益于成本控制强化和毛利率提升 [7] - 报告看好公司在大尺寸碳化硅衬底领域的布局和加速放量潜力，认为其先发优势和新应用空间将打开成长空间 [7] - 报告维持对公司2025-2027年的盈利预测，并基于其多业务的成长性维持“买入”评级 [7] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收82.7亿元，同比下降42.9%；归母净利润为9.01亿元，同比下降69.6% [7] - 2025年第三季度单季营收24.74亿元，同比下降42.9%，环比下降7.0%；归母净利润为2.62亿元，同比下降69.7%，但环比大幅增长296.5% [7] - 2025年第三季度单季扣非归母净利润为2.19亿元，同比下降73.4%，但环比大幅增长473.1% [7] - 2025年第三季度单季毛利率为29.21%，同比下降3.0个百分点，但环比提升8.6个百分点；销售净利率为9.9%，同比下降9.8个百分点，但环比提升7.6个百分点 [7] 财务状况与现金流 - 截至2025年第三季度末，公司合同负债为29.50亿元，同比下降55.2%；存货为83.48亿元，同比下降33.5% [7] - 2025年前三季度经营活动净现金流为3.80亿元，同比下降56.8% [7] - 2025年第三季度单季经营活动净现金流为-0.67亿元，同比和环比均由正转负 [7] 碳化硅业务布局与产能 - 公司碳化硅衬底已规划产能合计90万片，其中导电型衬底在现有30万片拉晶产能基础上，新建60万片8英寸产能 [7] - 公司在马来西亚规划了24万片切磨抛年产能 [7] - 公司半绝缘型12英寸衬底试线已通线，新应用如AR眼镜、CoWoS中介层等为其打开放量空间 [7] 半导体设备与零部件业务 - 晶盛半导体设备业务定位覆盖大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域 [7] - 在大硅片领域提供长晶、切片、研磨、抛光的整体解决方案；在先进封装领域除减薄机外还推出超快紫外激光开槽设备 [7] - 在先进制程领域，12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货；在碳化硅设备领域，开发了6-8英寸长晶、切片、减薄、抛光及外延设备等 [7] - 子公司晶鸿精密聚焦关键部件制造，产品覆盖超大型真空腔体、主轴、陶瓷盘等，已批量供应国内头部设备及FAB端客户 [7] 盈利预测与估值 - 报告维持公司2025-2027年归母净利润预测分别为10亿元、12亿元、15亿元 [1][7] - 基于当前股价，对应2025-2027年的市盈率（PE）预测分别为52.23倍、42.16倍、34.18倍 [1][7] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为120.34亿元、130.82亿元、147.97亿元，同比变化分别为-31.53%、8.71%、13.11% [1][8] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.77元、0.95元、1.17元 [1][8]

天域半导体在2022年3月完成8500万元，2022年4月完成1.5亿元，2022年8月完成6.68亿元，2022年12月完成4.91亿元融资。 炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！ 雷递网 雷建平 10月22日 广东天域半导体股份有限公司（简称："天域半导体"）日前通过上市聆讯，准备在港交所上市。 | | 2021年7月 | 比亞她殷墟 | | 2022年6月13日 2022年6月27日 2022年8月 | | 2022年12月 | 2024年11月 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 编纂 投资 | 的增资 | 特演 | 的增资 | 的增资 | 的增资 | 的增资 | 股權轉讓 | | 首份認購協議/ | 2021年 | 2022年 | 2022年 | 2022年 | 2022年 | 2022年 | 2024年11月 | | 股權轉讓協議日期 | 5月28日 | 1月23日 | 1月23日 | 3月19日 | 8月18日 | 11月23日 | 27 H | | 最後一次支付代價的日期 | 2021年 ...

然而到了2024年以及2025年，国内碳化硅外延晶片产能扩张带来了不可避免的价格战。同时，原材料价 格的下降进一步加剧了产品定价的压力。 近日，瀚天天成电子科技厦门股份有限公司（下称"瀚天天成"）向港交所递交上市申请。据悉，瀚天天 成曾于2023年末尝试冲刺科创板未果，2025年初转战港股后，目前已是第二次更新招股书。 对于全球芯片制造业务而言，碳化硅外延晶片是不可或缺的"绝缘隔板"和"精密支架"。尤其在7nm以下 的先进制成中，碳化硅外延还能承担特殊机构构建功能，是支撑多种电力系统利用电力的"智能心脏"。 作为全球最大碳化硅外延供应商，瀚天天成2024年的市场份额超过30%，连续两年登顶全球碳化硅外延 晶片出货量排行。截至目前，全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家，以及全球前10大功率器件巨头中 有7家是瀚天天成的客户。 直面增长压力，扩产升级是"唯一解" 由瀚天天成碳化硅外延晶片制造的产品（通常为功率器件），已广泛应用于电动汽车、充电基础设施、 可再生能源、储能系统，以及智能家电、AI计算能力和数据中心、智能电网和eVTOL等新兴场景。 在技术上，瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产 ...

上市进程与公司概况 - 公司于2024年10月14日第二次向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司曾于2023年12月申请科创板上市，但在2024年6月主动撤回申请 [2] - 公司是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [4][5] - 公司2024年实现收入9.74亿元，净利润1.66亿元，最后一轮估值高达260亿元 [2] 业务与技术优势 - 公司业务包括外延片销售和代工，2024年累计销售超过16.4万片碳化硅外延芯片，2022年至2025年前五个月累计交付超过50万片 [6] - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸至8英寸全套尺寸批量供应的生产商 [5] - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准 [6] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家是公司客户，全球前10大功率器件巨头中有7家是公司客户 [7] 财务表现与产能 - 报告期内公司营业收入分别为4.41亿元（2022年）、11.43亿元（2023年）、9.74亿元（2024年）和2.66亿元（2025年前五个月） [9] - 报告期内公司净利润分别为1.43亿元（2022年）、1.22亿元（2023年）、1.66亿元（2024年）和0.14亿元（2025年前五个月） [9] - 公司位于厦门的生产基地在2024年月产量达到14.51万片，2025年前五个月产量达5.75万片 [8] 股权结构与重要股东 - 创始人赵建辉（美国籍）直接持股28.85%，为公司单一最大股东，是碳化硅行业顶级科学家，拥有超过35年经验 [11] - 重要股东包括华为控制的哈勃科技（持股4.03%）和上市公司华润微控制的华润微电子（持股2.69%） [12][13] - 哈勃科技和华润微电子的投资对价分别为6000万元和4000万元，按260亿元估值计算，投资增值均达16倍 [13] 行业地位与市场前景 - 2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，行业集中度高 [6] - 自2021年起，越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方碳化硅外延代工厂合作，这一趋势愈发明显 [6] - 公司产品适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统及AI计算能力、数据中心等广泛下游应用场景 [7]

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司冲刺港股IPO，其招股书披露了诸多财务和运营信息。数据显 示，公司营收和毛利率变化显著，背后隐藏着一系列风险。本文将深入剖析其招股书，为投资者揭示潜 在风险。 业务聚焦碳化硅外延晶片，两种模式并行 专注碳化硅外延晶片研发销售 瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、量产及销售，自2023年起按年销售片数计为全球最大的碳化 硅外延供应商，2024年市场份额超30%。其产品应用于电动汽车、充电基建等领域 。 外延片销售与代工双模式 来源：新浪港股-好仓工作室 公司拥有外延片销售和外延片代工两种业务模式。外延片销售模式下，自行采购原材料生产后销售；外 延片代工模式中，客户提供衬底，公司生长外延层并交付，收取辅助材料费用及代工服务费。 财务指标波动大，盈利挑战凸显 营收先增后降，近期下滑明显 公司营收在2022 - 2024年间先增长后下降。2023年较2022年大幅增长159.3%至11.425亿元，得益于下游 需求扩大及产能增加。但2024年降至9.743亿元，较2023年减少14.7%，因外延片代工模式销量减少。截 至2025年5月31日止五个月，营收为2.664亿元，较202 ...

据港交所10月14日披露，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称：瀚天天成)再次向港交所提交上市申请书，中金公司（601995）为独家保荐人。 该公司曾于4月8日向港交所递表。招股书提到，瀚天天成是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英吋、4英 吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商。 | 篇纂]的[編纂]數目 : [編纂]股H股(視乎[編纂] | 行使情況而定) | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | [編纂]數目 | . . | 「編纂】股H股(可予重新分配) | [編纂]數目 | . . | 「編纂」股H股(可予重新分配及 | | 視乎[編纂]行使與否而定） | .. | 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀 | 最高[編纂] | | | | 佣金、0.0027％證監會交易徵費、 | 0.00015%會財局交易徵費及 | | | | | | 0.00565％聯交所交易費(須於 | 「編纂]時以港元繳足, | | | | | | 多繳股款可予退還) | . | 面值 | 每股H股人民幣1 ...

智通财经APP获悉，据港交所10月14日披露，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(以下简称：瀚天天成)再次向港交所提交上市申请书，中金公司为独家 保荐人。该公司曾于4月8日向港交所递表。招股书提到，瀚天天成是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英 吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片批量供应的生产商。 | 偏纂]的[編纂]數目 | : [編纂]股H股(視乎[編纂] | 行使情況而定) | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | [編纂]數目 | . . | 「編纂】股H股(可予重新分配) | [編纂]數目 | . . | 「編纂」股H股(可予重新分配及 | | 視乎[編纂]行使與否而定) | : : | 最高[編纂] | 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經紀 | | | | 佣金、0.0027％證監會交易徵費、 | 0.00015%會財局交易徵費及 | | | | | | 0.00565%聯交所交易費(須於 | 「編纂]時以港元繳足, | | | | | | 多繳股款可予退還) | . . | 每股H股人民幣1 ...

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近6%，截至发稿时上涨4.44%，报60港元，成交额为4661.27万港元 [1] 行业需求驱动因素 - 英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 仅H100 GPU的替换就对应近7.7万张碳化硅衬底的需求 [1] 公司产品与技术进展 - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括导电型、半绝缘型和P型碳化硅衬底 [1] - 公司12英寸技术在国内处于领先地位 [1] - 产品已与下游客户积极对接，并已取得全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1] 公司产能与战略布局 - 上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [1] - 公司已进行前瞻性技术布局以把握市场机遇，对于满足英伟达2027年10%高端GPU市场需求的问题予以回应 [1]