行业动态与公司行动 - 丰田汽车宣布将从明年起在其电动车载充电系统中采用新签约供应商的车规级碳化硅MOSFET器件 [2] - 近期国内外车企对碳化硅功率器件的关注度持续升温 [2] 碳化硅在新能源汽车中的核心优势与价值 - 功率器件是新能源汽车继动力电池后的第二大核心部件，占整车成本约7%-10%（按传统硅基IGBT方案测算）[3] - 碳化硅器件在800V高压平台、快充系统和电驱系统中优势明显，可实现更低能量损耗和更长续航里程 [3] - 以主驱逆变器为例，SiC MOSFET的开关损耗较硅基器件降低70%-80%，推动逆变器效率从95%提升至98%以上 [3] - 特斯拉Model 3后驱版应用碳化硅逆变器后，续航里程直接提升5%-10%，同等电池容量下多行驶50-100公里 [3] - 采用碳化硅的电驱模块体积可缩小30%，重量减轻20%以上 [4] - 碳化硅材料可在200℃以上高温稳定工作，远超硅基芯片150℃的极限阈值 [4] - 使用碳化硅器件的电机控制器，高温失效概率较传统方案降低60% [4] 碳化硅对充电与能量管理的革新 - 碳化硅器件是破解800V高压平台下高效充电瓶颈的关键因素 [6] - 碳化硅器件可轻松支持22kW以上的大功率车载充电，而硅基OBC通常仅能实现6.6kW功率 [6] - 在DC-DC转换环节，碳化硅器件能将转换效率提升至99%以上 [6] - 以400V转12V低压供电场景为例，碳化硅方案较硅基方案每年可减少约50kWh能量损耗，相当于多出200公里续航 [6] 碳化硅在汽车照明与传感领域的应用拓展 - 碳化硅基LED芯片的光效较传统硅基LED提升15%，同等亮度下功耗可降低30% [7] - 碳化硅传感器击穿场强是硅材料的10倍，具备出色的耐高压和抗腐蚀特性 [8] - 碳化硅传感器的数据采集误差较传统传感器降低40% [8] - 在制动能量回收系统中，碳化硅转换器可将动能转化电能效率提升至95%以上，每百公里额外回收1-2度电 [8] 行业展望 - 碳化硅正以“超级芯片”的姿态，重新定义新能源汽车的技术发展走向 [9] - 随着技术迭代与成本优化，碳化硅器件或将成为新能源汽车重要驱动力 [9]

公司上市进展 - 公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书已获中国证监会国际合作司发布，标志着港股IPO进入实质推进阶段 [2] - 若成功上市，公司有望成为国内“碳化硅芯片第一股” [2] - 多家碳化硅半导体企业已开启港股上市之路，主要集中在衬底、外延片等上游环节 [2] 公司业务与技术布局 - 公司核心产品包括碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、车规级和工业级碳化硅模块，以及功率半导体栅极驱动芯片和驱动板 [3] - 公司掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等关键技术，实现全产业链布局 [3] - 公司采用灵活的IDM和代工合作并举的业务模式，有效缩短交付周期，降低生产成本 [3] - 公司在深圳、无锡的制造、封装及测试基地均已实现量产 [3] 研发实力与资质 - 公司研发人员占比28.9%，研发投入占比连续三年超过30% [4] - 截至2024年12月31日，公司持有163项专利，提交122项专利申请 [4] - 公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，承担数十个国家级和省级科研项目 [4] - 公司与清华大学深圳研究院合作成立第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一 [4] 财务表现与市场地位 - 2022-2024年期间公司营收年复合增长率为59.9% [5] - 公司碳化硅功率模块营收年复合增长率达到434.3% [5] - 按2024年收入计算，公司在全球碳化硅功率模块市场中排名第七 [5] - 公司获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in良好往绩记录，车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型 [5] 产品应用与市场前景 - 公司碳化硅功率器件在风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域实现规模化应用 [5] - 碳化硅技术正驱动电动飞行器、机器人、人工智能等下一代技术突破 [5] 上市募资用途与发展战略 - 上市募集资金将用于加强研发投入、深化IDM和代工合作并举的业务模式，拓展碳化硅产品的全球分销网络 [6] - 公司计划借助国际资本市场提升在全球碳化硅功率器件市场的竞争力，加速推进全球化战略 [6]

技术平台发布 - 公司发布全新碳化硅G2.0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术 [1] - 技术平台已达到全球领先水平 [1] 技术优势与特点 - 平台通过器件结构与工艺制程双重优化 [1] - 实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 市场应用 - 技术平台可广泛应用于新能源汽车主驱 [1] - 技术平台适用于车载电源及AI数据中心电源等市场 [1]

技术平台发布 - 芯联集成电路制造股份有限公司于11月16日正式发布全新碳化硅G2 0技术平台 [1] - 该平台采用8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平 [1] 技术平台特性 - 技术平台通过器件结构与工艺制程双重优化，实现高效率、高功率密度、高可靠核心目标 [1] - 平台全面覆盖电驱与电源两大核心应用场景 [1] 电驱应用领域 - 碳化硅G2 0电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20% [1] - 该技术可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑 [1] 电源应用领域 - 碳化硅G2 0电源版优化寄生电容设计并通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30% [1] - 技术兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升 [1] - 技术完美适配SST、HVDC等AI数据中心电源及车载OBC电源需求 [1] 市场机遇与竞争优势 - 该平台将助力客户把握新能源电气化与AI算力建设双重机遇 [2] - 平台有助于客户构建领先的差异化竞争优势 [2]

**正泰电器2025年前三季度电话会议纪要关键要点** **一、公司整体业绩表现** * 2025年前三季度公司实现营业收入463.96亿元，归母净利润41.79亿元，同比增长19.5%[3] * 单三季度营业收入167.77亿元，归母净利润16.25亿元[3] * 扣非后净利润增长4.5%，显示盈利能力持续向上[3] **二、低压电器板块表现** * 前三季度低压板块营收182.05亿元，同比增长4.5%[2][4] * 前三季度低压板块归母净利润20.27亿元，同比增长16.5%[2][4] * 前三季度低压板块净利率提升至12.1%，同比增长1-1.3个百分点[2][4] * 利润增速高于营收增速，显示盈利能力增强[2][4] **三、海外业务表现** * 前三季度海外业务营收38.58亿元，同比增长23.8%[2][6] * 单三季度海外营收14.29亿元，同比增长42.1%[6] * 北美地区增速超过113%[2][6] * 低压海外收入增速超过20%，单三季度增速超过40%[31] * 北美和欧洲市场是主要驱动因素[31] **四、新能源板块表现** * 前三季度新能源板块营收285.25亿元，归母净利润21.52亿元，同比增长22.4%[2][8] * 安能前三季度新增装机10.9吉瓦，出售电站5.6吉瓦，净利润32.22亿元，同比增长32.8%[2][8] * 安能业务利润构成：电站出售利润占比25%，发电侧贡献60%，运维侧贡献15%[22] * 大部分政府补助集中在新能源产业，占比约90%[27] **五、数据中心（AIDC）业务布局与进展** * 公司目标成为AIDC市场主要玩家，配电领域收入占比目标至少三分之一[2][24] * 已为微软、英伟达等巨头的数据中心提供产品[8][23] * 在新加坡与美国市场取得显著进展，美国市场增幅达历史新高[8] * 提供整体配电集成方案，包括元器件、导线、排线和母线槽等[23] * 策略包括引入冷却系统、液冷系统等技术，并与合作伙伴共同推进项目[11][12] **六、技术创新与研发进展** * SST（固态变压器）解决方案研发按计划推进，预计2026年6月至9月推出产品[2][13][25] * 与清华大学等合作推动碳化硅技术发展，加快研发和应用落地[2][14] * 在液冷CPU领域已找到两个标的并正在建设[10] **七、订单与产能布局** * 北美地区ADC订单充足，与合作伙伴绑定两到三年订单需求[5][17] * 未来三年订单规模有望超过50亿元[5][18] * 通过全球产能布局（如墨西哥、加拿大）规避税务风险，满足本土化交付要求[5][17][26] **八、行业环境与公司策略** * 国内光伏行业上游硅料企业正推进收储平台建设，以匹配市场需求[5][21] * 终端需求可能进入相对平缓增长态势[5][21] * 公司通过集团中台和技术研究院协调优势能力，实现成本降低和一体化解决方案[15][16] * 安能计划明年户用光伏装机量略增10%，约14-15吉瓦，但资本性支出预计减少约三分之一[22] **九、财务与资产运营** * 预计今年四季度不会有大额减值，对报表无影响[5][20] * 公允价值变动收益主要来自大宗商品如白银、铜的套期保值操作[27] * 安能持有并网项目约24吉瓦，预计每年出表量在8至10吉瓦左右[28][29] * 通过控制电站出售节奏回笼资金，以降低负债率并安排投资者退出[30] **十、其他业务表现** * 诺亚克业务前三季度及单三季度均同比增长超过30%[7] * 诺亚克已进入英伟达T23供应商目录，正争取进入Tier two名单[9]

公司技术优势与历史 - 公司于2013年成为全球首家实现碳化硅驱动车载DC-DC量产的企业 [1] - 公司持续优化碳化硅功率器件的应用 提升产品效率与可靠性 [1] 当前业务与客户合作 - 公司高压"电控"解决方案已广泛应用于新能源汽车及氢燃料电池汽车领域 [1] - 公司与比亚迪、吉利、小鹏、理想、上汽、北汽等主流汽车制造商保持密切战略合作 [1] - 公司是氢能与燃料电池汽车高压"电控"DCF系列产品的主流配套商 并取得良好稳定的合作关系 [1] 海外市场拓展 - 公司较早地就开始服务海外客户 此前已与本田、现代、沃尔沃等国际整车厂商建立了合作关系 [1] - 公司已覆盖众多知名主机厂客户 包括自主品牌主机厂、新势力主机厂、合资品牌主机厂和海外知名主机厂客户 [1]

投资评级 - 报告对晶盛机电的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] 核心观点 - 报告核心观点认为，尽管公司2025年前三季度业绩受光伏行业周期影响出现下滑，但第三季度净利润已实现环比显著改善，主要得益于成本控制强化和毛利率提升 [7] - 报告看好公司在大尺寸碳化硅衬底领域的布局和加速放量潜力，认为其先发优势和新应用空间将打开成长空间 [7] - 报告维持对公司2025-2027年的盈利预测，并基于其多业务的成长性维持“买入”评级 [7] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收82.7亿元，同比下降42.9%；归母净利润为9.01亿元，同比下降69.6% [7] - 2025年第三季度单季营收24.74亿元，同比下降42.9%，环比下降7.0%；归母净利润为2.62亿元，同比下降69.7%，但环比大幅增长296.5% [7] - 2025年第三季度单季扣非归母净利润为2.19亿元，同比下降73.4%，但环比大幅增长473.1% [7] - 2025年第三季度单季毛利率为29.21%，同比下降3.0个百分点，但环比提升8.6个百分点；销售净利率为9.9%，同比下降9.8个百分点，但环比提升7.6个百分点 [7] 财务状况与现金流 - 截至2025年第三季度末，公司合同负债为29.50亿元，同比下降55.2%；存货为83.48亿元，同比下降33.5% [7] - 2025年前三季度经营活动净现金流为3.80亿元，同比下降56.8% [7] - 2025年第三季度单季经营活动净现金流为-0.67亿元，同比和环比均由正转负 [7] 碳化硅业务布局与产能 - 公司碳化硅衬底已规划产能合计90万片，其中导电型衬底在现有30万片拉晶产能基础上，新建60万片8英寸产能 [7] - 公司在马来西亚规划了24万片切磨抛年产能 [7] - 公司半绝缘型12英寸衬底试线已通线，新应用如AR眼镜、CoWoS中介层等为其打开放量空间 [7] 半导体设备与零部件业务 - 晶盛半导体设备业务定位覆盖大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域 [7] - 在大硅片领域提供长晶、切片、研磨、抛光的整体解决方案；在先进封装领域除减薄机外还推出超快紫外激光开槽设备 [7] - 在先进制程领域，12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货；在碳化硅设备领域，开发了6-8英寸长晶、切片、减薄、抛光及外延设备等 [7] - 子公司晶鸿精密聚焦关键部件制造，产品覆盖超大型真空腔体、主轴、陶瓷盘等，已批量供应国内头部设备及FAB端客户 [7] 盈利预测与估值 - 报告维持公司2025-2027年归母净利润预测分别为10亿元、12亿元、15亿元 [1][7] - 基于当前股价，对应2025-2027年的市盈率（PE）预测分别为52.23倍、42.16倍、34.18倍 [1][7] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为120.34亿元、130.82亿元、147.97亿元，同比变化分别为-31.53%、8.71%、13.11% [1][8] - 预测公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.77元、0.95元、1.17元 [1][8]

上市进程 - 公司已通过港交所上市聆讯，准备在香港上市 [2] 业务与技术 - 公司是专业碳化硅外延片供应商，专注于4H-SiC外延片产业化及相关生长、清洗技术的研发 [4] - 通过自主研发，公司已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的核心技术及工艺 [6] - 公司目前提供4英吋及6英吋碳化硅外延片，并已开发8英吋产品 [6] - 新建设的东莞生态园基地已竣工，预期主要用于6英吋及8英吋碳化硅外延片的量产，将于2025年底投入使用 [6] 财务表现 - 2024年营收为5.2亿元，较2023年的11.71亿元下降55.6% [6][8] - 2024年毛亏损为3.74亿元，毛利率为-72%，而2022年和2023年的毛利率分别为20%和18.5% [6] - 2024年经营亏损为5.54亿元，年内亏损为5亿元 [7] - 2025年前5个月营收为2.57亿元，较上年同期的2.97亿元下降13.5% [9] - 2025年前5个月毛利润为5777万元，年内利润为952万元，实现扭亏为盈 [9] 运营数据 - 2022年、2023年、2024年碳化硅外延片销量分别为44,515片、130,702片、78,928片 [6] - 截至2024年及2025年5月31日止五个月，销量分别为37,391片及77,709片 [6] - 2025年前5个月，6英吋自制碳化硅外延片收入为1.58亿元，占营收61.5%；8英吋产品收入为6396万元，占营收24.9% [9] 融资与股权结构 - 上市前进行了多轮融资，其中2022年8月完成6.68亿元增资，2022年12月完成4.91亿元增资，每股成本为36.23元 [3][12] - 2024年11月进行一轮股权转让，每股价格为41.96元 [12] - 执行董事李锡光及其控制的员工持股平台（鼎弘投资、润生投资、旺和投资）被视为一组控股股东，共持有已发行股份总数的58.36% [12][14] - 主要股东包括华为旗下哈勃科技（持股6.5673%）和比亚迪（持股1.5039%） [14][15] 现金流状况 - 截至2025年5月31日，公司持有的现金及现金等价物为9535万元 [10] - 2025年前5个月，经营活动所得现金净额为6109万元，投资活动所用现金净额为2.15亿元，融资活动所得现金净额为1.35亿元 [10]

公司上市进展 - 瀚天天成向港交所递交上市申请，为第二次更新招股书，此前曾于2023年末尝试冲刺科创板未果[1] 行业地位与市场 - 公司是全球最大碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%，连续两年登顶全球碳化硅外延晶片出货量排行[1] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家是公司客户，全球前10大功率器件巨头中有7家是公司客户[1] - 碳化硅外延晶片是7nm以下先进制程中不可或缺的部件，承担特殊机构构建功能[1] 产品应用与技术优势 - 公司产品制造的功率器件广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可再生能源、储能系统及AI计算、数据中心、智能电网、eVTOL等新兴场景[2] - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商[2] - 公司6英寸碳化硅外延晶片销量贡献占比均在90%以上，2025年前五个月占比为94.8%，8英寸产品占比从不足个位数提升至4.9%[3] 财务表现与经营状况 - 2022年至2025年前五个月分别实现营收4.4亿元、11.43亿元、9.74亿元和2.66亿元，同期净利润分别为1.43亿元、1.22亿元、1.66亿元和0.14亿元[2] - 2022年至2023年营收增长受新能源汽车、充电桩等设施应用爆发及公司产能扩张完毕带动[2] - 2024年及2025年面临国内产能扩张带来的价格战，以及原材料价格下降加剧产品定价压力[2] - 比亚迪、三安光电等头部厂商组建自有碳化硅外延晶片生产厂，压缩代工需求和成本，导致公司占比近1/3的代工业务迅速缩水[3] - 公司采用具有竞争力的定价策略，以自主生产销售弥补部分代工需求下滑造成的营收减少[3] 研发实力与核心团队 - 创始人赵建辉是碳化硅行业知名科学家，专注碳化硅技术研究开发超过35年，为全球最早开展第三代半导体碳化硅研究的学者之一，2003年获选IEEE Fellow[4] - 赵建辉带领团队成功开发碳化硅外延关键技术平台，形成覆盖生长前预处理、外延生长、清洗、检查等全套外延生长流程[4] - 团队积极创新外延生长技术，围绕耐高压外延晶片制备、多片外延生长设备工艺优化、缺陷控制等行业关键技术难点开展攻坚[5] 股东背景与融资情况 - 厦门政府是公司落地的推动者和关键投资者，2014年至2025年厦门国资3次追投，目前通过多个投资机构总计持有公司3.74%股权[5] - 2025年1月公司完成Pre-IPO融资，厦门产投、工银投资组成的AIC基金合计出资10.3亿元，用于公司增资扩产[5] - 华为哈勃投资于2020年10月参投公司0.6亿元，并派遣华为高管入驻董事会，目前持有公司4.03%股份，华为外派董事方伟作为非执行董事参与公司发展战略制定[5] 未来发展规划 - 公司上市融资目标聚焦于投资扩产，尤其是8英寸碳化硅外延晶片的研发与生产[5] - 截至2025年5月31日，公司已与全球18家企业（包括全球前十大行业巨头中的三家）建立8英寸产品合作伙伴关系[6] - 预计至2029年，公司8英寸芯片经扩大的产能将达到每年46.3万片，厦门生产基地的利用率将超过70%[6]

上市进程与公司概况 - 公司于2024年10月14日第二次向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] - 公司曾于2023年12月申请科创板上市，但在2024年6月主动撤回申请 [2] - 公司是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30% [4][5] - 公司2024年实现收入9.74亿元，净利润1.66亿元，最后一轮估值高达260亿元 [2] 业务与技术优势 - 公司业务包括外延片销售和代工，2024年累计销售超过16.4万片碳化硅外延芯片，2022年至2025年前五个月累计交付超过50万片 [6] - 公司是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸至8英寸全套尺寸批量供应的生产商 [5] - 公司牵头撰写并制定了全球首个及目前唯一的碳化硅外延国际SEMI标准 [6] - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家是公司客户，全球前10大功率器件巨头中有7家是公司客户 [7] 财务表现与产能 - 报告期内公司营业收入分别为4.41亿元（2022年）、11.43亿元（2023年）、9.74亿元（2024年）和2.66亿元（2025年前五个月） [9] - 报告期内公司净利润分别为1.43亿元（2022年）、1.22亿元（2023年）、1.66亿元（2024年）和0.14亿元（2025年前五个月） [9] - 公司位于厦门的生产基地在2024年月产量达到14.51万片，2025年前五个月产量达5.75万片 [8] 股权结构与重要股东 - 创始人赵建辉（美国籍）直接持股28.85%，为公司单一最大股东，是碳化硅行业顶级科学家，拥有超过35年经验 [11] - 重要股东包括华为控制的哈勃科技（持股4.03%）和上市公司华润微控制的华润微电子（持股2.69%） [12][13] - 哈勃科技和华润微电子的投资对价分别为6000万元和4000万元，按260亿元估值计算，投资增值均达16倍 [13] 行业地位与市场前景 - 2024年五大碳化硅外延代工厂占据93.4%的全球市场份额，行业集中度高 [6] - 自2021年起，越来越多的功率器件巨头更倾向于与第三方碳化硅外延代工厂合作，这一趋势愈发明显 [6] - 公司产品适用于电动汽车、充电基建、可再生能源、储能系统及AI计算能力、数据中心等广泛下游应用场景 [7]