行业投资评级 - 行业评级为“强于大市” [6][10] 核心观点 - 英伟达CPO全面量产标志着CPO由产品验证迈向规模化商业部署，产业化进程持续提速 [6] - CPO规模量产将驱动测试需求向晶圆级、芯片级、光引擎及整机环节加速延伸，光通信测试设备景气上行 [6] 事件背景 - 2026年8月14日，英伟达宣布Spectrum-X Ethernet Photonics以太网硅光交换机已进入全面量产 [6] - 相较传统可插拔方案，其激光器数量减少约75%、功耗降低约80%，平均事件间隔时间（MTBI）提升10倍 [6] CPO技术核心变化 - CPO将硅光引擎集成在交换ASIC附近，使高速电信号经过更短距离传输即可完成电光转换，显著降低高速电互连带来的功耗与信号损耗 [2] - 以Spectrum-X为例，单颗Spectrum-6交换芯片带宽达102.4Tb/s，集成32颗硅光引擎，支持512条200G高速通道，实现交换芯片与光引擎由板级分立向近距离高度集成 [2] - 核心变化在于光、电芯片由分立走向共封装 [6] 测试链条重构 - 传统可插拔光模块以模块级测试为核心，CPO将交换ASIC、电芯片(EIC)及硅光芯片(PIC)高度集成，测试对象随之向上游芯片及中间光引擎环节延伸 [3] - CPO测试贯穿整个制造流程：①晶圆/芯片级，对PIC、EIC进行电性能及基础光学性能测试 ②光引擎级，对组装后的PIC+EIC进行光电联合测试 ③CPO封装级，对多颗光引擎与交换ASIC集成后的高速链路及一致性进行验证 ④整机级，对交换机吞吐及可靠性进行系统测试 [3] - CPO测试由传统模块级单点验证向“晶圆/芯片—光引擎—CPO封装—整机”多节点延伸，测试对象、测试次数及光电协同复杂度均显著提升 [3] 量产推动测试需求升级 - Spectrum-X量产已形成覆盖台积电硅光制造、Lumentum激光芯片、矽品光电封装与测试及鸿海系统组装的完整产业链 [4] - 测试需求由研发验证加速转向良率筛选、过程检测及可靠性控制，有望带动高速光电、硅光晶圆、光引擎及自动化检测设备需求加速释放 [4] - CPO量产良率与光电协同测试要求显著提升，推动测试设备价值量持续升级 [4] - 后段封装价值高、返工难度大，单颗器件失效即可能显著放大整体制造成本，量产阶段对KGD/KGE筛选、过程良率控制及测试覆盖率提出更高要求 [4] - Spectrum-X单颗交换ASIC集成32颗光引擎，需要同步完成误码率、眼图、光功率等多通道光电性能测试，对设备带宽、精度、并行度及自动化能力提出更高要求 [4] 投资建议与关注标的 - 随着英伟达CPO进入规模量产，产业链各环节测试需求有望加速释放，叠加国产测试设备商持续推进下游客户验证导入，相关需求有望逐步向中国设备厂商传导 [7] - 测试环节由传统模块级向晶圆/芯片、光引擎、封装及整机延伸，持续看好CPO规模量产驱动光通信测试设备需求扩容与价值量提升 [7] - 建议关注：【光电综合测试】联讯仪器(688808)、华兴源创(688001) [7] - 建议关注：【硅光耦合及测试】罗博特科(300757) [7] - 建议关注：【硅光晶圆测试】燕麦科技(688312)、杰普特(688025) [7] - 建议关注：【光纤端面检测】天准科技(688003) [7] - 建议关注：【自动化组装及检测】快克智能(603203)、科瑞技术(002957)、凯格精机(301338) [7]

联讯仪器电话会议纪要关键要点 一、涉及行业与公司 - **公司**：联讯仪器[1] - **行业**：光通信测试仪器、半导体设备（存储芯片测试）[2] 二、核心观点与论据 1. 市场地位与竞争格局 - 联讯仪器是国内光通信测试仪器龙头，2024年中国光通信测试仪器市占率约10%位列第三[2][4] - 2026年市占率已提升至接近30%[14] - 全球第二家推出1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商[2][5] - 海外厂商2024年中国市场占有率高达84% 本土厂商合计占16% 联讯仪器约占10%[14] - 海外龙头是德科技产能严重不足 交付周期延长至五六个月以上[14] 2. 业绩爆发与预测 - 2025年全年净利润1.7亿元[4] - 2026年第二季度单季净利润超4亿元（3.9亿至4.6亿元）[2][19] - 2026年上半年实现利润超过5亿元[19] - 预计2026年全年净利润达20亿元[2][4][20] - 2027年利润有望实现翻倍以上增长[2][20] - 2026年第三季度利润环比第二季度有望实现翻倍以上增长[19] 3. 光模块迭代驱动量价齐升 - 光模块约每四年迭代一代 在AI驱动下缩短至两年[10] - 800G光模块测试时长约20-30分钟 1.6T增至40-60分钟[11] - 测试仪器在每次代际更迭时需完全替换 核心芯片带宽无法复用[10] - 800G采样示波器芯片带宽50GHz 1.6T需升级至65GHz[10] - 国产400G/800G采样示波器价格约30-40万元 1.6T单价在150万元以上[11] - 是德科技1.6T产品价格高达300万元[11] - 2025年800G以上光模块出货量不足2000万只 预计2026年实现翻倍以上增长[11] - 中际旭创2026年一季度资本开支同比增长380%[11] 4. 业务结构与盈利能力 - 2025年电子测量仪器与半导体设备营收各占50%[2][5] - 电子测量仪器毛利率接近80% 半导体设备毛利率约40%多[2][5] - 2026年高毛利电子测量仪器业务占比将大幅提升 拉动整体利润率[5] - 2025年境内与海外营收占比约2:1 海外营收占比超30%[5] 5. 产品迭代与技术布局 - 已量产400G到1.6T光模块测试产品[5] - 2.4T采样示波器计划2026年内推出[3][5] - 3.2T产品预计2027-2028年落地[3][5] - 已具备CPO全产业链测试设备服务能力[3][15] - 采样示波器最高通道带宽达65GHz 与是德科技120GHz仍有差距但已处于同一竞争层面[15] - 时钟恢复单元和误码仪性能与是德科技非常接近[15] 6. 客户覆盖 - 已覆盖全球前十大光模块厂商[5][15] - 包括中际旭创、新易盛、光迅科技、海信宽带[15] - 海外客户包括Lumentum、日本住友、Coherent等[5][15] - 已向国际客户实现批量供货[5] 7. 第二增长曲线：存储芯片测试设备 - 存储测试设备国产化率仅约5% 市场由泰瑞达等海外公司主导[2][7][17] - 已开发DRAM测试机、HBM芯片KGD分选系统及高速存储芯片测试系统[7][17] - 已获得头部存储芯片厂商demo订单[7][17] - 预计到2027年 内存支出在超大规模数据中心资本开支中的占比将从2024年的8%提升至30%以上[17] - 上市募投项目投资近4亿元建设存储测试设备产能[18] - 建成后年产75台高速存储芯片测试系统和50台HBM芯片KGD分选测试系统[18] - 单台高速测试系统价值量可达数千万元[18] 8. 光通信上游延伸 - 光芯片成本占比随速率提升而增加 高端光模块中可达70%[16] - 已推出光芯片老化设备、光芯片KGD分选测试设备及硅光晶圆测试系统[16] - 在国内光芯片和晶圆端测试设备市场占有率位居第一[16] - 实现从晶圆、光芯片到光模块的全产业链测试覆盖[16] 9. 市场空间测算 - 2026年至2028年 假设800G光模块扩产增量3000万只 1.6T光模块扩产增量5000万只[12] - 以每台示波器每年工作300天、每天12小时为基准[12] - 预计到2027年 仅800G和1.6T光模块驱动的采样示波器市场空间超200亿元[13] - 800G和1.6T光模块合计市场规模预计约1000亿元 占全球光模块市场比重超60%[9] - NPO的测试时长可能是1.6T光模块的近两倍[13] 10. 创始团队与股权结构 - 三位创始人胡海洋、黄建军、杨杰为一致行动人 分别持股15.41%、5.39%、4.37%[8] - 实际控制人及员工持股平台合计持股约41%[8] - 董事长胡海洋博士曾在是德科技工作多年 担任实验室主任和资深技术顾问[8] - 团队对技术的极致追求是采样示波器等领域实现断层式领先的核心优势[8] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 光模块在研发和量产环节均需全检而非抽检[11] - NPO作为从可插拔光模块向CPO演进的过渡方案 其3.2T产品单通道速率在200Gbps左右 需使用65GHz带宽采样示波器[13] - 国内光模块厂商有意识地培养国产二供、三供 为国产测试仪器厂商提供发展机遇[14] - 联讯仪器具备自主芯片研发、算法及硬件板卡等核心能力 产品指标在国内厂商中处于断层式领先地位[15] - 联讯仪器的发展路径可类比为中国的"是德科技"与"爱德万"的结合体[20]