公司业务概况 - 公司从事半导体行业技术开发、商业化和授权业务，目标市场规模超5500亿美元[124] 股票出售情况 - 2023年和2024年，公司分别出售约180万股和410万股普通股，净收益分别约为1350万美元和2130万美元[128] 营收情况 - 2024年和2023年公司营收分别约为13.5万美元和55万美元[132] 营收成本情况 - 2024年和2023年公司营收成本分别约为12.3万美元和2.8万美元[133] 运营费用情况 - 2024年和2023年公司运营费用分别约为1930万美元和2120万美元[134] 研发费用变化 - 2024年研发费用约为1100万美元，较2023年的1250万美元减少约150万美元，降幅12%[136] 一般及行政费用变化 - 2024年一般及行政费用约为730万美元，较2023年的710万美元增加约19.1万美元，增幅3%[137] 销售及营销费用变化 - 2024年销售及营销费用约为110万美元，较2023年的160万美元减少约54.6万美元，降幅34%[138] 资金状况 - 截至2024年12月31日，公司现金、现金等价物和短期投资约为2680万美元，营运资金约为2350万美元[142] 现金流量情况 - 2024年经营活动净现金使用量约为1320万美元，投资活动净现金流入约为610万美元，融资活动净现金流入约为2030万美元[145][147][148] 财务报表编制原则 - 公司财务报表按美国公认会计原则编制，估计和假设对资产、负债、销售和费用等有重大影响[151] 租赁核算方式 - 公司按FASB发布的ASU No 2016 - 02核算租赁，超12个月的租赁在开始日确认使用权资产和负债[152] 基于股票的薪酬计划 - 公司有基于股票的薪酬计划，包括受限股票奖励、股票期权和员工股票购买计划[153] 受限股票奖励公允价值核算 - 受限股票奖励公允价值按授予日普通股市场价格在归属期内摊销[153] 股票期权奖励公允价值核算 - 股票期权奖励公允价值在授予日使用Black - Scholes期权定价模型确定并在归属期内摊销[153] 员工股票奖励估值模型假设 - 员工股票奖励的Black - Scholes估值模型假设包括预期期限、预期波动率等[155] - 公司假设员工股票奖励的预期股息收益率为0% [155] - 无风险利率基于与相关奖励预期期限相似的美国国债收益率[155] 普通股公允价值计量 - 普通股公允价值按计量日市场价格计量[155]

财务数据和关键指标变化 - 2024年营收为13.5万美元，由MST CAD许可和NRE费用构成 [39] - 2024年GAAP净亏损为1840万美元，即每股0.68美元，2023年净亏损为1980万美元，即每股0.80美元 [39] - 2024年GAAP运营费用为1930万美元，较2023年的2120万美元下降190万美元，主要因研发费用减少150万美元 [39] - 2024年第四季度GAAP净亏损为470万美元，即每股0.16美元，第三季度净亏损为460万美元，即每股0.17美元，2023年第四季度净亏损为460万美元，即每股0.18美元 [40] - 2024年第四季度营收为2.3万美元，第三季度为2.2万美元，2023年第四季度为55万美元 [40] - 2024年第四季度GAAP运营费用为490万美元，上一季度为480万美元，2023年第四季度为530万美元 [40] - 2024年非GAAP净亏损为1540万美元，2023年亏损为1660万美元，非GAAP运营费用从2023年的1710万美元降至2024年的1540万美元 [41] - 2024年12月31日，现金、现金等价物和短期投资余额为2680万美元，2023年底为1950万美元，2024年第三季度末为1730万美元 [41] - 2024年经营活动使用现金1320万美元，其中第四季度使用300万美元 [42] - 2024年通过ATM机制出售约410万股，平均每股价格为5.38美元，净收益约为2130万美元，第四季度通过出售约220万股，平均价格为5.92美元，筹集净收益1280万美元 [42] - 截至2024年12月31日，公司有3010万股流通股，年末后通过出售约16.3万股，平均价格为15.19美元，额外筹集240万美元 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 - 与一家变革性客户的谈判停滞，但公司仍希望尽快重启谈判 [12][13][15] - ST在设计和可制造性方面进展良好，下一步是工艺认证，行业通常需约九个月，之后将开始生产，公司计划在进入工艺认证时宣布并确认许可收入 [25][26] - JDA1的数据采集工作正在进行，JDA2开始了多阶段晶圆运行，展示了其进入许可协议并实现未来批量生产的承诺 [27][28] - 与无晶圆厂被许可方的最新晶圆运行结果已收到，但还需处理更多晶圆以完成完整学习周期，分析结果为下一批晶圆带来更高性能提供了见解 [28] - 过去三个月与几家新客户取得进展，两家变革性客户进入实施阶段，一家开始首次演示晶圆运行，另一家计划进行全面晶圆运行以验证内部TCAD模拟结果 [29][30] - 两家现有客户计划在与原合作完全不同的产品领域进行演示，显示客户对技术的认可和客户关系的深化 [31][32] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年先进节点市场价值约1500亿美元，随着领先的先进逻辑IDM和代工厂提高2纳米及以下环绕栅极架构的制造能力，材料工程对该节点性能提升至关重要，MST作为基于外延的技术，融入流程的障碍较低 [15][16][17] - 2024年内存市场价值超过1250亿美元，与先进节点市场有许多共同特征，外延技术引入内存流程使MST成为小成本增量，能为客户带来显著性能、芯片尺寸和利润率提升 [19][20] - RF - SOI市场中，公司为复杂RF功率开关设备、LNA和模拟组件提供性能优势，与大多数使用RF - SOI衬底的设备制造商合作 [22] - 功率半导体市场规模大且增长迅速，预计2024年价值超过520亿美元，公司产品MST SP用于5伏设备，SPX用于5至48伏设备，以ST为主要客户，吸引了许多其他参与者的兴趣 [23][24] - 氮化镓市场预计五年后达到120亿美元，年增长率超过26%，许多潜在客户与公司现有客户群重叠，公司收到大量兴趣，桑迪亚国家实验室的电气测试结果即将出炉，有望推动与相关方的合作 [24][25][26] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在半导体四个主要高增长市场巩固价值主张，定位进入另一个市场以实现更快创收，同时支持传统商业模式的巨大潜力 [33][34] - 研发管道在新市场和应用中不断扩展，2024年专利组合增加了30多项已授予和待授予的专利 [34] - 新业务开发执行能力明显提高，与新老客户及合作伙伴的合作更深入 [35] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年是市场和技术发展良好的一年，公司团队士气高昂，客户反馈表明技术能解决半导体路线图中的重大问题，工程师正努力克服客户对内部开发解决方案的偏好，将技术融入其设计 [33][35] - 公司认为在环绕栅极和内存方面的工作与半导体行业最大驱动力人工智能基础设施的推出直接相关，环绕栅极工作不仅符合行业趋势，且有望比其他业务更快实现创收 [36][37] - 公司有信心为行业提供有价值的解决方案，最终成为整个行业成功的材料解决方案提供商 [37] 其他重要信息 - 第一季度预计无营收，与无晶圆厂被许可方的晶圆运行可能在本季度或第二季度产生工程服务或NRE收入，具体取决于晶圆发货时间，公司通常不提供更长期的营收指引，与ST协议的下一个主要营收里程碑将在其进入正式工艺认证时实现 [44] - 2024年非GAAP运营费用为1540万美元，低于指引下限，较2023年的1710万美元下降，主要因未替换TSI且全年平均员工人数减少，2025年预计非GAAP运营费用在1700万至1800万美元之间，具体取决于外包工程服务的使用和员工人数的增加 [45] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 变革性机会的动态及症结所在 - 公司认为为客户提供了巨大价值，定价灵活，但谈判未成功并非仅因价格，还可能因要求客户尝试新事物，公司希望重启谈判，相信技术能为客户提供优秀解决方案，最终会成功 [50][51][53] 问题: 领先逻辑和内存领域的进展及机会 - 与RF和功率领域相比，在先进节点和内存领域工作时，能获得更多关注和资源，向环绕栅极架构的转变是一个游戏规则改变者，降低了客户成本，使公司更容易进入市场，公司在该领域获得了良好的发展势头，提供的解决方案将随着时间推移获得更多关注 [57][60][62] 问题: 氮化镓领域过去一个季度的进展 - 氮化镓业务较新，去年4月首次获得测试结果，秋季与桑迪亚国家实验室达成合作进行电气表征，结果即将出炉，若结果良好，将有完整数据集与客户接触，若技术在氮化镓领域表现良好，可能比传统业务更快实现创收，但仍需证明技术的电气性能并获得客户签约 [64][66][67] 问题: STMicro进展慢于预期的原因及工艺认证是否即将开始 - 宣布合作时未获得ST的时间表，最初预计若一切顺利，可能在18至24个月内完成，但后来发现因第三方安装问题导致约六个月延迟，目前双方团队合作良好，希望尽快开始认证，但无法提供具体时间 [72][73][75] 问题: 对不同机会的乐观程度排序 - 公司认为与ST的合作接近生产阶段，与先进节点和内存客户的参与度达到新水平，功率客户合作范围扩大，RF - SOI业务进展与之前相似，氮化镓是新增的市场领域 [82][83][84] 问题: 数据中心机会的情况、市场策略及合作客户类型 - 公司开发的MST - SPX专注于48伏，数据中心机架正从12伏升级到48伏，公司与该领域的竞争对手如Monolithic Power等类型的公司进行合作 [87][88][90] 问题: 如何管理资源以应对众多机会 - 公司在与STMicro合作中积累了经验，增加了外延领域的资源以避免人员紧张，减少对TSI的依赖后，通过更好地使用TCAD工具提高了生产力，公司将谨慎对待结构性支出增加，目前未感到资源受限问题 [91][92][95] 问题: 与一家主要模拟公司利用MST CAD的进展 - 该公司是两家变革性客户之一，从获得出色结果到计划进行全面晶圆运行以在硅片上验证，这是获得许可和进入生产的第一步，公司通过向客户授权MST CAD，客户自行工作取得了令人印象深刻的结果，推动了更多研发合作 [100][101][102] 问题: STMicro是否是公司产品收入的首个机会，是否有其他机会更早实现 - 最有可能是STMicro，但公司与一些客户合作的应用可能较快推向市场，如提高产量的技术，若能帮助客户提高现有产品产量，可能会更快实现收入，氮化镓业务若一切顺利也有可能，但难度较大 [103][104][108] 问题: 与DRAM客户的合作阶段以及对HBM的潜在好处 - 公司继续与多个内存客户合作，高带宽内存对于人工智能基础设施至关重要，若能与内存制造商合作降低功耗或提高性能，将具有变革性意义 [109][111][112]

业绩总结 - Atomera在2024财年的总收入为135,000千美元，较上一财年有所增长[22] - 2024财年净亏损为18,435千美元，净亏损每股为0.68美元[22] - 2024财年总运营费用为19,348千美元，较上一财年有所增加[22] - 2024年第四季度的毛利为10千美元，显示出逐步改善的趋势[22] - 2024年第四季度的调整后EBITDA为(3,765)千美元，显示出持续的亏损[22] 研发与技术 - 2024财年研发费用为11,029千美元，占总运营费用的57%[22] - Atomera拥有347项已授予和待审的专利，显示出强大的知识产权组合[18] - Atomera的MST技术专注于多个领域，包括先进节点、RF-SOI和DRAM[11] 市场与合作 - Atomera与全球超过一半的顶级半导体制造商进行合作，涉及20个客户和26个项目[17] - Atomera在未来的市场扩张中，继续与主要半导体制造商保持紧密合作关系[17] 现金流与财务状况 - 截至2024年12月31日，Atomera的现金及现金等价物为26,773千美元[22]

年度财务数据关键指标变化 - 2024财年公司收入为13.5万美元，2023财年为55万美元[5] - 2024财年净亏损1840万美元，合每股摊薄亏损0.68美元；2023财年净亏损1980万美元，合每股摊薄亏损0.80美元[5] - 2024财年调整后EBITDA亏损1540万美元，2023财年亏损1660万美元[5] 季度财务数据关键指标变化 - 2024年第四季度净亏损470万美元，合每股摊薄亏损0.16美元；2024年第三季度净亏损460万美元，合每股摊薄亏损0.17美元；2023年第四季度净亏损460万美元，合每股摊薄亏损0.18美元[4] - 2024年第四季度调整后EBITDA亏损390万美元，2024年第三季度亏损390万美元，2023年第四季度亏损370万美元[4] 资产相关数据关键指标变化 - 截至2024年12月31日，公司现金、现金等价物和短期投资为2680万美元，2023年12月31日为1950万美元[6] - 截至2024年12月31日，公司总资产为2912.4万美元，2023年12月31日为2402.9万美元[14] 负债与股东权益数据关键指标变化 - 截至2024年12月31日，公司总负债为404.7万美元，2023年12月31日为585.9万美元[14] - 截至2024年12月31日，公司股东权益为2507.7万美元，2023年12月31日为1817万美元[14] 流通股数据 - 截至2024年12月31日，公司流通股总数为3010万股[7]

业绩总结 - 2024年第三季度，Atomera的净亏损为459.5万美元，较2023年同期的503.9万美元有所改善[8] - 2024年第三季度的每股净亏损为0.17美元，相较于2023年第三季度的0.20美元有所减少[8] - 2024年第三季度的调整后EBITDA为-388.1万美元，较2023年同期的-429.2万美元有所改善[8] - 2024年第三季度的总运营费用为481.9万美元，较2023年同期的535.3万美元下降[8] - 2024年第三季度的现金、现金等价物及短期投资为173.42万美元，较2024年第二季度的182.88万美元有所下降[8] 用户数据与市场合作 - Atomera与全球50%的顶级半导体制造商合作，客户管道包括20个客户和26个项目[7] - Atomera的知识产权许可业务模式具有高杠杆效应，目标市场为6000亿美元的半导体市场[5] 技术研发与产品创新 - Atomera的MST技术在GaN/Si晶体质量上实现了14%和13%的改善[6] - Atomera的MST技术专注于电源、RF-SOI、高级节点和DRAM等领域[5] 管理团队与战略 - Atomera的管理团队由顶级人才组成，拥有强大且不断增长的专利组合[5]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第三季度的GAAP净亏损为460万美元，每股亏损0.17美元，相较于2023年第三季度的500万美元（每股亏损0.20美元）有所改善 [29] - 第三季度的收入为22,000美元，较2024年第二季度的72,000美元下降，且2023年第三季度收入为0 [30] - GAAP运营费用为480万美元，较2023年第三季度的540万美元下降，主要由于研发费用和销售及市场费用的减少 [30][31] 各条业务线数据和关键指标变化 - MST CAD许可证收入为22,000美元，预计第四季度收入将与第三季度持平 [35] - 在48伏电源技术方面，Atomera已完成48伏版本的SPX技术，针对数据中心的效率提升进行了显著改进 [12][35] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年电源半导体市场预计超过520亿美元，推动了对高效能和成本节约的创新需求 [7] - 2023年先进节点市场价值约为1500亿美元，材料工程解决方案的使用正在增加 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在与多个客户进行合作，特别是在电源半导体、先进节点和内存市场，预计将转化为JDA或许可协议 [20][18] - 公司与STMicroelectronics的合作正在顺利推进，预计将为公司带来高毛利的收入 [9][27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对公司当前的客户参与度和技术需求感到乐观，认为市场对其技术的需求比以往更强 [24][28] - 管理层提到，AI基础设施的推广是半导体行业的主要驱动力，公司的技术与这一趋势高度契合 [28] 其他重要信息 - 公司在2025年的运营费用预计将高于2024年，主要用于销售和市场投资 [38] - 公司正在积极寻求CHIPS法案的资金支持，相关提案已提交 [40][41] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于潜在的转型客户的更多细节 - 管理层表示，正在与一家大型客户进行积极谈判，若成功将显著提升公司的财务状况 [44][45] 问题: STMicroelectronics的进展情况 - 管理层确认与ST的合作进展顺利，预计将很快进入生产阶段 [80] 问题: RF-SOI技术的进展 - 管理层提到，行业正在向更薄的晶圆发展，尽管尚未有具体公告，但进展良好 [54] 问题: 先进节点的客户合作情况 - 管理层表示，主要与制造门槛较高的客户合作，预计将加快进入生产阶段 [56] 问题: JDA1的具体进展 - 管理层指出，正在进行特定应用的验证工作，客户要求更多数据以确认技术的有效性 [58]

技术与商业化 - 公司正在开发、商业化和许可专有工艺和技术,主要应用于550亿美元以上的半导体行业[56] - 公司的主要技术MST可以提高晶体管的性能,使其更小、更快、更可靠和更节能[56] - 公司的商业化策略是通过授权协议获取许可费和销售产品的专利费[58] - 公司与ST Microelectronics签订了首个商业制造和分销协议,ST正在进行MST集成测试和认证[59] 财务表现 - 公司在2024年前三季度实现了约11.2万美元的收入,主要来自MSTcad授权和工程服务[63][64] - 公司在2024年前三季度的研发支出约为820万美元,较2023年同期下降14%[69] - 公司在2024年前三季度的销售和市场费用约为80.5万美元,较2023年同期下降30%[72] - 公司在2024年9月30日的现金及现金等价物约为1380万美元,同时拥有360万美元的短期投资[82] - 公司在2024年前三季度通过ATM融资方式获得约850万美元的净收益[83] - 公司自成立以来一直亏损,2024年前三季度净亏损约1380万美元[82] 资金需求与筹措 - 公司认为目前的营运资金足以满足未来12个月的预期需求[84] - 未来资本需求和可用资金的充足性将取决于成功商业化MST技术、竞争技术和市场发展、以及与其他公司合作或收购技术等因素[84] - 如果无法及时从许可费和版税中获得足够收入,公司将需要筹集更多资金[84] - 公司将通过ATM、增发股票、债务融资和与行业合作伙伴的合资等方式获得额外资金[84] - 如果无法获得额外资金,公司可能需要缩减研发计划并采取措施减少开支以保留现金[84] 内部控制 - 公司的关键会计估计与2023年12月31日的年报一致[85] - 公司的披露控制和程序于2024年9月30日有效[87] - 公司在2024年第三季度内部控制未发生重大变化[88] 风险因素 - 公司主要风险因素与2023年12月31日的年报一致[90]

财务表现 - 公司在第三季度2024年录得净亏损460万美元，每股亏损0.17美元[3] - 公司调整后EBITDA(非GAAP财务指标)为亏损390万美元[3] - 公司第三季度营收为22万美元,毛利为19万美元[11] - 公司第三季度研发费用为2759万美元,销售及市场费用为248万美元,管理费用为1812万美元[11] - 公司第三季度其他收益净额为205万美元[11] - 公司净亏损(GAAP)为4,595万美元[12] - 股票期权激励费用为907万美元[12] - 利息收入为176万美元[12] - 利息费用为30万美元[12] - 其他收益净额为72万美元[12] - 非GAAP EBITDA亏损为3,881万美元[12] 现金及股本情况 - 公司于2024年9月30日拥有1730万美元的现金、现金等价物和短期投资[4] - 公司总股数为2830万股[4] 技术发展及合作 - 公司与美国桑迪亚国家实验室的CINT中心合作,验证MST技术在GaN制造中的应用[2] - 公司在PRiME 2024会议上展示了MST技术在多个应用中的优势[2] - 公司期望加快在其他领域的合作,并在短期内与更多客户签署许可和联合开发协议[2]

财务数据和关键指标变化 - 公司第二季度GAAP净亏损为440万美元,每股亏损0.16美元,较上年同期的520万美元和每股亏损0.21美元有所改善 [40] - 第二季度收入为72,000美元,较第一季度的18,000美元有所增加 [41] - 第二季度GAAP营业费用为460万美元,较上年同期的540万美元下降了730,000美元,主要是研发费用下降603,000美元 [41] - 第二季度非GAAP净亏损为360万美元,较上年同期的430万美元有所改善 [42] - 截至6月30日,公司现金、现金等价物和短期投资余额为1,830万美元,较第一季度末的1,930万美元有所下降 [43] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司正在与ST密切合作,就下一代智能电源产品进行生产发布,这将带来有吸引力的特许权使用费收入 [9][11] - 公司与一家大型多元化客户合作,该客户在审查公司技术细节后,决定许可使用MST CAD软件并进行建模,结果显示性能提升优于预期 [14] - 公司宣布推出基于Soitec领先的RF-SOI技术的新MST衬底,这为RF设计师解决了常见问题,有助于加快客户的下一代产品开发 [17] - 公司正在与多家主要存储器制造商的各个阶段进行合作,尽管成本一直是DRAM客户的重点,但新材料技术一旦被采用就会持续很长时间 [19][20][21] - 公司正在与主要的栅极全包围制造商合作,针对3纳米及以下的先进节点提供解决方案,这可能是公司收入最高的市场 [22][23] 各个市场数据和关键指标变化 - 电源芯片市场在2023年约为330亿美元,公司在这一领域的潜在客户机会很大 [12] - SOI市场在2022年为14亿美元,增长率为15%,公司在RF-SOI领域与主要客户保持合作 [16][17] - DRAM市场在2023年约为1,120亿美元,占半导体行业总收入的20%以上 [19] - 栅极全包围先进节点市场在2023年约为1,500亿美元,占半导体行业总收入的28%以上 [22] - 功率GaN市场在2023年增长41%,未来5年复合年增长率可能超过46%,到2028年可能超过20亿美元 [27] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在与主要客户合作,希望在未来几个季度内宣布JDA或许可协议 [25] - 公司正在开发MST GaN技术,以解决GaN衬底质量和翘曲问题,并已与4家潜在客户和合作伙伴进行讨论 [26][28] - 公司最近聘请了新的业务发展和营销主管,以帮助公司更好地将技术转化为收入 [32] - 公司提交了首个CHIPS法案提案,并希望获得更多政府支持和合作伙伴 [39] - 英特尔的研究负责人表示,行业需要合作伙伴提供解决方案,这完全验证了公司的方向 [35][36][37] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对前景感到乐观,ST合作应该形成公司收入的基础,其他领域也有增长潜力 [38][51] - 公司正在努力提高销售和营销效率,以更好地将技术转化为收入 [31][32] - 公司认为MST GaN技术可能在短期内产生初步收入,即可能在今年晚些时候 [28] - 公司认为DRAM客户可能会相对较快地采用新技术,因为他们需要不断推出新的工艺节点 [66] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **关于ST合作进度的问题** 提问内容:ST合作的进度是否仍在原计划内 [53] 回答:公司无法透露ST的具体进度计划,但双方都在努力尽快推进生产 [54][55] 问题2 **关于JDA2谈判的问题** 提问内容:JDA2谈判的进展如何,以及公司过去谈判的经验 [57] 回答:JDA2的数据结果看好,双方都有意将其推进到许可协议。公司过去谈判经验是,大公司的内部决策流程较长,但双方通常能最终达成一致 [58][59][60] 问题3 **关于GaN技术的问题** 提问内容:公司GaN技术何时可能产生收入 [67] 回答:公司GaN技术还未正式推出,但已与多家潜在客户和合作伙伴进行讨论,有望在今年晚些时候为客户提供开发用晶圆,实现初步收入 [68][70]

公司业务 - Atomera Incorporated是一家从事开发、商业化和许可专有工艺和技术的公司，主要服务于5500亿美元的半导体行业[99] 商业化策略 - Atomera Incorporated的商业化策略是通过许可安排产生收入，包括许可费和每个包含其MST技术的硅片或器件的版税[102] 收入来源 - Atomera Incorporated在2024年的收入主要来自MSTcad许可收入、与MSTcad相关的咨询服务和MST晶片的交付[106] 资本支持 - 公司认为目前可用的营运资本足以支持未来12个月的工作资本需求[128] 资金筹集 - 公司将通过各种融资来源获取额外资金，包括ATM设施、跟进股权发行、债务融资和与行业合作伙伴的合资企业[128] 披露控制 - 公司管理层评估了披露控制和程序的设计和运作的有效性，并得出结论认为截至2024年6月30日，披露控制和程序是有效的[130]