财务数据和关键指标变化 - 第二季度GAAP净亏损为450万美元，每股亏损0.20美元，而2021年第二季度净亏损为370万美元，每股亏损0.17美元 [22] - 第二季度GAAP净亏损环比增加，主要原因是第一季度确认了37.5万美元的收入，而第二季度未确认任何收入 [22] - 第二季度GAAP运营费用为440万美元，高于2021年同期的370万美元，略高于2022年第一季度的430万美元 [23] - 第二季度非GAAP净亏损为350万美元，而第一季度为330万美元，2021年第二季度为290万美元 [23] - 第二季度非GAAP运营费用为360万美元，与第一季度持平，但高于2021年同期的290万美元 [23] - 与去年同期相比，第二季度非GAAP运营费用增加了69.7万美元，主要由于300毫米工具租赁导致研发费用增加33.6万美元，销售和营销费用增加17万美元，以及一般行政费用增加19万美元 [23] - 截至2022年6月30日，现金余额为2180万美元，低于第一季度末的2450万美元 [24] - 公司在第二季度通过ATM股权计划出售了31,652股股票，平均每股价格约11.24美元，扣除销售佣金后净收益约34.5万美元 [24] - 截至2022年6月30日，流通股为2350万股 [25] - 公司预计第三季度收入为零，并将2022年全年非GAAP运营费用指引从1525万至1575万美元下调至1475万至1525万美元 [25][26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在射频绝缘体上硅技术方面的工作引起了整个行业的广泛兴趣，因为该技术能解决行业难题，5G设备中的射频元件含量可能是4G设备的10倍 [13] - 公司正在与多个客户合作，将MST技术用于5伏及以上的功率器件，预计未来十年将因电池操作和电动汽车的重视而持续增长 [14] - 公司在先进制程节点上的MST技术取得新发现，通过降低表面粗糙度散射，可将电子迁移率提升超过50%，在先进节点上可能带来超过15%的整体电子迁移率改善 [15][16] - 截至第二季度末，公司已获得和正在申请的专利达到318项，海外专利组合增长尤为强劲 [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业产能限制开始缓解，这对公司有利，但趋势并不统一，内存制造商和成熟制程节点的产能开始松动，但最先进节点的制造商仍受到严重影响 [11] - 在亚洲的商务旅行恢复较慢，但本季度已开始首次出行 [11] - 公司看到其技术在行业某些领域受到明确关注，显示出“多米诺骨牌效应” [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的目标是利用旅行限制降低的机会，在尽可能多的客户工厂启动MST晶圆生产，并建立在今年上半年获得的势头之上 [12] - 公司认为行业对MST技术的兴趣正在通过“行业传闻”自发产生，即使尚未有客户进入量产阶段 [12] - 公司正在与《芯片与科学法案》的管理机构以及美国的传统晶圆厂合作伙伴合作，向他们介绍MST技术如何改善现有晶圆厂的产能、吞吐量、性能和盈利能力 [19] - 公司相信《芯片与科学法案》的资金可以帮助补贴合作伙伴实施MST技术的成本，该法案还启动并加强了多个对公司重要的研发计划 [20] - 公司计划通过面对面的交流来建立信任和信誉，并利用客户晶圆厂开始研发晶圆生产的产能 [11] - 随着行业开始理解MST的益处，在其专利中引用公司技术的情况越来越普遍，这为公司开辟了另一条与客户对话的途径 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 第二季度，新客户对项目的兴趣以及与现有客户的合作真正开始再次增长 [7] - 公司在第三阶段的客户进展特别顺利，正在进行多个重要的晶圆批次生产，虽然尚未完成，但中期测试结果令人鼓舞 [8][9] - 公司预计，随着目标应用数量的增加以及晶圆厂产能持续松动使研发晶圆生产更容易进行，客户渠道增长的趋势将持续 [8] - 除了仍在从晶圆厂火灾中恢复的AKM外，与所有被许可方和联合开发协议合作伙伴的项目都继续取得良好进展 [10] - 公司现在共有26个合作项目，第一阶段新增了一个客户 [10] - 公司团队正在出差，新客户活动开始增加，预计2022年下半年的表现将超过上半年 [21][27] - 行业的宏观趋势，包括强劲的资本支出与新的《芯片与科学法案》相结合，继续为MST技术的采用提供了非常有利的环境 [27] 其他重要信息 - 公司参加了行业重要的功率和射频贸易展以及过去三个月举行的大型VLSI和SEMICON West会议，这些是进行深入技术对话的绝佳论坛 [8] - 公司使用MSTcad与客户进行预测，早期的技术计算机辅助设计模拟结果与实测的硅片改进效果密切吻合，在许多情况下，实际结果超出了公司和客户的预期 [9] - 公司最近完成了在接近绝对零度温度下对MST器件的表征，这使其能够分离MST对每个散射分量的影响 [15] - 公司已在网站上发布了一份白皮书，更详细地描述了这一新现象，并将用于与先进节点合作伙伴展开讨论 [17] - 美国国会通过的《芯片与科学法案》是一项2800亿美元的一揽子计划，其中包含500亿美元用于发展和增强国内半导体制造能力，其中20亿美元专门用于改善传统芯片生产 [18][19] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于两个联合开发协议的最新进展，特别是第一个JDA是否与多个业务部门合作，以及第二个JDA的进展如何 [29] - 对于第二个JDA，公司正在与一个领先的业务部门合作，以推动快速进展，尽管行业仍受一些影响，但进展良好，大部分法律工作已在签署前完成，预计一旦取得结果后将能快速推进 [30] - 对于第一个JDA，公司继续与该客户紧密合作，希望能在今年晚些时候达到可以宣布某些进展的阶段，但无法提供更多具体细节 [31] 问题: 关于近期未完成的晶圆生产运行数据，是在公司还是客户的基础设施上进行的 [32] - 这些运行几乎总是在客户的基础设施上进行，公司可以在自己的设备上进行第二阶段类型的设置和材料表征工作，但第三阶段的工作必须在客户的设备和晶圆厂中进行 [33] 问题: 获得完整数据并充分表征其意义需要多长时间 [34] - 公司不愿谈论具体时间表，但表示已接近完成，预计本季度将了解更多信息，可能会延续到第四季度，公司有多个不同客户的晶圆生产运行，预计部分数据将在本季度获得，部分将稍后获得 [35] 问题: 关于先进节点和白皮书的讨论，是否意味着与客户的合作仍处于早期阶段 [36] - 研发测试工作相当深入，公司已获得大量数据，足以做出相关断言，但公司没有能力在最先进的节点上自行运行晶圆实验，必须与客户合作，因此与客户在此方面的合作确实处于相当早期的阶段 [37] 问题: 关于射频绝缘体上硅技术，是否已与几乎整个行业进行接触，以及该技术是否仍是首个进入量产的有力候选 [38] - 公司表示并非整个行业，但绝对是行业中的很大一部分，该技术解决了行业长期面临的难题，市场增长迅速，公司正在讨论其作为潜在制胜技术的可能性 [39] - 关于首个量产技术，公司表示在功率技术上的工作时间更长，因此功率或射频技术中的某一个可能会较早进入量产，但不愿做出预测 [39] 问题: 关于“行业传闻”带来兴趣的评论，能否分享更多细节 [40] - 公司解释，由于在行业内工作了一段时间，当为一个客户提供重大解决方案时，该公司的工程师会知晓，他们可能更换公司、有朋友、参加贸易展或看到公司的演示，并在专业聊天室中交流，公司开始看到其他公司的人员因此意外地联系他们，这有望带来新的合作和机会，这种现象通常在公司进入量产后才会发生，但现在仅基于传闻就已开始出现 [41][42] 问题: 关于公司200毫米和300毫米基础设施的产能运行情况，以及利用率是否是关键驱动因素 [43] - 公司表示，主要谈论的是客户的产能而非自身产能，只要客户希望与公司运行晶圆，公司会设法利用其两个外延设施中的外延工具来实现，但若客户的晶圆厂完全满载，则很难进行任何研发晶圆生产，公司开始看到产能松动，但更多是在旧节点、传统节点以及内存领域，而最先进的节点仍然非常紧张，进展不如预期快 [44] 问题: 关于MSTcad进展的重要性，以及这是否是近期改进还是持续性的 [47] - 公司表示，MSTcad自首次发布以来一直在持续改进，行业有时对技术计算机辅助设计的结果持怀疑态度，但公司看到其模拟结果在实际运行前预测的改进得到了验证，这有助于建立模拟工具的可信度，对于与客户的快速模拟非常有帮助 [48] 问题: 客户是接受模拟结果作为验证，还是仍需要内部晶圆来检查结果 [49] - 公司认为模拟始终是实际运行晶圆的前奏，但相信模拟可以帮助减少实验次数，从而更快地看到目标结果，当然，要相信并缩小实验范围，需要对模拟结果本身有信心 [50] - 首席财务官补充道，当客户因产能紧张而对运行更多晶圆的成本效益感到犹豫时，看到模拟预测在实际实验中得到验证，有助于建立对公司模型的更多信任，从而推动客户尝试更多MST实验，尽管客户总是希望在硅片上看到验证，但这一动态极大地促进了与客户的合作 [51] 问题: 关于《芯片与科学法案》中是否有直接使公司受益的机会 [52] - 首席财务官表示，法案中专门为成熟技术节点分配的资金可能带来机会，特别是在涉及国内经济高度关注的领域，公司规模较小，未直接进行政治游说，但随着资金分配进入具体项目的拨款法案阶段，公司可以开始与相关方沟通，这可能使公司成为直接受益者，公司将加大这方面的努力 [53] 问题: 请回顾公司图表中显示的各阶段定义 [55] - 第一阶段：客户已与公司签署保密协议，并积极计划进行晶圆生产运行，通常已开始与公司进行技术计算机辅助设计模拟 [56] - 第二阶段：客户已在其晶圆厂启动晶圆并发送给公司，公司进行首次MST沉积，客户主要进行物理表征，此阶段通常较短，约三个月，但某些情况下可能更长 [56] - 第三阶段：客户启动晶圆生产，发送给公司进行MST沉积，然后返回客户完成后续制造并测试，客户通常会进行多次此类运行，此阶段时间不定，典型约九个月 [57] - 第四阶段：公司授予客户制造许可，客户可在其晶圆厂工具上自行进行MST沉积，并继续开发直至准备进行认证 [57] - 认证阶段：客户决定投入生产，设立生产线并确保制造均匀性，通常需要六到九个月，完成后即进入量产 [57] 问题: 有多少工具在客户现场可以创建MST层，现有工具是否需要修改，以及应用材料公司的外延工具是否会预装MST功能 [58] - 目前有一个客户现场有一台安装了MST的外延工具，公司还有另外三个外延反应腔 [59] - 公司已与应用材料公司和ASM公司合作超过十年，如果客户从应用材料公司购买工具用于MST沉积，应用材料公司可以提供标准工具，但需要连接不同的气体管线，这是一个标准的设置过程，公司可以帮助客户安装和设置MST，ASM工具的情况类似 [59] 问题: 第一季度宣布的晶圆厂被许可方进展如何 [61] - 该被许可方正在运行晶圆，公司已看到一些初步结果，看起来很有希望，进展顺利，但希望运行速度能更快一些，目前仍在等待最终结果 [63] 问题: 与四个客户运行的晶圆主要是200毫米还是300毫米 [64] - 目前主要是300毫米晶圆，但也有许多200毫米晶圆，在半导体行业，小于130纳米节点的技术可能使用300毫米晶圆，而旧于130纳米节点的技术可能使用200毫米晶圆，公司在功率和射频领域的许多客户使用200毫米，部分使用300毫米，任何更先进节点的合作都使用300毫米晶圆 [65] 问题: 第二个联合开发协议客户是否有自己的外延工具 [66] - 该客户拥有外延工具，但尚未获得制造许可，制造许可是公司向客户交付MST配方供其安装在工具上时收取费用的重要里程碑，公司希望他们能很快达到该里程碑 [67] 问题: 晶圆生产运行通常需要多长时间 [68] - 典型的晶圆运行，从开始到获得测试结果，大约需要九个月，最快曾达到六个月，但目前由于产能问题，已有一段时间未见到如此快的运行，有些运行可能耗时更长，但典型周期约为九个月 [69][70]

客户与市场参与 - Atomera在全球前20大半导体制造商中有10家客户参与合作[16] - Atomera的客户参与总数为19个，涉及25个项目[16] - Atomera的半导体市场规模预计为5500亿美元[6]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度GAAP净亏损为410万美元，每股亏损0.18美元，而2021年同期净亏损为360万美元，每股亏损0.16美元，上一季度GAAP净亏损为420万美元，每股亏损0.18美元 [20] - 第一季度收入为37.5万美元，相比2021年同期的40万美元有所下降，上一季度未确认任何收入 [20] - 第一季度GAAP运营费用为430万美元，相比2021年同期的400万美元和上一季度的410万美元有所增加 [20] - 第一季度非GAAP净亏损为330万美元，而2021年同期亏损为290万美元，上一季度亏损为340万美元 [20] - 第一季度非GAAP运营费用为360万美元，相比上一季度的340万美元和2021年同期的330万美元有所增加 [20] - 第一季度确认的收入包含联合开发协议成功费，涉及公司工程成本以及集成许可收入，包含MST沉积和晶圆交付成本 [21] - 截至2022年3月31日，现金余额为2450万美元，相比2021年底的2870万美元减少了420万美元，现金使用通常在每年第一季度最高 [21] - 截至2022年3月31日，流通股为2340万股 [21] - 第二季度收入指引为零 [22] - 2022年非GAAP运营费用指引维持在1525万美元至1575万美元的区间，未作改变 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司拥有19家客户和25项合作，其中包括2项联合开发协议和5项付费许可 [11] - 有一家新客户进入第二阶段，同时另一项合作因客户合并两个项目而整合 [11] - 有两家分析客户是晶圆代工厂，有助于将MST技术提供给更多公司 [11] - 与Synopsys合作举办网络研讨会，展示MST工具集如何用于优化晶体管性能建模，这直接带来了新客户关于在设计中使用MST的咨询 [13][14] - 向IEEE ISPSD会议提交了关于MST-SP技术的论文并被选中，预计将引起功率半导体行业关键参与者的兴趣 [14] - 在RF-SOI技术（对5G蜂窝至关重要）以及存储器和先进节点技术方面持续投入资源 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的首要目标是交付基于MST的产品以获得版税支付 [7] - 成功完成首个联合开发协议是推动业务部门进行MST集成并走向商业化生产的关键步骤 [7] - 第二个联合开发协议由特定技术领域管理，而非中央研发团队，预计能更快地推动首个产品上市 [10] - 该协议旨在为产品化铺平道路，客户承诺优先处理公司的晶圆并组建专门团队以快速推进生产流程 [10] - 公司通过MSTcad仿真软件与Synopsys合作，帮助行业参与者更好地理解如何将MST集成到半导体制造过程中 [13] - 行业状况已达到一个临界点，近期的结构性变化将为公司提供特殊机遇 [18] - 公司相信首个进入生产的玩家将引发多米诺骨牌效应 [18] - 在200毫米晶圆厂产能紧张且建设成本高昂的背景下，MST技术可以通过缩小芯片尺寸来提高吞吐量，仅带来工具成本的轻微增加，从而帮助代工厂及其客户解决问题 [16][17] - 代工厂产能预计将保持紧张，行业资本支出在2022年预计增长24%，主要投入300毫米晶圆厂，代工厂正在将晶圆价格提高高达20%，且这些涨价被认为是永久性的 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业认识到传统节点，特别是运行200毫米晶圆的代工厂的重要性，200毫米晶圆厂产能预计增长21%以缓解供应失衡 [15][16] - 建造新的200毫米晶圆厂非常昂贵，且设备供应短缺、价格溢价，这将给相关公司带来巨大的利润压力 [16] - 尽管芯片短缺问题尚未解决，但公司看到更多进行研发晶圆运行的意愿，因为代工厂在优先考虑生产后需要重新回到研发轨道以保持创新 [40] - 公司进入2022年势头强劲，并持续获得新被许可方、成功执行首个联合开发协议以及开启新的联合开发协议 [18] - 公司相信近期的成功只是势头的开始，并将持续全年，最终确立公司在半导体行业技术许可领域的领导地位 [24] - 总体市场环境为MST技术在不同应用中的广泛采用创造了有利的长期条件 [24] 其他重要信息 - 公司有19家客户和25项合作在渠道中 [11] - 公司设施内的活动速度在过去六个月有所增加 [12] - 公司专注于增加工程人员编制以应对不断增长的客户需求 [22][63] - 招聘环境竞争激烈，公司通过内部推荐、技术招聘人员和大学招聘等多种渠道寻找人才 [65][66] - 公司计划参加即将举行的投资者会议，包括Craig-Hallum机构投资者会议、Oppenheimer新兴成长会议和Stifel跨行业洞察会议 [81] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于第二个联合开发协议如何更快地推动首个产品上市 - 第二个联合开发协议由特定业务部门管理，而非中央工程团队，因此更加专注，能够更快地推动特定产品上市，而首个联合开发协议需要经过中央工程团队的审查，虽然这为其他业务部门采用技术铺平了道路，但整体进程可能更长 [26][27][28] 问题: 第二个联合开发协议是否有其他业务部门的参与潜力 - 公司与该客户在多个领域有过接触，在首个领域取得成功后，有潜力扩展到其他业务领域 [29][30] 问题: 能否对第二个联合开发协议的客户进行更多描述 - 客户对信息披露特别敏感，因此无法提供更多细节，如地理位置或技术焦点，未来在许可阶段可能披露更多信息 [31][32] 问题: 首个联合开发协议的后续步骤时间表以及产能紧张是否构成限制 - 后续步骤处于早期阶段，无法提供具体时间表，目前获取晶圆不是主要限制，但需要说服各个业务部门采用技术并进行集成 [33][34] - 由于MST技术已安装在客户工厂内部，新的业务部门可以快速测试技术，显著缩短流程 [35] 问题: 是否有客户可能在今年进入第五阶段 - 公司不预测任何客户进入第五阶段，但认为这是可能的，客户需要先完成集成工作，然后才能进入资格认证和生产阶段 [36][37][38] 问题: 200毫米产能紧张是阻碍还是加速了MST技术的采用 - 去年存在获取代工厂访问权限的阻力，但今年尽管产能紧张持续，公司看到更多进行研发晶圆运行的意愿，因此目前不构成重大障碍 [39][40] 问题: 在先进节点方面的合作进展以及介入时机 - 公司有客户讨论在现有生产节点上通过MST提高良率，也有关于下一代领先节点的讨论，存储器领域也被视为先进节点的一部分，存在多种机会 [41][42] 问题: 第二个联合开发协议的许可费预期和时间表 - 每个联合开发协议都是独特的，第二个协议在签署时没有收入，但后续设定了里程碑，如果取得良好结果，客户承诺优先工程资源和生产运行，以加速商业化 [43][44][45] 问题: 第二个联合开发协议的具体交付物和时间范围 - 交付物基于一个或多个已定义的晶圆运行结果，这是一个迭代过程，协议考虑了多次运行，如果首次运行结果出色，里程碑将更早达成 [46][47] 问题: 与代工厂合作的广度以及是否涉及终端客户 - 当前合作聚焦于特定产品领域和工艺，但成功后有机会扩展到公司内部其他业务，与代工厂终端客户的直接互动有限，但代工厂拥有工艺定义权，公司成功满足其要求后即可向客户推广 [48][49][50][54] 问题: 早期被许可方的进展 - 除一家被许可方（AKM）因其工厂火灾而暂停合作外，其他被许可方，包括STMicro，均继续推进技术走向生产 [55][56][57] 问题: 哪个合作最有可能率先实现量产收入 - 公司有多个被许可方和联合开发协议伙伴可能率先实现，难以预测 [58][59] 问题: 中国局势对合作的影响 - 公司几年前已放缓在中国的业务拓展 due to concerns about IP，因此当前环境波动对公司没有影响 [60] 问题: 运营费用和招聘进展 - 公司感觉在现有客户服务能力上接近极限，需要增加工程人员，招聘集中在凤凰城等有半导体产业基础的地点，通过内部推荐和招聘等多种渠道进行，竞争激烈，招聘进度可能影响支出 [61][62][63][64][65][66] 问题: 公司是否已最大化响应客户的能力 - 公司承认机会大于当前服务能力，需要增加少量但关键的人员 [67][68] 问题: 第二个联合开发协议的时间表是否会比第一个更快 - 公司认为第一个联合开发协议从谈判到完成技术规范耗时约一年，进程较慢，预计第二个协议会更快 [69][70] 问题: 第二个联合开发协议的版税率是否已协商 - 公司已与客户讨论标准前期许可费和版税率范围，版税率合理且低于行业某些其他技术，但最终版税率通常要等到客户看到生产中的最终收益后才确定 [71][72][73] 问题: 第二个联合开发协议是否预期有第四阶段集成许可 - 联合开发协议包含未来达到某些里程碑后安装制造许可的条款，但无法预测具体时间 [74][75] 问题: 首个联合开发协议的具体业务部门和时间表 - 由于客户对保密性高度敏感，无法透露任何具体业务部门或时间表细节 [76][77] 问题: 关于37.5万美元集成许可费的更多信息 - 该费用来自第一季度宣布的许可，与过去集成许可费范围一致，公司期待继续成功的晶圆运行以推动进入第四阶段 [78][79]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2022年第一季度营收为37.5万美元，较2021年同期的40万美元下降6.25%[66] - 2022年第一季度净亏损约410万美元，经营活动净现金流出约410万美元[71][74] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 2022年第一季度营收成本为8.1万美元，2021年同期为0美元[66] - 2022年第一季度总运营费用为430万美元，较2021年同期的400万美元增长7.5%[67] - 研发费用为230万美元，较2021年同期的220万美元增长5%（增加11万美元）[69] - 一般行政费用为160万美元，较2021年同期的150万美元增长9%（增加13.5万美元）[70] - 销售营销费用为32.5万美元，较2021年同期的26.6万美元增长22%（增加5.9万美元）[70] 其他财务数据 - 截至2022年3月31日，现金及等价物为2450万美元，营运资金为2310万美元[74] - 2020年9月至2021年1月通过ATM发行2,221,575股普通股，平均股价11.25美元，净融资2420万美元[63][74] 管理层讨论和指引 - 公司目标市场为规模超过5500亿美元的半导体行业[60] - 公司确认其关键会计估计与2021年年度报告相比无任何变化[76] - 管理层得出结论，截至2022年3月31日，公司的披露控制和程序是有效的[76] - 在截至2022年3月31日的三个月中，公司的财务报告内部控制未发生任何重大变化[77]

业绩总结 - 2021财年总收入为40万美元，较2020财年的6万美元增长了566.67%[22] - 2021财年净亏损为1570万美元，较2020财年的1490万美元增加了5.36%[22] - 2021财年每股亏损为0.70美元，较2020财年的0.79美元有所改善[22] - 2021年第四季度的毛利润为40万美元，较2020年第四季度的毛利润为0美元有所增长[22] - 2021年第四季度的净亏损为420万美元，较2020年第四季度的净亏损为390万美元增加了7.69%[22] - 2021年第四季度的调整后EBITDA为340万美元，较2020年第四季度的290万美元有所改善[22] 研发与费用 - 2021财年研发费用为880万美元，占总运营费用的55.28%[22] - 2021年第四季度的总运营费用为410万美元，较2020年第四季度的390万美元增加了5.13%[22] 客户与市场 - 目前与19家客户进行25项合作，覆盖全球50%的顶级半导体制造商[12] 现金流 - 截至2021年12月31日，现金余额为2870万美元[22]

财务数据和关键指标变化 - 2021年GAAP净亏损为1570万美元或每股070美元，而2020年净亏损为1490万美元或每股079美元 [19] - 2021年收入增加338万美元，从2020年的62万美元增至400万美元 [19] - 2021年GAAP运营费用为1590万美元，较2020年的1500万美元增加96万美元 [19] - 2021年非GAAP净亏损为1250万美元，反映非GAAP运营费用为1290万美元；2020年非GAAP净亏损为1170万美元，同年非GAAP运营费用也为1170万美元 [19] - 2021年第四季度GAAP净亏损为420万美元或每股018美元，而2020年第四季度净亏损为390万美元或每股019美元，反映运营费用增加；按季度环比，2021年第四季度净亏损与第三季度大致持平 [20] - 2021年第四季度非GAAP净亏损为340万美元，而2020年第四季度亏损为300万美元；2021年第四季度的340万美元非GAAP净亏损与2021年第三季度相比没有变化 [20] - 2021年全年研发费用为880万美元，较2020年的840万美元增加355万美元，主要由于新的外延工具租赁于2021年8月开始付款 [21] - 2021年一般及行政费用增至620万美元，而2020年为560万美元，主要反映保险和薪资成本上升 [21] - 2021年销售和营销费用为986万美元，而前一年为921万美元 [21] - 2021年12月31日的现金余额为2870万美元，而2020年底为3790万美元；年内减少920万美元，反映运营活动使用的现金为1240万美元，但被融资活动收到的330万美元现金所抵消 [21] - 截至2021年12月31日，流通股为2320万股 [21] - 2022年非GAAP运营费用预计在1525万美元至1575万美元之间 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司宣布了第五份许可协议，即与一家代工合作伙伴的集成许可 [7] - MST SP技术是首个设计包，可作为完整的晶体管解决方案供客户采用 [12] - 在RF SOI领域观察到强烈兴趣，该技术对5G蜂窝市场的成功至关重要 [13] - MSTcad工具在客户参与的早期阶段变得越来越重要，特别是在理解如何将MST集成到产品中时 [13] - 新的300毫米外延工具已用于多个客户晶圆运行，工具操作符合所有预期 [14] - 工程团队忙于服务客户兴趣，尤其是在新被许可方宣布后，其他半导体公司的兴趣增加 [11] - 在管道第3阶段和第4阶段，有代表至少6个不同应用领域的项目，涉及多个客户 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业几乎所有参与者都出现非常强劲的资本支出增长，最先进节点获得大部分资本支出，但传统节点也开始得到关注，资本用于建设新工厂或扩产以纠正长期产能问题 [16] - 英特尔收购高塔的公告是此类投资的一个例子，为Atomera提供了强劲机会，因为MST可以独特地增强已无其他选择的老旧节点 [17] - 行业分析师对半导体行业产能限制何时开始缓解的估计范围广泛，一般从今年第三季度到2023年 [15] - 5G蜂窝市场的RF SOI技术是重点领域，公司拥有大量模拟结果和扩散阻挡数据，证明其技术将带来显著性能优势 [13] - 公司希望MST SP能在传统节点新增的晶圆厂产能中获得强劲吸引力，并成为行业新标准 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略包括通过MSTcad和新的世界级外延设施巩固开发和客户支持能力，使客户能比以往更快地完成集成过程并进入市场 [25] - 与Synopsys合作，Synopsys将在2022年3月为其全球TCAD用户群赞助一场网络研讨会，以了解Atomera的技术以及如何使用MSTcad优化晶体管 [14] - 公司正积极招聘，主要是在工程领域，并预计2022年非GAAP运营费用将在1525万美元至1575万美元之间 [23] - 量子工程技术正在半导体行业广泛领域巩固其声誉，公司希望继续扩展 [25] - 公司专注于利用即将到来的行业投资周期，让客户将Atomera的技术纳入其中以扩大市场竞争优势 [25] - 保密对客户至关重要，因此公司避免披露第3阶段工作的细节，以防被竞争对手推断出竞争情报 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对2022年持乐观态度，认为公司正以强劲势头进入2022年，并希望将这一势头延续到今年剩余时间 [18] - 在产能限制时期，当客户无法运行晶圆或添加工具时，他们不会优先考虑需要这些资源的开发，但最近看到第3阶段客户进行大量研发运行，表明开发重点正从应对供应问题转向新技术开发 [15][16] - 公司认为，当研发晶圆能力非常有限的公司将其分配给使用MST技术的开发时，这是对Atomera技术的强烈信任投票 [16] - 半导体行业正处于资本支出增长的前所未有时期，这为Atomera带来了特殊机会 [17] - 公司预计，随着行业投资周期的到来，客户将利用Atomera的技术来扩大市场竞争优势 [25] 其他重要信息 - 公司已获得300项专利（已授权和申请中） [18] - 公司被列入福布斯2022年美国最佳小型公司名单 [18] - 公司提交了一份通用货架注册声明表格S-3给SEC，以更新2019年的货架注册，该注册有效期为3年 [23][51] - 联合开发协议的技术目标已完成，收入确认取决于收到最终文件，可能在2022年第二季度发生，也可能在第一季度，具体取决于合作伙伴的内部流程 [22] - 新集成许可下的收入确认时间取决于晶圆交付和其他因素，因此估计第一季度收入在0至25万美元之间，剩余的联合开发协议收入将在2022年第二季度确认 [22] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于联合开发协议完成后下一步的时间框架和现实预期 - 联合开发协议完成后，公司将开始与不同业务部门接触，进行集成过程；时间框架难以预测，但由于客户工厂已安装MST，应比需要全球运送晶圆快得多；一旦进入生产资格阶段，预计需要9到12个月，然后可进入生产 [28][29][30][31][32][33] 问题: 联合开发协议管道在过去一个季度的进展速度 - 公司仍在与多个联合开发协议客户洽谈，希望这些能在今年内转变为实际的联合开发协议 [34][35] 问题: 新代工许可的参与时间和细节 - 公司与该代工合作伙伴已接触几年，进行了概念验证实验；他们使用MSTcad工具专注于一个特定应用领域，并对此感到兴奋；公司也在与他们讨论多个不同应用领域 [36][37] 问题: 代工环境的接受度以及代工许可与MST SP之间是否存在联系 - 这是公司首次宣布与代工达成许可；代工若采用技术并使其成为标准工艺，将为全球无晶圆厂设计公司打开大门；但有些代工不愿改变自身工艺，除非有最终客户带来需求；MST SP的公开宣布旨在让无晶圆厂设计师了解其好处，然后他们可要求代工合作伙伴采用Atomera的MST技术；公司未在代工许可和MST SP之间建立任何联系 [38][39][40][41][42] 问题: 第3阶段研发运行规模改善的细节 - 在产能限制的15年期间，客户运行晶圆的能力受限；但在过去3到4个月，情况开始转变，多个客户开始能够并希望快速运行晶圆；公司的外延工具现在被充分利用，许多用于客户研发线运行；这被视为行业的一个晴雨表，表明不仅有更多空间运行研发晶圆，而且开始更认真地考虑产品创新 [42][43][44] 问题: 现有被许可方的进展更新 - 公司继续与所有现有被许可方积极合作，规划和运行晶圆，但日本被许可方AKM除外，因其工厂火灾，研发工作暂停；一旦他们恢复，将重新开始努力 [45][46] 问题: 客户来源是传统半导体公司还是无晶圆厂半导体公司 - 公司看到混合情况，但过去销售努力集中在IDM和代工厂；无晶圆厂公司数量众多（300-400家），因此更具挑战性；公司正使用公共关系、文章和期刊等广泛覆盖方法结合直接销售团队努力来扩展 [47][48][49] 问题: 货架注册的细节和计划 - 公司2019年提交的货架注册声明有效期为3年；更新该设施被视为良好实践，以便在有机会时利用 [50][51] 问题: 联合开发协议何时被归类为第5阶段及其含义 - 第5阶段是客户进入工艺资格阶段，这是半导体行业一个明确定义的术语；通常需要9到12个月，且成本较高；进入工艺资格后，几乎总是会投入生产；在此之前，公司需要最终确定分销许可谈判，定义特许权使用费率 [52][53][54] 问题: 新代工被许可方是否由最终客户引荐，以及是否需要与最终客户单独许可 - 公司与该代工直接接触几年，但也与一些客户交谈过；初始进入是直接与代工；在大多数情况下，无晶圆厂公司使用代工拥有的工艺，代工将与公司有制造和销售其代工工艺的许可；如果无晶圆厂客户拥有专有工艺，则他们将成为公司的被许可方，代工也是 [55][56][57][58][59] 问题: MSTcad活动的增加和影响指标 - MSTcad需要公司团队大量手持支持，以帮助客户将其技术集成到TCAD堆栈并解释结果；工程团队支持越来越多客户，公司有良好指标了解使用情况和用途，对其增长感到满意 [60][61]

根据您的要求，我已对提供的财报关键点进行主题分组。 收入和利润 - 公司2021年营收约为40万美元，较2020年的6.2万美元增长545%[129] 成本和费用 - 2021年运营费用总计约1590万美元，较2020年的1500万美元增长6%[130] - 2021年研发费用约为880万美元，较2020年的840万美元增长4%，主要因人员增长导致薪酬相关成本增加约63.2万美元[131] - 2021年一般及行政费用约为620万美元，较2020年的560万美元增长10%，主要因保险成本增加约31.6万美元[132] - 2021年销售及营销费用约为98.6万美元，较2020年的92.1万美元增长7%[133] 现金流与融资活动 - 2021年运营活动所用现金净额约为1240万美元，主要来自约1570万美元的净亏损[136][139] - 2021年5月完成202.4万股普通股的公开发行，每股5.00美元，扣除费用后净筹资约940万美元[126] - 2020年9月至2021年1月期间通过ATM发行222.1575万股，平均股价约11.25美元，扣除费用后净筹资约2420万美元[137] 财务状况 - 截至2021年12月31日，公司拥有现金及现金等价物约2870万美元，营运资本约2630万美元[136] 市场与行业 - 公司目标市场为规模超过5500亿美元的半导体行业[122] 会计政策 - 公司于2019年1月1日采纳了FASB的ASU 2016-02租赁会计准则[144] - 所有超过12个月的租赁均需在租赁开始日确认使用权资产和租赁负债[144] - 经营租赁费用在租赁期内按直线法确认[144] - 融资租赁费用为使用权资产在租赁期内的摊销额及负债的利息费用[144] 其他重要事项 - 公司未签订任何表外安排或向第三方提供担保[145]