财务数据和关键指标变化 - 第一季度GAAP净亏损为410万美元，每股亏损0.18美元，而2021年同期净亏损为360万美元，每股亏损0.16美元，上一季度GAAP净亏损为420万美元，每股亏损0.18美元 [20] - 第一季度收入为37.5万美元，相比2021年同期的40万美元有所下降，上一季度未确认任何收入 [20] - 第一季度GAAP运营费用为430万美元，相比2021年同期的400万美元和上一季度的410万美元有所增加 [20] - 第一季度非GAAP净亏损为330万美元，而2021年同期亏损为290万美元，上一季度亏损为340万美元 [20] - 第一季度非GAAP运营费用为360万美元，相比上一季度的340万美元和2021年同期的330万美元有所增加 [20] - 第一季度确认的收入包含联合开发协议成功费，涉及公司工程成本以及集成许可收入，包含MST沉积和晶圆交付成本 [21] - 截至2022年3月31日，现金余额为2450万美元，相比2021年底的2870万美元减少了420万美元，现金使用通常在每年第一季度最高 [21] - 截至2022年3月31日，流通股为2340万股 [21] - 第二季度收入指引为零 [22] - 2022年非GAAP运营费用指引维持在1525万美元至1575万美元的区间，未作改变 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司拥有19家客户和25项合作，其中包括2项联合开发协议和5项付费许可 [11] - 有一家新客户进入第二阶段，同时另一项合作因客户合并两个项目而整合 [11] - 有两家分析客户是晶圆代工厂，有助于将MST技术提供给更多公司 [11] - 与Synopsys合作举办网络研讨会，展示MST工具集如何用于优化晶体管性能建模，这直接带来了新客户关于在设计中使用MST的咨询 [13][14] - 向IEEE ISPSD会议提交了关于MST-SP技术的论文并被选中，预计将引起功率半导体行业关键参与者的兴趣 [14] - 在RF-SOI技术（对5G蜂窝至关重要）以及存储器和先进节点技术方面持续投入资源 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的首要目标是交付基于MST的产品以获得版税支付 [7] - 成功完成首个联合开发协议是推动业务部门进行MST集成并走向商业化生产的关键步骤 [7] - 第二个联合开发协议由特定技术领域管理，而非中央研发团队，预计能更快地推动首个产品上市 [10] - 该协议旨在为产品化铺平道路，客户承诺优先处理公司的晶圆并组建专门团队以快速推进生产流程 [10] - 公司通过MSTcad仿真软件与Synopsys合作，帮助行业参与者更好地理解如何将MST集成到半导体制造过程中 [13] - 行业状况已达到一个临界点，近期的结构性变化将为公司提供特殊机遇 [18] - 公司相信首个进入生产的玩家将引发多米诺骨牌效应 [18] - 在200毫米晶圆厂产能紧张且建设成本高昂的背景下，MST技术可以通过缩小芯片尺寸来提高吞吐量，仅带来工具成本的轻微增加，从而帮助代工厂及其客户解决问题 [16][17] - 代工厂产能预计将保持紧张，行业资本支出在2022年预计增长24%，主要投入300毫米晶圆厂，代工厂正在将晶圆价格提高高达20%，且这些涨价被认为是永久性的 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业认识到传统节点，特别是运行200毫米晶圆的代工厂的重要性，200毫米晶圆厂产能预计增长21%以缓解供应失衡 [15][16] - 建造新的200毫米晶圆厂非常昂贵，且设备供应短缺、价格溢价，这将给相关公司带来巨大的利润压力 [16] - 尽管芯片短缺问题尚未解决，但公司看到更多进行研发晶圆运行的意愿，因为代工厂在优先考虑生产后需要重新回到研发轨道以保持创新 [40] - 公司进入2022年势头强劲，并持续获得新被许可方、成功执行首个联合开发协议以及开启新的联合开发协议 [18] - 公司相信近期的成功只是势头的开始，并将持续全年，最终确立公司在半导体行业技术许可领域的领导地位 [24] - 总体市场环境为MST技术在不同应用中的广泛采用创造了有利的长期条件 [24] 其他重要信息 - 公司有19家客户和25项合作在渠道中 [11] - 公司设施内的活动速度在过去六个月有所增加 [12] - 公司专注于增加工程人员编制以应对不断增长的客户需求 [22][63] - 招聘环境竞争激烈，公司通过内部推荐、技术招聘人员和大学招聘等多种渠道寻找人才 [65][66] - 公司计划参加即将举行的投资者会议，包括Craig-Hallum机构投资者会议、Oppenheimer新兴成长会议和Stifel跨行业洞察会议 [81] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于第二个联合开发协议如何更快地推动首个产品上市 - 第二个联合开发协议由特定业务部门管理，而非中央工程团队，因此更加专注，能够更快地推动特定产品上市，而首个联合开发协议需要经过中央工程团队的审查，虽然这为其他业务部门采用技术铺平了道路，但整体进程可能更长 [26][27][28] 问题: 第二个联合开发协议是否有其他业务部门的参与潜力 - 公司与该客户在多个领域有过接触，在首个领域取得成功后，有潜力扩展到其他业务领域 [29][30] 问题: 能否对第二个联合开发协议的客户进行更多描述 - 客户对信息披露特别敏感，因此无法提供更多细节，如地理位置或技术焦点，未来在许可阶段可能披露更多信息 [31][32] 问题: 首个联合开发协议的后续步骤时间表以及产能紧张是否构成限制 - 后续步骤处于早期阶段，无法提供具体时间表，目前获取晶圆不是主要限制，但需要说服各个业务部门采用技术并进行集成 [33][34] - 由于MST技术已安装在客户工厂内部，新的业务部门可以快速测试技术，显著缩短流程 [35] 问题: 是否有客户可能在今年进入第五阶段 - 公司不预测任何客户进入第五阶段，但认为这是可能的，客户需要先完成集成工作，然后才能进入资格认证和生产阶段 [36][37][38] 问题: 200毫米产能紧张是阻碍还是加速了MST技术的采用 - 去年存在获取代工厂访问权限的阻力，但今年尽管产能紧张持续，公司看到更多进行研发晶圆运行的意愿，因此目前不构成重大障碍 [39][40] 问题: 在先进节点方面的合作进展以及介入时机 - 公司有客户讨论在现有生产节点上通过MST提高良率，也有关于下一代领先节点的讨论，存储器领域也被视为先进节点的一部分，存在多种机会 [41][42] 问题: 第二个联合开发协议的许可费预期和时间表 - 每个联合开发协议都是独特的，第二个协议在签署时没有收入，但后续设定了里程碑，如果取得良好结果，客户承诺优先工程资源和生产运行，以加速商业化 [43][44][45] 问题: 第二个联合开发协议的具体交付物和时间范围 - 交付物基于一个或多个已定义的晶圆运行结果，这是一个迭代过程，协议考虑了多次运行，如果首次运行结果出色，里程碑将更早达成 [46][47] 问题: 与代工厂合作的广度以及是否涉及终端客户 - 当前合作聚焦于特定产品领域和工艺，但成功后有机会扩展到公司内部其他业务，与代工厂终端客户的直接互动有限，但代工厂拥有工艺定义权，公司成功满足其要求后即可向客户推广 [48][49][50][54] 问题: 早期被许可方的进展 - 除一家被许可方（AKM）因其工厂火灾而暂停合作外，其他被许可方，包括STMicro，均继续推进技术走向生产 [55][56][57] 问题: 哪个合作最有可能率先实现量产收入 - 公司有多个被许可方和联合开发协议伙伴可能率先实现，难以预测 [58][59] 问题: 中国局势对合作的影响 - 公司几年前已放缓在中国的业务拓展 due to concerns about IP，因此当前环境波动对公司没有影响 [60] 问题: 运营费用和招聘进展 - 公司感觉在现有客户服务能力上接近极限，需要增加工程人员，招聘集中在凤凰城等有半导体产业基础的地点，通过内部推荐和招聘等多种渠道进行，竞争激烈，招聘进度可能影响支出 [61][62][63][64][65][66] 问题: 公司是否已最大化响应客户的能力 - 公司承认机会大于当前服务能力，需要增加少量但关键的人员 [67][68] 问题: 第二个联合开发协议的时间表是否会比第一个更快 - 公司认为第一个联合开发协议从谈判到完成技术规范耗时约一年，进程较慢，预计第二个协议会更快 [69][70] 问题: 第二个联合开发协议的版税率是否已协商 - 公司已与客户讨论标准前期许可费和版税率范围，版税率合理且低于行业某些其他技术，但最终版税率通常要等到客户看到生产中的最终收益后才确定 [71][72][73] 问题: 第二个联合开发协议是否预期有第四阶段集成许可 - 联合开发协议包含未来达到某些里程碑后安装制造许可的条款，但无法预测具体时间 [74][75] 问题: 首个联合开发协议的具体业务部门和时间表 - 由于客户对保密性高度敏感，无法透露任何具体业务部门或时间表细节 [76][77] 问题: 关于37.5万美元集成许可费的更多信息 - 该费用来自第一季度宣布的许可，与过去集成许可费范围一致，公司期待继续成功的晶圆运行以推动进入第四阶段 [78][79]

财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2022年第一季度营收为37.5万美元，较2021年同期的40万美元下降6.25%[66] - 2022年第一季度净亏损约410万美元，经营活动净现金流出约410万美元[71][74] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 2022年第一季度营收成本为8.1万美元，2021年同期为0美元[66] - 2022年第一季度总运营费用为430万美元，较2021年同期的400万美元增长7.5%[67] - 研发费用为230万美元，较2021年同期的220万美元增长5%（增加11万美元）[69] - 一般行政费用为160万美元，较2021年同期的150万美元增长9%（增加13.5万美元）[70] - 销售营销费用为32.5万美元，较2021年同期的26.6万美元增长22%（增加5.9万美元）[70] 其他财务数据 - 截至2022年3月31日，现金及等价物为2450万美元，营运资金为2310万美元[74] - 2020年9月至2021年1月通过ATM发行2,221,575股普通股，平均股价11.25美元，净融资2420万美元[63][74] 管理层讨论和指引 - 公司目标市场为规模超过5500亿美元的半导体行业[60] - 公司确认其关键会计估计与2021年年度报告相比无任何变化[76] - 管理层得出结论，截至2022年3月31日，公司的披露控制和程序是有效的[76] - 在截至2022年3月31日的三个月中，公司的财务报告内部控制未发生任何重大变化[77]

业绩总结 - 2021财年总收入为40万美元，较2020财年的6万美元增长了566.67%[22] - 2021财年净亏损为1570万美元，较2020财年的1490万美元增加了5.36%[22] - 2021财年每股亏损为0.70美元，较2020财年的0.79美元有所改善[22] - 2021年第四季度的毛利润为40万美元，较2020年第四季度的毛利润为0美元有所增长[22] - 2021年第四季度的净亏损为420万美元，较2020年第四季度的净亏损为390万美元增加了7.69%[22] - 2021年第四季度的调整后EBITDA为340万美元，较2020年第四季度的290万美元有所改善[22] 研发与费用 - 2021财年研发费用为880万美元，占总运营费用的55.28%[22] - 2021年第四季度的总运营费用为410万美元，较2020年第四季度的390万美元增加了5.13%[22] 客户与市场 - 目前与19家客户进行25项合作，覆盖全球50%的顶级半导体制造商[12] 现金流 - 截至2021年12月31日，现金余额为2870万美元[22]

财务数据和关键指标变化 - 2021年GAAP净亏损为1570万美元或每股070美元，而2020年净亏损为1490万美元或每股079美元 [19] - 2021年收入增加338万美元，从2020年的62万美元增至400万美元 [19] - 2021年GAAP运营费用为1590万美元，较2020年的1500万美元增加96万美元 [19] - 2021年非GAAP净亏损为1250万美元，反映非GAAP运营费用为1290万美元；2020年非GAAP净亏损为1170万美元，同年非GAAP运营费用也为1170万美元 [19] - 2021年第四季度GAAP净亏损为420万美元或每股018美元，而2020年第四季度净亏损为390万美元或每股019美元，反映运营费用增加；按季度环比，2021年第四季度净亏损与第三季度大致持平 [20] - 2021年第四季度非GAAP净亏损为340万美元，而2020年第四季度亏损为300万美元；2021年第四季度的340万美元非GAAP净亏损与2021年第三季度相比没有变化 [20] - 2021年全年研发费用为880万美元，较2020年的840万美元增加355万美元，主要由于新的外延工具租赁于2021年8月开始付款 [21] - 2021年一般及行政费用增至620万美元，而2020年为560万美元，主要反映保险和薪资成本上升 [21] - 2021年销售和营销费用为986万美元，而前一年为921万美元 [21] - 2021年12月31日的现金余额为2870万美元，而2020年底为3790万美元；年内减少920万美元，反映运营活动使用的现金为1240万美元，但被融资活动收到的330万美元现金所抵消 [21] - 截至2021年12月31日，流通股为2320万股 [21] - 2022年非GAAP运营费用预计在1525万美元至1575万美元之间 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司宣布了第五份许可协议，即与一家代工合作伙伴的集成许可 [7] - MST SP技术是首个设计包，可作为完整的晶体管解决方案供客户采用 [12] - 在RF SOI领域观察到强烈兴趣，该技术对5G蜂窝市场的成功至关重要 [13] - MSTcad工具在客户参与的早期阶段变得越来越重要，特别是在理解如何将MST集成到产品中时 [13] - 新的300毫米外延工具已用于多个客户晶圆运行，工具操作符合所有预期 [14] - 工程团队忙于服务客户兴趣，尤其是在新被许可方宣布后，其他半导体公司的兴趣增加 [11] - 在管道第3阶段和第4阶段，有代表至少6个不同应用领域的项目，涉及多个客户 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体行业几乎所有参与者都出现非常强劲的资本支出增长，最先进节点获得大部分资本支出，但传统节点也开始得到关注，资本用于建设新工厂或扩产以纠正长期产能问题 [16] - 英特尔收购高塔的公告是此类投资的一个例子，为Atomera提供了强劲机会，因为MST可以独特地增强已无其他选择的老旧节点 [17] - 行业分析师对半导体行业产能限制何时开始缓解的估计范围广泛，一般从今年第三季度到2023年 [15] - 5G蜂窝市场的RF SOI技术是重点领域，公司拥有大量模拟结果和扩散阻挡数据，证明其技术将带来显著性能优势 [13] - 公司希望MST SP能在传统节点新增的晶圆厂产能中获得强劲吸引力，并成为行业新标准 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略包括通过MSTcad和新的世界级外延设施巩固开发和客户支持能力，使客户能比以往更快地完成集成过程并进入市场 [25] - 与Synopsys合作，Synopsys将在2022年3月为其全球TCAD用户群赞助一场网络研讨会，以了解Atomera的技术以及如何使用MSTcad优化晶体管 [14] - 公司正积极招聘，主要是在工程领域，并预计2022年非GAAP运营费用将在1525万美元至1575万美元之间 [23] - 量子工程技术正在半导体行业广泛领域巩固其声誉，公司希望继续扩展 [25] - 公司专注于利用即将到来的行业投资周期，让客户将Atomera的技术纳入其中以扩大市场竞争优势 [25] - 保密对客户至关重要，因此公司避免披露第3阶段工作的细节，以防被竞争对手推断出竞争情报 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对2022年持乐观态度，认为公司正以强劲势头进入2022年，并希望将这一势头延续到今年剩余时间 [18] - 在产能限制时期，当客户无法运行晶圆或添加工具时，他们不会优先考虑需要这些资源的开发，但最近看到第3阶段客户进行大量研发运行，表明开发重点正从应对供应问题转向新技术开发 [15][16] - 公司认为，当研发晶圆能力非常有限的公司将其分配给使用MST技术的开发时，这是对Atomera技术的强烈信任投票 [16] - 半导体行业正处于资本支出增长的前所未有时期，这为Atomera带来了特殊机会 [17] - 公司预计，随着行业投资周期的到来，客户将利用Atomera的技术来扩大市场竞争优势 [25] 其他重要信息 - 公司已获得300项专利（已授权和申请中） [18] - 公司被列入福布斯2022年美国最佳小型公司名单 [18] - 公司提交了一份通用货架注册声明表格S-3给SEC，以更新2019年的货架注册，该注册有效期为3年 [23][51] - 联合开发协议的技术目标已完成，收入确认取决于收到最终文件，可能在2022年第二季度发生，也可能在第一季度，具体取决于合作伙伴的内部流程 [22] - 新集成许可下的收入确认时间取决于晶圆交付和其他因素，因此估计第一季度收入在0至25万美元之间，剩余的联合开发协议收入将在2022年第二季度确认 [22] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于联合开发协议完成后下一步的时间框架和现实预期 - 联合开发协议完成后，公司将开始与不同业务部门接触，进行集成过程；时间框架难以预测，但由于客户工厂已安装MST，应比需要全球运送晶圆快得多；一旦进入生产资格阶段，预计需要9到12个月，然后可进入生产 [28][29][30][31][32][33] 问题: 联合开发协议管道在过去一个季度的进展速度 - 公司仍在与多个联合开发协议客户洽谈，希望这些能在今年内转变为实际的联合开发协议 [34][35] 问题: 新代工许可的参与时间和细节 - 公司与该代工合作伙伴已接触几年，进行了概念验证实验；他们使用MSTcad工具专注于一个特定应用领域，并对此感到兴奋；公司也在与他们讨论多个不同应用领域 [36][37] 问题: 代工环境的接受度以及代工许可与MST SP之间是否存在联系 - 这是公司首次宣布与代工达成许可；代工若采用技术并使其成为标准工艺，将为全球无晶圆厂设计公司打开大门；但有些代工不愿改变自身工艺，除非有最终客户带来需求；MST SP的公开宣布旨在让无晶圆厂设计师了解其好处，然后他们可要求代工合作伙伴采用Atomera的MST技术；公司未在代工许可和MST SP之间建立任何联系 [38][39][40][41][42] 问题: 第3阶段研发运行规模改善的细节 - 在产能限制的15年期间，客户运行晶圆的能力受限；但在过去3到4个月，情况开始转变，多个客户开始能够并希望快速运行晶圆；公司的外延工具现在被充分利用，许多用于客户研发线运行；这被视为行业的一个晴雨表，表明不仅有更多空间运行研发晶圆，而且开始更认真地考虑产品创新 [42][43][44] 问题: 现有被许可方的进展更新 - 公司继续与所有现有被许可方积极合作，规划和运行晶圆，但日本被许可方AKM除外，因其工厂火灾，研发工作暂停；一旦他们恢复，将重新开始努力 [45][46] 问题: 客户来源是传统半导体公司还是无晶圆厂半导体公司 - 公司看到混合情况，但过去销售努力集中在IDM和代工厂；无晶圆厂公司数量众多（300-400家），因此更具挑战性；公司正使用公共关系、文章和期刊等广泛覆盖方法结合直接销售团队努力来扩展 [47][48][49] 问题: 货架注册的细节和计划 - 公司2019年提交的货架注册声明有效期为3年；更新该设施被视为良好实践，以便在有机会时利用 [50][51] 问题: 联合开发协议何时被归类为第5阶段及其含义 - 第5阶段是客户进入工艺资格阶段，这是半导体行业一个明确定义的术语；通常需要9到12个月，且成本较高；进入工艺资格后，几乎总是会投入生产；在此之前，公司需要最终确定分销许可谈判，定义特许权使用费率 [52][53][54] 问题: 新代工被许可方是否由最终客户引荐，以及是否需要与最终客户单独许可 - 公司与该代工直接接触几年，但也与一些客户交谈过；初始进入是直接与代工；在大多数情况下，无晶圆厂公司使用代工拥有的工艺，代工将与公司有制造和销售其代工工艺的许可；如果无晶圆厂客户拥有专有工艺，则他们将成为公司的被许可方，代工也是 [55][56][57][58][59] 问题: MSTcad活动的增加和影响指标 - MSTcad需要公司团队大量手持支持，以帮助客户将其技术集成到TCAD堆栈并解释结果；工程团队支持越来越多客户，公司有良好指标了解使用情况和用途，对其增长感到满意 [60][61]

根据您的要求，我已对提供的财报关键点进行主题分组。 收入和利润 - 公司2021年营收约为40万美元，较2020年的6.2万美元增长545%[129] 成本和费用 - 2021年运营费用总计约1590万美元，较2020年的1500万美元增长6%[130] - 2021年研发费用约为880万美元，较2020年的840万美元增长4%，主要因人员增长导致薪酬相关成本增加约63.2万美元[131] - 2021年一般及行政费用约为620万美元，较2020年的560万美元增长10%，主要因保险成本增加约31.6万美元[132] - 2021年销售及营销费用约为98.6万美元，较2020年的92.1万美元增长7%[133] 现金流与融资活动 - 2021年运营活动所用现金净额约为1240万美元，主要来自约1570万美元的净亏损[136][139] - 2021年5月完成202.4万股普通股的公开发行，每股5.00美元，扣除费用后净筹资约940万美元[126] - 2020年9月至2021年1月期间通过ATM发行222.1575万股，平均股价约11.25美元，扣除费用后净筹资约2420万美元[137] 财务状况 - 截至2021年12月31日，公司拥有现金及现金等价物约2870万美元，营运资本约2630万美元[136] 市场与行业 - 公司目标市场为规模超过5500亿美元的半导体行业[122] 会计政策 - 公司于2019年1月1日采纳了FASB的ASU 2016-02租赁会计准则[144] - 所有超过12个月的租赁均需在租赁开始日确认使用权资产和租赁负债[144] - 经营租赁费用在租赁期内按直线法确认[144] - 融资租赁费用为使用权资产在租赁期内的摊销额及负债的利息费用[144] 其他重要事项 - 公司未签订任何表外安排或向第三方提供担保[145]

业绩总结 - 2021年第三季度的净亏损为420万美元，亏损每股为0.19美元[32] - 2021年第三季度的总运营支出为410万美元[32] - 2021年非GAAP运营支出指导为1400万至1450万美元[24] - 2021年第三季度的现金余额为3180万美元[32] 用户数据与市场合作 - Atomera目前有19个客户，25个项目处于不同的开发阶段[22] - Atomera与全球前50%的半导体制造商合作，已与四家公司签署了许可协议，包括最近的联合开发协议[5] - Atomera与Asahi Kasei Microdevices签署了MST技术许可协议[60] - Atomera与STMicroelectronics签署了MST的集成许可协议[60] 技术与产品研发 - MST技术可实现30%的性能提升，或15-20%的芯片缩小[48] - 在28nm工艺中，MST可实现22-25%的面积缩小，带来更高的生产能力[50] - Atomera的Mears Silicon Technology（MST）能够将晶体管不匹配减少超过50%[72] - MSTcad模拟显示出良好的电气匹配，特别是在5V NMOS和MST SP方面[59] - MST1技术在制造过程中易于集成，适用于低热工艺，主要用于FinFET和RFSOI[62] - MST2技术在STI/Well之后集成，避免高温，适用于5V和模拟电路[63] 市场前景与盈利能力 - 全球约有370个晶圆厂在运营，MST在一个晶圆厂的采用可使Atomera仅通过特许权使用费实现盈利[24] - 28nm晶圆的行业平均售价为3000美元，MST处理后的售价可提高至3300美元，毛利率可达47.4%[27] - Atomera的Epi沉积设施包括300mm和200mm的沉积能力，具备先进的晶圆处理和清洗设备[58] - Atomera的研究中心具备世界级的洁净室设施，能够交付客户晶圆[58] 负面信息与挑战 - 目前尚未提及具体的负面信息或挑战

业绩总结 - Atomera在2021年第三季度的净亏损为420万美元，较第二季度的370万美元有所增加[26] - 2021年第三季度的总运营费用为410万美元，较第二季度的370万美元有所上升[26] - 2021年第三季度的研发费用为230万美元，较第二季度的210万美元有所增加[26] - 2021年第三季度的调整后EBITDA（非GAAP）为340万美元的亏损，较第二季度的290万美元亏损有所增加[26] - Atomera在2021年第三季度的每股亏损为0.19美元，与第二季度持平[26] 用户数据与市场合作 - Atomera与全球50%的顶级半导体制造商合作，拥有19个客户和25个项目[14] 技术研发与创新 - Atomera的MST技术在高-k金属栅极（HKMG）晶体管中实现了23%的长通道迁移率提升和2.7倍的栅极泄漏降低[17] - Atomera的专利组合强大且持续增长，具有良好的防御性[6] 财务状况 - Atomera的现金余额截至2021年9月30日为3180万美元[26] - Atomera的股本为2310万股[26]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度GAAP净亏损为420万美元，每股亏损0.19美元，而2020年同期GAAP净亏损为360万美元，每股亏损也为0.19美元，每股亏损相同是由于加权平均流通股从1930万股增加至2260万股 [22] - 环比来看，GAAP净亏损从第二季度的370万美元增至第三季度的420万美元，主要反映了运营费用增加42.4万美元以及第三季度产生5.2万美元利息支出，每股亏损从0.17美元增至0.19美元 [23] - 非GAAP净亏损在第三季度为340万美元，而2020年同期为270万美元，2021年第二季度为290万美元，反映了非GAAP运营费用增加60.6万美元 [26] - 股权激励费用在第三季度为75.6万美元，第二季度为84.7万美元，2020年第三季度为82.9万美元 [26] - 截至9月30日现金余额为3180万美元，较6月30日的3430万美元减少250万美元，反映了经营活动使用的280万美元现金，部分被融资活动流入的24.1万美元现金所抵消 [27] - 运营费用方面，第三季度总运营费用同比增加55.7万美元，其中G&A费用因专利申请和法律费用以及董责险费用增加而增加31.5万美元，R&D费用因新设备摊销费用增加21.2万美元而增加18.2万美元，销售和营销费用为26.7万美元，同比增加不到10万美元 [25] - 第三季度R&D费用为220万美元，环比增加16.3万美元，主要反映设备摊销费用，G&A费用环比增加13.1万美元，主要因知识产权法律费用的时间安排，销售和营销费用环比增加13万美元，主要因新聘市场与业务开发高级副总裁以及新聘公关公司 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司在关键技术领域取得进展，包括MST SP用于功率器件以及MST用于RF-SOI晶圆，客户反馈其性能水平达到行业最佳 [14][15] - 在与圣母大学Suman Datta教授团队的合作中发现，MST在高K金属栅器件中能将应力诱导漏电流降低2至3倍，此外还展示了迁移率提高23%以及栅极漏电降低高达2.7倍的优势 [16][17] - 新的200毫米和300毫米应用材料Centura外延沉积工具已完成验收，本月开始可向客户交付MST晶圆，并支持最先进节点的300毫米晶圆开发工作 [18][19] - 专利组合持续增长，截至第三季度末，全球已授权和申请中专利达到298项，同比增长超过20% [20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 行业正处于异常时期，供应链短缺持续至少到2022年，晶圆厂专注于解决短期产能限制，但意识到未来需要新技术来维持或增长市场份额并保护利润率 [7][8] - 地缘政治因素推动全球各国建设或加强自给自足的半导体基础设施，导致前所未有的资本支出增长期，未来五年行业资本支出预计比过去五年高出60% [9] - 公司认为行业大规模投资周期将有利于MST技术，资本支出预算大的公司更容易在新晶圆厂中采用MST，专注于先进节点的公司有资源研究MST如何帮助更快将新节点推向市场，而中间层玩家则寻求在专业工艺中实现差异化 [10][11] - 客户渠道保持不变，但部分客户因管理供应短缺而分心导致进展放缓，尤其是晶圆代工合作伙伴，而IDM合作伙伴似乎更持续地保持在正轨上，甚至寻求分配更多资源给MST [12] - 公司开始恢复线下客户访问，所有访问均为积极，专注于推进现有工作或启动新的合作，客户即使在无法获得研发晶圆的情况下，也通过设计MSTcad、进行早期外延沉积工作和规划未来晶圆运行细节来尽早开始与MST合作 [12][13] - 公司正在扩大与无晶圆厂客户的合作努力，新聘市场负责人和公关公司旨在通过有针对性的媒体广告扩大影响力 [54][55] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业预计今年整体IC市场增长24%，客户积累了大量的现金储备用于投资未来 [9] - 公司对与首个JDA客户取得的进展感到乐观，并看到新的JDA渠道扩大，预计在接下来的几个季度达到该合同剩余的里程碑，但无法提供收入确认的金额或时间指引，因此第四季度收入指引为零 [27][28] - 公司预计全年非GAAP运营支出将处于指导范围1325万美元至1375万美元的低端，并预计明年将增加研发支出和营销支出 [28] - 管理层认为公司处于利用半导体市场这一非凡时期的极佳位置，客户将利用即将到来的行业投资周期来整合其技术并扩大市场竞争优势 [21][30] 其他重要信息 - 公司采用融资租赁方式获得新的外延沉积工具，租期五年，每季度摊销费用为31.9万美元，现金支付为每季度45万美元 [24] - 截至9月30日，公司流通股为2320万股 [27] - 公司计划参加11月的Craig-Hallum Alpha Select会议和1月的Needham Growth会议等营销活动 [69] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于扩展的JDA渠道和驱动因素 - 扩展的JDA机会主要基于RF-SOI和MST SP这两个关键技术，客户希望在产能紧张期结束前开始合作，项目结构包括TCAD和联合研发工作，部分JDA客户是IDM，相比晶圆代工厂受产能限制影响较小，能更快运行研发晶圆 [33] - 新的JDA客户处于不同阶段，有的在第三阶段，有的在第一阶段，还有一些讨论有望转变为JDA [36] 问题: 当前JDA合作伙伴的时间框架 - JDA的时间框架难以精确预测，当前JDA由公司中央工程组执行第四阶段，之后技术将交付给其他业务部门，这些部门需要进行类似第三阶段的集成工作才能进入第五阶段生产，一旦进入第五阶段，预计大约需要九个月才能进入量产 [38] 问题: MST技术在先进节点（如FinFET、GAA）的适用性 - MST通过其掺杂扩散阻挡能力等特性，为FinFET和GAA等最先进节点带来显著优势，但由于制造此类器件成本极高，公司无法自行验证，需与领先供应商合作，且合作数据通常保密无法分享 [40][41] - 在最先进节点领域的潜在客户基础主要包括三家有能力投资领先节点的公司，以及存储器制造商 [43] 问题: MST技术首次应用于生产的环境（新厂/新节点 vs 现有厂/现有节点） - 公司在RF-SOI和功率产品（通常采用较旧节点）上做了大量工作，有可能在现有晶圆厂中应用，同时许多玩家宣布在旧节点上增加大量产能，在新厂建设中更容易加入MST外延沉积工具，因此在新旧晶圆厂中都存在巨大机会 [45] 问题: MST技术在客户研发项目中的优先级 - 公司持续获得新的合作和晶圆运行机会，表明客户将其视为顶级研发项目之一，通常在CTO办公室考虑的众多潜在项目中能位列前八或前十，若未被纳入，通常是因为客户尚未完全理解MST能带来的益处 [47] 问题: 行业晶圆厂大规模建设对Atomera的潜在影响 - 晶圆厂大规模建设为公司提供了巨大机会，当产能过剩可能导致价格竞争时，MST可通过帮助缩小芯片尺寸（如电源管理芯片缩小20%）来降低成本，帮助客户实现差异化并保持或增长市场份额 [50][51][52] 问题: 聘请公关公司的动机 - 动机是为了扩大影响力，特别是向无晶圆厂客户推广MST SP和RF-SOI等新技术，因为无晶圆厂客户数量远多于晶圆代工厂和IDM，需要通过行业媒体进行针对性宣传 [54][55] 问题: 从JDA到量产及 royalty 阶段的时间线展望 - 时间线难以精确预测，对于当前JDA客户，一旦JDA完成，其他业务部门可开始集成MST（类似第三阶段），然后直接进入第五阶段和量产，由于工具已在晶圆厂内，集成过程可能更快，可能短至九个月，但具体时长不确定 [57][58] - 每个客户的进展都是独特的，一些客户因无法获得研发晶圆，正进行TCAD等前期工作，为未来快速进入产品开发做准备，但这在现有阶段划分中可能不会明显体现进展 [60][61] 问题: Royalty 流的预期持续时间 - 公司的初始谈判立场是 royalty 流无限期持续，但预期最终可能达成8、9、10年或更长的期限，类似于ARM的商业模式，只要生产芯片就能持续获得 royalty [63] 问题: MST技术三大重点应用领域（MST SP、RF-SOI、先进节点）覆盖的市场规模 - RF-SOI市场相对较小但增长迅速，MST SP对应的市场（如电源管理芯片）非常庞大，先进节点领域虽然晶圆产量不高，但单晶圆价值高， royalty 机会更大，总体而言目标市场巨大 [65][66][67]

业绩总结 - Atomera在2021年第二季度的收入为40万美元，较第一季度持平[20] - 2021年第二季度的净亏损为370万美元，亏损每股为0.17美元[20] - 调整后的EBITDA（非GAAP）为290万美元，较前一季度持平[20] - 2021年第二季度的总运营费用为370万美元，较第一季度略有下降[20] 用户数据与合作 - Atomera与19个客户进行25项合作，覆盖全球50%的顶级半导体制造商[9] - Atomera的客户参与模型包括规划、集成、安装、资格认证和生产阶段[14] 研发与技术 - 2021年第二季度的研发费用为210万美元，管理费用为150万美元，销售和营销费用为10万美元[20] - Atomera的MSTcad技术可加速多种MST集成选项的评估，降低评估成本[10] - Atomera的专利组合强大且持续增长，专注于4500亿美元的半导体市场[6] 财务状况 - 截至2021年6月30日，Atomera的现金余额为3430万美元，未有债务[20]