文章核心观点 - 公司的热压缩技术(Thermo-Compression)业务增长迅速,过去4年增长超过10倍 [7] - 公司的热压缩技术正在被广泛采用,应用于人工智能、高性能计算、移动设备和边缘设备等领域 [3] - 公司与UCLA CHIPS中心和一家FTC客户合作,展示了一种基于热压缩的芯片到晶圆混合键合的替代路径 [4] - 公司加入了由Resonac主导的"US-Joint"产业联盟,该联盟旨在支持先进封装解决方案的研发和市场推广 [5][6] 根据相关目录分别进行总结 新客户订单和商业动能 - 公司的热压缩技术被多家组装和测试客户选用,支持芯片到基板的工艺,应用于人工智能、高性能计算、移动和边缘设备等领域 [3] - 公司继续推进芯片到晶圆的合作,预计未来一个季度内会有更多客户公告 [3] 新技术路径演示 - 公司与UCLA CHIPS中心和一家FTC客户合作,展示了一种基于热压缩的芯片到晶圆混合键合的替代路径,支持无凸块的铜到铜互连和介质材料键合 [4] - 这种创新的无凸块FTC工艺进一步拓展了公司先进封装解决方案的市场 [4] 产业联盟加入 - 公司加入了由Resonac主导的"US-Joint"产业联盟,该联盟旨在支持先进封装解决方案的研发和市场推广 [5] - "US-Joint"将在硅谷建立R&D中心,为终端客户验证先进封装的最新需求,并验证新概念 [6]

财务表现 - 公司2024财年第三季度净收入为1.817亿美元，同比下降4.9%，环比增长5.6% [1][2] - 第三季度净利润为1230万美元，同比增长194.7%，环比增长111.9% [1][2] - 第三季度GAAP每股收益为0.22美元，同比增长214.3%，环比增长112% [2] - 第三季度非GAAP净利润为1930万美元，同比下降39.4%，环比下降136.3% [2] - 第三季度GAAP运营现金流为2690万美元，调整后自由现金流为2420万美元 [4] 运营指标 - 第三季度毛利率为46.6%，同比下降60个基点，环比上升3700个基点 [2] - 第三季度运营利润率为4.6%，同比上升700个基点，环比上升6570个基点 [2] - 第三季度净利率为6.8%，同比上升460个基点，环比上升6650个基点 [2] - 截至2024年6月29日，公司现金及短期投资总额为6.019亿美元 [4] 业务发展 - 公司推动行业采用其领先的Fluxless Thermo-Compression (FTC)、Vertical-Fan-Out (VFO)和HighPower-Interconnect (HPI)解决方案 [3] - 公司在Thermo-Compression (TCB)项目上取得多项商业成功，包括新的商业订单和加入美国半导体联盟 [3] - 公司第三季度回购了90万股普通股，总成本为4400万美元 [4] 未来展望 - 公司预计2024财年第四季度净收入约为1.8亿美元，上下浮动1000万美元 [5] - 预计第四季度GAAP每股收益为0.22美元，上下浮动10%，非GAAP每股收益为0.35美元，上下浮动10% [5] 公司概况 - 公司成立于1951年，专注于开发先进的半导体和电子组装解决方案 [10] - 公司产品和服务支持多个大型市场的增长和技术转型，包括先进显示、汽车、通信、计算、消费、数据存储、能源存储和工业等领域 [10]

文章核心观点 - 公司Kulicke and Soffa Industries, Inc.将于2024年8月7日发布第三财季财报,并召开电话会议 [1][2][3] - 公司是一家全球领先的半导体、LED和电子装配设备设计和制造商 [5] 公司信息 - 公司成立于1951年,专注于开发尖端的半导体和电子装配解决方案,以推动智能和更可持续的未来 [5] - 公司不断扩大产品和服务范围,支持大规模市场如先进显示、汽车、通信、计算、消费电子、数据存储、能源存储和工业等的增长和技术转型 [5] 财报和会议信息 - 公司将于2024年8月7日下午4点EDT发布第三财季财报 [2] - 公司将于2024年8月7日下午4:30 EDT召开电话会议讨论第三财季财报和业务展望 [1] - 投资者可通过电话或网络直播参与会议,会议录音将在8月15日前提供 [3][4] 联系方式 - 公司公关联系人:Marilyn Sim, +65-6880-9309, [email protected] [6] - 公司投资者关系联系人:Joseph Elgindy, +1-215-784-7500, [email protected] [7]

公司公告 - 公司宣布董事会已批准并授权每股普通股派发0.20美元的季度股息 此次股息将于2024年7月9日支付给截至2024年6月20日的登记股东 [1] 公司概况 - 公司成立于1951年 专注于开发先进的半导体和电子组装解决方案 致力于推动智能和可持续的未来 [2] - 公司不断扩大的产品和服务组合支持多个大规模市场的增长和技术转型 包括先进显示 汽车 通信 计算 消费电子 数据存储 能源存储和工业等领域 [2] 联系方式 - 公司公共关系联系人 Marilyn Sim 电话 +65-6880-9309 邮箱 [email protected] [3] - 公司财务联系人 Joseph Elgindy 电话 +1-215-784-7500 邮箱 [email protected] [3]

文章核心观点 - 先进封装技术是人工智能发展的关键瓶颈 [1][2][3] - 先进封装技术正处于高速增长阶段,未来几年将迎来大发展 [4] 行业概况 - 先进封装技术包括芯片堆叠、晶圆级封装等新技术,可以提高芯片性能和能效 [2] - 主要芯片制造商如英伟达和英特尔都面临先进封装产能短缺的问题 [4] Onto Innovation公司 - Onto Innovation是先进封装领域的重要设备供应商,其检测设备业务增长迅速 [5][6][7][8] - 公司其他业务如先进逻辑和存储器节点的检测设备也有望随着新工艺的出现而复苏 [9][10] Kulicke & Soffa公司 - 公司传统封装业务经历了周期性下滑,但先进封装业务正在快速增长 [11][12][13][14][15] - 公司新推出的垂直扇出封装技术可以应用于人工智能领域 [16] - 未来几年公司先进封装业务有望快速发展,传统业务也有望复苏 [17]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第二季度收入为1.721亿美元 毛利率为9.6% 若不计入本季度的特殊费用 毛利率将与上一季度相似 [26] - 本季度预提费用包括减值在内共计1.055亿美元 预计2024财年总费用将低于1.3亿美元的高估值 [26] - 2024年第二季度GAAP税收费用为640万美元 预计2024财年剩余时间的有效税率将超过20% [12] - 2024年第二季度回购活动为3730万美元 环比增长近40% [12] - 预计2024年第二季度收入为1.8亿美元 上下浮动1000万美元 毛利率为47% 非GAAP运营费用为7200万美元 上下浮动2% [45] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体业务中 Ball Bonder订单活动有所改善 自2023财年第二季度以来 Ball Bonder收入增长超过50% [6] - 存储器业务收入从2023财年的低谷水平显著增长 2024财年上半年存储器收入几乎翻倍 [7] - 先进封装解决方案预计到2025财年将接近2亿美元的年收入 [9] - 热压焊接(TCB)解决方案收入在过去四个季度中增长了近四倍 2023财年销售额基线约为6000万美元 [70] - 先进点胶业务在先进封装 电池组装和显示市场中获得高精度点胶机会 预计将在短期内增加市场份额 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场继续面临短期阻力 但基于利用率和客户反馈 预计需求将趋于稳定 并在未来几个季度开始更广泛的复苏 [21] - 存储器市场需求显著扩大 预计未来几个季度将继续复苏 [7] - 通用半导体应用需求预计将逐步加速 高容量客户的订单活动逐渐增加 [6] - 先进显示市场 共封装光学市场和前沿逻辑市场的份额正在扩大 [4] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过深入客户参与策略成功进入新市场 并扩大了在先进显示 共封装光学和前沿逻辑市场的份额 [4] - 公司正在积极开发和认证垂直扇出(VFO)解决方案 预计将扩大存储器市场的准入 [8] - 公司预计到2025财年 先进封装解决方案的年收入将接近2亿美元 [9] - 公司继续在热压焊接(TCB)解决方案中取得进展 预计未来需求将显著增加 [70] - 公司正在重新分配资源以加速其他关键业务计划 包括存储器 先进点胶和先进封装解决方案 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024财年市场将逐步复苏 2025财年将有更大的技术和产能机会 [20] - 公司预计通用半导体需求的改善将带动短期需求 存储器需求也将更具弹性 [20] - 公司预计2025年将是更好的一年 如果PC和汽车市场复苏 情况将会有显著改善 [29] - 公司预计未来几年在存储器 点胶和热压焊接机会方面将建立坚实的基础 [25] - 公司预计2025财年将有更强劲的核心业务 并专注于短期执行 [22] 其他重要信息 - 公司宣布取消Project W 导致第二财季减值费用 影响了GAAP和非GAAP收益 [5] - 公司预计2024财年下半年将因Project W取消而损失约1500万美元的收入 [12] - 公司宣布从一家快速增长的组装和测试公司获得1000台RAPID Pro系统的大订单 [62] - 公司预计2024年第二季度GAAP每股收益为0.17美元 非GAAP每股收益为0.30美元 [45] - 公司预计2025财年将有更强劲的核心业务 并专注于短期执行 [22] 问答环节所有的提问和回答 问题: Ball Bonder业务的复苏是周期性的还是触底反弹 [13] - 公司认为复苏正在进行中 但通用半导体的复苏需要更广泛 目前Ball Bonder收入比低谷水平高出55% 但仍只有2024财年峰值的40% [14] 问题: 台湾晶圆厂的PCB认证进展 [30] - 公司认为TCB目前是生产工具 下一代将是BTCD 正在开发下一代HBM系统 预计将在本财年年底前发货 [31][32] 问题: 存储器市场的复苏情况 [35] - 公司认为NAND市场目前较强 正在与所有存储器客户合作 包括DRAM和NAND客户 垂直面板技术仍处于初期阶段 [35] 问题: 显示业务团队的可转换性及Project W取消后的展望 [36] - 公司认为人员转换取决于能力 机械工程师可以继续为公司做出贡献 显示业务仍在进行中 预计2025年下半年将有高容量机会 [36] 问题: 1000台RAPID Pro系统订单的意义 [58] - 该订单来自一家中国客户 主要用于通用半导体应用 客户还升级了现有设备 使用了公司的新Pro-suite软件 [59] 问题: 3月底的积压订单情况 [60] - 公司认为订单积压已趋于正常化 Ball Bonder的交货时间为8-12周 Wedge Bonder的交货时间为12-16周 [39] 问题: 热压焊接(TCB)和混合焊接的竞争 [72] - 公司认为TCB是HBM3和HBM4的近期解决方案 正在与存储器客户合作开发TCB技术 [72] 问题: 存储器技术的应用范围 [73] - 公司正在与DRAM和NAND客户合作 垂直面板技术不仅适用于存储器市场 未来还将应用于其他领域 [73] 问题: 1000台RAPID Pro系统订单是否预示着更多大订单 [65] - 公司认为这是一个大订单 预计未来会有更多类似订单 但具体情况取决于市场需求 [65] 问题: 微LED市场的前景 [66] - 公司认为微LED市场因Project W取消而受到打击 预计行业将需要2-3年时间恢复 [66]

收入与客户分布 - 公司2024财年第一季度（截至2024年3月30日）的净收入中，86.2%来自美国以外的客户，主要集中在中国等亚太地区[117] - 2024财年第一季度，公司净收入的48.6%来自中国客户，较2023财年同期的32.1%显著增加[117] - 2024财年前六个月，公司净收入的47.4%来自中国客户，较2023财年同期的32.5%显著增加[119] 财务表现 - 公司2024财年第一季度净收入为172,074千美元，同比下降0.5%[138] - 公司2024财年第一季度毛利润为16,471千美元，同比下降80.4%[138] - 公司2024财年第一季度运营亏损为105,155千美元，同比下降932.6%[138] - 公司2024财年第一季度总毛利率为9.6%，同比下降3,900个基点[146] - 公司2024年第一季度总运营亏损为105,155千美元，同比下降932.6%[158] - 公司2024年第一季度利息收入为8,848千美元，同比增长10.6%[162] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物为359,748千美元，同比下降32.1%[164] - 公司2024年第一季度有效税率为-6.6%，同比下降33.6个百分点[163] 部门业绩 - 公司2024财年第一季度Ball Bonding Equipment净收入为81,908千美元，同比增长53.0%[139] - 公司2024财年第一季度Wedge Bonding Equipment净收入为22,761千美元，同比下降53.2%[139] - 公司2024财年第一季度Advanced Solutions净收入为14,124千美元，同比下降30.9%[139] - 公司2024财年第一季度APS净收入为40,667千美元，同比增长3.5%[139] - Ball Bonding Equipment部门在2024年第一季度收入为25,152千美元，同比增长83.0%[158] - Wedge Bonding Equipment部门在2024年第一季度收入为4,253千美元，同比下降77.1%[158] - Advanced Solutions部门在2024年第一季度亏损116,981千美元，同比扩大1,389.6%[158] 研发与投资 - 公司继续通过研发和收购扩展产品组合，以应对行业波动并推动长期增长[122] - 公司2024财年第一季度研发费用为37,704千美元，同比增长4.7%[153] - 公司2024年第一季度资本支出预计在16.0百万美元至20.0百万美元之间[174] - 公司2024年第一季度短期投资增加45.0百万美元[168] 供应链与运营风险 - 公司在以色列的制造设施和业务办公室未受到以色列-哈马斯战争的直接影响，但未来可能面临运营中断风险[127][129] - 公司在中国和台湾的制造和供应链运营可能受到中美政策和台海局势的不确定性影响[120] - 公司预计供应链中断和物流成本上升将持续影响业务运营，尤其是在中东和欧洲地区[131] 项目与减值 - 公司预计取消Project W项目将导致2024财年收入减少约1500万美元[124] - 公司2024财年第一季度减值费用为44,472千美元，主要由于项目W的取消[157] 股票回购与股息 - 公司2024年第一季度回购股票金额为63.5百万美元[169] - 公司在2024年3月30日结束的三个月和六个月内分别回购了约754,600股和1,310,200股普通股，成本分别为3730万美元和6410万美元[179] - 截至2024年3月30日，公司剩余的股票回购授权约为1.169亿美元[180] - 公司在2024年3月30日结束的三个月和六个月内支付的股息分别为1130万美元和2200万美元[182] 税务与负债 - 截至2024年3月30日，公司的递延税负债为3640万美元，未确认的税务负债为1840万美元，其中包括340万美元的应计利息[184] - 公司在2024年3月30日的库存采购义务为1.535亿美元，其中4508.5万美元将在一年内支付，1.084亿美元将在1-3年内支付[186] 现金与投资 - 截至2024年3月30日，公司现金及短期投资总额为6.347亿美元，较上一财年末减少1.247亿美元[123] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物为359,748千美元，同比下降32.1%[164] - 公司2024年第一季度短期投资增加45.0百万美元[168] 外汇与合约 - 截至2024年3月30日，公司持有的外汇远期合约名义金额为4960万美元[193] 内部控制与披露 - 公司管理层评估了截至2024年3月30日的披露控制和程序，并认为其有效[194] - 公司在2024年3月30日结束的三个月内没有发现对其财务报告内部控制产生重大影响的变化[196] 其他 - 截至2024年3月30日，公司没有未偿还的透支额度[187] - 截至2024年3月30日，公司没有其他表外安排[188]

公司业绩表现 - 公司本季度每股亏损0.95美元 远低于市场预期的每股盈利0.24美元 与去年同期每股盈利0.38美元相比大幅下滑 [1] - 本季度业绩意外为-495.83% 而上一季度业绩意外为15.38% 过去四个季度中有三个季度超过市场预期 [2] - 本季度营收1.7207亿美元 略超市场预期1.22% 但较去年同期1.7302亿美元略有下降 过去四个季度均超过营收预期 [3] 股价表现与市场预期 - 公司股价年初至今下跌15.4% 同期标普500指数上涨5.6% [5] - 当前市场预期下季度每股盈利0.39美元 营收1.915亿美元 本财年每股盈利1.69美元 营收7.59亿美元 [9] - 业绩发布前 盈利预期修正趋势不利 当前Zacks评级为4级(卖出) 预计短期内表现将逊于市场 [8] 行业状况 - 公司所属的电子制造机械行业在Zacks行业排名中处于后16% 研究表明排名前50%的行业表现优于后50%超过2倍 [10] - 同行业公司Emcore预计本季度每股亏损0.30美元 同比改善83.3% 营收预计2400万美元 同比下降10.5% [12]

财务表现 - 公司第二季度净收入为1.721亿美元，同比下降0.5%，环比上升0.5%[4] - 第二季度净亏损为1.027亿美元，同比下降782.7%，环比下降1204.9%[4] - 第二季度毛利率为9.6%，同比下降3900个基点，环比下降3710个基点[4] - 公司2024年第一季度净收入为1.72亿美元，同比下降0.5%[25] - 公司2024年第一季度GAAP净亏损为1.0268亿美元，净亏损率为59.7%[26] - 公司2024年第一季度非GAAP净亏损为5324.5万美元，净亏损率为30.9%[26] 现金及投资 - 公司第二季度现金、现金等价物和短期投资为6.347亿美元[9] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物为3.597亿美元，同比下降7.5%[24] - 公司2024年第一季度短期投资为2.75亿美元，同比下降20.3%[24] 资产与股东权益 - 公司2024年第一季度总资产为12.987亿美元，同比下降13.4%[23] - 公司2024年第一季度股东权益为10.1217亿美元，同比下降13.8%[23] 股票回购 - 公司回购了80万股普通股，成本为3730万美元[9] 收入预期 - 公司预计第三季度净收入约为1.8亿美元，上下浮动1000万美元[10] - 公司预计2024年第三季度净收入为1.8亿美元，上下浮动1000万美元[29] 每股收益预期 - 公司预计第三季度GAAP稀释每股收益为0.17美元，上下浮动10%[10] - 公司预计第三季度非GAAP稀释每股收益为0.30美元，上下浮动10%[10] - 公司预计2024年第三季度非GAAP稀释每股收益为0.30美元，上下浮动10%[29] Ball Bonder业务 - 公司Ball Bonder收入同比增长超过50%[6] - 公司准备进一步扩大Ball Bonder供应链和生产活动，以支持通用半导体的复苏[6]

公司信息 - Kulicke & Soffa Industries, Inc.（NASDAQ:KLIC）宣布将于2024年5月2日上午8:00（EDT）举行电话会议，讨论公司2024财年第二季度财务业绩和业务展望[1] - Kulicke & Soffa成立于1951年，专注于开发尖端半导体和电子组装解决方案，支持智能和更可持续的未来，产品和服务涵盖多个大型市场，如先进显示、汽车、通信、计算、消费品、数据存储、能源存储和工业[4] 电话会议信息 - 有兴趣参加电话会议的相关方可拨打+1-877-407-8037或国际电话+1-201-689-8037，也可在investor.kns.com上观看直播和回放[2] - 电话会议结束后约一小时，可通过拨打免费电话+1-877-660-6853或国际电话+1-201-612-7415，并使用回放ID号13743539来获取回放[3]