财务数据和关键指标变化 - 2024年第二季度收入为1.721亿美元 毛利率为9.6% 若不计入本季度的特殊费用 毛利率将与上一季度相似 [26] - 本季度预提费用包括减值在内共计1.055亿美元 预计2024财年总费用将低于1.3亿美元的高估值 [26] - 2024年第二季度GAAP税收费用为640万美元 预计2024财年剩余时间的有效税率将超过20% [12] - 2024年第二季度回购活动为3730万美元 环比增长近40% [12] - 预计2024年第二季度收入为1.8亿美元 上下浮动1000万美元 毛利率为47% 非GAAP运营费用为7200万美元 上下浮动2% [45] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体业务中 Ball Bonder订单活动有所改善 自2023财年第二季度以来 Ball Bonder收入增长超过50% [6] - 存储器业务收入从2023财年的低谷水平显著增长 2024财年上半年存储器收入几乎翻倍 [7] - 先进封装解决方案预计到2025财年将接近2亿美元的年收入 [9] - 热压焊接(TCB)解决方案收入在过去四个季度中增长了近四倍 2023财年销售额基线约为6000万美元 [70] - 先进点胶业务在先进封装 电池组装和显示市场中获得高精度点胶机会 预计将在短期内增加市场份额 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场继续面临短期阻力 但基于利用率和客户反馈 预计需求将趋于稳定 并在未来几个季度开始更广泛的复苏 [21] - 存储器市场需求显著扩大 预计未来几个季度将继续复苏 [7] - 通用半导体应用需求预计将逐步加速 高容量客户的订单活动逐渐增加 [6] - 先进显示市场 共封装光学市场和前沿逻辑市场的份额正在扩大 [4] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过深入客户参与策略成功进入新市场 并扩大了在先进显示 共封装光学和前沿逻辑市场的份额 [4] - 公司正在积极开发和认证垂直扇出(VFO)解决方案 预计将扩大存储器市场的准入 [8] - 公司预计到2025财年 先进封装解决方案的年收入将接近2亿美元 [9] - 公司继续在热压焊接(TCB)解决方案中取得进展 预计未来需求将显著增加 [70] - 公司正在重新分配资源以加速其他关键业务计划 包括存储器 先进点胶和先进封装解决方案 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2024财年市场将逐步复苏 2025财年将有更大的技术和产能机会 [20] - 公司预计通用半导体需求的改善将带动短期需求 存储器需求也将更具弹性 [20] - 公司预计2025年将是更好的一年 如果PC和汽车市场复苏 情况将会有显著改善 [29] - 公司预计未来几年在存储器 点胶和热压焊接机会方面将建立坚实的基础 [25] - 公司预计2025财年将有更强劲的核心业务 并专注于短期执行 [22] 其他重要信息 - 公司宣布取消Project W 导致第二财季减值费用 影响了GAAP和非GAAP收益 [5] - 公司预计2024财年下半年将因Project W取消而损失约1500万美元的收入 [12] - 公司宣布从一家快速增长的组装和测试公司获得1000台RAPID Pro系统的大订单 [62] - 公司预计2024年第二季度GAAP每股收益为0.17美元 非GAAP每股收益为0.30美元 [45] - 公司预计2025财年将有更强劲的核心业务 并专注于短期执行 [22] 问答环节所有的提问和回答 问题: Ball Bonder业务的复苏是周期性的还是触底反弹 [13] - 公司认为复苏正在进行中 但通用半导体的复苏需要更广泛 目前Ball Bonder收入比低谷水平高出55% 但仍只有2024财年峰值的40% [14] 问题: 台湾晶圆厂的PCB认证进展 [30] - 公司认为TCB目前是生产工具 下一代将是BTCD 正在开发下一代HBM系统 预计将在本财年年底前发货 [31][32] 问题: 存储器市场的复苏情况 [35] - 公司认为NAND市场目前较强 正在与所有存储器客户合作 包括DRAM和NAND客户 垂直面板技术仍处于初期阶段 [35] 问题: 显示业务团队的可转换性及Project W取消后的展望 [36] - 公司认为人员转换取决于能力 机械工程师可以继续为公司做出贡献 显示业务仍在进行中 预计2025年下半年将有高容量机会 [36] 问题: 1000台RAPID Pro系统订单的意义 [58] - 该订单来自一家中国客户 主要用于通用半导体应用 客户还升级了现有设备 使用了公司的新Pro-suite软件 [59] 问题: 3月底的积压订单情况 [60] - 公司认为订单积压已趋于正常化 Ball Bonder的交货时间为8-12周 Wedge Bonder的交货时间为12-16周 [39] 问题: 热压焊接(TCB)和混合焊接的竞争 [72] - 公司认为TCB是HBM3和HBM4的近期解决方案 正在与存储器客户合作开发TCB技术 [72] 问题: 存储器技术的应用范围 [73] - 公司正在与DRAM和NAND客户合作 垂直面板技术不仅适用于存储器市场 未来还将应用于其他领域 [73] 问题: 1000台RAPID Pro系统订单是否预示着更多大订单 [65] - 公司认为这是一个大订单 预计未来会有更多类似订单 但具体情况取决于市场需求 [65] 问题: 微LED市场的前景 [66] - 公司认为微LED市场因Project W取消而受到打击 预计行业将需要2-3年时间恢复 [66]

收入与客户分布 - 公司2024财年第一季度（截至2024年3月30日）的净收入中，86.2%来自美国以外的客户，主要集中在中国等亚太地区[117] - 2024财年第一季度，公司净收入的48.6%来自中国客户，较2023财年同期的32.1%显著增加[117] - 2024财年前六个月，公司净收入的47.4%来自中国客户，较2023财年同期的32.5%显著增加[119] 财务表现 - 公司2024财年第一季度净收入为172,074千美元，同比下降0.5%[138] - 公司2024财年第一季度毛利润为16,471千美元，同比下降80.4%[138] - 公司2024财年第一季度运营亏损为105,155千美元，同比下降932.6%[138] - 公司2024财年第一季度总毛利率为9.6%，同比下降3,900个基点[146] - 公司2024年第一季度总运营亏损为105,155千美元，同比下降932.6%[158] - 公司2024年第一季度利息收入为8,848千美元，同比增长10.6%[162] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物为359,748千美元，同比下降32.1%[164] - 公司2024年第一季度有效税率为-6.6%，同比下降33.6个百分点[163] 部门业绩 - 公司2024财年第一季度Ball Bonding Equipment净收入为81,908千美元，同比增长53.0%[139] - 公司2024财年第一季度Wedge Bonding Equipment净收入为22,761千美元，同比下降53.2%[139] - 公司2024财年第一季度Advanced Solutions净收入为14,124千美元，同比下降30.9%[139] - 公司2024财年第一季度APS净收入为40,667千美元，同比增长3.5%[139] - Ball Bonding Equipment部门在2024年第一季度收入为25,152千美元，同比增长83.0%[158] - Wedge Bonding Equipment部门在2024年第一季度收入为4,253千美元，同比下降77.1%[158] - Advanced Solutions部门在2024年第一季度亏损116,981千美元，同比扩大1,389.6%[158] 研发与投资 - 公司继续通过研发和收购扩展产品组合，以应对行业波动并推动长期增长[122] - 公司2024财年第一季度研发费用为37,704千美元，同比增长4.7%[153] - 公司2024年第一季度资本支出预计在16.0百万美元至20.0百万美元之间[174] - 公司2024年第一季度短期投资增加45.0百万美元[168] 供应链与运营风险 - 公司在以色列的制造设施和业务办公室未受到以色列-哈马斯战争的直接影响，但未来可能面临运营中断风险[127][129] - 公司在中国和台湾的制造和供应链运营可能受到中美政策和台海局势的不确定性影响[120] - 公司预计供应链中断和物流成本上升将持续影响业务运营，尤其是在中东和欧洲地区[131] 项目与减值 - 公司预计取消Project W项目将导致2024财年收入减少约1500万美元[124] - 公司2024财年第一季度减值费用为44,472千美元，主要由于项目W的取消[157] 股票回购与股息 - 公司2024年第一季度回购股票金额为63.5百万美元[169] - 公司在2024年3月30日结束的三个月和六个月内分别回购了约754,600股和1,310,200股普通股，成本分别为3730万美元和6410万美元[179] - 截至2024年3月30日，公司剩余的股票回购授权约为1.169亿美元[180] - 公司在2024年3月30日结束的三个月和六个月内支付的股息分别为1130万美元和2200万美元[182] 税务与负债 - 截至2024年3月30日，公司的递延税负债为3640万美元，未确认的税务负债为1840万美元，其中包括340万美元的应计利息[184] - 公司在2024年3月30日的库存采购义务为1.535亿美元，其中4508.5万美元将在一年内支付，1.084亿美元将在1-3年内支付[186] 现金与投资 - 截至2024年3月30日，公司现金及短期投资总额为6.347亿美元，较上一财年末减少1.247亿美元[123] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物为359,748千美元，同比下降32.1%[164] - 公司2024年第一季度短期投资增加45.0百万美元[168] 外汇与合约 - 截至2024年3月30日，公司持有的外汇远期合约名义金额为4960万美元[193] 内部控制与披露 - 公司管理层评估了截至2024年3月30日的披露控制和程序，并认为其有效[194] - 公司在2024年3月30日结束的三个月内没有发现对其财务报告内部控制产生重大影响的变化[196] 其他 - 截至2024年3月30日，公司没有未偿还的透支额度[187] - 截至2024年3月30日，公司没有其他表外安排[188]

公司业绩表现 - 公司本季度每股亏损0.95美元 远低于市场预期的每股盈利0.24美元 与去年同期每股盈利0.38美元相比大幅下滑 [1] - 本季度业绩意外为-495.83% 而上一季度业绩意外为15.38% 过去四个季度中有三个季度超过市场预期 [2] - 本季度营收1.7207亿美元 略超市场预期1.22% 但较去年同期1.7302亿美元略有下降 过去四个季度均超过营收预期 [3] 股价表现与市场预期 - 公司股价年初至今下跌15.4% 同期标普500指数上涨5.6% [5] - 当前市场预期下季度每股盈利0.39美元 营收1.915亿美元 本财年每股盈利1.69美元 营收7.59亿美元 [9] - 业绩发布前 盈利预期修正趋势不利 当前Zacks评级为4级(卖出) 预计短期内表现将逊于市场 [8] 行业状况 - 公司所属的电子制造机械行业在Zacks行业排名中处于后16% 研究表明排名前50%的行业表现优于后50%超过2倍 [10] - 同行业公司Emcore预计本季度每股亏损0.30美元 同比改善83.3% 营收预计2400万美元 同比下降10.5% [12]

财务表现 - 公司第二季度净收入为1.721亿美元，同比下降0.5%，环比上升0.5%[4] - 第二季度净亏损为1.027亿美元，同比下降782.7%，环比下降1204.9%[4] - 第二季度毛利率为9.6%，同比下降3900个基点，环比下降3710个基点[4] - 公司2024年第一季度净收入为1.72亿美元，同比下降0.5%[25] - 公司2024年第一季度GAAP净亏损为1.0268亿美元，净亏损率为59.7%[26] - 公司2024年第一季度非GAAP净亏损为5324.5万美元，净亏损率为30.9%[26] 现金及投资 - 公司第二季度现金、现金等价物和短期投资为6.347亿美元[9] - 公司2024年第一季度现金及现金等价物为3.597亿美元，同比下降7.5%[24] - 公司2024年第一季度短期投资为2.75亿美元，同比下降20.3%[24] 资产与股东权益 - 公司2024年第一季度总资产为12.987亿美元，同比下降13.4%[23] - 公司2024年第一季度股东权益为10.1217亿美元，同比下降13.8%[23] 股票回购 - 公司回购了80万股普通股，成本为3730万美元[9] 收入预期 - 公司预计第三季度净收入约为1.8亿美元，上下浮动1000万美元[10] - 公司预计2024年第三季度净收入为1.8亿美元，上下浮动1000万美元[29] 每股收益预期 - 公司预计第三季度GAAP稀释每股收益为0.17美元，上下浮动10%[10] - 公司预计第三季度非GAAP稀释每股收益为0.30美元，上下浮动10%[10] - 公司预计2024年第三季度非GAAP稀释每股收益为0.30美元，上下浮动10%[29] Ball Bonder业务 - 公司Ball Bonder收入同比增长超过50%[6] - 公司准备进一步扩大Ball Bonder供应链和生产活动，以支持通用半导体的复苏[6]

公司信息 - Kulicke & Soffa Industries, Inc.（NASDAQ:KLIC）宣布将于2024年5月2日上午8:00（EDT）举行电话会议，讨论公司2024财年第二季度财务业绩和业务展望[1] - Kulicke & Soffa成立于1951年，专注于开发尖端半导体和电子组装解决方案，支持智能和更可持续的未来，产品和服务涵盖多个大型市场，如先进显示、汽车、通信、计算、消费品、数据存储、能源存储和工业[4] 电话会议信息 - 有兴趣参加电话会议的相关方可拨打+1-877-407-8037或国际电话+1-201-689-8037，也可在investor.kns.com上观看直播和回放[2] - 电话会议结束后约一小时，可通过拨打免费电话+1-877-660-6853或国际电话+1-201-612-7415，并使用回放ID号13743539来获取回放[3]

财务数据和关键指标变化 - 公司在2024年第一季度实现了1.712亿美元的收入,略高于指导中值,GAAP净收益为930万美元,非GAAP每股收益为0.30美元 [11] - 毛利率为46.7%,符合预期,预计随着产品量和新产品推出将有所提升 [39] - 非GAAP营业费用为6980万美元,符合预期 [39] - 税率略高于长期20%的有效税率 [39] - 营运资本周转天数从448天增加到524天,但绝对值略有下降 [40] - 公司进行了26.8百万美元的股票回购,几乎是上一季度的3倍 [40] - 公司将季度股息提高到每股20美分,保持了行业领先的股息收益率 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - 一般半导体业务受到季节性影响,球焊机和楔焊机需求疲软 [14][15] - 功率半导体市场正在经历库存和产能消化,对楔焊机业务造成短期压力 [15] - 球焊机业务预计随着半导体单元增长在2024财年有所改善 [15] - LED业务仍然相对疲软,主要来自一般照明需求 [16] - 汽车和工业领域的宏观和行业因素影响了楔焊机解决方案的短期需求 [17] - 存储器业务显著改善,NAND解决方案收入超过上一财年 [19] - 公司已经为多个垂直扇出应用系统实现了收入 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场占公司收入的60%,其中46%来自中国总部客户 [58] - 中国市场利用率接近85%,处于较高水平 [61] - 存储器市场利用率连续两个季度超过80%,创2022年以来新高 [61] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极推进球焊机、先进封装和先进显示三大业务的战略举措 [20] - 球焊机业务将通过推出新一代解决方案进一步巩固领导地位,并提升毛利率 [21][22][23][24][28] - 先进封装业务正在与多家OSAT、IDM和晶圆厂客户开展并行的客户参与和资格认证 [29][30][31][32][55] - 先进显示业务正在拓展小尺寸高性能移动显示和大尺寸高容量直发式显示市场 [33][34][35] - 公司正在积极拓展微型分配业务,预计到2025年可实现3000万美元收入,2026年有望达到5000万美元 [70][71] - 公司正在审慎评估未来的并购机会,以进一步拓展业务 [46] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对2024财年下半年以及2025财年的行业复苏保持乐观态度 [9][12][37] - 预计2024财年第二季度受到汽车和功率半导体市场疲软的影响,但下半年有望出现显著改善 [50][51][63][64] - 公司认为存储器、先进封装和先进显示等新兴业务将为公司带来长期增长动力 [19][29][33] - 公司对微型分配业务的长期发展前景充满信心,预计未来几年将实现快速增长 [70][71] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Krish Sankar 提问** 公司是否仍然预计2024财年下半年会出现显著复苏 [49] **Fusen Chen 回答** 公司仍然对2024财年下半年的行业复苏保持乐观,但第二季度受到汽车和功率半导体市场疲软的影响会有所推迟,但下半年仍有望出现显著改善 [50][51] 问题2 **David Duley 提问** 公司如何评估核心业务的复苏迹象 [59] **Fusen Chen 和 Lester Wong 回答** 公司密切关注客户的反馈和行业预测,发现存储器和中国市场的设备利用率有所提升,这表明核心业务有望在下半年出现复苏 [60][61][62] 问题3 **Charles Shi 提问** 公司对楔焊机和球焊机业务的预期如何 [74][75][77][78][79][80] **Fusen Chen 和 Lester Wong 回答** 楔焊机业务受到汽车和功率半导体市场疲软的影响,第二季度会有较大幅度下滑,但有望在下半年逐步恢复;球焊机业务在第三季度开始复苏,第四季度将出现较大幅度增长 [77][78][79][80]

财务表现 - 公司2023年12月30日的总现金、现金等价物和短期投资为7.097亿美元，较上一财年末减少4970万美元[135] - 公司2023年第四季度净收入为1.71189亿美元，同比下降2.9%[149][151] - Ball Bonding Equipment收入增长60.8%，达到8627万美元，占总收入的50.4%[151][152] - Wedge Bonding Equipment收入下降57.1%，至2345.9万美元，主要由于通用半导体市场需求下降[151][153] - 公司总毛利率从50.3%下降至46.7%，下降360个基点[156] - 公司运营收入从1182.2万美元下降至169.3万美元，同比下降85.7%[149][164] - 公司现金及短期投资总额为7.0966亿美元，较上季度减少4974.2万美元[171] - 公司经营活动产生的净现金流为-733.1万美元，主要由于应收账款和库存增加[172][173] - 公司用于投资活动的净现金流为-6054.1万美元，主要用于购买短期投资[175] - 公司用于融资活动的净现金流为-3812.4万美元，主要用于股票回购和股息支付[175] - 2022年第四季度净现金流入主要来自1460万美元的净收入、1350万美元的非现金调整以及5700万美元的运营资产和负债净有利变动[176] - 2022年第四季度应收账款减少1.088亿美元，主要由于销售额下降[177] - 2023年第四季度公司回购了约55.56万股普通股，成本为2680万美元[185] - 2023年第四季度公司支付了1070万美元的股息[187] 市场与客户分布 - 2023年12月30日，公司89.9%的净收入来自美国以外的客户，主要位于亚太地区[131] - 2023年12月30日，公司46.2%的净收入来自总部位于中国的客户[131] 行业展望 - 公司预计半导体行业的长期增长将恢复正常，尽管短期内存在波动和中断[145] - 公司预计供应链中断和全球电子元件短缺在许多地区正在缓解，但物流成本仍然高企[142] - 公司预计半导体行业的库存调整和较短的交货时间导致客户订单率下降[144] - 公司预计半导体行业的长期消费增长将继续，尽管存在周期性波动[128] - 公司预计半导体制造商将继续投资于最新一代的资本设备，以利用技术进步[128] - 公司预计半导体行业的季节性需求波动将继续，尽管可能被更广泛的半导体周期所掩盖[128] 地缘政治影响 - 公司预计以色列-哈马斯战争和乌克兰/俄罗斯冲突对其财务状况和运营结果没有重大影响[146] 研发与资本支出 - 研发费用增加6.7%，达到3681万美元，主要由于员工成本增加[161][163] - 2024财年资本支出预计在2300万至2700万美元之间，其中350万美元已在第一季度支出[179] 税务与资金管理 - 截至2023年12月30日，公司外国子公司持有5.587亿美元现金及短期投资，大部分资金可在美国使用而无需额外缴税[180] - 截至2023年12月30日，公司递延所得税负债为3720万美元，未确认的税务收益为1810万美元[189] - 公司预计未来12个月内未确认税务收益的金额可能会因法规限制的到期或税务检查的解决而增加或减少[190] - 截至2023年12月30日，公司未偿还的透支额度为1.5亿美元，但未使用[193] 股票回购与股息 - 截至2023年12月30日，公司剩余的股票回购授权为1.542亿美元[186]

分组1 - 公司在中东地区的以色列设有研发生产基地,团队在该地区持续创新并推出领先产品 [9] - 公司致力于加强多元化和包容性举措,以促进协作、减少偏见并创造发展机会,最近在费城成功举办了首届"提升女性在工程和技术领域地位"峰会 [10] - 公司预计未来几个季度市场将逐步复苏,第二季度将呈现季节性增长,第三季度及下半年将出现更强劲的复苏 [11][12] 分组2 - 公司在先进封装、汽车、分散和先进显示解决方案方面持续与行业领先客户进行密切合作和认证,并持续改善球键合业务,预计将在未来几年内带来更多动能 [13] - 公司最近推出了POWERCOMM和POWERNEXX两款新系统,将为公司的高容量业务带来额外的价值和利润空间 [16] - 公司在LED和先进显示领域取得进展,LUMINEX平台的良率已接近99.9%,并在Project W方面持续执行 [17][34] 分组3 - 公司在人工智能相关的机器学习、网络基础设施和边缘设备等领域持续取得进展,并与多家客户进行深入合作 [25][26][29][31] - 公司在硅光子学和co-packaged optics领域取得突破性进展,最近赢得了一家客户的大规模扩产订单 [29][30] - 公司在分散业务方面进展良好,新推出的微分散解决方案受到多家领先客户的积极反馈 [35] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Krish Sankar 提问** 您认为球键合业务的最差时期已经过去了吗?对此您有何信心和预期? [47][48] **Fusen Chen 回答** 公司根据客户反馈、历史季节性规律以及行业分析机构的预测,预计球键合业务在下半年将出现明显改善和增长 [50][51] 问题2 **Krish Sankar 提问** 您能否就公司在先进封装领域的热压焊技术在台积电的评估进展做进一步说明,以及未来GPU应用是否会从CoWoS转向热压焊技术? [51][52] **Fusen Chen 回答** 公司在热压焊技术方面取得了快速进展,2020年收入仅为个位数,到2023年已达到64百万美元,预计到2025年将超过100百万美元。公司与多家OSAT、IDM和晶圆代工厂都有广泛的热压焊技术合作,预计未来几个月内完成全部认证。GPU和HBM应用也将需要采用热压焊技术实现更高集成度 [53][54] 问题3 **David Duley 提问** 您能否就公司获得的120套电池组装系统订单做进一步说明,包括交付时间等? [67] **Lester Wong 回答** 这是公司的一个传统客户在一段时间后重新下单的订单,预计将在2024财年的第二和第三季度交付 [68]

财务数据关键指标变化 - 截至2023年9月30日，公司现金、现金等价物和短期投资总额为7.594亿美元，较上一财年末减少1610万美元[46] - 截至2023年9月30日，公司积压订单为4.23824亿美元；截至2022年10月1日，积压订单为5.10145亿美元[57] - 2023财年和2022财年，公司前十大客户销售额分别占净收入的53.5%和49.1%，2023财年无客户销售额占净收入超10%[118] - 截至2023年9月30日，公司有未到期外汇远期合约，名义金额为5460万美元[253] - 截至2023年9月30日，公司合并净库存余额为2.173亿美元[267] - 截至2023年9月30日，公司现金及现金等价物为5.29402亿美元，2022年10月1日为5.55537亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司短期投资为2.3亿美元，2022年10月1日为2.2亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司应收账款净额为1.58601亿美元，2022年10月1日为3.09323亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司存货净额为2.17304亿美元，2022年10月1日为1.84986亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司总资产为14.99777亿美元，2022年10月1日为15.88599亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司总负债为3.25216亿美元，2022年10月1日为3.93949亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司股东权益为11.74561亿美元，2022年10月1日为11.9465亿美元[272] - 2023年净收入为5714.8万美元，2022年为4.33545亿美元，2021年为3.67161亿美元[274][277][282] - 2023年净收入每股基本为1.01美元，摊薄后为0.99美元；2022年基本为7.21美元，摊薄后为7.09美元；2021年基本为5.92美元，摊薄后为5.78美元[274] - 2023年综合收入为6828.6万美元，2022年为4.03667亿美元，2021年为3.6666亿美元[277] - 2023年经营活动提供的净现金为1.73404亿美元，2022年为3.90188亿美元，2021年为3.00032亿美元[282] - 2023年投资活动使用的净现金为9133.8万美元，2022年提供的净现金为1.33799亿美元，2021年使用的净现金为8170.7万美元[282] - 2023年融资活动使用的净现金为1.11876亿美元，2022年为3.21191亿美元，2021年为4425.8万美元[282] - 2023年现金及现金等价物期末余额为5.29402亿美元，2022年为5.55537亿美元，2021年为3.62788亿美元[282] - 2023年支付利息14.2万美元，2022年为20.8万美元，2021年为21.8万美元[282] - 2023年支付所得税5625.4万美元，2022年为5030.9万美元，2021年为5185.6万美元[282] - 截至2023年9月30日和2022年10月1日，存货净额分别为2.17304亿美元和1.84986亿美元[334] - 截至2023年9月30日和2022年10月1日，物业、厂房及设备净额分别为1.10051亿美元和0.80908亿美元[334] - 截至2023年9月30日和2022年10月1日，应计费用和其他流动负债分别为1.03005亿美元和1.34541亿美元[334] 业务市场竞争情况 - 公司在半导体设备和包装材料产品市场面临激烈竞争，主要设备竞争对手有ASM Pacific Technology等，主要耗材竞争对手有PECO Co., Ltd.等[64][65] - 公司通过提供先进资本设备、工具和解决方案在多个终端市场竞争，技术领先有助于维持市场地位[47] - 半导体设备和包装材料行业竞争激烈，公司面临来自现有和潜在竞争对手的威胁[103][104] 业务运营与发展 - 公司与客户、终端用户和其他行业成员密切合作进行产品开发，加强客户关系并提升声誉[47] - 公司优化键合机平台以服务新兴高增长市场，如开发RAPID™ MEM用于内存组装[50] - 公司制造业务主要采用外包模式，在新加坡、荷兰、中国和以色列等地设有生产设施并获得相关认证[60][61] - 公司制定并实施全球业务连续性管理计划，定期审查和更新以应对业务运营的变化[71] - 公司设计、开发、制造和销售资本设备、工具及服务，业务受半导体市场需求和行业波动影响[287] 员工管理与发展 - 截至2023年9月30日，公司在全球有2877名全职员工和148名临时工[75] - 员工学习和发展基于70/20/10模型，即70%通过实践学习、20%通过社交学习、10%通过正规教育活动获取知识[81] - 2023财年公司推出多个全球领导力发展项目[81] - 2022年12月最近一次员工敬业度调查中，95%的员工提供反馈，整体敬业度得分为89%，较2019年上次调查提高11%[84] - 公司在以色列海法有制造工厂和办事处，约有70名员工[89][91] 业务风险因素 - 半导体行业受宏观经济环境波动影响，公司业务和财务表现也会随之波动[87] - 公司依赖供应商提供原材料、组件和子组件，供应链存在多种风险[94] - 2022财年末和2023财年行业供应限制有所缓解，但部分限制预计仍将持续[95] - 公司季度经营业绩波动大，受半导体行业周期性和波动性以及其他不可控因素影响[99] - 公司产品需求难预测，可能导致库存短缺或过剩，增加库存过时风险[98] - 公司平均销售价格通常随时间下降，虽采取措施但可能无法完全抵消价格下跌影响[101] - 公司需及时开发、制造新产品并获市场认可，否则会影响净收入和经营业绩[102] - 公司业务受国际贸易风险影响，包括贸易法规变化、货币波动、政治不稳定等[106][107][109] - 灾难性事件如自然灾害、公共卫生问题等会对公司运营和财务结果产生重大不利影响[112] - 公司受出口限制影响，美中贸易战可能对业务产生不利影响[113] - 美国商务部对EAR的修订影响公司部分先进包装产品，虽目前无重大直接影响，但可能有间接影响[115] - 公司客户订单积压情况可能被取消、减少或延迟交付，导致收入低于预期[120] - 公司业务依赖吸引和留住管理、销售和技术员工以及高级管理层的更替，若无法做到，业务、财务状况和经营成果可能受重大不利影响[121] - 替代封装技术可能使公司部分产品过时，影响业务和财务结果，因多数收入来自引线键合[123] - 公司将产品和设备发送给客户试用等，若未被购买，可能产生改造费用、库存减值等[124] - 公司产品若出现问题，可能导致保修费用、库存减值等后果，影响业务、经营结果或财务状况[125] - 公司整合制造和其他设施或实体可能产生意外成本和业务中断[126] - 公司受环境和安全法律法规影响，合规或违规可能导致成本增加、业务受限等[127] - 公司进行业务收购、剥离、合资或战略联盟可能影响业务、财务状况和经营结果[122] - 公司知识产权保护可能不足，若无法保护，竞争地位可能被削弱[137] - 公司面临知识产权侵权索赔风险，可能产生重大诉讼成本或其他费用，影响产品销售[143] - 公司信息技术系统和网络基础设施可能出现中断或故障，影响业务运营，造成数据安全漏洞和关键数据丢失[145] - 公司面临汇率波动风险，美元升值或贬值可能影响产品竞争力和现金流[152][153] 企业社会责任与ESG - 2022财年公司将企业社会责任四大支柱嵌入更广泛的ESG框架[72] - 公司成立ESG委员会监督ESG工作，提名与治理委员会每半年接收总结报告并最终监督所有ESG活动[73] 客户收入占比情况 - 2023财年无单一客户销售额占净收入超10%[53] - 公司超90%的净收入来自美国以外客户，2021 - 2023财年来自中国客户的净收入分别为43.4%、45.8%、38.6%[106] 公司治理与股权相关 - 公司获授权可不经股东批准发行总计2亿股普通股，截至2023年9月30日，约5630万股已发行在外[157] - 公司规定禁止与持有20%或以上投票权证券的持有人进行某些类型的业务合并，除非获得董事会或股东的超级多数批准[159] 财务报告与内部控制 - 公司曾发现财务报告内部控制存在重大缺陷，截至2023年9月30日已整改，但未来可能再次出现[160] 金融工具与风险管理 - 公司可出售证券的平均到期期限目标为少于18个月，认为利率和发行人信用评级变化对财务状况和经营成果影响有限[250] - 截至2023年9月30日，外汇10.0%的波动可能使公司财务状况、经营成果或现金流受到500万至600万美元的影响[252] 财务报表编制与准则应用 - 编制合并财务报表需管理层进行假设、估计和判断，实际结果可能与估计不同[288] - 截至2023年9月30日，宏观经济逆风未对合并财务报表产生重大影响，但未来估计可能变化[289] - 2023年9月30日和2022年10月1日，公司面临信用风险的金融工具主要为贸易应收款[291] - 公司多数业务以美元交易，但部分子公司功能货币为当地货币，存在外汇风险[294] - 公司持有衍生金融工具主要是为管理外汇汇率波动，一般使用外汇远期合约进行套期保值[296] - 公司将购买时原始期限为三个月或更短的高流动性投资视为现金等价物，按公允价值计量[301] - 存货按成本（先进先出法）与可变现净值孰低计量，公司一般为过时和过剩库存提供储备[303] - 财产、厂房和设备按成本计价，折旧和摊销按直线法在估计使用寿命内进行[305] - 公司在每个财年第四季度对商誉进行减值测试，不利变化可能导致未来非现金减值费用[310] - 2023财年和2022财年服务收入不重要[317] - 设备通常附带一年质保，公司在确认相关设备收入时会为预计质保费用建立准备金[320] - 公司在2023财年提前采用ASU 2021 - 08，该准则对合并财务报表无重大影响[331] - 公司自2023财年第一季度起采用ASU 2021 - 10，该准则对合并财务报表无重大影响[330] - 公司按ASC 718规定核算基于权益的薪酬，相关费用按公允价值在归属期内摊销[324] - 公司按ASC 260规定计算每股收益，包括基本每股收益和摊薄每股收益[325] - 公司可能与第三方金融机构签订加速股份回购协议回购普通股[326] 税收相关影响 - 公司现有新加坡税收激励计划将于2025财年到期，若无该激励，新加坡适用所得税率为17%，将大幅增加所得税支出[154] - 2022年12月，欧洲理事会就全球反税基侵蚀规则支柱二达成共识，将实施15%全球最低税，许多欧盟和G20国家计划在2025财年实施，可能对公司所得税费用产生重大影响[155]