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财务数据和关键指标变化 - 第四财季营收为1.776亿美元，GAAP每股收益为0.12美元，非GAAP每股收益为0.28美元 [8] - 毛利率达到45.7%，总运营费用GAAP基础为8030万美元，非GAAP基础低于7000万美元 [15] - 公司预计12月财季营收将环比增长约7%至1.9亿美元，毛利率为47%，非GAAP运营费用预计为7100万美元，GAAP每股收益目标为0.18美元，非GAAP每股收益目标为0.33美元 [16] - 公司在9月财季继续执行股票回购计划，动用1670万美元回购了46.4万股股票，在整个2025财年，公司回购了240万股股票（约占流通股的5%），总金额为9650万美元 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体业务收入环比增长24%，主要受技术和产能需求推动，热压焊和球焊机需求在9月财季增加 [9] - 内存相关收入环比增长近60%至2440万美元，主要由NAND相关的产能增加驱动 [9] - 汽车和工业市场订单犹豫持续到9月财季，出现环比大幅下降，但预计将在当前12月财季出现环比改善 [9][10] - APS（先进封装解决方案）需求环比增长17%，与利用率数据改善一致，凸显了高产量装机基地的生产活动增加 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体和内存应用的关键终端市场利用率持续改善，目前估计超过80% [9][23] - 汽车和工业市场的动态现在显示出早期改善迹象，预计在2026财年前景更加积极 [9][10] - 中国市场的利用率接近90%，主要由通用半导体和内存驱动 [40][58] - 内存市场（包括NAND和DRAM）的利用率超过80%，约82%-83%，采购订单也在增加 [40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于在热压焊、垂直布线、先进点胶和功率半导体转型中扩大影响力 [8] - 在先进封装领域，公司继续支持行业采用先进热压焊和垂直布线应用，并与多个领先客户密切合作 [10] - 公司发布了新的点胶系统Essilon，利用其高精度点胶能力，并持续获得重复性及新客户的采购订单 [12][13] - 公司预计2026财年增量增长的一半将来自技术转型和新市场的份额增长，另一半来自持续的周期性复苏 [17][36] - 在热压焊解决方案方面，公司认为其解决方案（同时具备甲酸和等离子体功能）是同类最佳，在晶圆厂等市场具有很强竞争力 [26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 所有终端市场都显示出改善迹象，公司已开始为更高的产量做准备 [7] - 行业正在经历芯片架构兴起和异构集成等转型，公司准备扩大在先进封装领域的领导地位并适应这些变化 [7] - 公司对2026财年持乐观态度，受到终端市场动态改善以及先进封装、先进点胶和功率半导体机会的强劲吸引力的鼓舞 [10] - 公司预计将摆脱延长的需求疲软期，成为一个更精简、更优化增长的组织 [17] - 公司对2026财年的共识营收预期（约7.3亿至7.4亿美元）感到满意 [35] 其他重要信息 - 前CEO Fusen Chen于近期退休，由Lester Wong接任临时CEO，同时他继续担任公司执行副总裁和CFO职务 [5] - Fusen Chen在过去九年领导公司期间，推动了有意义的新业务机会，扩大了市场覆盖，并加速了先进解决方案组合的增长 [6] - Fusen Chen已同意在未来一年提供咨询支持 [7] - 公司预计领导层过渡将顺利进行，客户可以继续获得创新、全球支持和服务承诺 [6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于各业务板块增长前景及季节性影响 [22] - 回答指出通用半导体和内存业务非常强劲，利用率均超过80%，汽车工业业务虽略有滞后但将环比增长至下一财季，预计3月财季相对持平，未见季节性影响 [23][24] 问题: 关于公司在FTC（无助焊剂热压焊）市场的竞争地位 [25] - 回答强调公司仍是晶圆厂高产量生产的唯一供应商，其FTC解决方案提供甲酸和等离子体两种选择，具有单头和双头配置，被认为是同类最佳，竞争力强 [26] 问题: 关于首台HBM系统出货的细节及后续里程碑 [29][30] - 回答确认系统将运往美国，下一步里程碑是安装后开始运行晶圆并寻求认证，预计在安装后几个月分享消息，此次认证目标可能是HBM4E [31][33] 问题: 关于2026财年增长来源的量化色彩 [34] - 回答重申对共识营收预期的满意，并解释增量增长一半来自FTC、垂直布线、先进点胶、功率半导体等技术转型，另一半来自由高利用率（约80%）引领的周期性复苏 [35][36] 问题: 关于NAND市场的动态 [39] - 回答指出内存利用率很高（超过80%），采购订单在增加，特别是在中国，中国市场的利用率接近90% [40] 问题: 关于订单是否会在中国新年后正常增长 [41] - 回答表示目前已看到订单进入第二财季，预计2026财年增长将更线性，中国新年后不会有大幅激增 [41] 问题: 关于在HBM市场份额评论的具体含义 [49] - 回答澄清幻灯片指的是在DRAM市场份额增加，而非特指HBM，并确认首台HBM机器将运往美国客户进行认证 [50] 问题: 关于在HBM客户处的竞争态势 [53] - 回答表示主要与其他热压焊设备竞争，目前混合键合技术尚不适用，竞争主要是其他TCB设备 [54] 问题: 关于垂直布线业务在2026年的 ramp-up 原因及预期 [55] - 回答解释垂直布线已与众多客户进行验证，预计首个高产量生产将在2026日历年后期开始，对应2026财年后期开始出货，2026财年预期收入约1000万美元，并将在2027年及以后显著增长 [56] 问题: 关于核心业务与通用半导体市场单位增长的关系及预测 [57] - 回答估计单位增长约为5%-7%，信心主要来自超过80%的利用率，特别是中国接近90%的利用率 [58] 问题: 关于内存市场复苏轨迹的性质 [63] - 回答认为当前内存利用率很高，销售在增长，虽然仍滞后于通用半导体，但这确实是一次复苏，并将持续到2026财年 [64] 问题: 关于通用半导体市场改善的驱动因素 [65] - 回答指出驱动因素是智能手机和高性能计算机，这是对2021、2022年积累的大量库存的消化，是回归正常周期的开始 [65] 问题: 关于汽车和工业市场何时可能出现好转 [66] - 回答表示从客户处感受到乐观情绪，预计汽车工业收入将在下一财季环比增长，虽然滞后但将回升，特别是在东南亚和中国市场，并且功率半导体的技术转型也将支持该市场在2026财年表现更好 [66]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为1.776亿美元，每股GAAP收益为0.12美元，非GAAP每股收益为0.28美元 [7] - 毛利率达到45.7%，总运营费用GAAP为8030万美元，非GAAP低于7000万美元 [14] - 公司预计12月季度营收将环比增长约7%至1.9亿美元，毛利率为47%，非GAAP运营费用预计为7100万美元，GAAP每股收益目标为0.18美元，非GAAP每股收益目标为0.33美元 [15] - 公司在9月季度动用1670万美元回购了46.4万股股票，在整个2025财年共回购240万股股票（约占流通股的5%），总金额为9650万美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体收入环比增长24%，主要受技术和产能需求推动，热压和球焊机需求增加，该终端市场利用率估计超过80% [8] - 内存相关收入环比增长近60%至2440万美元，主要由NAND相关产能增加推动 [8] - 汽车和工业市场订单犹豫持续到9月季度，出现环比大幅下降，但预计12月季度将出现环比改善 [8] - APS（替代电源）环比增长17%，与利用率数据改善一致，突显出高产量装机基地的生产活动增加 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体和内存终端市场利用率持续改善，均超过80%，汽车和工业市场动态也显示出早期改善迹象 [7] - 内存市场改善情况与通用半导体相似，在利用率和收入上均有增长，中国地区利用率接近90% [34] - 汽车和工业市场虽然整体疲软，但预计在12月季度将出现环比改善，并对2026财年持更积极展望 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于在热压、垂直导线、先进点胶和功率半导体转型中扩大市场影响力 [7] - 在先进封装领域，公司支持行业采用先进热压和垂直导线应用，并与多个领先客户密切合作 [9] - 公司发布了新的点胶系统Essilon，利用其高精度点胶能力，并持续收到重复订单和新客户订单 [11] - 公司预计2026财年增量增长的一半将来自技术转型和新市场的份额增长，另一半来自预期的周期性复苏 [16] - 在无助焊剂热压领域，需求不断增长，运营和供应链团队正积极为2026财年的生产爬坡做准备，并将在12月季度向HBM客户发货首套系统 [10] - 在垂直导线市场，公司预计到2026年底将转向高产量生产，长期来看，移动HBM将继续快速增长 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 所有终端市场都显示出改善迹象，公司已开始为更高的产量做准备，同时积极推动技术转型 [6] - 公司对2026财年持乐观态度，终端市场动态改善，以及在先进封装、先进点胶和功率半导体机会方面看到的强劲吸引力令人鼓舞 [9] - 公司预计将顺利度过软需求期，成为一个更精简、更优化增长的组织，在其服务的每个关键市场都处于主导地位或积极夺取份额 [16] - 公司对在先进封装领域的领导地位以及适应小芯片架构和异构集成等行业转型充满信心 [6] 其他重要信息 - 由于Fusen Chen退休，Lester Wong接任临时CEO，并将继续担任首席财务官，公司正在寻找永久继任者 [4] - Fusen Chen在过去九年领导公司期间，追求了有意义的新业务机会，扩大了市场资产，加速了先进解决方案组合的增长 [5] - Fusen Chen已同意在未来一年提供咨询支持，其经验和知识将有助于公司扩展在先进封装领域的领导地位 [6] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于各业务板块增长前景和季节性影响 [20] - 管理层确认通用半导体和内存业务非常强劲，利用率均超过80%，汽车工业虽略有滞后但将出现环比增长，预计3月季度与12月季度持平，无明显季节性 [21] 问题: 关于公司在FTC（无助焊剂热压）领域的竞争地位 [22] - 管理层表示公司仍是唯一在代工厂进行高产量生产的厂商，其解决方案提供甲酸和等离子体两种选择，拥有单头和双头配置，认为其FTC解决方案是顶级的，非常有竞争力 [23] 问题: 关于首套HBM系统发货的细节和后续里程碑 [26] - 管理层透露系统将发往美国某地，安装后将开始运行晶圆并进行认证，预计在系统安装后几个月内分享消息，认证目标可能是HBM4E [28] 问题: 关于2026财年增长来源的量化色彩 [31] - 管理层对约7.3亿至7.4亿美元的共识营收预期感到满意，预计增量增长的一半来自技术转型（如FTC、垂直导线、先进点胶、功率半导体），另一半来自周期性复苏（由约80%的高利用率推动） [32] 问题: 关于NAND市场的动态和季节性 [33] - 管理层指出内存利用率非常高（超过80%，约82-83%），订单在增加，尤其是在中国，中国利用率接近90%，预计2026财年订单将更加线性，春节后不会有大幅激增 [34] 问题: 关于在HBM市场份额评论的澄清和竞争格局 [39] - 管理层澄清幻灯片指的是在DRAM市场份额增加，而非特指HBM，首套HBM机器将发往美国客户进行认证，公司是逻辑芯片热压市场的领导者，现在正进入HBM市场，对工具适应性感到乐观，预计将与其他热压键合机竞争 [40] 问题: 关于垂直导线业务在2026年的 ramp-up 细节和预期 [43] - 管理层表示垂直导线工具已进驻中国及海外多家客户，预计首个高产量生产将在2026日历年后期，对应2026财年后期开始发货，预计2026财年该业务收入约1000万美元，并在2027年及以后显著增长 [44] 问题: 关于核心业务与单位增长的关系以及2026年预测 [45] - 管理层认为单位增长可能在5%-7%，对复苏有信心，主要基于超过80%的利用率，尤其是中国地区接近90%的利用率 [45] 问题: 关于内存市场复苏轨迹的驱动因素 [49] - 管理层认为当前内存利用率很高，销售在增长，这确实是一次复苏，并将持续到2026财年，通用半导体的改善主要由智能手机和高性能计算机的周期性复苏驱动，是库存消化后正常周期的开始 [51] 问题: 关于汽车工业市场复苏的时间表 [52] - 管理层从客户那里感受到乐观情绪，预计汽车工业收入将在12月季度环比增长，虽然滞后于通用半导体和内存，但预计2026财年将更好，特别是在东南亚和中国客户，以及功率半导体的技术转型将推动该市场 [52]

财务数据和关键指标变化 - 第四财季营收为1.776亿美元，超过预期指引 [8] - 第四财季GAAP每股收益为0.12美元，非GAAP每股收益为0.28美元 [8] - 第四财季毛利率为45.7% [14] - 第四财季总运营费用GAAP基础为8030万美元，非GAAP基础低于7000万美元 [14] - 第四财季税收支出为30万美元，预计近期有效税率将保持在20%以上 [14] - 第四财季公司动用1670万美元回购了46.4万股股票，整个2025财年共回购240万股（约占流通股5%），总金额9650万美元 [15] - 预计12月季度营收将环比增长约7%至1.9亿美元，毛利率预计为47% [15] - 预计12月季度非GAAP运营费用为7100万美元，GAAP每股收益目标0.18美元，非GAAP每股收益目标0.33美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通用半导体业务收入环比增长24%，主要由技术和产能需求驱动，推高了热压焊接和球焊机需求，该关键终端市场利用率估计超过80% [9] - 存储器相关收入环比增长近60%至2440万美元，主要由NAND相关产能增加驱动 [9] - 汽车和工业市场订单犹豫持续到9月季度，出现环比大幅下降，但预计将在12月季度出现环比改善 [9][10] - APS（自动焊线机）需求环比增长17%，与改善的利用率数据一致，凸显了高产量装机基地生产活动增加 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体和存储器终端市场利用率持续改善，汽车和工业市场动态也出现早期改善迹象 [8] - 存储器市场与通用半导体类似，在利用率和收入方面均有所改善 [9] - 汽车和工业市场虽然整体疲软，但预计当前12月季度将出现环比改善，并对2026财年持更积极展望 [10] - 中国地区利用率接近90%，主要由通用半导体和存储器驱动 [25] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于在热压焊接、垂直焊线、先进点胶和功率半导体转型中扩大影响力 [8] - 在无助焊剂热压焊接领域，公司直接满足先进异构逻辑应用需求，客户需求增长，运营和供应链团队正积极为2026财年的生产爬坡做准备 [11] - 公司准备在当前12月季度交付首套HBM系统，并预计先进热压焊接能力将成为未来HBM标准带宽要求提高时有吸引力的组装替代方案 [11] - 在移动DRAM方面，预计设备端AI应用将需求高带宽，并在未来几年增加对新型垂直焊线组装的需求 [11] - 公司发布了新的点胶系统Essilon，利用其高精度点胶能力和稳健架构平台，持续获得重复性订单和新客户订单 [12][13] - 公司持续开发创新解决方案以应对功率半导体应用日益增长的组装复杂性 [13] - 公司预计2026财年增量增长的一半将来自技术转型和新市场的份额增长，另一半则来自持续的周期性复苏 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 所有终端市场均显示出改善迹象，公司已开始为更高产量做准备，同时积极推动多项令人兴奋的技术转型 [6] - 行业正处于半导体组装领域独特而令人兴奋的时期，公司有潜力利用行业中的广泛机遇 [13] - 对2026财年持乐观态度，终端市场动态改善以及先进封装、先进点胶和功率半导体机遇方面的强劲势头令人鼓舞 [10] - 公司已加强运营和开发效率，有信心在经历长期需求疲软期后成为一个更精简、更优化增长的机构 [16] - 公司预计2026财年营收共识数字约为7.3亿至7.4亿美元，对此感到满意 [23] 其他重要信息 - 由于Fusen Chen近期退休，Lester Wong已接任临时CEO，并继续担任公司执行副总裁和CFO的现有职责，寻找永久继任者的工作正在进行中 [4] - Fusen Chen已同意在未来一年提供咨询支持 [6] - 公司预计领导层过渡将是无缝的，客户将继续获得创新、全球支持以及公司服务不断变化的需求和实现下一代设备的坚定承诺 [5] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于各业务板块增长预期和季节性影响 [18] - 管理层确认通用半导体和存储器业务非常强劲，利用率均超过80%，汽车工业虽略有滞后但将实现环比增长，预计3月季度将与12月季度持平，未见明显季节性 [18] 问题: 关于公司FTC解决方案在晶圆级芯片封装领域的竞争地位 [19][20] - 管理层表示公司仍是唯一在代工厂进行大批量生产的厂商，对自身解决方案充满信心，该方案同时提供甲酸和等离子体选项，具有单头和双头配置，竞争力强 [19][20] 问题: 关于首套HBM系统发货的细节和后续里程碑 [22] - 该系统将发往美国某地，安装后将开始运行晶圆并寻求认证，预计在系统安装后几个月内分享消息，此次认证目标可能是HBM4E [22][23] 问题: 关于2026财年增长驱动因素的量化说明 [23] - 管理层重申增量增长一半来自技术转型（如FTC、垂直焊线、先进点胶、功率半导体），另一半来自周期性复苏（当前利用率约80%），并对7.3-7.4亿美元的营收共识感到满意 [23] 问题: 关于NAND市场的改善情况 [24][25] - 存储器利用率非常高，超过80%，约82-83%，订单也在增加，尤其是在中国，中国地区利用率接近90% [24][25] - 订单已看到进入第二季度的趋势，预计2026财年增长将更线性，中国新年后可能不会有大幅跃升 [25] 问题: 关于在HBM市场份额增加的评论具体所指 [27][28][29] - 澄清幻灯片指的是在DRAM市场份额增加，而非特指HBM，首套HBM机器将发往美国客户进行认证 [27][28] - 公司是逻辑芯片热压焊接的市场领导者，现在正进入HBM市场，预计其FTC工具非常适合HBM，随着标准变化和密度增加，表现会很好，目前主要与其他TCB工具竞争 [29] 问题: 关于垂直焊线业务在2026年爬坡的细节和预期 [30] - 垂直焊线高量产预计在2026日历年后期开始，意味着在2026财年末开始发货，预计2026财年该业务收入约1000万美元，并将在2027年及以后显著增长 [30] 问题: 关于核心业务相关的单位产量增长预测 [31] - 预计单位产量增长约为5%-7%，对高利用率（通用半导体和存储器超80%，整体超80%，中国近90%）充满信心 [31] 问题: 关于存储器市场复苏是斜率更陡还是时机不同 [32] - 认为当前存储器利用率很高，销售在增长，这确实是一次爬坡，并将持续到2026财年 [32] 问题: 关于通用半导体市场改善的驱动因素 [33] - 改善主要由智能手机和高性能计算机驱动，这是对2021、2022年积累的大量库存的消化，是期待已久的复苏开端，回归正常周期 [33] 问题: 关于汽车工业市场何时可能出现好转 [34] - 与客户交流感到乐观，尽管仍有阻力但已显著改善，预计汽车工业收入在12月季度将环比增长，该市场滞后于通用半导体和存储器，但预计将复苏，尤其是在东南亚和中国客户，加上功率半导体的技术转型，2026财年将是更好的一年 [34]

财务数据关键指标变化 - 截至2025年10月4日，公司现金、现金等价物及短期投资总额为5.107亿美元，较上一财年末减少6640万美元[49] - 截至2025年10月4日的订单积压额为2.4528亿美元，较2024年9月28日的1.48585亿美元增长65%[64] 产品与解决方案发布 - 公司推出ACELON™精密点胶解决方案，具有亚20微米的润湿精度[58] - 公司推出APTURA™热压焊系统，支持超细间距无焊剂直接铜热压焊工艺[57] - 公司推出Asterion-PW，扩展其在功率器件应用中的超声针焊解决方案领导地位[53] - 公司推出ATPremier MEM PLUS™，采用创新垂直布线技术应对先进存储应用[55] 技术合作与市场拓展 - 公司为新兴的2.5D IC和3D IC市场开发先进封装解决方案[56] - 公司与UCLA CHIPS中心和由Resonac Holdings Corporation领导的"US-Joint"半导体联盟建立技术合作伙伴关系[57] 运营与基础设施 - 公司在新加坡、荷兰、台湾、中国和以色列设有通过ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001认证的制造和组装设施[67] 竞争格局 - 公司的主要设备竞争对手包括ASM Pacific Technology、BE Semiconductor Industries N.V.和Panasonic Holdings Corporation等[70] 人力资源与组织发展 - 截至2025年10月4日，公司拥有2,551名全职员工和41名临时工[83] - 公司采用70/20/10学习发展模型，即70%知识来自实践学习，20%来自社交学习，10%来自正式培训[89] - 计划在2026财年推出工程能力框架[90] 财务风险管理 - 截至2025年10月4日，公司持有名义金额为5000万美元的外汇远期合约[290] - 基于截至2025年10月4日的外汇风险敞口，10.0%的汇率波动可能对公司财务状况、经营成果或现金流造成600万至700万美元的影响[289] - 公司投资证券的目标平均存续期少于18个月[287]

盘前交易概况 - 美国东部时间周四上午7:55 盘前交易出现显著活动 多只股票出现早期价格变动 预示着开盘前的潜在机会 [1] - 对于活跃交易者而言 盘前交易为发现潜在突破 反转或剧烈价格波动提供了先机 这些早期动向通常预示常规交易时段的动量走向 [1] 盘前涨幅居前股票 - Mobile- Network Solutions (MNDR) 股价上涨96%至3.26美元 [3] - PACS Group, Inc. (PACS) 股价上涨44%至24.37美元 [3] - Cerence Inc. (CRNC) 股价上涨28%至10.16美元 [3] - Magnera Corporation (MAGN) 股价上涨26%至10.07美元 [3] - Oddity Tech Ltd. (ODD) 股价上涨17%至43.75美元 [3] - Allot Ltd. (ALLT) 股价上涨14%至9.80美元 [3] - Artiva Biotherapeutics, Inc. (ARTV) 股价上涨14%至3.88美元 [3] - Kulicke and Soffa Industries, Inc. (KLIC) 股价上涨13%至40.22美元 [3] - Fossil Group, Inc. (FOSL) 股价上涨12%至2.29美元 [3] - NVIDIA Corporation (NVDA) 股价上涨5%至195.84美元 [3] 盘前跌幅居前股票 - Brera Holdings PLC (SLMT) 股价下跌33%至3.84美元 [4] - Bath & Body Works, Inc. (BBWI) 股价下跌14%至18.04美元 [4] - Cemtrex, Inc. (CETX) 股价下跌11%至3.20美元 [4] - Atkore Inc. (ATKR) 股价下跌9%至60.00美元 [4] - Gloo Holdings, Inc. (GLOO) 股价下跌9%至7.30美元 [4] - SMX (Security Matters) Public Limited Company (SMX) 股价下跌9%至4.60美元 [4] - Sonim Technologies, Inc. (SONM) 股价下跌8%至7.31美元 [4] - Psyence Biomedical Ltd. (PBM) 股价下跌7%至2.56美元 [4] - MMTec, Inc. (MTC) 股价下跌6%至2.00美元 [4] - Ridgetech, Inc. (RDGT) 股价下跌5%至4.78美元 [4]

业绩总结 - Q4F25公司收入为1.776亿美元，环比增长19.6%[10] - Q4F25净收入为640万美元，非GAAP净收入为1490万美元[10] - Q4F25每股收益（EPS）为0.12美元，非GAAP每股收益为0.28美元[10] - 公司2025财年净收入为113,565千美元，较2024财年第三季度的7,406千美元显著增长[36] - 公司2025财年非GAAP调整后的自由现金流为96,569千美元，第三季度为4,449千美元[36] 用户数据 - Q4F25毛利率为45.7%，较上季度下降100个基点[19] - Q4F25运营费用为8032万美元，较上季度增加500万美元[19] - Q4F25非GAAP运营收入为1179.3万美元，非GAAP运营毛利率为6.6%[27] - 公司2025财年稀释每股收益为0.004美元，较2024财年第三季度的0.12美元大幅下降[33] - 公司2025财年基本非GAAP每股净收益为0.21美元，较2024财年第三季度的0.28美元有所下降[33] 未来展望 - 预计Q1F26收入将在1.9亿美元上下波动，毛利率约为47%[22] - 预计Q1F26非GAAP每股收益约为0.33美元，波动范围为10%[22] - 公司2026财年第一季度的净收入预期为1.90亿美元，波动范围为正负1,000万美元[38] - 公司2026财年第一季度的GAAP每股收益预期为0.18美元，非GAAP每股收益预期为0.33美元[38] - 公司2026财年第一季度的运营费用预期为7980万美元，调整后为7100万美元[38] 资本支出 - 公司2025财年第三季度的物业、厂房和设备购买支出为17,203千美元[36] - 公司2025财年加权平均流通股本为52,955千股，较2024财年第三季度的52,093千股有所增加[33] 市场动态 - 汽车和工业市场预计在Q1F26将出现环比改善[12]

英伟达公司第三季度业绩 - 英伟达公司第三季度营收达到570亿美元，同比增长62%，超出市场预期的548.8亿美元 [1] - 公司发布强劲的当前季度营收指引，推动其股价在盘前交易中上涨5.2%至196.15美元 [1] 盘前交易中股价显著上涨的公司 - Sonder Holdings公司股价在盘前交易中飙升138.8%至0.22美元，尽管该公司上周已申请第七章破产保护 [5] - Inspire Veterinary Partners公司股价上涨60.3%至0.17美元 [5] - PACS Group公司因第三季度销售额超预期而股价上涨39.7%至23.49美元 [5] - Cerence公司因第四季度财报超预期且第一季度销售指引高于预期，股价上涨29.2%至10.23美元 [5] - InMed Pharmaceuticals公司宣布其阿尔茨海默病候选药物INM-901在大型动物模型中的药代动力学研究成功完成，股价上涨24.3%至1.53美元 [5] - Vivakor公司公布季度业绩后股价上涨22.1%至0.16美元 [5] - Oddity Tech公司因第三季度财报超预期且上调2025财年指引，股价上涨20.1%至44.62美元 [5] - Founder Group公司股价上涨16.9%至0.42美元 [5] - Kulicke And Soffa Industries公司因第四季度财报超预期且第一季度指引强劲，股价上涨16.2%至41.01美元 [5] 盘前交易中股价显著下跌的公司 - WeShop Holdings公司股价在盘前交易中暴跌38.8%至122.33美元，此前一个交易日该股曾上涨506% [5] - Brera Holdings公司股价下跌35.5%至3.73美元 [5] - Meihua International Medical Tech公司宣布进行1比100的并股后，股价下跌23.8%至0.18美元 [5] - JX Luxventure Group公司股价下跌13.8%至0.39美元 [5] - Vizsla Silver公司宣布定价2.5亿美元可转换优先票据发行后，股价下跌12.6%至4.08美元 [5] - Haoxin Holdings公司股价下跌12.6%至0.69美元 [5] - XChange TEC公司股价下跌12.4%至0.98美元 [5] - SMX (Security Matters)公司股价下跌11.6%至4.51美元 [5] - FinVolution集团公布第三季度业绩后股价下跌5.6%至5.23美元 [5] - Palo Alto Networks公司尽管公布了好于预期的2026财年第一季度业绩并上调了全年指引，且宣布将收购AI可观测性平台Chronosphere，股价仍下跌4.6%至190.90美元 [5]

季度业绩表现 - 季度每股收益为0.28美元，超出市场一致预期的0.22美元，但低于去年同期0.34美元的水平，实现27.27%的盈利惊喜 [1] - 季度营收为1.7756亿美元，超出市场一致预期4.45%，但较去年同期1.8132亿美元有所下降 [2] - 在过去四个季度中，公司有三次盈利和营收超出市场预期 [2] 近期股价表现与市场比较 - 公司股价自年初以来下跌约23.8%，而同期标普500指数上涨12.5%，表现显著弱于大盘 [3] 未来盈利预期与评级 - 当前市场对下一季度的共识预期为每股收益0.19美元，营收1.6162亿美元；对本财年的共识预期为每股收益1.39美元，营收7.165亿美元 [7] - 公司当前的Zacks评级为3级（持有），预计近期表现将与市场同步 [6] 行业背景 - 公司所属的电子-制造机械行业在Zacks行业排名中位列前37%，研究表明排名前50%的行业表现优于后50%的行业，优势超过2比1 [8] 同业比较 - 同属计算机与技术板块的GitLab公司预计在截至2025年10月的季度每股收益为0.20美元，同比下降13%，营收预计为2.3861亿美元，同比增长21.7% [9]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 2025财年第四季度净收入为1.776亿美元，同比下降2.1%（去年同期为1.813亿美元），环比增长19.6%（上季度为1.484亿美元）[2][3] - 2025财年第四季度净收入为1.77558亿美元，较去年同期的1.81319亿美元下降2.1%[22] - 2025财年全年净收入为6.541亿美元，全年GAAP摊薄后每股收益为0.004美元，非GAAP摊薄后每股收益为0.21美元[6] - 2025财年第四季度GAAP摊薄后每股收益为0.12美元，非GAAP摊薄后每股收益为0.28美元[2][3] - 2025财年第四季度非美国通用会计准则每股摊薄收益为0.28美元，低于去年同期的0.34美元[23] - 2025财年第四季度运营收入为88.8万美元，同比下降66.9%（去年同期为268.9万美元）[16] - 2025财年第四季度美国通用会计准则营业利润率为0.5%，较去年同期的1.5%下降1个百分点[22] - 2025财年第四季度非美国通用会计准则营业利润率为6.6%，较去年同期的7.0%下降0.4个百分点[22] - 2025财年第四季度非美国通用会计准则净利润为1487.3万美元，利润率为8.4%，低于去年同期的1852.1万美元和10.2%的利润率[23] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 2025财年全年毛利率为42.5%，第四季度毛利率为45.7%[6] 现金流表现 - 2025财年全年GAAP运营现金流为1.136亿美元，调整后自由现金流为9660万美元[6] - 第四季度（截至2025年10月4日）经营活动产生的净现金为740.6万美元，远低于去年同期的3161.9万美元[20] - 财年（截至2025年10月4日）经营活动产生的净现金为1.13565亿美元，投资活动使用的净现金为1.38501亿美元[20] - 财年非美国通用会计准则调整后自由现金流为9656.9万美元[26] 资本状况与股东回报 - 公司现金及短期投资总额为5.107亿美元（截至2025年10月4日）[6] - 财年末现金及现金等价物为2.27147亿美元，短期投资为3.5亿美元，总计5.77147亿美元[20] - 公司在2025财年第四季度以1670万美元回购了50万股普通股，全年以9650万美元回购了240万股[6] 管理层讨论和指引 - 公司预计2026财年第一季度净收入约为1.9亿美元（±1000万美元）[7] - 公司预计2026财年第一季度GAAP摊薄后每股收益约为0.18美元（±10%），非GAAP摊薄后每股收益约为0.33美元（±10%）[7] - 公司预计下一季度（截至2026年1月3日）非美国通用会计准则每股摊薄收益为0.33美元，上下浮动10%[28]