战略合作 - Kulicke & Soffa与Lavorro宣布达成战略合作 共同开发下一代智能制造解决方案 旨在为半导体价值链提供数据驱动的智能指导[1] - 合作整合Kulicke & Soffa的APTURA™设备和KNeXt™连接及设备管理方案 与Lavorro的生成式AI平台 以差异化竞争优势服务先进封装领域[2] - 合作目标包括帮助客户释放数据价值 提升工厂绩效 降低运营成本 并通过智能知识捕获扩展专业知识[2] 技术方案 - Lavorro平台包含FabAssist.ai™和ToolAssist.ai™ 采用专利自然语言处理和机器学习技术 提供虚拟助手"Lucy"[2] - 虚拟助手功能涵盖问题诊断 配方优化 维护流程自动化 可提升平均修复时间(MTTR)和平均故障间隔时间(MTBF)[2] - 解决方案能系统化专家知识 加速员工培训 决策制定 并提升半导体制造全价值链的绩效表现[2] 市场影响 - 合作标志着AI在半导体制造和设备服务领域实现运营化和价值创造的重要里程碑 特别是在先进封装领域[3] - 生成式AI技术能以创新方式捕获 合成和传播工程知识 提升设备正常运行时间并推动持续改进[3] - 解决方案已通过结构化部署计划开放早期采用 支持本地和云端环境 客户可预期在设备正常运行时间 人才培养 良率和质量方面快速获得投资回报[3] 公司背景 - Kulicke & Soffa是半导体组装技术全球领导者 服务于汽车 计算 工业 存储和通信市场 成立于1951年[4] - Lavorro是硅谷科技公司 专注于半导体制造领域的生成式AI 其平台提供知识驱动的决策支持 自动化和员工赋能方案 客户包括全球晶圆厂和设备制造商[5]

公司和行业分析 - 公司Kulicke and Soffa Industries（NASDAQ: KLIC）是一家为半导体和LED行业提供设备和解决方案的供应商 [1] - 公司近期受益于贸易/关税争端的缓解 此前贸易争端导致其股价跌至多年低点 随后出现反弹 [1] 作者和平台背景 - 文章作者未持有相关公司股票或衍生品头寸 也未计划在未来72小时内建立任何头寸 [2] - 作者与文章中提到的任何公司均无业务关系 [2] - 文章仅代表作者个人观点 不代表Seeking Alpha平台立场 [3]

公司介绍 - Kulicke and Soffa Industries Inc 是一家在纳斯达克上市的公司 股票代码为KLIC [1] - 公司高管包括总裁兼首席执行官Fusen Chen 首席财务官Lester Wong 以及投资者关系高级总监Joe Elgindy [2] 财务信息披露 - 公司在2025财年第二季度财报电话会议中讨论了非GAAP财务指标 强调这些指标应作为GAAP财务信息的补充而非替代 [3] - 相关GAAP与非GAAP调节表已通过公司官网investor.kns.com发布 同时提供了电话会议的文字记录 [3] 前瞻性声明 - 公司讨论内容包含基于1995年私人证券诉讼改革法案定义的前瞻性声明 涉及未来事件和业绩预期 [4] - 这些声明受风险因素影响 可能导致实际结果与声明存在重大差异 [4] - 详细风险因素可参考公司向美国证券交易委员会提交的文件 [5] 会议参与方 - 参与电话会议的机构分析师来自TD Cowen D A Davidson Needham & Co B Riley Securities和Steelhead Securities等知名投行 [1]

财务数据和关键指标变化 - 3月财务结果显示，公司营收1.62亿美元，毛利率24.9%，包含EA相关库存和供应链费用3860万美元；总运营费用1.251亿美元，包含重组费用880万美元和减值费用3980万美元，排除这些费用后运营费用为7650万美元；税收费用540万美元，预计未来一年有效税率将保持在20%以上 [22] - 公司预计6月营收为1.45亿美元±1000万美元，毛利率46.5%，非GAAP运营费用为6800万美元±2%，GAAP每股亏损0.09美元，非GAAP每股收益0.05美元 [24] - 公司在2025财年第一季度完成上一轮并启动新一轮3亿美元的股票回购计划，第二财季回购超50万股，花费2130万美元 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 - 电子组装（EA）设备业务，近期年收入约2500 - 3000万美元，毛利润约700 - 1100万美元，运营费用约2000 - 2500万美元，公司计划停止该业务，3月已计入大部分相关费用8660万美元，预计2026财年上半年剩余非GAAP费用低于1500万美元 [21][40] - APS业务，持续拥有稳定的零部件、服务和支持收入，预计整体装机量和利用率趋势将继续改善，支持APS收入保持相对稳定 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车和工业市场，3月较12月环比下降，主要因12月确认了与项目W相关的LED最终销售；排除LED后，环比下降约7%，但较去年同期仍增长近14%，得益于Astellian和功率g解决方案的需求持续改善 [11] - 内存市场，3月软件NAND系统需求是导致公司收入环比下降的主要原因，当前内存业务主要集中在NAND，公司致力于通过先进封装转型向动态内存多元化发展 [11] - 不同地区市场，6月东南亚订单活动环比下降，中国和台湾订单活动增加，与利用率数据一致；中国利用率超80%，接近中80%，台湾刚触及80% [23][72] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划停止电子组装（EA）设备业务，保留相关技术、售后零部件和服务业务，以支持现有装机量和客户运营需求，该决策旨在确保业务竞争力，与长期技术趋势保持一致 [6] - 公司将优先发展和利用其在球焊、楔焊和热压领域的领先地位，以应对高容量、前沿和功率半导体市场的基本组装转型；同时发展APS业务和新兴的先进点胶产品组合，以扩大技术领先地位和增长路径 [7] - 公司推出最新的晶圆级封装解决方案AT Premium NAND plus，针对堆叠DRAM机会进行了优化，有望在2026年推动部分领先客户启动新的堆叠DRAM生产 [12][13] - 公司在功率半导体领域推出新的Sonoctort启用的引脚焊接系统，利用其领先的澳大利亚平台，扩大市场覆盖范围，以满足电动汽车和可持续能源的需求 [14] - 公司在先进点胶业务方面，继续扩大解决方案组合和客户参与度，近期获得来自美国高容量集成设备制造商的订单，预计未来几个季度固态电池业务可能开始量产 [15][16] - 公司在热压领域，继续支持逻辑和内存客户的生产和开发，有望在先进逻辑应用中占据更多份额，其独特的Fraccess解决方案有望成为未来HBM机会的关键竞争者 [17] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观层面，持续的贸易形势增加了全球市场和供应链的不确定性，行业不确定性导致服务市场的产能规划更加谨慎 [8] - 尽管受到宏观短期动态影响，但半导体单位增长和封装复杂性增加有望扩大公司服务市场，公司对行业韧性和自身业务、供应链及发展路径的优化充满信心 [9] - 公司认为多数业务已度过长期的产能消化期，为球焊、先进点胶和热压领域的下一轮机会做好了充分准备 [12] 其他重要信息 - 公司将在未来几个季度支持有设备购买需求的客户，并继续保留EA设备技术及相关售后业务 [6] - 公司在VoLangdin的客户参与度和新产品开发按计划进行，垂直线解决方案势头良好 [12] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 6月市场动态及后续展望 - 公司Q3在东南亚地区出现放缓，该地区放缓占Q2到Q3总疲软的大部分，主要因客户对汽车和工业行业潜在关税影响的担忧；预计Q4会有所改善，但改善程度取决于宏观情况和关税的明确性 [28][29][32] 问题2: TCB业务进展及在内存领域的发展 - 公司TCB业务取得良好进展，专注于逻辑领域，有信心在IDM、OSAT和代工厂方面实现增长；今年在内存领域投入大量精力，预计年底前交付额外系统，有望在2026年取得成果，目前应聚焦HBM [35][36] 问题3: EA业务的收入、规模和盈利能力指标 - 近期EA业务年收入约2500 - 3000万美元，毛利润约700 - 1100万美元，运营费用约2000 - 2500万美元 [40] 问题4: 剩余EA业务关闭费用情况 - 3月计入大部分相关费用8660万美元后，预计2026财年上半年剩余非GAAP费用低于1500万美元 [21][41] 问题5: 功率半导体业务的市场动态 - 功率半导体业务量将快速增长，中国企业近期获得了一些市场份额，公司仍保持较高市场份额；公司推出两款新产品，预计2026年开始贡献收入 [42][43] 问题6: 中国、东南亚和台湾地区订单活动差异的原因 - 东南亚地区利用率不够高，且受关税对汽车工业影响较大，该地区有大量欧洲投资和OSAT，导致Q2到Q3放缓明显；台湾地区利用率较高，可能触发产能采购，但因未知因素，客户仍持观望态度 [48][49] 问题7: 无铅TCB业务“全预订”的含义及能否实现40% - 50%的年同比增长目标 - 目前该业务受产能限制，公司正在美国和亚洲增加产能，目标是到2020年达到每年60套系统的产能 [51][54] 问题8: 领先代工厂的重复订单情况及时间预期 - 公司系统已进入高产量生产阶段，有多个系统和新客户认证；预计今年TCV业务收入约7000万美元，明年预计超过1亿美元，其中部分增长来自代工厂业务，随着更多客户和设备的认证，有望实现额外增长 [55] 问题9: 中国和台湾地区利用率增加是否会导致下半年需求低于季节性 - 公司认为目前利用率较高，但客户因关税不确定性而谨慎，未进行产能采购；若关税不确定性消除，中国、台湾、北美和欧洲的Q3收入将更高；预计利用率将保持在当前水平，Q4和Q1不会下降 [61][62][64] 问题10: DRAM在2026和2027财年相对于现有业务的重要性及客户覆盖范围 - 公司在NAND市场份额较高，在HBM领域投入大量精力；垂直线技术对DRAM行业很重要，预计2026年上半年首个堆叠DRAM客户将投产，DDR产品有望将外形尺寸缩小30%，未来垂直线技术将有更多应用 [66][67][68] 问题11: 中国和台湾地区的利用率百分比及2025和2026年IC单位体积假设 - 中国利用率超过80%，接近中80%，台湾刚触及80%；半导体收入增长预计略高于10% [72][73] 问题12: HBM业务的切入新产品 - 公司预计从HBM4开始切入市场 [74][75] 问题13: 关税对公司产品运输和成本的影响 - 公司在新加坡制造资本设备，运往中国不会触发关税，关税影响主要是间接的，导致客户在供应链上更加保守；关税会带来间接成本 [77][78][79] 问题14: 东南亚客户犹豫是否主要由欧洲汽车和工业客户导致 - 并非只有欧洲汽车和工业客户担忧关税，所有客户都持谨慎态度；东南亚地区Q2到Q3下降最明显，部分原因是该地区有大量欧洲汽车工业客户，他们特别关注关税问题 [80][81]

财务数据和关键指标变化 - 3月财务结果：收入1.62亿美元，毛利率24.9%，总运营费用1.251亿美元，税收费用540万美元，预计未来一年有效税率保持在20%以上 [21] - 6月收入展望：1.45亿美元 ± 100万美元，毛利率46.5%，非GAAP运营费用6800万美元 ± 2%，GAAP每股亏损0.09美元，非GAAP每股收益0.05美元 [23] - 2025财年第一季度启动3亿美元股票回购计划，第二财季回购超50万股，花费2130万美元 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 电子组装（EA）设备业务 - 计划停止该业务，保留技术、售后零件和服务业务，支持现有客户 [6] - 近期年收入约2500 - 3000万美元，毛利润约700 - 1100万美元，运营费用约2000 - 2500万美元 [39] - 3月已计入大部分关停相关费用8660万美元，预计2026财年上半年剩余非GAAP费用低于1500万美元 [21] 球焊、楔焊和热转换业务 - 3月，受球焊利用率提高支持，半导体终端市场环比增长38% [9] - 垂直焊线解决方案持续发展，推出最新晶圆级封装解决方案AT Premium NAND plus，有望推动堆叠DRAM生产 [11] APS业务 - 提供收入稳定性，预计整体装机量和利用率趋势将继续改善，支持APS收入相对稳定 [11] 先进点胶业务 - 客户基础不断扩大，近期获得一家美国集成设备制造商的订单 [14] - 固态电池业务表现良好，预计未来几个季度开始量产爬坡 [15] 热压业务 - 先进解决方案团队积极支持逻辑和内存客户，在先进逻辑应用中占据份额 [17] - 预计独特的Fraccess解决方案将成为未来HBM机会的关键竞争者，本财年末将向主要内存客户交付更多设备 [17] 各个市场数据和关键指标变化 东南亚市场 - 汽车和工业市场环比订单活动下降，利用率未达触发产能扩张水平，主要受关税对汽车行业影响及利用率低影响 [22][47] 中国和台湾市场 - 订单活动增加，中国利用率超80%，接近85%，台湾利用率达80%左右 [22][70] 内存市场 - 目前主要集中在NAND，计划通过先进封装转型向动态内存多元化发展 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 计划停止EA设备业务，优先发展球焊、楔焊和热转换业务，以及APS和先进点胶业务，以增强长期财务表现 [6][7] - 行业面临宏观和贸易不确定性，客户采取更保守的产能规划方法，但半导体单位增长和封装复杂性增加有望扩大市场 [7][8] - 公司在球焊、垂直焊线和热压技术上具有领先地位，是唯一获得部分先进半导体公司高容量制造资格的无焊剂DCB供应商 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观和行业不确定性导致市场犹豫和保守产能规划，但公司对行业韧性有信心，认为全球业务、供应链和发展路径已得到优化 [7][8] - 预计Q4情况将改善，但具体改善程度取决于宏观环境和关税清晰度 [32][33] - 半导体单位增长将持续改善，球焊和楔焊机利用率提高将支持产能消化 [22][23] 其他重要信息 - 自本季度起，将LED业务合并至汽车和工业业务中，与外部半导体市场预测一致 [9] - 公司将参加多个会议和路演，欢迎投资者跟进提问 [81] 问答环节所有提问和回答 问题1：6月业务动态及后续展望 - 公司Q3在东南亚地区放缓，主要因客户对汽车和工业行业潜在关税影响的担忧，Q4预计会改善，但改善程度取决于关税清晰度 [27][32] 问题2：TCB业务进展及市场情况 - TCB业务取得进展，专注逻辑业务，今年加大在内存业务的投入，预计年底交付更多系统，有望在2026年取得成果 [35][36] 问题3：EA业务的收入和盈利指标 - 近期EA业务年收入约2500 - 3000万美元，毛利润约700 - 1100万美元，运营费用约2000 - 2500万美元 [39] 问题4：功率半导体业务动态 - 功率半导体业务量将快速增长，公司有两款新产品，预计2026年开始贡献收入 [41][42] 问题5：中国、台湾和东南亚地区订单活动差异原因 - 东南亚地区利用率未达触发产能扩张水平，且受关税对汽车行业影响较大，而中国和台湾地区利用率较高 [47][48] 问题6：无焊剂TCB业务“全预订”含义及增长目标 - 目前无焊剂TCB业务受产能限制，公司正在增加产能，预计仍可实现40% - 50%的同比增长目标 [50][52] 问题7：领先代工厂的重复订单预期及时间 - 今年TCV业务预计收入约7000万美元，明年预计超1亿美元，部分增长来自代工厂，随着客户和设备资格增加，有望实现更多增长 [54] 问题8：中国和台湾地区利用率增加是否会导致后续需求低于季节性 - 公司认为利用率不会在Q4和Q1下降，目前客户因关税不确定性谨慎采购，随着关税清晰度提高，采购将增加 [58][61] 问题9：DRAM在2026和2027财年的重要性及市场覆盖范围 - 公司在NAND市场份额高，正在努力进入DRAM HBM和LPDDR市场，预计垂直焊线技术将在2026年取得进展，DDR产品将首先应用 [63][65] 问题10：中国和台湾地区的利用率百分比及IC单位体积假设 - 中国利用率超80%，接近85%，台湾利用率达80%左右，预计半导体收入增长略高于10% [70] 问题11：HBM业务的切入产品 - 目前高容量产品为3E，预计将从HBM4或未来一代产品切入市场 [71] 问题12：关税对公司的影响 - 公司在新加坡制造设备，运往中国无直接关税影响，但客户因关税不确定性采取保守供应链策略，间接影响公司业务 [74][75] 问题13：东南亚地区客户犹豫是否仅因欧洲汽车工业客户 - 并非仅欧洲汽车工业客户担忧关税，所有客户都因关税不确定性谨慎采购，但东南亚地区因汽车工业客户基础大，Q3受影响更明显 [77][78]

财务数据关键指标变化 - 2025年3月29日止三个月和六个月公司净收入分别为1.61986亿美元和3.2811亿美元，较2024年同期分别下降5.9%和4.4%[167][168][169][170] - 2025年3月29日止三个月和六个月公司销售成本分别为1.21602亿美元和2.00642亿美元，较2024年同期分别下降21.9%和18.7%[167] - 2025年3月29日止三个月和六个月公司毛利润分别为4038.4万美元和1.27468亿美元，较2024年同期分别增长145.2%和32.3%[167] - 2025年3月29日止三个月和六个月公司总运营费用分别为1.25051亿美元和1.25486亿美元，较2024年同期分别增长2.8%和下降37.2%[167] - 2025年3月29日止三个月和六个月公司运营亏损分别为8466.7万美元和盈利198.2万美元，较2024年同期亏损分别减少19.5%和实现扭亏为盈，增长101.9%[167] - 2025年3月29日止六个月公司业务终止收益为7598.7万美元，主要源于项目W取消的7110万美元成本费用报销、子公司处置收益320万美元和供应商和解收益170万美元[167][188] - 2025年3月29日止三个月和六个月公司减值费用均为3981.7万美元，主要是EA设备业务相关长期资产、无形资产和商誉减值；2024年同期分别为4447.2万美元和4447.2万美元，主要是项目W取消相关长期资产减值[167][189] - 2025年第一季度，球焊设备收入1929.5万美元，同比下降23.3%；楔焊设备收入891.3万美元，同比增长109.6%；总运营亏损8466.7万美元，同比减少19.5%[192] - 2025年前六个月，球焊设备收入3272.3万美元，同比下降38.1%；楔焊设备收入1561.6万美元，同比增长82.7%；总运营收入198.2万美元，同比增长101.9%[194] - 2025年第一季度，利息收入562.2万美元，同比下降36.5%；利息支出3.6万美元，同比增长100%[195] - 2025年前六个月，利息收入1197.4万美元，同比下降36.1%；利息支出6.3万美元，同比增长57.5%[195] - 2025年第一季度，所得税拨备543.8万美元，同比减少91.7万美元；有效税率为-6.9%，同比下降0.3%[197] - 2025年前六个月，所得税拨备1677万美元，同比增加813.8万美元；有效税率为120.7%，同比增长130.9%[197] 各条业务线表现 - 公司APS可报告部门历史上比其他部门波动性小，销售更直接与半导体单位消费相关[155] - 2025年3月25日，公司董事会批准停止电子组装设备业务的战略计划，预计2026财年上半年基本完成[158] - 2025年3月29日止三个月和六个月球焊设备净收入分别为6628.1万美元和1.25967亿美元，较2024年同期分别下降19.1%和25.1%[169][170] - 2025年3月29日止三个月和六个月楔焊设备净收入分别为3619.7万美元和6842万美元，较2024年同期分别增长59.0%和48.0%[169][170] - 2025年3月29日止三个月和六个月先进解决方案净收入分别为1763.8万美元和4581.6万美元，较2024年同期分别增长24.9%和80.0%[169][170] 各地区表现 - 2025年3月29日和2024年3月30日止三个月，公司净收入分别约86.3%和86.2%来自美国以外客户，约45.8%和48.6%来自中国客户[150] - 2025年3月29日和2024年3月30日止六个月，公司净收入分别约86.8%和88.1%来自美国以外客户，约47.3%和47.4%来自中国客户[151] 管理层讨论和指引 - 公司目标是在各主要产品线成为技术和竞争力领先者，通过研发和收购扩大产品供应，高效管理业务[145][156] - 中东紧张局势和俄乌冲突在2025财年未对公司财务和经营产生重大影响，预计未来十二个月现有资金和现金流能满足需求，但情况高度动态[162] - 公司预计2025年资本支出在1200万至1600万美元之间，截至第二季度已发生约480万美元[207] 其他没有覆盖的重要内容 - 客户取消项目W，同意向公司支付8620万美元，2024年12月28日止季度，1510万美元计入净收入，7110万美元计入业务终止收益，截至2025年3月29日已收到款项[160] - 2021和2022财年，半导体供应商因终端消费需求增加而提高产量，刺激公司产品需求[163] - 2023和2024财年，宏观经济和消费者信心下降，加剧半导体行业库存积压，客户因库存调整降低订单率[164] - 截至2025年3月29日，公司现金、现金等价物和短期投资总额为5.815亿美元，较上一财年末增加440万美元[157] - 截至2025年3月29日，现金及现金等价物为2.86519亿美元，短期投资为2.95亿美元，合计占总资产的50.8%[200] - 2025年前六个月，经营活动提供净现金9877.9万美元，投资活动提供净现金4362.4万美元，融资活动使用净现金8195.8万美元[200] - 截至2025年3月29日和2024年9月28日，公司外国子公司分别持有约4.097亿美元和3.026亿美元的现金、现金等价物和短期投资[208] - 董事会授权新股票回购计划，最高可回购3亿美元公司普通股，执行期为2024年12月2日至2029年12月2日[214] - 截至2025年3月29日的三个月和六个月内，公司分别回购约51.8万股和65.4万股普通股，成本分别约为2130万美元和2790万美元[215] - 截至2025年3月29日，新计划下剩余股票回购授权约为2.721亿美元[217] - 2024年11月13日，董事会宣布每股普通股季度股息为0.205美元，2025年3月29日结束的三个月和六个月内，股息支付总额分别为1100万美元和2180万美元[218] - 截至2025年3月29日，公司递延所得税负债为3520万美元，未确认的税务利益为2020万美元，其中包括不确定税务立场应计利息440万美元[220] - 截至2025年3月29日，公司库存采购义务总计10248.4万美元，其中一年内到期6074.6万美元，1 - 3年到期4173.8万美元；美国一次性过渡税应付1181.1万美元，一年内到期[222] - 2019年2月15日，公司与三菱日联银行新加坡分行签订协议，获得最高1.5亿美元透支额度，截至2025年3月29日，无未偿还金额[224] - 基于2025年3月29日的外汇风险敞口，汇率10%的波动可能影响公司财务状况、经营成果或现金流400万至500万美元[228] - 公司为对冲部分预测的外币费用签订外汇远期合约，截至2025年3月29日，未到期合约名义金额为4730万美元[229] - 公司监控可供出售证券的利率和信用评级变化，目标平均到期期限少于18个月，认为利率和信用评级变化对公司影响有限[226]

业绩总结 - Q2F25公司收入为1.62亿美元，同比下降10.1%[13] - Q2F25净亏损为8450万美元，非GAAP净亏损为2790万美元[6] - Q2F25每股亏损为1.59美元，非GAAP每股亏损为0.52美元[13] - Q2F25毛利率为24.9%，较上季度下降2750个基点[13] - Q2F25运营亏损为8470万美元，较上季度下降2050万美元[13] - Q2F25的EA相关费用为8660万美元，预计剩余费用将低于1500万美元[11] - Q2F25的净现金为3.985亿美元，较上季度有所增加[14] 未来展望 - 预计Q3F25收入在1.45亿美元上下波动，毛利率约为46.5%[16] - 预计2025年半导体行业将持续增长，尽管短期内需求有所减弱[6] - 中国和台湾市场的利用率有所改善，需求回升[6] - 2025财年第三季度净收入为1.45亿美元，波动范围为正负1000万美元[26] 运营费用与调整 - 运营费用为7600万美元，调整后为6800万美元，波动范围为正负2%[26] - 稀释每股收益（EPS）为-0.09美元，调整后为0.05美元，波动范围为正负10%[26] - 股权基础补偿（销售成本）调整为0.39美元[26] - 股权基础补偿（销售、一般和行政及研发）调整为7.2美元[26] - 与无形资产相关的摊销调整为0.3美元[26] - 重组费用调整为0.5美元[26] - 上述项目的净所得税影响调整为-0.6美元[26] - GAAP和非GAAP稀释每股收益基于约5260万股稀释加权平均流通股[26] 指导信息 - 指导不包括潜在的业务合并、剥离、重组活动、战略投资及其他重大交易的影响[27]

季度业绩 - 公司季度每股亏损0.52美元 低于市场预期的每股亏损0.19美元 较去年同期每股亏损0.95美元有所收窄 [1] - 季度营收1.6199亿美元 低于市场预期1.83% 较去年同期的1.7207亿美元下降 [2] - 过去四个季度中 公司两次超过每股收益预期 三次超过营收预期 [2] 市场表现 - 今年以来公司股价累计下跌29.8% 同期标普500指数下跌3.9% [3] - 当前Zacks评级为3(持有) 预计短期内表现与市场持平 [6] 未来预期 - 下季度市场预期每股收益0.30美元 营收1.755亿美元 本财年预期每股收益1.41美元 营收6.928亿美元 [7] - 行业前景可能显著影响股价表现 电子制造机械行业目前在Zacks行业排名中处于后9% [8] 同业比较 - 同业公司Entegris预计季度每股收益0.69美元 同比增长1.5% 过去30天预期下调11.9% [9] - Entegris预计季度营收7.8896亿美元 同比增长2.3% [10]

收入和利润（同比环比） - 2025财年第二季度净收入1.62亿美元，同比下降5.9%，环比下降2.5%[2][5] - 2025财年第二季度净亏损8450万美元，摊薄后每股亏损1.59美元；非GAAP净亏损2790万美元，摊薄后每股亏损0.52美元[2] - 2025财年第二季度毛利率为24.9%，同比上升1530个基点，环比下降2750个基点[5] - 2025年第一季度，公司净收入为1.61986亿美元，美国公认会计准则（GAAP）下经营亏损为8466.7万美元，经营利润率为 - 52.3%[26] - 2025年第一季度，非GAAP经营亏损为2738万美元，经营利润率为 - 16.9%[26] - 2025年第一季度，GAAP净亏损为8451.9万美元，净利润率为 - 52.2%；非GAAP净亏损为2787.1万美元，净利润率为 - 17.2%[27] - 2025年第一季度，GAAP基本和摊薄每股净亏损均为1.59美元，非GAAP基本和摊薄每股净亏损均为0.52美元[27] 成本和费用（同比环比） - 2025财年第二季度与电子组装设备业务停产相关的税前费用约8660万美元[3] 管理层讨论和指引 - 公司预计2025财年第三季度净收入约1.45亿美元，上下浮动1000万美元[9] - 2025财年第二季度GAAP摊薄后每股收益预计为 - 0.09美元，上下浮动10%；非GAAP摊薄后每股收益预计为0.05美元，上下浮动10%[9] - 2025财年第三季度，GAAP净收入展望为1.45亿美元（±1000万美元），非GAAP净收入展望与GAAP相同[32] - 2025财年第三季度，GAAP经营费用展望为7600万美元（±2%），非GAAP经营费用展望为6800万美元（±2%）[32] - 2025财年第三季度，GAAP摊薄每股收益展望为 - 0.09美元（±10%），非GAAP摊薄每股收益展望为0.05美元（±10%）[32] 其他没有覆盖的重要内容 - 2025年3月31日，公司董事会批准电子组装设备业务停产计划[3] - 2025财年第二季度GAAP经营活动现金流7990万美元，调整后自由现金流7800万美元[13] - 截至2025年3月29日，现金、现金等价物和短期投资为5.815亿美元[13] - 公司以2130万美元回购了50万股普通股[13] - 截至2025年3月29日，公司总资产为11.45264亿美元，较2024年9月28日的12.40162亿美元有所下降[21] - 2025年第一季度，公司经营活动产生的净现金为7987.7万美元，而2024年同期为净使用2014.8万美元[24] - 2025年第一季度，非GAAP调整后自由现金流为7798.3万美元，2024年同期为净使用2671.9万美元[30]

文章核心观点 公司将公布2025财年第二季度财务结果并召开电话会议讨论财务结果和业务展望 [1][2] 财务结果公布 - 公司将于2025年5月6日周二晚上约美国东部时间下午4点发布2025财年第二季度财务结果 [2] 电话会议安排 - 电话会议定于2025年5月7日周三美国东部时间上午8点举行，讨论公司2025财年第二季度财务结果和业务展望 [1] - 有意参加电话会议的各方可拨打+1 - 877 - 407 - 8037或国际号码+1 - 201 - 689 - 8037接入 [2] - 电话会议将进行网络直播，直播和回放可在investor.kns.com查看 [2] 电话会议回放 - 电话会议结束约一小时后至2025年5月14日可通过拨打免费电话+1 - 877 - 660 - 6853或国际号码+1 - 201 - 612 - 7415并使用回放ID号13750874获取回放 [3] 公司介绍 - 公司是半导体组装技术的全球领导者，推动汽车、计算、工业、内存和通信市场的设备性能提升 [4] - 公司于1951年基于创新成立，能够应对日益复杂的工艺挑战，通过技术与机遇结合创造和交付长期价值 [4] 联系方式 - 公关联系人Marilyn Sim，电话+65 - 6880 - 9309，邮箱[email protected] [5] - 投资者关系联系人Joseph Elgindy，电话+1 - 215 - 784 - 7500，邮箱[email protected] [5]