财务数据和关键指标变化 - 公司在2024年第一季度实现了1.712亿美元的收入,略高于指导中值,GAAP净收益为930万美元,非GAAP每股收益为0.30美元 [11] - 毛利率为46.7%,符合预期,预计随着产品量和新产品推出将有所提升 [39] - 非GAAP营业费用为6980万美元,符合预期 [39] - 税率略高于长期20%的有效税率 [39] - 营运资本周转天数从448天增加到524天,但绝对值略有下降 [40] - 公司进行了26.8百万美元的股票回购,几乎是上一季度的3倍 [40] - 公司将季度股息提高到每股20美分,保持了行业领先的股息收益率 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - 一般半导体业务受到季节性影响,球焊机和楔焊机需求疲软 [14][15] - 功率半导体市场正在经历库存和产能消化,对楔焊机业务造成短期压力 [15] - 球焊机业务预计随着半导体单元增长在2024财年有所改善 [15] - LED业务仍然相对疲软,主要来自一般照明需求 [16] - 汽车和工业领域的宏观和行业因素影响了楔焊机解决方案的短期需求 [17] - 存储器业务显著改善,NAND解决方案收入超过上一财年 [19] - 公司已经为多个垂直扇出应用系统实现了收入 [19] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场占公司收入的60%,其中46%来自中国总部客户 [58] - 中国市场利用率接近85%,处于较高水平 [61] - 存储器市场利用率连续两个季度超过80%,创2022年以来新高 [61] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极推进球焊机、先进封装和先进显示三大业务的战略举措 [20] - 球焊机业务将通过推出新一代解决方案进一步巩固领导地位,并提升毛利率 [21][22][23][24][28] - 先进封装业务正在与多家OSAT、IDM和晶圆厂客户开展并行的客户参与和资格认证 [29][30][31][32][55] - 先进显示业务正在拓展小尺寸高性能移动显示和大尺寸高容量直发式显示市场 [33][34][35] - 公司正在积极拓展微型分配业务,预计到2025年可实现3000万美元收入,2026年有望达到5000万美元 [70][71] - 公司正在审慎评估未来的并购机会,以进一步拓展业务 [46] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对2024财年下半年以及2025财年的行业复苏保持乐观态度 [9][12][37] - 预计2024财年第二季度受到汽车和功率半导体市场疲软的影响,但下半年有望出现显著改善 [50][51][63][64] - 公司认为存储器、先进封装和先进显示等新兴业务将为公司带来长期增长动力 [19][29][33] - 公司对微型分配业务的长期发展前景充满信心,预计未来几年将实现快速增长 [70][71] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Krish Sankar 提问** 公司是否仍然预计2024财年下半年会出现显著复苏 [49] **Fusen Chen 回答** 公司仍然对2024财年下半年的行业复苏保持乐观,但第二季度受到汽车和功率半导体市场疲软的影响会有所推迟,但下半年仍有望出现显著改善 [50][51] 问题2 **David Duley 提问** 公司如何评估核心业务的复苏迹象 [59] **Fusen Chen 和 Lester Wong 回答** 公司密切关注客户的反馈和行业预测,发现存储器和中国市场的设备利用率有所提升,这表明核心业务有望在下半年出现复苏 [60][61][62] 问题3 **Charles Shi 提问** 公司对楔焊机和球焊机业务的预期如何 [74][75][77][78][79][80] **Fusen Chen 和 Lester Wong 回答** 楔焊机业务受到汽车和功率半导体市场疲软的影响,第二季度会有较大幅度下滑,但有望在下半年逐步恢复;球焊机业务在第三季度开始复苏,第四季度将出现较大幅度增长 [77][78][79][80]

财务表现 - 公司2023年12月30日的总现金、现金等价物和短期投资为7.097亿美元，较上一财年末减少4970万美元[135] - 公司2023年第四季度净收入为1.71189亿美元，同比下降2.9%[149][151] - Ball Bonding Equipment收入增长60.8%，达到8627万美元，占总收入的50.4%[151][152] - Wedge Bonding Equipment收入下降57.1%，至2345.9万美元，主要由于通用半导体市场需求下降[151][153] - 公司总毛利率从50.3%下降至46.7%，下降360个基点[156] - 公司运营收入从1182.2万美元下降至169.3万美元，同比下降85.7%[149][164] - 公司现金及短期投资总额为7.0966亿美元，较上季度减少4974.2万美元[171] - 公司经营活动产生的净现金流为-733.1万美元，主要由于应收账款和库存增加[172][173] - 公司用于投资活动的净现金流为-6054.1万美元，主要用于购买短期投资[175] - 公司用于融资活动的净现金流为-3812.4万美元，主要用于股票回购和股息支付[175] - 2022年第四季度净现金流入主要来自1460万美元的净收入、1350万美元的非现金调整以及5700万美元的运营资产和负债净有利变动[176] - 2022年第四季度应收账款减少1.088亿美元，主要由于销售额下降[177] - 2023年第四季度公司回购了约55.56万股普通股，成本为2680万美元[185] - 2023年第四季度公司支付了1070万美元的股息[187] 市场与客户分布 - 2023年12月30日，公司89.9%的净收入来自美国以外的客户，主要位于亚太地区[131] - 2023年12月30日，公司46.2%的净收入来自总部位于中国的客户[131] 行业展望 - 公司预计半导体行业的长期增长将恢复正常，尽管短期内存在波动和中断[145] - 公司预计供应链中断和全球电子元件短缺在许多地区正在缓解，但物流成本仍然高企[142] - 公司预计半导体行业的库存调整和较短的交货时间导致客户订单率下降[144] - 公司预计半导体行业的长期消费增长将继续，尽管存在周期性波动[128] - 公司预计半导体制造商将继续投资于最新一代的资本设备，以利用技术进步[128] - 公司预计半导体行业的季节性需求波动将继续，尽管可能被更广泛的半导体周期所掩盖[128] 地缘政治影响 - 公司预计以色列-哈马斯战争和乌克兰/俄罗斯冲突对其财务状况和运营结果没有重大影响[146] 研发与资本支出 - 研发费用增加6.7%，达到3681万美元，主要由于员工成本增加[161][163] - 2024财年资本支出预计在2300万至2700万美元之间，其中350万美元已在第一季度支出[179] 税务与资金管理 - 截至2023年12月30日，公司外国子公司持有5.587亿美元现金及短期投资，大部分资金可在美国使用而无需额外缴税[180] - 截至2023年12月30日，公司递延所得税负债为3720万美元，未确认的税务收益为1810万美元[189] - 公司预计未来12个月内未确认税务收益的金额可能会因法规限制的到期或税务检查的解决而增加或减少[190] - 截至2023年12月30日，公司未偿还的透支额度为1.5亿美元，但未使用[193] 股票回购与股息 - 截至2023年12月30日，公司剩余的股票回购授权为1.542亿美元[186]

分组1 - 公司在中东地区的以色列设有研发生产基地,团队在该地区持续创新并推出领先产品 [9] - 公司致力于加强多元化和包容性举措,以促进协作、减少偏见并创造发展机会,最近在费城成功举办了首届"提升女性在工程和技术领域地位"峰会 [10] - 公司预计未来几个季度市场将逐步复苏,第二季度将呈现季节性增长,第三季度及下半年将出现更强劲的复苏 [11][12] 分组2 - 公司在先进封装、汽车、分散和先进显示解决方案方面持续与行业领先客户进行密切合作和认证,并持续改善球键合业务,预计将在未来几年内带来更多动能 [13] - 公司最近推出了POWERCOMM和POWERNEXX两款新系统,将为公司的高容量业务带来额外的价值和利润空间 [16] - 公司在LED和先进显示领域取得进展,LUMINEX平台的良率已接近99.9%,并在Project W方面持续执行 [17][34] 分组3 - 公司在人工智能相关的机器学习、网络基础设施和边缘设备等领域持续取得进展,并与多家客户进行深入合作 [25][26][29][31] - 公司在硅光子学和co-packaged optics领域取得突破性进展,最近赢得了一家客户的大规模扩产订单 [29][30] - 公司在分散业务方面进展良好,新推出的微分散解决方案受到多家领先客户的积极反馈 [35] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Krish Sankar 提问** 您认为球键合业务的最差时期已经过去了吗?对此您有何信心和预期? [47][48] **Fusen Chen 回答** 公司根据客户反馈、历史季节性规律以及行业分析机构的预测,预计球键合业务在下半年将出现明显改善和增长 [50][51] 问题2 **Krish Sankar 提问** 您能否就公司在先进封装领域的热压焊技术在台积电的评估进展做进一步说明,以及未来GPU应用是否会从CoWoS转向热压焊技术? [51][52] **Fusen Chen 回答** 公司在热压焊技术方面取得了快速进展,2020年收入仅为个位数,到2023年已达到64百万美元,预计到2025年将超过100百万美元。公司与多家OSAT、IDM和晶圆代工厂都有广泛的热压焊技术合作,预计未来几个月内完成全部认证。GPU和HBM应用也将需要采用热压焊技术实现更高集成度 [53][54] 问题3 **David Duley 提问** 您能否就公司获得的120套电池组装系统订单做进一步说明,包括交付时间等? [67] **Lester Wong 回答** 这是公司的一个传统客户在一段时间后重新下单的订单,预计将在2024财年的第二和第三季度交付 [68]

财务数据关键指标变化 - 截至2023年9月30日，公司现金、现金等价物和短期投资总额为7.594亿美元，较上一财年末减少1610万美元[46] - 截至2023年9月30日，公司积压订单为4.23824亿美元；截至2022年10月1日，积压订单为5.10145亿美元[57] - 2023财年和2022财年，公司前十大客户销售额分别占净收入的53.5%和49.1%，2023财年无客户销售额占净收入超10%[118] - 截至2023年9月30日，公司有未到期外汇远期合约，名义金额为5460万美元[253] - 截至2023年9月30日，公司合并净库存余额为2.173亿美元[267] - 截至2023年9月30日，公司现金及现金等价物为5.29402亿美元，2022年10月1日为5.55537亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司短期投资为2.3亿美元，2022年10月1日为2.2亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司应收账款净额为1.58601亿美元，2022年10月1日为3.09323亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司存货净额为2.17304亿美元，2022年10月1日为1.84986亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司总资产为14.99777亿美元，2022年10月1日为15.88599亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司总负债为3.25216亿美元，2022年10月1日为3.93949亿美元[272] - 截至2023年9月30日，公司股东权益为11.74561亿美元，2022年10月1日为11.9465亿美元[272] - 2023年净收入为5714.8万美元，2022年为4.33545亿美元，2021年为3.67161亿美元[274][277][282] - 2023年净收入每股基本为1.01美元，摊薄后为0.99美元；2022年基本为7.21美元，摊薄后为7.09美元；2021年基本为5.92美元，摊薄后为5.78美元[274] - 2023年综合收入为6828.6万美元，2022年为4.03667亿美元，2021年为3.6666亿美元[277] - 2023年经营活动提供的净现金为1.73404亿美元，2022年为3.90188亿美元，2021年为3.00032亿美元[282] - 2023年投资活动使用的净现金为9133.8万美元，2022年提供的净现金为1.33799亿美元，2021年使用的净现金为8170.7万美元[282] - 2023年融资活动使用的净现金为1.11876亿美元，2022年为3.21191亿美元，2021年为4425.8万美元[282] - 2023年现金及现金等价物期末余额为5.29402亿美元，2022年为5.55537亿美元，2021年为3.62788亿美元[282] - 2023年支付利息14.2万美元，2022年为20.8万美元，2021年为21.8万美元[282] - 2023年支付所得税5625.4万美元，2022年为5030.9万美元，2021年为5185.6万美元[282] - 截至2023年9月30日和2022年10月1日，存货净额分别为2.17304亿美元和1.84986亿美元[334] - 截至2023年9月30日和2022年10月1日，物业、厂房及设备净额分别为1.10051亿美元和0.80908亿美元[334] - 截至2023年9月30日和2022年10月1日，应计费用和其他流动负债分别为1.03005亿美元和1.34541亿美元[334] 业务市场竞争情况 - 公司在半导体设备和包装材料产品市场面临激烈竞争，主要设备竞争对手有ASM Pacific Technology等，主要耗材竞争对手有PECO Co., Ltd.等[64][65] - 公司通过提供先进资本设备、工具和解决方案在多个终端市场竞争，技术领先有助于维持市场地位[47] - 半导体设备和包装材料行业竞争激烈，公司面临来自现有和潜在竞争对手的威胁[103][104] 业务运营与发展 - 公司与客户、终端用户和其他行业成员密切合作进行产品开发，加强客户关系并提升声誉[47] - 公司优化键合机平台以服务新兴高增长市场，如开发RAPID™ MEM用于内存组装[50] - 公司制造业务主要采用外包模式，在新加坡、荷兰、中国和以色列等地设有生产设施并获得相关认证[60][61] - 公司制定并实施全球业务连续性管理计划，定期审查和更新以应对业务运营的变化[71] - 公司设计、开发、制造和销售资本设备、工具及服务，业务受半导体市场需求和行业波动影响[287] 员工管理与发展 - 截至2023年9月30日，公司在全球有2877名全职员工和148名临时工[75] - 员工学习和发展基于70/20/10模型，即70%通过实践学习、20%通过社交学习、10%通过正规教育活动获取知识[81] - 2023财年公司推出多个全球领导力发展项目[81] - 2022年12月最近一次员工敬业度调查中，95%的员工提供反馈，整体敬业度得分为89%，较2019年上次调查提高11%[84] - 公司在以色列海法有制造工厂和办事处，约有70名员工[89][91] 业务风险因素 - 半导体行业受宏观经济环境波动影响，公司业务和财务表现也会随之波动[87] - 公司依赖供应商提供原材料、组件和子组件，供应链存在多种风险[94] - 2022财年末和2023财年行业供应限制有所缓解，但部分限制预计仍将持续[95] - 公司季度经营业绩波动大，受半导体行业周期性和波动性以及其他不可控因素影响[99] - 公司产品需求难预测，可能导致库存短缺或过剩，增加库存过时风险[98] - 公司平均销售价格通常随时间下降，虽采取措施但可能无法完全抵消价格下跌影响[101] - 公司需及时开发、制造新产品并获市场认可，否则会影响净收入和经营业绩[102] - 公司业务受国际贸易风险影响，包括贸易法规变化、货币波动、政治不稳定等[106][107][109] - 灾难性事件如自然灾害、公共卫生问题等会对公司运营和财务结果产生重大不利影响[112] - 公司受出口限制影响，美中贸易战可能对业务产生不利影响[113] - 美国商务部对EAR的修订影响公司部分先进包装产品，虽目前无重大直接影响，但可能有间接影响[115] - 公司客户订单积压情况可能被取消、减少或延迟交付，导致收入低于预期[120] - 公司业务依赖吸引和留住管理、销售和技术员工以及高级管理层的更替，若无法做到，业务、财务状况和经营成果可能受重大不利影响[121] - 替代封装技术可能使公司部分产品过时，影响业务和财务结果，因多数收入来自引线键合[123] - 公司将产品和设备发送给客户试用等，若未被购买，可能产生改造费用、库存减值等[124] - 公司产品若出现问题，可能导致保修费用、库存减值等后果，影响业务、经营结果或财务状况[125] - 公司整合制造和其他设施或实体可能产生意外成本和业务中断[126] - 公司受环境和安全法律法规影响，合规或违规可能导致成本增加、业务受限等[127] - 公司进行业务收购、剥离、合资或战略联盟可能影响业务、财务状况和经营结果[122] - 公司知识产权保护可能不足，若无法保护，竞争地位可能被削弱[137] - 公司面临知识产权侵权索赔风险，可能产生重大诉讼成本或其他费用，影响产品销售[143] - 公司信息技术系统和网络基础设施可能出现中断或故障，影响业务运营，造成数据安全漏洞和关键数据丢失[145] - 公司面临汇率波动风险，美元升值或贬值可能影响产品竞争力和现金流[152][153] 企业社会责任与ESG - 2022财年公司将企业社会责任四大支柱嵌入更广泛的ESG框架[72] - 公司成立ESG委员会监督ESG工作，提名与治理委员会每半年接收总结报告并最终监督所有ESG活动[73] 客户收入占比情况 - 2023财年无单一客户销售额占净收入超10%[53] - 公司超90%的净收入来自美国以外客户，2021 - 2023财年来自中国客户的净收入分别为43.4%、45.8%、38.6%[106] 公司治理与股权相关 - 公司获授权可不经股东批准发行总计2亿股普通股，截至2023年9月30日，约5630万股已发行在外[157] - 公司规定禁止与持有20%或以上投票权证券的持有人进行某些类型的业务合并，除非获得董事会或股东的超级多数批准[159] 财务报告与内部控制 - 公司曾发现财务报告内部控制存在重大缺陷，截至2023年9月30日已整改，但未来可能再次出现[160] 金融工具与风险管理 - 公司可出售证券的平均到期期限目标为少于18个月，认为利率和发行人信用评级变化对财务状况和经营成果影响有限[250] - 截至2023年9月30日，外汇10.0%的波动可能使公司财务状况、经营成果或现金流受到500万至600万美元的影响[252] 财务报表编制与准则应用 - 编制合并财务报表需管理层进行假设、估计和判断，实际结果可能与估计不同[288] - 截至2023年9月30日，宏观经济逆风未对合并财务报表产生重大影响，但未来估计可能变化[289] - 2023年9月30日和2022年10月1日，公司面临信用风险的金融工具主要为贸易应收款[291] - 公司多数业务以美元交易，但部分子公司功能货币为当地货币，存在外汇风险[294] - 公司持有衍生金融工具主要是为管理外汇汇率波动，一般使用外汇远期合约进行套期保值[296] - 公司将购买时原始期限为三个月或更短的高流动性投资视为现金等价物，按公允价值计量[301] - 存货按成本（先进先出法）与可变现净值孰低计量，公司一般为过时和过剩库存提供储备[303] - 财产、厂房和设备按成本计价，折旧和摊销按直线法在估计使用寿命内进行[305] - 公司在每个财年第四季度对商誉进行减值测试，不利变化可能导致未来非现金减值费用[310] - 2023财年和2022财年服务收入不重要[317] - 设备通常附带一年质保，公司在确认相关设备收入时会为预计质保费用建立准备金[320] - 公司在2023财年提前采用ASU 2021 - 08，该准则对合并财务报表无重大影响[331] - 公司自2023财年第一季度起采用ASU 2021 - 10，该准则对合并财务报表无重大影响[330] - 公司按ASC 718规定核算基于权益的薪酬，相关费用按公允价值在归属期内摊销[324] - 公司按ASC 260规定计算每股收益，包括基本每股收益和摊薄每股收益[325] - 公司可能与第三方金融机构签订加速股份回购协议回购普通股[326] 税收相关影响 - 公司现有新加坡税收激励计划将于2025财年到期，若无该激励，新加坡适用所得税率为17%，将大幅增加所得税支出[154] - 2022年12月，欧洲理事会就全球反税基侵蚀规则支柱二达成共识，将实施15%全球最低税，许多欧盟和G20国家计划在2025财年实施，可能对公司所得税费用产生重大影响[155]

财务数据和关键指标变化 - 公司在2023年6月季度实现收入1.909亿美元,同比增长,毛利率为47.2%,非GAAP每股收益为0.55美元,超出之前的预期 [30][43] - 公司预计2023年9月季度收入约2亿美元,毛利率48%,非GAAP营业费用约7050万美元,非GAAP净收益约2400万美元,非GAAP每股收益约0.42美元 [46][47] 各条业务线数据和关键指标变化 - 球焊机业务销售同比增长45%,主要由于利用率提升和公司最高性能Rapid系列产品需求增加 [31] - 楔焊机业务保持强劲,主要受益于电动车和功率半导体市场需求 [32][33] - 公司的热压焊接业务实现季度新高,并获得多个无助焊系统和最新TCB平台的订单 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体市场需求改善,LED和存储市场利用率也有所提升 [31][33][34] - 汽车和工业市场略有下滑,但仍保持较强水平,功率半导体需求保持旺盛 [32] - 公司在NAND存储组装解决方案方面保持主导地位,并正在拓展DRAM应用 [34] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司持续推进多项增长举措,包括推出新的球焊和楔焊解决方案、创新的先进封装方案,以及在先进显示领域取得新的里程碑 [14] - 公司正在积极拓展热压焊接在异构集成、应用处理器、3D传感和硅光子等领域的应用 [28][29] - 公司正在与多家客户合作,评估芯片到硅晶圆的热压焊接技术,可能会大幅加快公司先进封装业务的长期增长 [29] - 公司预计2024年半导体单元出货量将增长约10%,2025年也将保持高于平均水平的增长 [55][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为2024年将是一个更好的年份,但第一半年可能不如第二半年强劲 [60][94] - 公司认为球焊机业务有望带来较大增长,并预计毛利率将进一步提升 [55][94] - 公司对先进显示和先进封装等新兴业务前景保持乐观 [35][49] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Craig Ellis 提问** 询问公司对2024年10%行业增长的预期,以及公司在此背景下的表现 [54] **Fusen Chen 和 Lester Wong 回答** 公司认为2024年将是一个更好的年份,但第一半年可能不如第二半年强劲,具体取决于宏观环境。公司预计球焊机、楔焊机和先进封装等业务将有所增长,并带来毛利率改善 [55][60] 问题2 **Dave Duley 提问** 询问公司在热压焊接市场的地位、市场规模以及占有率 [65] **Fusen Chen 回答** 公司在热压焊接领域有较强的产品组合,主要服务于高容量半导体和异构集成两个市场。公司已在异构集成芯片到基板的应用中占据领先地位,并正在与多家客户合作评估芯片到硅晶圆的热压焊接技术 [66][67][88] 问题3 **Charles Shi 提问** 询问公司热压焊接订单执行情况及未来预期 [80] **Fusen Chen 和 Lester Wong 回答** 公司已经交付了约4000万美元的热压焊接订单,未来2-3个季度内将完成剩余订单。公司预计到2025年,热压焊接业务年收入将超过1亿美元 [81][84]

可报告分部调整 - 2023年第三季度公司重新考虑可报告分部，分为球焊设备、楔焊设备、先进解决方案和售后产品与服务四个可报告分部及“其他所有”类别[149] - 公司重新修订2022年7月2日止三个月和九个月的可报告分部相关信息，后续讨论将反映四个可报告分部和“其他所有”类别[172] 客户收入地区分布 - 2023年7月1日和2022年7月2日止三个月，公司约89.7%和90.9%的净收入来自美国以外客户，约46.8%和36.1%来自中国客户[157] - 2023年7月1日和2022年7月2日止九个月，公司约90.4%和94.4%的净收入来自美国以外客户，约37.6%和46.7%来自中国客户[158] 现金及投资情况 - 截至2023年7月1日，公司现金、现金等价物和短期投资总额为7.118亿美元，较上一财年末减少6370万美元[162] - 截至2023年7月1日，现金及现金等价物为4.01806亿美元，较2022年10月1日的5.55537亿美元减少1.53731亿美元；短期投资为3.1亿美元，较2022年10月1日的2.2亿美元增加9000万美元[205] - 截至2023年7月1日和2022年10月1日，公司外国子公司分别持有约5.345亿美元和约4.998亿美元的现金、现金等价物和短期投资[214] 公司收购情况 - 2023年2月22日，公司完成对Advanced Jet Automation Co., Ltd.的收购，收购价3810万美元现金，其中400万美元存入托管账户[164] - 2023年3月30日，Advanced Jet Automation Co., Ltd.更名为Kulicke and Soffa Hi - Tech Co., Ltd.，其业务被视为“其他所有”类别下的独立运营分部[164] - 公司在2023年2月22日完成对AJA收购，2023财年评估将排除AJA [238] - 公司于2023年2月22日完成对AJA的收购，管理层计划在2023年9月30日结束的财年评估中排除AJA [238] 行业市场环境 - 2021和2022财年，半导体供应商因终端消费需求增加而提高产量，刺激公司产品需求[166] - 当前宏观经济和消费者信心下降导致半导体行业库存积压，消费者减少订单[167] 财务状况与经营成果影响因素 - 俄乌冲突对公司2023财年财务状况和经营成果无重大影响，公司预计现有资金和运营现金流至少未来十二个月能满足流动性和资本需求[169] 公司整体财务关键指标变化 - 截至2023年7月1日的三个月和九个月，公司净收入分别为190,917千美元和540,171千美元，较去年同期分别下降48.7%和55.6%[173][176][177] - 截至2023年7月1日的三个月和九个月，公司毛利润分别为90,018千美元和262,816千美元，较去年同期分别下降52.8%和57.3%[173] - 截至2023年7月1日的三个月和九个月，公司运营费用分别为94,506千美元和242,853千美元，较去年同期分别增长37.7%和14.0%[173][191] - 截至2023年7月1日的三个月和九个月，公司销售、一般和行政费用分别增长9.6%和6.5%，研发费用分别增长7.4%和2.5%，减值费用均增长1,499.9%[173][191] - 截至2023年7月1日的三个月和九个月，公司分别确认了21,535千美元的与光刻报告单元的商誉和无形资产以及非上市股权证券投资相关的非现金减值费用[173][191][195] - 截至2023年7月1日的三个月，公司总运营亏损448.8万美元，较去年同期的1.22077亿美元减少1.26565亿美元，降幅103.7%；九个月总运营收入1996.3万美元，较去年同期的4.02528亿美元减少3.82565亿美元，降幅95.0%[196] - 截至2023年7月1日的三个月，利息收入884.7万美元，较去年同期的215.8万美元增加668.9万美元，增幅310.0%；九个月利息收入2340.6万美元，较去年同期的309.9万美元增加2030.7万美元，增幅655.3%[200][201] - 截至2023年7月1日的三个月，所得税拨备14.8万美元，较去年同期的516.5万美元减少501.7万美元；九个月所得税拨备946.2万美元，较去年同期的3681.3万美元减少2735.1万美元[203] 各业务线净收入关键指标变化 - 截至2023年7月1日的三个月和九个月，球焊设备净收入分别为76,865千美元和184,049千美元，较去年同期分别下降64.7%和75.5%[176][177] - 截至2023年7月1日的三个月，楔焊设备净收入为42,563千美元，较去年同期下降16.2%；九个月净收入为145,805千美元，较去年同期增长2.5%[176][177] - 截至2023年7月1日的三个月和九个月，先进解决方案净收入分别为23,858千美元和58,997千美元，较去年同期分别下降31.1%和17.7%[176][177] - 截至2023年7月1日的三个月和九个月，APS净收入分别为39,672千美元和119,822千美元，较去年同期分别下降21.0%和21.6%[176][177] - 截至2023年7月1日的三个月和九个月，其他类别净收入分别为7,959千美元和31,498千美元，较去年同期分别下降57.3%和68.2%[176][177] 现金流量情况 - 截至2023年7月1日的九个月，经营活动提供的净现金为9591.2万美元，较去年同期的2.73625亿美元减少；投资活动使用的净现金为1.61724亿美元，去年同期为提供6634.2万美元；融资活动使用的净现金为9235.8万美元，去年同期为使用2.50905亿美元[206] - 截至2023年7月1日的九个月，经营活动净现金主要源于净收入3380万美元、非现金调整4990万美元和经营资产与负债净有利变化1230万美元[207] - 截至2023年7月1日的九个月，投资活动使用净现金源于短期投资净购买9000万美元、AJA收购现金流出3690万美元和资本支出3510万美元；融资活动使用净现金源于普通股回购6060万美元和股息支付3130万美元[209] 资本支出情况 - 公司预计2023财年资本支出在5000万 - 5400万美元之间，截至第三季度已发生约4350万美元[213] 公司资金需求与流动性 - 公司认为现有现金、现金等价物、短期投资、现有信贷安排及预期经营现金流足以满足至少未来十二个月及以后的流动性和资本需求[216] 股票回购计划 - 2017年8月15日公司董事会授权最高1亿美元股票回购计划，后续多次增加授权至8亿美元并延长至2025年8月1日[218] - 2023年第一、三季度公司分别回购约17.49万股和133.11万股普通股，成本约850万美元和5890万美元[219] - 截至2023年7月1日，股票回购计划剩余授权约1.902亿美元[220] 股息支付情况 - 2022年11月16日董事会宣布每股0.19美元季度股息，2023年第一、三季度股息分别为1080万美元和3130万美元[221] 税务相关情况 - 截至2023年7月1日，公司递延所得税负债3670万美元，未确认税务利益1560万美元（含应计利息250万美元）[223] - 截至2023年7月1日，公司库存采购义务和美国一次性过渡税应付总额2.46252亿美元，其中1年内到期3428.2万美元，1 - 3年到期2.1197亿美元[225] 信贷额度情况 - 2019年2月15日公司与银行签订协议获最高1.5亿美元透支额度，截至2023年7月1日无未偿还金额[226] 外汇风险情况 - 基于2023年7月1日外汇风险敞口，10.0%汇率波动可能影响财务状况、经营成果或现金流400万 - 500万美元[230] - 截至2023年7月1日，公司有5830万美元外汇远期合约未到期[231] 财务报告内部控制情况 - 公司管理层评估披露控制与程序，2022年11月17日提交原始10 - K表格时认为截至2022年10月1日有效，后因重大缺陷认定截至2022年10月1日、12月31日，2023年4月1日和7月1日无效[233] - 公司在2022年10月1日的财务报告内部控制中发现重大缺陷，源于现有分部报告流程审查的设计漏洞[234] - 公司在董事会审计委员会、首席执行官和首席财务官监督下评估并确定重大缺陷补救计划，已改进审查流程并聘请外部顾问[235] - 重大缺陷在适用补救控制有效运行足够时间且经测试有效后才会被视为已补救，但管理层认为财务报表符合美国公认会计原则[236] - 公司管理层负责建立和维护财务报告内部控制，该控制旨在确保财务报告可靠性和报表编制符合美国公认会计原则[237] - 截至2023年7月1日的三个月内，公司财务报告内部控制无重大影响变化[239] 诉讼情况 - 公司可能参与日常业务相关诉讼，目前未决事项预计不会对业务、财务状况或经营成果产生重大不利影响[240]

财务数据和关键指标变化 - 3月季度公司实现营收1.73亿美元，非GAAP每股收益0.38美元，总资本设备营收1.337亿美元，售后产品和解决方案部门营收3930万美元 [14][24][39] - 3月季度毛利率为48.6%，高于指引中点，非GAAP运营费用为6400万美元，低于此前预期，季度税收费用为5600万美元 [32][39] - 3月季度营运资金天数降至517天，主要因应收账款环比减少 [40] - 预计6月季度营收约1.9亿美元（±2000万美元），毛利率48%，非GAAP运营费用约7300万美元（±2%），非GAAP净利润约1800万美元，非GAAP每股收益约0.32美元，税收费用将增加 [41][104] - 预计9月营收较6月季度预期环比增长约10% [33] - 过去12个月净收入增长近40%，运营利润较2019财年类似低谷期增长近两倍，预计2023财年财务表现将显著超过2019财年 [31] 各条业务线数据和关键指标变化 通用半导体业务 - 物联网应用、高性能计算等领域对技术相关需求持续存在，人工智能和共封装光学等新兴应用增长，带来市场份额和更高利润率机会 [15] TCB业务 - 3月季度实现创纪录季度营收，支持IDM对高容量移动生产和高性能计算的需求，6月季度将向主要OSAT、代工厂和IDM客户交付最多数量的无焊剂TCB系统 [16] LED业务 - 照明业务机会开始逐步改善，与行业领导者就背光和直接发射应用保持合作，推进PIXALUX产能增加、LUMINEX合作及最终认证，以支持大幅面直接发射应用和新兴汽车显示机会 [18] 汽车和工业业务 - 参与电力存储和功率半导体增长，支持向电动汽车和可持续能源转型，准备推出下一代电池键合机，服务消费和商用车辆生产爬坡 [20] - 电力存储领域，电池客户群稳步增长，最大电动汽车客户重拾兴趣，高容量应用如电动自行车向高可靠性超声键合过渡，参与新兴eVTOL市场机会 [21] - 功率半导体领域，充电和逆变器应用需求强劲，支持行业转型，高价值和最先进应用如功率模块增长强劲，化合物半导体加速增长 [22][23] 内存业务 - 短期内存业务仍低迷，预计2023财年末有所改善 [24] 售后产品和解决方案业务 - 营收3930万美元，与上季度基本持平 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司认为已度过低谷，高容量市场需求增强，最新先进封装系统客户采用率和兴趣扩大，报价活动增加，预计未来季度持续改善 [8][9] - 利用率约65%，第一季度和第二季度利用率基本持平，第三季度客户利用率上升 [44] - 3月季度订单出货比小于1 [59] - 目前积压订单约5亿美元，加上有预计交付日期的订单约2.5亿美元，积压订单情况良好 [53] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过密切客户合作、谨慎收购和持续开发活动，专注于扩大服务市场，完成Dispense收购，进入20亿美元可寻址市场，预计2024财年晚些时候AJA业务在几个目标市场领域实现增长 [7][12][13] - 计划在2024年上半年推出多款新型引线键合系统，短期因季节性优势和库存消化，客户需求有望继续改善 [17] - 积极参与多个服务市场的长期转型，提供市场扩张和盈利机会，保持强劲财务状况，在市场疲软期进行投资，包括有机开发、内部产能扩张、新的无机机会，并通过股息和股票回购向股东返还价值 [25][26] - 认为异构集成包含多种封装技术，混合键合和TCB不一定相互竞争，在某些技术中可以共存，在某些领域对C2W互补，倾向认为TCB市场规模更大，但公司并非混合键合主要参与者 [73][74] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球银行业问题、通胀和下游库存消化等宏观因素导致需求改善缓慢但逐步进行，行业长期前景与第三方市场预测基本一致，预计2023财年半导体单位增长为正，2024财年产能和技术相关需求更高 [8][10] - 尽管宏观和行业面临逆风，但公司处于新产品爬坡边缘，有望增强长期收入结构和周期盈利能力，对未来感到兴奋 [28] - 宏观动态将在很大程度上决定短期增长轨迹，公司将以最有效和成本效益的方式开展运营和开发工作，积极建设新加坡Kranji工厂，扩大资本设备生产规模44% [38] - 预计2024年行业情况将更好，对宏观趋势保持乐观，专注支持客户技术需求 [77][105] 其他重要信息 - 非GAAP财务指标应与GAAP财务信息结合考虑，完整GAAP与非GAAP调节表可在公司收益报告和演示材料中获取 [4] - 今日言论包含前瞻性陈述，实际结果和财务状况可能与陈述有重大差异，相关风险讨论可参考公司近期SEC文件 [5][6] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 从低谷水平的顺序恢复情况，行业或业务的利用率和优势领域 - 利用率约65%，第一季度和第二季度利用率基本持平，第三季度客户利用率上升，还看到eVTOL等机会，先进封装业务持续强劲，预计明年积极扩张 [44][45] 问题: 热压键合是否比混合键合机会更大及原因 - 本季度专用先进封装业务收入3370万美元，其中TCB约2000万美元，异构集成包含多种封装技术，混合键合和TCB不一定竞争，在某些技术中可共存，在某些领域对C2W互补，倾向认为TCB市场规模更大，但公司并非混合键合主要参与者 [49][73][74] 问题: 积压订单何时恢复到覆盖季度营收1 - 2倍的正常范围 - 积压订单因供应链问题和长交货期曾大幅增加，目前一直在下降，但难以确定何时能达到覆盖两个季度营收的水平 [58] 问题: 3月季度的订单出货比 - 3月季度订单出货比小于1 [59] 问题: 与竞争对手相比，今年情况差异的原因 - 不同公司季度对比不一定合适，公司在困难环境中致力于新产品爬坡和控制支出，尊重竞争对手，但无法提供准确季度对比数据 [83] 问题: 积压订单和订单出货比情况，订单出货比6月是否会回升至大于1 - 积压订单情况良好，订单出货比预计未来几个季度会上下波动，历史上过去几个季度在0.8 - 1之间，不认为6月会回升至大于1 [53][94] 问题: 半导体单位增长预期及明年情况 - 今年半导体单位增长预计略高于0%，明年预计在8% - 10% [91] 问题: 先进封装在大型代工厂的进展 - 公司有差异化工具，与众多客户在不同领域有合作，与代工厂的合作进展可能比IDM稍晚，目前进展令人满意 [92][98] 问题: 核心引线键合业务新策略的毛利率提升预期和时间 - 公司正在2023年末至2024年推出一系列新产品，预计将推动球键合机毛利率持续上升 [120] 问题: TCB产品未来年度营收目标 - 今年TCB预计营收6800万美元，预计第三季度发货量增加，势头将持续，明年营收将逐季增长，后续会提供更具体数字 [122] 问题: 2023财年营收预期变化原因 - 原预期恢复更快，但行业和部分同行都面临类似现象，主要影响来自高容量业务，特别是球键合机业务增长未达预期 [125] 问题: 与另外两个竞争对手情况差异的原因 - 难以对竞争对手财务表现进行评价，欢迎发表相关评论 [128]

净收入客户来源占比 - 2023年4月1日和2022年4月2日止三个月，公司净收入分别约92.5%和94.0%来自美国以外客户，约32.1%和40.8%来自中国总部客户[131] - 2023年4月1日和2022年4月2日止六个月，公司净收入分别约90.8%和96.0%来自美国以外客户，约32.5%和52.3%来自中国总部客户[132] 现金、现金等价物和短期投资情况 - 截至2023年4月1日，公司现金、现金等价物和短期投资共7.341亿美元，较上一财年末减少4140万美元[138] - 截至2023年4月1日和2022年10月1日，公司现金、现金等价物和短期投资总额分别为7.34102亿美元和7.75537亿美元，占总资产的比例分别为48.2%和48.8%[165] 公司收购情况 - 2023年2月22日，公司完成收购Advanced Jet Automation Co., Ltd，收购价3810万美元现金，其中400万美元存入托管账户[139] - 公司于2023年2月22日完成对AJA的收购，管理层打算在截至2023年9月30日的财年评估中排除AJA [194] 公司业务部门情况 - 公司运营资本设备和售后产品与服务两个可报告部门，截至2023年4月1日，共整合十三个运营部门[128] 半导体业务环境 - 半导体业务环境高度波动，受内部周期、季节因素和宏观经济力量驱动，长期消费呈增长趋势[130] 公司不同部门业务特性 - 公司售后产品与服务部门历史上比资本设备部门波动性小，销售更直接与半导体单位消费相关[136] 半导体行业对公司产品需求影响 - 2021和2022财年，半导体供应商因终端消费需求增加而提高产量，引发防御性库存采购，推动公司产品需求[141] 宏观经济对半导体行业及公司影响 - 当前宏观经济和消费者情绪下降导致半导体行业库存积压，消费者减少订单，可能影响公司关键供应商稳定性[142] - 公司认为半导体行业宏观经济未变，预计长期增长预测将恢复正常，但宏观和地缘政治情况不确定，运营结果可能恶化[143][144] 公司净收入情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，公司净收入分别为1.73021亿美元和3.49254亿美元，较2022年同期分别下降55.0%和58.7%[147,148] 资本设备净收入情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，资本设备净收入分别为1.33727亿美元和2.69099亿美元，较2022年同期分别下降60.0%和63.8%[148] APS净收入情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，APS净收入分别为0.39294亿美元和0.80155亿美元，较2022年同期分别下降22.0%和22.0%[148] 公司总毛利率情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，公司总毛利率分别为48.6%和49.5%，较2022年同期分别下降390和80个基点[151] 销售、一般和行政费用情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，销售、一般和行政费用分别为0.35464亿美元和0.7784亿美元，较2022年同期分别增长1.1%和5.1%[147,155] 研发费用情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，研发费用分别为0.35999亿美元和0.70507亿美元，较2022年同期分别下降3.4%和增长0.1%[147,155] 公司运营收入情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，公司运营收入分别为0.12629亿美元和0.24451亿美元，较2022年同期分别下降90.2%和91.3%[147,159] 利息收入情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，利息收入分别为0.8亿美元和1.4559亿美元，较2022年同期分别增长1602.1%和1447.2%[161] 利息支出情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，利息支出分别为0.0032亿美元和0.0066亿美元，较2022年同期分别下降67.0%和51.8%[161] 所得税拨备情况 - 2023年4月1日止三个月和六个月，所得税拨备分别为0.5556亿美元和0.9314亿美元，较2022年同期分别下降8157万美元和2.2334亿美元[163] 公司现金流情况 - 2023年4月1日和2022年4月2日结束的六个月内，经营活动提供的净现金分别为8693.6万美元和1.69009亿美元，投资活动使用/提供的净现金分别为-1.86197亿美元和1.41461亿美元，融资活动使用的净现金分别为-7291.1万美元和-2.11064亿美元[166] - 2023年4月1日结束的六个月内，经营活动提供的净现金主要源于2960万美元的净收入、2190万美元的非现金调整以及3540万美元的经营资产和负债净有利变化[167] - 2023年4月1日结束的六个月内，投资活动使用的净现金源于1.25亿美元的短期投资净购买、3690万美元的AJA收购现金流出和2450万美元的资本支出[169] - 2023年4月1日结束的六个月内，融资活动使用的净现金主要源于5200万美元的普通股回购和2050万美元的股息支付[169] 公司资本支出情况 - 公司预计2023财年资本支出在5300万至5700万美元之间，截至第二季度已发生约3300万美元[173] 公司股票回购情况 - 截至2023年4月1日，公司剩余股票回购授权约为1.988亿美元[179] 公司股息支付情况 - 2023年4月1日结束的三个月和六个月内，公司支付的股息分别为1080万美元和2050万美元[180] 公司递延所得税负债及未确认税收优惠情况 - 截至2023年4月1日，公司递延所得税负债为3620万美元，应付所得税中未确认的税收优惠为1750万美元[182] 公司合同和法定债务付款情况 - 截至2023年4月1日，公司根据合同和法定债务的某些付款总额为2.81383亿美元，其中不到1年到期的为6682.1万美元，1 - 3年到期的为2.14562亿美元[184] 外汇波动对公司影响 - 截至2023年4月1日，10.0%的外汇波动可能使公司财务状况、经营成果或现金流受到400万至500万美元的影响[189] 公司外汇远期合约情况 - 截至2023年4月1日，公司有未到期的外汇远期合约，名义金额为5990万美元[190] - 公司通过外汇远期合约对冲部分预测的外币费用，合约一般在12个月内到期[190] 公司披露控制和程序情况 - 公司管理层评估截至2023年4月1日的披露控制和程序有效[192] 公司财务报告内部控制情况 - 公司管理层负责建立和维护适当的财务报告内部控制[193] - 截至2023年4月1日的三个月内，公司财务报告内部控制无重大影响的变化[195] 公司诉讼情况 - 公司参与日常例行诉讼，认为当前未决事项的解决不会对业务、财务状况或经营成果产生重大不利影响[197] 公司可供出售证券情况 - 公司持有的可供出售证券若有，平均到期期限目标为小于18个月，认为利率和信用评级变化影响有限[187] 公司外汇风险情况 - 公司国际业务因外币交易和货币波动面临外汇风险，美国业务也有外币敞口[188]

财务数据和关键指标变化 - 12月季度公司实现营收1.762亿美元，非GAAP每股收益0.37美元，超出上季度预测 [6] - 12月季度总资本设备收入为1.354亿美元，通用半导体业务表现疲软 [6] - 毛利率好于预期，得益于成本控制、产品和功能组合、供应商返利以及资本支出从12月转移到3月季度导致的折旧降低 [13] - 该季度税收支出为380万美元，预计本财年将保持类似的有效税率 [14] - 预计3月季度营收约1.7亿美元，毛利率46%，本财年综合毛利率将逐步提高至47% [15] - 12月季度营运资金天数增至536天，主要因收入环比下降；净现金增加4800万美元，库存环比增加2700万美元 [102] - 非GAAP运营费用预计约6800万美元（±2%），非GAAP净收入预计约1400万美元，非GAAP每股收益约0.25美元 [103] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车终端市场季度环比增长41%，占本季度资本设备的40%；通用半导体业务季度环比下降61%，占比约50%；内存业务下降80% [22] - 公司在传统楔形键合市场占据主导地位，还具备满足功率和化合物半导体需求的能力 [7] - 公司认为TCB技术有潜力扩展到低于10微米的间距，可扩大其竞争产品组合的规模和长期潜力 [8] - 公司在LED市场持续投入，已确认首套LUMINEX系统的收入，未来几个季度计划发货更多系统并获得更多采购订单 [9] - 公司正准备推出用于更大尺寸的下一代电池键合机，近内存市场疲软，预计下半年略有回升 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 预计2023年非LED半导体单位增长将恢复到更正常的增长率，2024年将实现近10%的单位增长 [5] - LED单位预计到2025年将以19%的复合年增长率增长，每年产量约3000亿单位，以支持新的mini和micro - LED应用 [93] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续执行开发计划和客户参与计划，支持汽车、半导体和先进显示市场的长期趋势，以及在高产量键合和电子组装市场的战术利润率优化和市场份额增长战略 [69] - 公司专注于扩大设备制造能力，上一财年资本设备制造占地面积增加14.8万平方英尺（44%），至48.5万平方英尺，并将在2023年继续建设 [76] - 公司有望按计划完成待定的点胶业务收购，该收购可提供半导体和电子组装相邻点胶机会，目标市场规模达20亿美元 [98] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 中国近期的COVID政策转变短期内会带来产能不确定性和轻微影响，但可能支持更快的反弹，且降低了区域封锁的可能性 [92] - 尽管近期消费驱动的疲软对高产量产品线构成持续挑战，但公司仍持乐观态度，预计下半年季节性复苏，2024年实现更广泛的产能和技术增长 [99] - 公司对热压键合业务的未来越来越乐观，正在与关键客户加强合作，尽管短期内供应链受限，但团队正在积极支持多个客户项目 [73] 其他重要信息 - 公司将参加由Susquehanna Financial Group、B. Riley Securities和Craig - Hallum主办的多个投资者会议 [56] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 能否说明2023财年9亿美元营收预期的依据，以及3月季度是否为季度低谷 - 2018年营收峰值为8.9亿美元，目前2023财年营收共识为8.4亿美元，12月中国的COVID情况使2023财年业务疲软，但同期订单出货比超过1.0，显示第二季度可能是低谷 [25] 问题2: 库存天数和应付账款天数较高的原因，以及目前键合机的交货期 - 部分库存是由于过去供应链问题提前采购，以及为2023年末和2024年初的订单购买长周期物品；球键合机交货期为8 - 12周，楔形键合机为16周 [27] 问题3: 订单改善情况，按OSAT与OEM以及终端市场划分 - 汽车终端市场显著改善，季度环比增长41%；通用半导体业务下降61%，内存业务下降80% [22] 问题4: 本季度至今订单情况，以及为何毛利率未超过47% - 订单持续增加，尤其是来自中国的询价；毛利率未超过47%是因为扩大制造产能带来的运营成本计入了销售成本，这些产品将在2023年下半年和2024年开始放量 [30][31] 问题5: 项目W的潜在市场规模和量产时间 - 公司不评论具体客户项目的潜在市场规模，但认为对先进显示收入有重大贡献；量产预计2023年开始，2024年显著增长 [36] 问题6: 键合机强度是否会继续增加 - 公司持续致力于成本控制，计划在2023财年末和2024财年初推出新的键合机系列，届时利润率有望提升 [45] 问题7: 楔形键合业务表现出色的原因及近期趋势 - 楔形键合适用于高电流设备，电动汽车是重要贡献因素，2022年达到创纪录水平，2023年至今依然强劲 [51] 问题8: 新增先进显示和封装产能的营收贡献、对毛利率和运营费用的影响 - 新增产能的营收贡献预计在2024年更显著，2023年扩产准备工作对毛利率有负面影响，但随着营收增加，毛利率将回升；47%的毛利率已考虑新增产能的制造成本 [53][54] 问题9: 2023财年营收从8.9亿美元降至8.4亿美元是否仅因COVID情况 - 是的，中国的COVID情况对2023财年业务产生了额外的疲软影响 [61] 问题10: LUMINEX的新应用 - LUMINEX是基于激光的先进显示转移技术，参与mini和micro - LED市场，也涉及大型照明和直接发射应用 [59] 问题11: 公司在此次下行周期中表现优于2019年的信心来源 - 与2019年相比，公司市场规模更大，先进显示和封装业务规模约2亿美元；球键合机毛利率提高3% - 4%；过去两年运营利润率超过30%，产生约7 - 8亿美元自由现金流并进行了股票回购；汽车电动化和自动驾驶趋势、先进显示业务以及TCB技术的发展都对公司有利 [115][141] 问题12: TCB技术的市场机会和目标市场份额 - 公司持续收到大量热压键合业务的询价，尤其是来自中国；公司对TCB技术的未来增长充满信心，认为将在未来几年实现大幅增长 [73][142] 问题13: 新的低成本键合机推出时间 - 计划在2023财年末和2024财年初推出新的键合机系列，届时利润率有望提升 [45] 问题14: 对全年8.4亿美元营收的线性增长预期 - 受COVID政策转变影响，第二季度和第三季度可能受影响，但第四季度可能实现强劲复苏，第三季度可能比预期弱，第四季度更强 [112] 问题15: 对全年营收目标和下半年营收增长轨迹的信心 - 公司认为通过积压订单和不断增加的订单，实现全年8.4亿美元营收是可行的，尽管市场存在一定波动性，但仍对下半年增长有信心 [138]