业绩总结 - Q4F24的总收入为1.813亿美元，较上季度下降0.2%[10] - 非GAAP净收入为1850万美元，非GAAP每股收益为0.34美元[10] - 毛利率为48.3%，较上季度提高170个基点[11] - 营业费用为8500万美元，较上季度增加8.5百万美元[11] - 2024财年总收入为7.06232亿美元[15] 现金流与股东回报 - 现金及现金等价物净额为3.934亿美元[12] - 股东回购计划和年度股息提高[13] - 2024年9月28日的GAAP经营活动提供的现金为31,037千美元，非GAAP调整后的自由现金流为14,916千美元[19] - 2024年9月28日的非GAAP调整后自由现金流为68,484千美元[19] 未来展望与市场机会 - 预计2025财年将实现协调的汽车和通用半导体市场扩展[13] - 记忆技术和产能需求提供了新的机会[7] - 先进封装解决方案的市场份额正在扩大[8] 预期与调整 - 2024财年第一季度的GAAP净收入预期为1.45美元，非GAAP预期为0.28美元[21] - 2024年9月30日的GAAP经营费用预期为4,000千美元，非GAAP调整后为70,500千美元[21] - 2024年9月28日的GAAP净收入每股为基本(1.24)和稀释(1.24)均为0.22美元[17] - 非GAAP调整后每股净收入基本为0.03美元，稀释为0.03美元[17] 其他信息 - 2024年9月28日的非GAAP调整包括股权基础补偿成本为6,300千美元[22] - 2024年9月28日的非GAAP调整中，因业务终止的索赔/收益为(75,000)千美元[22] - 2024年9月28日的加权平均流通股为基本55,613千股，稀释55,613千股[17] - 2024年9月28日的GAAP现金流量提供的经营活动为31,037千美元，支出为16,148千美元[19]

公司业绩表现 - 公司最新季度每股收益为0.34美元 低于市场预期的0.36美元 同比下降33.33% [1] - 公司最新季度营收为1.8132亿美元 超出市场预期0.73% 但同比下降10.39% [2] - 过去四个季度中 公司有两次超出每股收益预期 四次超出营收预期 [2] 市场表现与预期 - 公司股价年初至今下跌12.2% 同期标普500指数上涨25.5% [3] - 公司当前Zacks评级为3级(持有) 预计未来表现与市场持平 [6] - 市场预期公司下季度每股收益为0.37美元 营收1.817亿美元 本财年每股收益1.94美元 营收8.078亿美元 [7] 行业环境 - 公司所属的电子制造机械行业在Zacks行业排名中处于后18% [8] - Zacks排名前50%的行业表现是后50%的两倍以上 [8] 同业公司对比 - 惠普公司预计下季度每股收益0.93美元 同比增长3.3% [9] - 惠普公司预计下季度营收139.6亿美元 同比增长1% [10]

2024财年营收情况 - 公司2024财年第四季度净营收为1.813亿美元同比下降10.4%[2] - 公司2024财年净营收为7.062亿美元[6] - 2024年9月28日的净营收为181319千美元2023年9月30日为202320千美元[26] 2024财年净收入情况（GAAP与非GAAP） - 公司2024财年第四季度GAAP下净收入为1210万美元同比下降48.1%[2] - 公司2024财年第四季度非GAAP下净收入为1850万美元[1] - 公司2024财年GAAP下净亏损为6900万美元[6] - 公司2024财年非GAAP下净收入为160万美元[6] - 2024年9月28日GAAP净收入为12117千美元净边际为6.7%[28] - 2024年9月28日非GAAP净收入为18521千美元净边际为10.2%[28] 2025财年第一季度预计情况 - 公司预计2025财年第一季度净营收约为1.65亿美元上下浮动1000万美元[8] - 公司预计2025财年第一季度GAAP下稀释每股收益约为1.45美元上下浮动10%[8] - 公司预计2025财年第一季度非GAAP下稀释每股收益约为0.28美元上下浮动10%[8] - 美国通用会计准则下净营收为1.65亿美元上下浮动1000万美元[32] - 美国通用会计准则下运营费用为400万美元上下浮动2%[32] - 美国通用会计准则下稀释每股收益为1.45美元上下浮动10%[32] - 非美国通用会计准则下运营费用为7050万美元上下浮动2%[32] - 非美国通用会计准则下稀释每股收益为0.28美元上下浮动10%[32] 2024财年各季度毛利润率与运营利润率情况 - 公司2024财年第四季度毛利润率为48.3%[7] - 2024年9月28日GAAP运营利润率为1.5%2023年9月30日为9.6%[26] - 2024年9月28日非GAAP运营利润率为7.0%2023年9月30日为13.0%[26] 员工数量变化 - 2024年9月28日员工数量为2746人2023年9月30日为3025人[19] 财务资产情况（现金、投资、应收账款、存货等） - 2024年9月28日现金及现金等价物为227147千美元2023年9月30日为529402千美元[21] - 2024年9月28日短期投资为350000千美元2023年9月30日为230000千美元[21] - 2024年9月28日应收账款净额为193909千美元2023年9月30日为158601千美元[21] - 2024年9月28日存货净额为177736千美元2023年9月30日为217304千美元[21] 运营活动提供的净现金与自由现金流情况 - 2024年9月28日美国通用会计准则下运营活动提供的净现金为31037千美元2024年9月30日为31619千美元2023年9月30日为77492千美元2024年6月29日为26897千美元[29] - 2024年9月28日非美国通用会计准则调整后的自由现金流为14916千美元2024年9月30日为29178千美元2023年9月30日为68484千美元2024年6月29日为24214千美元[29] 股权薪酬与无形资产摊销调整情况 - 股权薪酬 - 销售成本调整为0.5[32] - 股权薪酬 - 销售管理研发调整为6.3[32] - 无形资产摊销相关调整为1.4[32]

公司2024财年第四季度财报数据 - 净营收1.813亿美元 净收入1210万美元 摊薄后每股收益0.22美元 非GAAP净收入1850万美元 非GAAP摊薄后每股收益0.34美元[1] - 与2023财年第四季度相比 净营收下降10.4% 毛利润率上升90个基点 运营收入下降86.2% 运营利润率下降810个基点 净收入下降48.1% 净利润率下降480个基点 摊薄后每股收益下降46.3%[2] - 与2024财年第三季度相比 净营收下降0.2% 毛利润率上升170个基点 运营收入下降67.5% 运营利润率下降310个基点 净收入下降1.2% 净利润率下降10个基点 摊薄后每股收益无变化[2] - 非GAAP运营收入1270万美元 运营利润率7.0% 净收入1850万美元 净利润率10.2% 摊薄后每股收益0.34美元[2] - 与2023财年第四季度相比 非GAAP运营收入下降51.7% 运营利润率下降600个基点 净收入下降37% 净利润率下降430个基点 摊薄后每股收益下降33.3%[2] - 与2024财年第三季度相比 非GAAP运营收入下降20.2% 运营利润率下降170个基点 净收入下降4.1% 净利润率下降40个基点 摊薄后每股收益下降2.9%[2] 公司2024财年财务亮点 - 净营收7.062亿美元 毛利润率38.1% 净亏损6900万美元 摊薄后每股亏损1.24美元 非GAAP净收入160万美元 摊薄后每股收益0.03美元[4] - GAAP运营现金流3100万美元 调整后自由现金流1490万美元[4] - 回购320万股普通股 花费1.51亿美元[4] - 截至2024年9月28日 现金 现金等价物和短期投资为5.771亿美元[4] 公司2024财年第四季度财务亮点 - 净营收1.813亿美元 毛利润率48.3% 净收入1210万美元 摊薄后每股收益0.22美元 非GAAP净收入1850万美元 摊薄后每股收益0.34美元[5] - GAAP运营现金流3160万美元 调整后自由现金流2920万美元[5] - 回购100万股普通股 花费4270万美元[5] 公司2025财年第一季度展望 - 预计净营收约1.65亿美元 上下浮动1000万美元 GAAP摊薄后每股收益约1.45美元 上下浮动10% 非GAAP摊薄后每股收益约0.28美元 上下浮动10%[6] 非GAAP财务结果使用情况 - 公司非GAAP结果排除多项与无形资产摊销 重组 股权补偿 收购整合 资产减值 所得税等相关的项目[10] - 非GAAP调整可能是定期或非核心运营活动的结果 公司认为这些非GAAP指标有助于投资者理解公司的基本运营绩效[10] - 管理层使用GAAP和非GAAP指标评估公司运营和财务结果 非GAAP财务指标可能无法提供与同行业其他公司直接可比的信息[11] 公司业务相关 - 公司总裁兼首席执行官表示将继续推动先进封装和组装解决方案的市场采用 预计这些解决方案的需求将随着2025财年半导体和汽车市场的协同复苏而加速增长[3] - 向新兴的小芯片和异构应用的过渡使公司在前沿逻辑领域有机会获得更多份额 除了新兴的无焊剂热压解决方案外 大容量内存 汽车和LED应用也需要新的组装解决方案[3] 财报相关会议 - 将于2024年11月14日上午8点举行网络直播讨论财报结果 可通过investor.kns.com获取直播链接 补充收益报告和存档网络直播[8] - 可通过拨打免费电话+1 - 877 - 660 - 6853或国际电话+1 - 201 - 612 - 7415并使用重播ID 13743544获取重播[9]

公司动态 - Kulicke & Soffa Industries, Inc 收到了一家领先晶圆厂客户的订单，订购了多套 APTURA™ Fluxless TCB 系统，以支持全球先进封装产能的扩展 [1] - 公司已交付超过 30 套 FTC 系统，支持五个不同终端客户的开发和生产活动 [2] - 公司预计 2025 财年 TCB 业务将实现 40-50% 的环比增长，主要受前沿计算、光学、通信和工业市场广泛采用的推动 [4] 技术创新 - APTURA™ FTC 系统是市场上最先进的 Fluxless Thermo-Compression 系统，首次在生产环境中支持 FTC [2] - 该系统支持多种材料配置，能够处理所有 die-to-die 或 die-to-wafer 应用，并扩展了间距能力，支持低至 8µm 的超细间距直接 Cu-to-Cu 键合 [2] - 传统热压解决方案的间距限制在约 30µm，而 FTC 技术的创新突破了这一限制，推动了其在领先逻辑器件中的应用 [3] 行业趋势 - 先进封装技术在半导体组装市场中的价值不断增长，推动了 FTC 开发的强劲需求 [4] - 这些解决方案有望降低设计成本、减少良率挑战，并在封装级别实现新的晶体管密度水平 [4] - FTC 技术在 IDM、OSAT 和晶圆厂客户中的广泛采用，证明了该技术的未来潜力 [3] 公司背景 - Kulicke & Soffa Industries, Inc 成立于 1951 年，专注于开发尖端半导体和电子组装解决方案，支持更智能和可持续的未来 [5] - 公司的产品和服务涵盖先进显示、汽车、通信、计算、消费电子、数据存储、能源存储和工业等多个大规模市场 [5]

公司财务动态 - 公司宣布连续第五年提高年度股息 季度股息从每股0 20美元增加到0 205美元 增幅为0 005美元 这一举措体现了公司对股东回报策略的持续承诺 新股息将于2025年1月7日支付给截至2024年12月19日营业结束时的登记股东 [1] - 公司董事会授权了一项新的3亿美元股票回购计划 该计划将在现有8亿美元回购计划完成后启动 截至2024财年末 现有回购计划剩余3 03亿美元授权额度 预计将在2025财年第一季度完成 [2] - 自2014年8月27日首次宣布回购计划以来 公司已累计回购3020万股股票 平均回购价格约为每股28 75美元 [3] 公司概况 - 公司成立于1951年 专注于开发尖端半导体和电子组装解决方案 致力于推动智能和可持续发展 产品和服务涵盖先进显示 汽车 通信 计算 消费电子 数据存储 能源存储和工业等多个大规模市场 [4]

公司动态 - 公司将于2024年11月14日美国东部时间上午8点举行电话会议，讨论2024财年第四季度财务业绩及业务展望 [1] - 公司计划于2024年11月13日美国东部时间下午4点左右发布2024财年第四季度财务业绩 [2] - 电话会议可通过拨打电话+1-877-407-8037（美国境内）或+1-201-689-8037（国际）接入，同时提供网络直播及回放 [2] - 电话会议回放将于会议结束后约1小时至2024年11月21日期间提供，可通过拨打电话+1-877-660-6853（美国境内）或+1-201-612-7415（国际）并输入回放ID 13743544获取 [3] 公司背景 - 公司成立于1951年，专注于开发先进的半导体和电子组装解决方案，致力于推动智能和可持续的未来 [3] - 公司的产品和服务涵盖多个大规模市场，包括先进显示、汽车、通信、计算、消费电子、数据存储、能源存储和工业领域 [3]

股价表现 - Kulicke & Soffa Industries Inc (KLIC) 股价在10月2日午盘交易中上涨4.15%，达到盘中高点45.72美元，最终收于45.69美元，较前一交易日收盘价43.87美元有所上涨 [1] - 当前股价较52周高点56.71美元低19.43%，较52周低点38.20美元高19.61% [1] - 当日交易量为148,558股，为日均交易量566,981股的26.2% [1] 分析师预测 - 4位分析师给出的KLIC一年期目标价平均为51.25美元，最高目标价为65.00美元，最低目标价为45.00美元，平均目标价较当前股价45.69美元有12.17%的上涨空间 [2] - 5家经纪公司对KLIC的共识评级为2.6，处于"持有"状态，评级范围为1至5，1表示强烈买入，5表示卖出 [2] 估值分析 - GuruFocus估计KLIC一年后的GF Value为39.40美元，较当前股价45.69美元有13.77%的下行空间 [2] - GF Value是GuruFocus根据股票历史交易倍数、过去业务增长和未来业绩估计计算的股票公允价值 [2]

财务数据和关键指标变化 - 公司在2024年6月季度实现收入1.817亿美元,毛利率为46.6% [40] - 公司预计2024年9月季度收入为1.8亿美元(±1000万),毛利率为47% [43] - 公司预计2024年9月季度非GAAP营业费用为6900万美元(±200万) [43] - 公司预计2024年9月季度GAAP每股收益为0.22美元,非GAAP每股收益为0.35美元 [43] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司球键合业务收入同比增长42% [24] - 公司热压焊业务收入在2024年6月季度达到2000万美元 [30][31] - 公司楔键合业务受到汽车和工业市场需求下降的影响 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 通用半导体市场球键合机使用率持续环比改善,但尚未达到触发大规模产能扩张的临界点 [27][28] - 汽车和工业市场需求有所改善,公司的高功率互连技术正在得到应用 [32][33] - 存储器市场客户正在投资新产能和技术,支持NAND和LPDDR市场 [34][35][36] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在推进热压焊技术在硅光子学、3D传感和尖端应用领域的商业化,并与领先IDM客户实现量产 [15][16][17] - 公司正在与台湾一家大型晶圆代工厂合作,进行热压焊技术的认证,预计2025年上半年实现量产 [59] - 公司正在开发多芯片和堆叠芯片解决方案,以满足高容量、低成本的市场需求 [21] - 公司的热压焊、垂直线键合和高功率互连技术有望满足存储器和功率半导体市场的需求 [36][37] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2025财年半导体单元出货量增长将带动公司高容量解决方案的需求增加 [29] - 公司预计2025财年公司整体毛利率有望达到50%,得益于成本降低措施和新产品的贡献 [84] - 公司对2025年行业和自身业务的发展前景持乐观态度 [38][50][51] 其他重要信息 - 公司宣布加入美国半导体联合体,参与建设美国首个先进封装研发中心 [9][10][11] - 公司的热压焊技术可以支持芯粒(chiplet)架构的发展,有望进一步拓展公司的市场机会 [12][13][14][18][19] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Craig Ellis 提问** 询问公司2024年12月季度的收入和利用率情况 [46][47] **Fusen Chen 回答** 预计2024年12月季度收入与2024年9月季度持平,利用率将继续小幅提升但未达到80%的临界点 [48][49][55] 问题2 **Krish Sankar 提问** 询问公司在台湾一家大型晶圆代工厂的热压焊技术认证进展 [58] **Fusen Chen 回答** 公司正在与该客户进行多个项目的认证,预计2025年上半年实现量产 [59][60] 问题3 **Tom Diffely 提问** 询问之前取消的"项目W"相关成本的处理情况 [71][72] **Lester Wong 回答** "项目W"相关成本较小,公司已将相关资源有效重新分配到其他需求更旺盛的项目上 [72]

业绩总结 - Q3F24营收为1.817亿美元，环比增长5.6%[12] - Q3F24非GAAP净利润为1.93亿美元[12] - Q3F24每股收益为0.22美元，非GAAP每股收益为0.35美元[12] - 2024年第四季度净营收预计为1.8亿美元，每股收益预计为0.22美元[46] 未来展望 - 预计在2025年，半导体收入将增长17%[14] 财务数据 - Q3F24现金流为24.21万美元[44] - Q3F24库存为1.756亿美元[27] - Q3F24应收账款为2.003亿美元[27] - Q3F24应付账款为5.21亿美元[27]