核心业绩表现 - 季度每股收益为0.25美元 与市场预期一致 与去年同期0.25美元的收益持平 [1] - 季度总收入为5712万美元 超出市场预期0.91% 较去年同期的4641万美元增长23% [2] - 上一季度实际每股收益为0.19美元 较市场预期的0.20美元低5% [1] - 在过去四个季度中 公司有两次每股收益超出预期 有两次收入超出预期 [2] 股价表现与市场比较 - 年初至今股价上涨约3.6% 而同期标普500指数上涨15.6% 表现不及大盘 [3] - 公司当前的Zacks评级为第3级（持有） 预计近期表现将与市场同步 [6] 未来业绩预期 - 市场对下一季度的共识预期为每股收益0.30美元 收入6000万美元 [7] - 对本财年的共识预期为每股收益0.86美元 收入2.161亿美元 [7] - 业绩公布前 对公司的盈利预期修正趋势好坏参半 [6] 行业背景与同业比较 - 公司所属的Zacks计算机服务行业在250多个行业中排名后38% [8] - 同业公司WidePoint预计在截至2025年9月的季度每股亏损0.05美元 较去年同期恶化25% [9] - WidePoint预计季度收入为3947万美元 较去年同期增长14% [10] - WidePoint的业绩预计于11月13日公布 其每股亏损预期在过去30天内保持不变 [9]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度总营收达到5710万美元，环比增长10%，同比增长23% [12] - 第三季度分析业务营收为5470万美元，环比增长12%，同比增长22% [12] - 第三季度综合良率提升业务营收占总营收4%，环比减少50万美元，但同比增加80万美元 [13] - 第三季度非GAAP毛利率为76%，略高于上一季度，但较去年同期下降1个百分点 [13] - 第三季度每股收益为025美元，是今年表现最强劲的季度，前三个季度累计每股收益为064美元，比去年同期高出006美元 [15] - 第三季度产生正运营现金流330万美元，前九个月累计为670万美元 [15] - 季度末现金、现金等价物及短期投资约为3590万美元，低于上一季度末的4040万美元 [15] - 本季度以每股1955美元的价格回购了20万美元的股票 [15] - 第三季度资本支出为630万美元，低于第二季度的850万美元和第一季度的820万美元 [15] 各条业务线数据和关键指标变化 - 分析业务（Analytics）是主要增长动力，营收达5470万美元，环比增长12%，同比增长22% [12] - 综合良率提升业务（Integrated yield ramp）营收占比为4%，环比有所下降但同比上升 [13] - Exensio软件平台本季度签署了一份八位数的合同，是公司历史上最大的独立Exensio维护合同之一 [5] - Cimetrix业务与全球最大设备OEM之一签署了八位数的合同，扩展了现有许可 [5] - Symmetrics连接和控制软件对营收的贡献是自2020年底收购以来最强劲的 [5] - eProbe机器业务向首个生产站点额外发货两台机器，目前正处于安装和认证过程中 [3] - 设备运行时许可证（runtime licenses）业务在第三季度表现非常显著，但季度能见度较低 [63] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过整合Tiber AI Studio与Exensio，推出Exensio Studio AI，旨在帮助客户大规模部署和管理AI模型 [4][5] - 战略重点是将分析能力扩展到半导体供应链的各个方面，包括设备制造商、晶圆厂、无晶圆厂公司和云供应商 [8] - 通过收购Securalize（SecurWise）并与其DEX网络整合，公司致力于成为连接晶圆厂、设备供应商和无晶圆厂公司的行业协作平台 [26][28][35] - 行业正大力投资3D制造、前端晶圆厂和先进封装设施，公司视AI驱动的协作为实现新地点成本效益制造的关键能力 [6][7] - 公司客户群从2020年约150家（主要是晶圆厂和无晶圆厂公司）扩展到如今超过370家，涵盖了大多数设备公司和多个云供应商 [8] - 公司系统管理PB级数据，Cimetrix网络传输EB级数据，控制着数万台工具 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业在AI、先进逻辑节点、DRAM和先进封装方面的投资持续，对2026年展望乐观 [58] - 汽车、工业和通信领域拥有差异化产品的客户对2026年持乐观态度，但该领域情况仍好坏参半 [59] - 无晶圆厂客户随着采用先进封装，越来越认识到自己正在成为制造商，需要与OSAT沟通并管理更复杂的测试数据流 [60] - 公司重申了本年度21%-23%的年度营收增长指引 [16] - 随着两台eProbe机器以订阅模式进行认证，以及Securalize收购的整合成本大部分已消化，预计未来一年现金将增长 [16] - 公司预计2025年的投资利润将在2026年及以后充实资产负债表 [9] 其他重要信息 - 公司将于12月3日举行分析师日和用户大会，届时将分享下一阶段增长的长期目标，并展示AI优先的分析能力路线图 [17][50] - 在SEMICON West上，公司提出了AI驱动协作的愿景，涉及利用Cimetrix网络、Sapient Orchestration产品和Exensio AI [7] - 公司云系统管理PB级数据，Cimetrix网络传输EB级数据 [8] - 历史上大型设备OEM会开发自己的控制和连接软件，但现在公司软件在设备上的安装量已超过任何单一设备供应商的内部开发软件 [6] 问答环节所有提问和回答 问题: eProbe机器的营收生成时间表和机会管道 [21] - 两台已发货的机器正在部署和认证中，认证过程通常需要一个季度左右，预计在下一季度或再下一季度开始转换并产生营收 [21] - eProbe的机会管道相当强劲，公司正在建造更多机器，预计在明年第一季度发货，可能争取在今年再发一台但时间紧张 [23] - eProbe市场不大，全球约有5到10家潜在客户，公司正与其中约5家积极洽谈 [23] 问题: SecurWise业务的进展和市场策略 [24] - 收购SecurWise后，公司将其销售对象从设备供应商扩展到晶圆厂，创建跨双方的协作，例如英特尔将其作为标准连接平台 [25][26][28] - 设备供应商，尤其是较小的供应商，渴望获得全球每家工厂的访问权限，SecurWise与DEX网络整合有助于满足此需求 [27][28] - 公司已开始与OSAT进行试点，并看到更多类似英特尔的合同机会 [28] 问题: 客户集中度情况以及SecurWise在扩大客户基础中的作用 [31] - 晶圆厂客户通常购买公司的几乎所有产品，占业务的40%-50%；无晶圆厂和系统公司占35%-45%，约150家公司；设备供应商约占15%，长期目标接近20%，约有200家客户 [33] - SecurWise是跨客户协作的关键点，有助于公司成为行业平台而非单个公司的平台 [35] 问题: 9月底宣布的里程碑式合同对2026年展望的影响 [36] - 公司尚未给出2026年指引，将在第四季度财报电话会议中提供，但看到未来几个季度有其他机会，预计在强劲的2025年订单基础上迎来强劲的2026年 [36] 问题: 发送到生产站点的eProbe系统数量需求以及其性质（在线与否） [39] - 首个站点安装了两台，最小数量通常是两台，以确保一台故障时生产能继续，期望能超过两台 [40] - 这些机器不直接在线，但位于生产附近以支持生产 [41] - 后续发货的机器将是评估机和营收机的混合 [42] 问题: Tiber AI Studio与Exensio的整合时间表 [46] - 整合工作已进行，预计在本季度末为早期访问客户发布与Exensio的初步整合版本 [46][47] 问题: Exensio分析业务的续约情况和合同期限变化 [48] - 合同期限通常为三年，有的长达五年，短则一两年 [49] - 续约情况稳健，客户需要可扩展的、AI优先的分析能力，公司将在用户大会上展示相关路线图 [49][50] - 公司正致力于解决大数据集交互式分析的算力瓶颈，利用GPU等实现原生AI和并行方法 [51] 问题: Sapient业务的最新进展 [54] - Sapient方面有多个活动进行中，预计在第四季度宣布与客户相关的业务，并在用户大会上宣布基于Sapient的新功能 [54] 问题: SEMICON West上关于终端市场健康状况的反馈 [57] - 与三个月或六个月前相比，客户基調更广泛地转向积极，不再仅限于最先进节点和先进封装的客户，但尚未完全普及 [58][59] - 无晶圆厂客户对先进封装和制造管理的兴趣和对话增多 [60] 问题: 设备运行时许可证业务的"影子积压"（shadow backlog）情况 [62] - 第三季度运行时许可证业务非常强劲，但季度能见度低，年度趋势积极，因更多设备搭载公司软件且功能使用增多 [63] 问题: 测试领域合作伙伴（如Advantest、Teradyne）的强劲业绩对公司机会的影响 [66] - 公司业务通常会滞后于合作伙伴的设备出货，当前看到的最大应用机会是数据前馈（data feed forward），用于先进封装的多测试点 [67][68] - 已有多个试点项目，部分已投入生产，预计主要业务影响将在2026年 [70][71] 问题: eProbe机器认证时间对第四季度指引的影响 [72] - 公司对第四季度指引和年度增长指引的确认考虑了多种达成途径，机器认证时间在季度末，对当期影响不大 [73][75] - 认证通过将对2026年形成尾流 [76] 问题: eProbe潜在客户的类型（存储客户与否）和参与情况 [78] - 机会包括现有逻辑客户增加机器、同类新逻辑客户进行试点、以及存储客户（DRAM）已进行约13个月的评估，准备发货 [79][80] 问题: Tiber AI Studio是否带来现有营收 [81] - Tiber AI Studio的大部分客户不在半导体行业，与Exensio整合后对半导体客户价值更大，因Exensio提供数据可视化、存储等功能 [82][83]

根据您的要求，我已将提供的财报关键点按照单一主题进行分组。以下是归类结果： 财务数据关键指标变化：收入和利润（同比环比） - 公司九个月总营收为15.662亿美元，同比增长2.724亿美元，增幅21%[139][140] - 公司九个月净亏损为60万美元，而去年同期为净利润350万美元[139] - 公司三个月总营收为5711.5万美元，同比增长1070.6万美元，增幅23%[140] - 公司三个月净利润为130万美元，较去年同期的220万美元有所下降[139] - 九个月毛利率为72%，较去年同期的70%提升两个百分点[140][151] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比环比） - 九个月营收成本增加540万美元，增幅14%，主要由于分包成本和人员相关成本上升[139][140][149] - 九个月研发费用为4498万美元，同比增加583万美元，增幅15%[152][155] - 九个月销售、一般和行政费用为6306万美元，同比增加1221万美元，增幅24%[157] - 销售、一般和行政费用在截至2025年9月30日的三个月内增加190万美元，主要由于人事相关成本增加180万美元、差旅费增加40万美元以及分包商费用增加30万美元，部分被法律费用减少40万美元以及设施和IT相关成本减少20万美元所抵消[158] - 销售、一般和行政费用在截至2025年9月30日的九个月内增加1220万美元，主要驱动因素包括人事相关成本增加700万美元、与收购SecureWise相关的非经常性法律、财务、整合及其他成本450万美元以及分包商费用增加130万美元[159] - 公司已收购无形资产的摊销额在三个月期间从19.6万美元增至106.9万美元，增幅445%；在九个月期间从71.4万美元增至251.5万美元，增幅252%[161] - 利息费用在三个月和九个月期间分别为123.8万美元和279.1万美元，而去年同期为零，该费用来自用于收购SecureWise的长期债务以及债务折扣和融资成本的摊销[162] - 其他收入（费用）净额在三个月期间从-10.2万美元变为151.1万美元，减少161.3万美元（降幅107%）；在九个月期间从468.2万美元降至96.4万美元，减少371.8万美元（降幅79%）[163][164] - 所得税费用在三个月期间从142.4万美元增至219.3万美元，增幅54%；在九个月期间从158.7万美元降至115.4万美元，降幅27%[165] 各条业务线表现 - 分析业务九个月营收为14.6亿美元，同比增长2460万美元，增幅20%[139][140] - 综合良率提升业务九个月营收为1067万美元，同比增长261万美元，增幅32%[139][140] 管理层讨论和指引 - 由于《One Big Beautiful Bill Act》法案的通过，公司预计2025年将获得约90万美元的有利现金税收优惠，并使实际税率降低约19%[167] - 公司根据2024年股票回购计划在九个月内以每股19.55美元的平均价格回购了12,500股，总价为20万美元，该计划剩余授权金额约为3980万美元[179] 现金流活动 - 在截至2025年9月30日的九个月内，经营活动产生的现金流量净额为671.2万美元，较去年同期的809.7万美元减少138.5万美元；投资活动使用的现金流量净额为1.2757亿美元，去年同期为提供18.8万美元[180][183] - 2025年9月30日止九个月，投资活动现金净流出主要由于1.297亿美元收购SecureWise的付款以及2310万美元财产和设备购置预付款，部分被2460万美元短期投资到期和销售收益以及60万美元已注销财产和设备回收所抵消[184] - 2024年9月30日止九个月，投资活动现金净流入主要来自5710万美元短期投资到期和销售收益，部分被4310万美元短期投资购买、1190万美元财产和设备购置以及200万美元可转换本票购买所抵消[185] - 2025年9月30日止九个月，融资活动现金净流入为6550万美元，而2024年同期为净流出1090万美元[186] - 2025年融资活动现金流入主要源于6960万美元长期债务收益用于收购SecureWise，以及420万美元员工购股计划和股票期权行权收益，部分被590万美元股权奖励净份额结算相关税款等支出所抵消[187] - 2024年融资活动现金流出主要由于820万美元股权奖励净份额结算相关税款支付和690万美元普通股回购，部分被420万美元员工购股计划和股票期权行权收益所抵消[188] 财务状况与风险 - 截至2025年9月30日，公司营运资本为8000万美元，较2024年12月31日的1.454亿美元下降；现金、现金等价物和短期投资总额为3590万美元，较2024年12月31日的1.149亿美元下降[168] - 截至2025年9月30日，公司持有现金、现金等价物和短期投资总计3590万美元[193] - 截至2025年9月30日，公司有6880万美元债务受可变利率影响，基于SOFR或替代基准利率[195] - 若利率从2025年9月30日水平上升100个基点，公司可变利率债务的年利息支出预计平均增加50万美元[195] - 公司面临外币风险，其国际业务的现金、应收款和应付款以欧元、日元、人民币等当地货币计价[196] - 公司目前未进行利率风险或外币风险对冲，但未来可能决定采取对冲措施[195][196]

根据您提供的财报关键点，我已严格按照要求进行主题分组。以下是归类结果： 收入和利润表现 - 2025年第三季度总收入为5711.5万美元，环比增长10%，同比增长23%[5] - 2025年第三季度分析业务收入为5470万美元，环比增长12%，同比增长22%[5] - 2025年第三季度GAAP营业利润率为8%，相比2025年第二季度的2%有所提升[6][9] - 2025年第三季度非GAAP营业利润率为23%，高于2025年第二季度的19%[7][9] - 2025年第三季度GAAP摊薄后每股收益为0.03美元，非GAAP摊薄后每股收益为0.25美元[7][22] - 2025年前九个月总收入为1.56621亿美元，相比2024年同期的1.2938亿美元增长21%[12] 成本和费用 - 第三季度GAAP成本收入为1584万美元，非GAAP调整后为1356.8万美元，主要扣除127.4万美元股权补偿和99.8万美元收购技术摊销[30] - 第三季度GAAP研发费用为1543.5万美元，非GAAP调整后为1323.1万美元，扣除220.4万美元股权补偿[30] - 第三季度GAAP销售、一般及行政费用为1994.4万美元，非GAAP调整后为1696.6万美元，扣除278.6万美元股权补偿、11.7万美元法律费用和2.2万美元收购相关成本[30] - 截至2025年9月30日的九个月内，GAAP成本收入为4368.1万美元，非GAAP调整后为3713.4万美元，扣除387.3万美元股权补偿和267.4万美元收购技术摊销[33] - 截至2025年9月30日的九个月内，GAAP研发费用为4497.6万美元，非GAAP调整后为3810.2万美元，扣除687.4万美元股权补偿[33] - 截至2025年9月30日的九个月内，GAAP销售、一般及行政费用为6306万美元，非GAAP调整后为4982.5万美元，扣除831.2万美元股权补偿、39.7万美元法律费用和452.6万美元收购相关成本[33] 现金流和资本支出 - 2025年第三季度运营现金流为328.7万美元，相比2025年第二季度的-521.5万美元有所改善[7][9] - 2025年第三季度资本支出为632.5万美元[7][9] - 2025年前九个月运营现金流为671.2万美元，低于2024年同期的809.7万美元[12] 地区表现 - 2025年第三季度美国地区收入为3014.3万美元，占总收入53%，相比2025年第二季度的1995.4万美元显著增长[15] 税务处理与会计政策 - 公司对GAAP基础采用估值备抵，导致其无法确认递延所得税资产如外国税收抵免和研发税收抵免的税收利益[28] - 公司在非GAAP基础上不计提全额美国联邦或州估值备抵，因管理层认为很可能利用其净递延所得税资产[28]

核心观点 - 公司公布2025年第三季度创纪录的季度总收入5710万美元，同比增长23%，环比增长10% [1][3][9] - 公司业绩受到AI驱动数字化带来的强劲客户活动和平台发展的推动，并重申全年收入增长21%-23%的指引 [7] - 非GAAP运营指标显示盈利能力显著改善，非GAAP运营利润率达到23%，非GAAP摊薄后每股收益为0.25美元 [4][6][9] 财务业绩总结 - **收入表现**：第三季度总收入5710万美元，高于2024年同期的4640万美元和2025年第二季度的5170万美元 [3] 其中分析业务收入5466万美元，集成良率提升业务收入245万美元 [19] - **盈利能力**：GAAP毛利率72%，非GAAP毛利率76% [3][9] GAAP运营利润率8%，非GAAP运营利润率23% [4][9] GAAP净收入130万美元，非GAAP净收入980万美元 [5][6] - **每股收益**：GAAP摊薄后每股收益0.03美元，非GAAP摊薄后每股收益0.25美元 [5][6][9] 财务状况与运营亮点 - **资产负债表**：总资产4.064亿美元，总负债1.420亿美元，股东权益2.644亿美元 [17][18] 现金及现金等价物3590万美元 [17] - **未完成订单**：期末未完成订单金额为2.920亿美元，主要由新订单推动 [7][9] - **业务发展**：PDF平台涵盖分析、AI/模型运维、企业连接和尖端解决方案，包括eProbe，助力客户提升先进制造能力 [7] 公司于2025年3月收购SecureWise LLC，其收入计入分析业务 [19]

财务业绩发布安排 - 公司将于2025年11月6日美股市场收盘后发布2025财年第三季度财务业绩 [1] - 公司首席执行官John Kibarian和首席财务官Adnan Raza将于2025年11月6日太平洋时间下午2点/美国东部时间下午5点主持电话会议讨论业绩 [1] 投资者会议参与方式 - 美国和加拿大境内参会者可拨打(888) 596-4144，境外参会者可拨打(646) 968-2525，会议ID号为9440894 [2] - 电话会议将在公司官网https://ir.pdf.com/webcasts进行同步网络直播，会议回放也将发布于投资者关系网站 [2] 公司业务概览 - PDF Solutions是半导体生态系统综合数据解决方案的领先提供商，致力于帮助客户提高产品良率、质量及运营效率以实现盈利增长 [3] - 公司产品和服务被半导体生态系统的财富500强公司用于实现智能制造目标，包括连接控制设备、收集制造与测试数据以及执行高级分析和机器学习 [3] 公司基本信息 - 公司成立于1991年，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，业务遍及北美、欧洲和亚洲 [4] - 公司是SEMI、INEMI、TPCA、IPC、OPC基金会和DMDII等行业协会的活跃成员 [4]

合作公告概述 - PDF Solutions与Lavorro Inc宣布合作，旨在让双方的共同客户能够访问其管理的半导体晶圆厂的最新工程文档，从而实现更快速、更有效的操作实施和制造设备控制 [1] 合作背景与目标 - AI项目在制造业的成功高度依赖于可获得清洁、实时、可操作的数据 [2] - PDF Solutions凭借三十年半导体专业知识，从其全面、安全的基础设施中提供AI就绪数据，供制造公司进行大规模数据分析 [2] - 合作旨在改变晶圆厂操作员利用实时清洁工艺数据及获取最新情境工程知识的方式，以制定并实施最佳的提高良率决策 [4] - 结合方案旨在实现更快速的补救措施并提高运营效率 [5] 合作方技术与能力 - PDF Solutions的AI就绪数据支持其自身的AI应用模块、客户使用Exensio Studio AI开发的AI模型，以及合作伙伴（如Lavorro）开发的针对性AI应用 [2] - Lavorro利用生成式AI和智能体AI，综合来自晶圆厂系统静态和实时数据的知识，为晶圆厂人员提供对话式、情境感知的辅助，以最大化工程和晶圆厂效率 [3] - Lavorro的解决方案支持新用例的快速部署，有助于加速持续改进和跨晶圆厂的知识重用 [3] 公司信息 - PDF Solutions是半导体和电子生态系统综合数据解决方案的领先提供商 [1] - 公司产品和服务旨在帮助组织提高产品良率、质量及运营效率，以实现更高的盈利能力 [6] - 公司产品被财富500强公司用于实现智能制造目标，包括连接控制设备、收集制造与测试过程中产生的数据，并进行高级分析与机器学习 [6] - PDF Solutions成立于1991年，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，业务遍及北美、欧洲和亚洲 [7][8]

产品发布与整合 - PDF Solutions宣布即将发布其Exensio AI/ML解决方案的下一代产品：Exensio Studio AI [1] - 新产品将公司原有的Exensio分析与从英特尔公司授权的Tiber™ AI Studio相结合 [2] - 公司将继续以Exensio Workbench for AI的名称分销和支持Tiber AI Studio作为独立产品 [5] 产品功能与设计 - Exensio Studio AI旨在简化和加速AI开发生命周期，允许数据科学家、工程师和运营经理构建、训练、部署和管理机器学习模型 [3] - 产品支持将模型部署在各种端点，从云应用、制造车间到利用公司全球DEX网络的外部半导体测试单元 [3] - 关键设计特性包括全栈MLOps、部署灵活性、自动化、协作环境、硬件无关性、可信数据源集成以及支持自带模型和算法 [7] 市场定位与客户采用 - Exensio软件是半导体行业关键任务用例数据分析的领先商业综合解决方案 [3] - 英特尔公司已在其制造运营中使用Tiber AI Studio，并计划部署Exensio Studio AI以利用Exensio提供的单一制造大数据仓库 [4] - 英特尔Foundry Automation总经理表示，标准化Exensio分析（特别是Exensio Studio AI）是简化其制造数据基础设施的关键要素，对于提升公司运营效率至关重要 [4] 公司业务与支持 - PDF Solutions为半导体和电子行业生态系统提供全面的数据解决方案，旨在帮助客户提高产品良率、质量和运营效率 [8] - 公司成立于1991年，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，业务遍及北美、欧洲和亚洲 [9][10] - 公司愿意为英特尔Tiber AI Studio的现有客户提供商业技术支持，包括迁移路线图 [5]

股价表现 - 公司股价在最近一个交易日大幅上涨15.2%，收于25.96美元，成交量显著高于正常水平 [1] - 此次上涨使公司股价在过去四周内的累计涨幅达到13.3% [1] - 同行业公司CGI Group股价在上一交易日下跌2.8%，收于90.85美元，过去一个月累计下跌2.3% [4] 业绩驱动因素 - 公司受益于强劲的收入增长，增长动力来自secureWISE、Sapience、Exensio等创新解决方案以及AI和分析技术在半导体制造领域的应用增加 [1] - 市场预期公司下一季度营收为5660万美元，较去年同期增长22% [2] - 市场预期公司下一季度每股收益为0.25美元，与去年同期持平 [2] 行业与同业比较 - 公司所属行业为Zacks计算机服务行业 [4] - 同业公司CGI Group下一季度的市场共识每股收益预估在过去一个月内维持在1.53美元不变，较去年同期增长8.5% [5] - CGI Group目前的Zacks评级为3（持有） [5]

核心观点 - 公司宣布与一家全球主要半导体制造商签署了一项具有里程碑意义的大型多年期合同，以扩大先前合作并在其多个高产量制造工厂部署eProbe工具、特性化测试芯片基础设施及相关分析软件 [1] - 该合同标志着公司战略愿景得到验证，并证明了eProbe技术在先进节点开发和高产量制造中的关键作用 [3] - 公司重申其2025年全年收入相比2024年将增长21%至23%的指引 [8] 合同与技术细节 - 合同为一项重大的多年期协议，旨在扩大先前合同，部署内容包括eProbe工具、特性化测试芯片基础设施及相关的Exensio分析软件 [1] - eProbe技术使用电子束对3D半导体结构进行非接触式测试，并根据每个晶圆的具体设计特性进行优化 [2] - 此次协议包含多个eProbe系统，计划于2025年部署，并得到公司用于机器优化和结果分析的综合软件套件支持 [2] - 公司将通过其secureWISE网络提供安全的远程设备支持与维护 [6] 技术整合与价值主张 - 公司将eProbe DirectScan™应用、特性化测试芯片和Exensio分析软件相结合，以在高产量制造环境中实现更快的良率学习 [4] - 该合同验证了将工艺特性化数据、设计布局数据和在线制造数据相整合的方法，从而将可检测性提升至ppb级别，加速良率诊断的根本原因分析和变异控制 [5] - 全面的互联对于实现更快的良率提升和兑现半导体中人工智能的承诺至关重要，行业需要在整个半导体供应链中实现数据源、工具和企业软件系统之间的自动化连接 [7] 公司背景与市场地位 - 公司提供全面的数据解决方案，旨在帮助半导体和电子行业生态系统的组织提高产品良率、质量及运营效率，以实现更高的盈利能力 [9] - 公司的产品和服务被财富500强中的半导体和电子产品生态系统公司用于实现智能制造目标 [9] - 公司成立于1991年，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，业务遍及北美、欧洲和亚洲 [10][11]