业绩总结 - 2023财年第三季度净销售额为467.8亿日元，较2022财年第三季度下降了34.0%[7] - 半导体生产设备(SPE)的销售额为458.8亿日元，较2022财年第三季度下降了33.4%[7] - 平板显示器(FPD)的销售额为8.9亿日元，较2022财年第三季度下降了55.4%[7] - 毛利为203.9亿日元，毛利率为43.6%，较2022财年第三季度下降了2.7个百分点[7] - 营业收入为114.7亿日元，营业利润率为24.5%，较2022财年第三季度下降了8.3个百分点[7] - 净收入为85.5亿日元，较2022财年第三季度下降了52.3%[7] 研发与投资 - 研发费用为46.1亿日元，较2022财年第三季度下降了6.3%[7] - 2022财年研发费用为190.0亿日元，计划在2023财年继续投资以支持可持续增长[43] - 资本支出为12.5亿日元，较2022财年第三季度下降了27.6%[7] - 2022财年资本支出为75.0亿日元，计划在未来五年内超过4000亿日元[47] 未来展望 - 公司预计未来业绩可能因经济形势、市场竞争等因素而显著波动[2] - 2022财年净销售额为2,003.8亿日元，预计2023财年将增长至2,170.0亿日元，调整增加70.0亿日元[41] - 2023财年FPD业务预计将下降30-40%[37] - 预计2023财年的每股股息为1,588日元，其中包括60周年纪念股息200日元[48] - 股息支付比率为50%[48] - 如果公司连续两个财年未产生净收入，将审查股息政策[48] 现金流与财务状况 - 2022财年自由现金流为39.3亿日元，2023财年预计将达到53.2亿日元[25] - 2022财年现金及现金等价物为1,724.3亿日元，2023财年第三季度为387.4亿日元[25] - 2022财年经营活动现金流为111.2亿日元，预计2023财年将达到193.4亿日元[25] 其他信息 - 折旧和摊销费用为11.2亿日元，较2022财年第三季度上升了13.8%[7] - 2022财年新设备销售同比增长22%，预计2023财年将增长11%[42] - 公司将灵活考虑股票回购[48]

业绩总结 - 2023财年第二季度净销售额为709.2亿日元，较2023财年第一季度增长49.7%[7] - 2023财年第二季度毛利润为328.2亿日元，毛利率为46.3%，较2023财年第一季度提高4.0个百分点[7] - 2023财年第二季度营业收入为232.6亿日元，营业利润率为32.8%，较2023财年第一季度提高8.0个百分点[7] - 归属于母公司的净收入为179.2亿日元，较2023财年第一季度增长103.5%[7] - 2023财年上半年净销售额为1182.8亿日元，较2022财年上半年增长27%[12] - 2023财年上半年归属于母公司的净收入为267.3亿日元，较2022财年上半年增长33.4%[12] - FY2023第二季度自由现金流为170.2亿日元，较FY2022第二季度的53.1亿日元显著增长[37] - FY2023第二季度现金及现金等价物为484.6亿日元，较FY2022第二季度的358.9亿日元增加[37] 市场表现 - FY2022全年净销售额为2003.8亿日元，预计FY2023全年净销售额为2100.0亿日元，调整减少250.0亿日元[49] - FY2022全年毛利润为911.8亿日元，毛利率为45.5%，预计FY2023毛利润为910.0亿日元，毛利率为43.3%[49] - FY2022全年营业收入为599.2亿日元，营业利润率为29.9%，预计FY2023营业收入为546.0亿日元，营业利润率为26.0%[49] - FY2022净收入为437.0亿日元，预计FY2023净收入为400.0亿日元，调整减少123.0亿日元[49] - FY2023预计WFE市场将同比增长约10%[41] - FY2023全年销售额预计为1,617.7亿日元，增长约8%[51] - FY2023上半年实际销售额为695.5亿日元，下半年预计为803.6亿日元[51] 研发与投资 - 2023财年第二季度研发费用为49.1亿日元，较2023财年第一季度增长16.8%[7] - FY2023研发费用预计为190.0亿日元，资本支出为75.0亿日元[72] - 公司计划在未来五年内研发费用超过1万亿日元，资本支出超过4000亿日元[79] 股东回报 - FY2023年度每股分红预计为1,482日元，包括60周年纪念分红200日元[83] - 公司股息支付比率为50%，每年最低分红为150日元[82] 未来展望 - FY2023的营业利润率目标为≥35%[70] - FY2023的净销售目标为≥3万亿日元[70] - 公司预计在2022至2025年间将有67个300mm晶圆厂或重大新增生产线开始建设[57]

业绩总结 - 2023财年第一季度净销售额为473.6亿日元，较2022财年第四季度下降16.1%[8] - 半导体生产设备(SPE)的销售额为464.0亿日元，较2022财年第四季度下降15.5%[8] - 平板显示器(FPD)的销售额为9.6亿日元，较2022财年第四季度下降38.0%[8] - 毛利润为200.5亿日元，毛利率为42.3%，较2022财年第四季度下降3.0个百分点[8] - 营业收入为117.5亿日元，营业利润率为24.8%，较2022财年第四季度下降5.0个百分点[8] - 税前收入为117.6亿日元，较2022财年第四季度下降30.0%[8] - 归属于母公司的净收入为88.0亿日元，较2022财年第四季度下降30.5%[8] 未来展望 - 2023财年第一季度净销售额预计为2,350.0亿日元，同比增长17.3%[42] - 2023财年第一季度营业收入预计为716.0亿日元，营业利润率为30.5%[42] - 2023财年第一季度净收入预计为523.0亿日元，同比增长19.7%[42] - 2023财年研发费用计划为1,900亿日元，资本支出为750亿日元[46] - 2023财年预计每股分红为1,678日元[57] 财务数据 - 2022财年实际净销售额为2,003.8亿日元，2023财年上半年预计为1,100.0亿日元[42] - 2022财年营业收入为599.2亿日元，2023财年上半年预计为319.0亿日元[42] - 2022财年自由现金流为53.3亿日元[32] - 2022财年现金流来自经营活动为111.2亿日元[32] - 2022财年现金及现金等价物为314.6亿日元[32] 研发与支出 - 研发费用为42.1亿日元，较2022财年第四季度下降4.6%[8] - 资本支出为18.0亿日元，较2022财年第四季度增长22.9%[8] - 折旧和摊销费用为9.7亿日元，较2022财年第四季度下降5.3%[8]

业绩总结 - FY2022净销售额为2,003.8亿日元，同比增长43.2%[15] - FY2022毛利为911.8亿日元，毛利率为45.5%，较上年提高5.1个百分点[15] - FY2022营业收入为599.2亿日元，营业利润率为29.9%，同比增长86.9%[15] - FY2022归属于母公司的净收入为437.0亿日元，同比增长79.9%[15] - FY2022每股收益(EPS)为2,807.84日元，同比增长79.7%[15] - FY2022自由现金流为-57.9亿日元，显示出现金流的压力[37] - FY2022现金流来自经营活动为111.2亿日元，较FY2021的52.7亿日元显著改善[37] 用户数据 - FY2022半导体生产设备(SPE)的销售额为1,943.8亿日元，同比增长47.8%[15] - FY2022平板显示器(FPD)的销售额为59.8亿日元，同比下降28.6%[15] - FY2022现场解决方案销售额为455.9亿日元，同比增长26%[28] - 公司在2022财年第四季度的销售额为549.2亿日元，较前一季度增长12.9%[78] - 公司在2022财年第四季度的整体销售额较2021财年第四季度增长30.2%[78] 未来展望 - FY2023预计净销售额为2,350.0亿日元，较FY2022增长17.3%[49] - FY2023研发费用计划为190.0亿日元，资本支出为75.0亿日元[54] - FY2023预计每股净收益为3,357.96日元，较FY2022增加550.12日元[49] - FY2023预计股息为每股1,678日元，股息支付比率为50%[65] 市场表现 - 公司在2022财年第四季度的半导体生产设备的分部利润率为32.7%[78] - 日本市场在2022财年第四季度的销售额为56.9亿日元，较前一季度增长5.5%[78] - 北美市场在2022财年第四季度的销售额为85.3亿日元，较前一季度增长11.0%[78] - 中国市场在2022财年第四季度的销售额为118.8亿日元，较前一季度增长9.0%[78] 研发与投资 - FY2022研发费用为158.2亿日元，同比增长15.8%[15] - FY2022资本支出为57.2亿日元，同比增长6.3%[15]

财务数据和关键指标变化 - 2022财年上半年净销售额为9325亿日元，高于8月16日公布的预测，创历史新高 [7] - 2022财年第二季度净销售额环比增长6.3%，达到4804亿日元，连续两个季度创历史新高 [8] - 上半年毛利率为45.3%，营业利润率为29.5%，均高于预期且创历史新高；第二季度毛利率为44.1%，营业利润率为27.7%，维持在较高水平，但因研发费用增加低于上一季度 [8][9] - 截至第二季度末，总资产为16340亿日元，现金及现金等价物为4204亿日元，贸易应收账款和合同资产为3010亿日元，存货为3941亿日元；负债为4481亿日元，净资产为11858亿日元，权益比率为71.8% [13][14] - 第二季度经营现金流为946亿日元，投资现金流为 - 155亿日元，融资现金流为 - 20亿日元，自由现金流为790亿日元 [15] - 由于上半年实际业绩和强劲需求，公司上调2022财年全年财务预测，销售额将增加500亿日元至19000亿日元，毛利将增加370亿日元至8610亿日元，营业收入将增加430亿日元至5510亿日元，当期净利润将增加300亿日元至4000亿日元；全年利润率预计为毛利率45.3%，营业利润率29% [23][24][25] - 2022财年研发费用预计为1650亿日元，资本支出预计为640亿日元，折旧和摊销预计为430亿日元，均创历史新高 [27] - 基于当前财务预测和50%的派息率，公司上调股息预测，全年每股股息计划为1284日元，创历史新高 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 SPE业务 - 上半年SPE净销售额为9057亿日元，高于预期；第二季度为4678亿日元，创历史新高 [7][9] - 第二季度SPE利润利润率为32.7%，保持较高水平 [10] - 2022财年上半年SPE新设备销售额为6955亿日元，超过2019财年上半年的5043亿日元；预计下半年销售额为7345亿日元，全年新设备销售额将比上一年增长48%，达到14300亿日元，日历年新设备销售额增长将接近60%，超过WFE市场增长率 [26] FPD业务 - 上半年FPD净销售额为266亿日元，符合预期；第二季度为125亿日元 [7][9] - 第二季度FPD利润率为 - 6.2%，公司持续投资以实现未来增长，并按今年计划稳步推进 [11] 现场解决方案业务 - 第二季度现场解决方案销售额为1205亿日元，除零部件服务表现强劲外，改装销售也显著增长 [13] - 上半年现场解决方案净销售额超过2000亿日元 [21] 各个市场数据和关键指标变化 WFE市场 - 预计2021年WFE市场同比增长将接近50%，高于8月财务结果会议时预计的40% [17] - 按应用领域来看，逻辑和代工市场预计增长率从上次的45%提高到60%，DRAM市场预计增长率维持在60%左右，非易失性存储市场预计同比增长约20%，较上次略有上调 [19] FPD TFT阵列工艺设备市场 - 预计同比下降20%，与之前预测一致 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将加速研发和资本支出，以应对市场扩张和最新技术需求的多样化 [28] - 为实现中期管理计划，公司在缩放和图案化方面的重要产品获得新的产品订单（POR），并推出了晶圆探测器新产品 [21] - 公司完成了宫城技术创新中心的建设，并与imec - ASML联合研究实验室签署了设备引进谅解备忘录 [22] - 公司启动了供应链倡议E - COMPASS，旨在创建环保高性能设备，加速向数据社会转型 [23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 由于社会数字化转型带来的半导体需求增长，不仅前沿产品，成熟产品的投资也在增加，推动WFE市场增长 [17] - 尽管第二季度毛利率较第一季度略有下降，但公司预计下半年毛利率将逐步提高，整体盈利能力将得到加强 [39] - 公司认为当前市场与过去不同，不会出现类似1998年订单突然消失的情况，ICT DX将持续强劲增长，半导体行业将保持稳定增长，除非出现特殊情况，否则不会出现大幅下滑 [47] - 从长期来看，半导体市场前景乐观，预计到2030年市场规模将达到1万亿日元，数据流量复合年增长率将达到25% - 26%，半导体生产设备也将随之增长 [55][56] 其他重要信息 - 自10月29日起，公司被纳入TOPIX Core30指数，这是对公司半导体技术创新和提供高附加值产品与服务的认可 [29] - 公司将举办IR日后续的炉边聊天活动，以解答IR日问答环节未解答的问题，活动将于1月中旬在线举行，具体细节将通过电子邮件和公司网站公布 [91][92] 总结问答环节所有的提问和回答 问题：对明年WFE市场按应用领域的预测 - 预计明年WFE市场将继续保持50%的增长，逻辑、存储等领域都将增长，特别是DDR5对DRAM的推动，以及170层NAND、DDR5需求、CPU投资和数据中心、PC、智能手机市场的投资将强劲增长 [33] 问题：2021年WFE市场中成熟逻辑代工的投资占比及明年前景 - 目前成熟和先进领域以及存储都在增长，预计逻辑先进和传统部分的增量比例约为50 - 50，明年传统逻辑投资也将强劲，但暂不提供具体量化预测，预计明年将实现正增长 [34] 问题：第一季度到第二季度毛利率略有下降的原因及未来趋势 - 第一季度毛利率高是因为客户组合和应用组合有利，第二季度虽未达到第一季度水平，但也未如预期下降，主要是因为第一季度的积极因素未大幅减弱；预计第三、四季度毛利率将高于第二季度，下半年整体与上半年相当，公司盈利能力将逐步增强；从长期来看，随着高附加值产品渗透率的提高，毛利率将上升，但短期可能受产品和地理组合影响 [37][38][39][40] 问题：原材料采购与销售增长的关系 - 公司需确保原材料采购，以满足强劲需求和生产标准化，避免材料成为销售瓶颈；疫情期间供应链受阻情况已缓解，公司将与日本供应商保持沟通，确保稳定供应 [42][43] 问题：产品交付周期是否改善 - 由于材料短缺，交付周期有所延长，但公司已协调生产和组装计划，以减少对客户的影响；从长期来看，客户会提前下单，公司也在管理相关咨询 [44] 问题：是否会出现类似1998年订单突然消失的情况 - 目前未看到这种迹象，市场模式已从过去的计算机、移动设备主导转变为数据中心主导，半导体行业将持续增长；客户会根据利润和现金流进行投资决策，不会同时大规模投资，因此不会出现大幅下滑，除非出现特殊情况 [47][48] 问题：不同应用领域的销售预测 - 不同应用领域的销售情况大致相同 [49] 问题：SPE实际销售额增加300亿日元的原因 - 新设备销售增长和现场解决方案销售增长共同推动，其中DRAM市场新设备销售贡献较大 [51] 问题：SPE当前产能的季度最大销售额及产能建设计划 - 过去几年公司一直在增加产能，如宫城物流大楼建设、生产线翻倍、东北和山梨新工厂建设等，目前已实现1.5 - 2倍的产能提升；虽无法具体量化产能对应的销售额，但公司将根据WFE市场增长和中期计划逐步提升产能，预计提前实现2024财年1.9万亿日元的销售目标 [52][53] 问题：对2023 - 2024年的展望 - 需密切关注全球宏观经济，但客户有较大投资计划，预计会有大量咨询；半导体市场前景乐观，预计到2030年市场规模将翻倍，数据流量复合年增长率将达到25% - 26%，半导体生产设备将随之增长 [55][56] 问题：大量补贴投资是否会导致市场供需失衡 - 市场将保持健康平衡，行业不仅注重规模，技术创新也很快，高价值领域的投资将持续；领先客户会密切关注市场，公司大部分销售来自前沿高价值新设备领域，因此市场不会出现严重干扰 [58][59] 问题：内存市场供需平衡情况 - 逻辑供应短缺影响了DRAM产品供应，明年设备市场将出现DDR5投资，芯片尺寸将增大10%，数据量将增长，因此不会出现供需失衡，内存市场将持续稳定增长 [61] 问题：半导体短缺的原因及解决时间 - 半导体短缺是由于数字社会和物联网加速了半导体需求增长，同时疫情导致使用量增加、新销售模式混合、行业物联网应用增加；2020年投资中断，工程师无法前往设施导致连接中断，生产突然启动导致需求追赶，从而造成短缺；由于物联网、AI和5G对互联网流量的需求持续增加，短缺情况可能会持续，难以确定解决时间，公司将努力满足客户需求，增加生产 [66][67][68] 问题：WFE市场预测频繁修订的原因 - 需求增长是主要原因，不仅逻辑领域，存储领域需求也在增加，同时物联网设备需求也在上升，这是行业整体的情况 [69] 问题：订单预测的时间范围 - 公司公布了中期业务计划，对于有建设计划的客户，会长期关注相关数据；目前需求旺盛，客户下单提前，部分产品已收到明年秋季的意向订单；公司正在制定2年预测，并按季度进行审查 [72] 问题：与供应商的合作举措 - 公司与合作伙伴和供应商合作管理需求，对他们的支持表示感谢；公司每半年向供应商通报产品规划、政策和生产趋势，管理层也会与供应商沟通，以满足客户需求；公司本地供应比例较高，具有一定优势；未来2 - 3年行业有望在当前需求下生存，但要实现长期需求还需进一步努力 [74][75] 问题：3年后的计划举措 - 目前公司主要应对当前情况，长期供应链增强计划刚刚开始讨论；已成立生产部门，由不同工厂的经验人员组成，负责供应链管理；自10月1日起，公司开始与供应商合作，通过E - COMPASS倡议提高单位生产率，同时考虑环保因素 [76][77][78] 问题：2030年半导体市场下，设备制造商和服务公司的业务运营及供应链情况 - 公司从客户现金流角度看待投资计划，未来基于物联网、智慧城市、智能住宅、电动汽车、燃料电池汽车、自动驾驶汽车、智能医疗等领域的发展，将进入后5G时代，市场规模将达到1万亿美元；目前未看到现金流中断迹象，客户会谨慎管理现金流并制定计划 [81][82] 问题：随着IT发展，服务公司如何实现未来现金流 - 应关注数字和绿色的大趋势，数字经济将提高生产力，创造新事物，推动积极增长；物联网发展将增加电力消耗，为实现绿色和数字目标，需提高晶体管性能以降低能耗；从大趋势来看，技术创新将推动市场向1万亿美元规模发展，ICT和DX将持续实施，社会和经济不会停止 [84][85] 问题：现场解决方案业务的增长预期及新设备销售对改装销售的影响 - 现场解决方案销售额增长，第二季度改装销售增加并对年度增长做出贡献；当新设备需求强劲时，改装和改进可延长设备使用寿命，因此改装业务也有强劲需求；预计未来现场解决方案业务将继续增长，公司已安装超过78000台设备，每年发货4000台，随着旧设备数量积累，现场解决方案、改装、远程服务和良率提升支持等业务将创造新的商业价值 [88][89][90]

业绩总结 - FY2021净销售额为1,399.1亿日元，同比增长24.1%[18] - FY2021毛利润为564.9亿日元，毛利率为40.4%[18] - FY2021营业收入为320.6亿日元，营业利润率为22.9%[18] - FY2021归属于母公司的净收入为242.9亿日元，同比增长31.2%[18] - FY2021每股收益(EPS)为1,562.20日元，同比增长33.5%[18] - FY2021季度净销售额在Q4达到439.2亿日元，同比增长50.6%[20] 未来展望 - FY2022净销售额预计将达到1,700.0亿日元[65] - FY2022毛利润预计将达到739.0亿日元，毛利率为43.5%[65] - FY2022营业收入预计将达到442.0亿日元，营业利润率为26.0%[65] - FY2022资本支出预计为64.0亿日元，旨在满足日益增长的生产需求[72] - FY2022每股股息预计为1,061日元，符合50%的股息支付比率[83] 用户数据 - FY2021研发费用为136.6亿日元，同比增长13.6%[18] - FY2021自由现金流为39.4亿日元，较FY2020的48.3亿日元有所下降[47] - FY2021现金流来自经营活动为52.7亿日元，较FY2020的59.4亿日元有所下降[47] - FY2021应收账款周转天数为111天，库存周转天数为50天[43] - FY2021现金及现金等价物为311.5亿日元，较FY2020的340.8亿日元有所下降[47] 市场表现 - 2021财年第一季度净销售额为314.8亿日元，较2020财年第四季度的323.3亿日元下降了1.5%[90] - 2021财年第一季度营业收入为73.8亿日元，较2020财年第四季度的70.1亿日元增长了5.3%[90] - 2021财年第一季度归属于母公司的净收入为56.4亿日元，较2020财年第四季度的57.1亿日元下降了1.2%[90] - 2021财年第一季度毛利率为40.8%，较2020财年第四季度的40.2%上升了0.6个百分点[90] - 2021财年第一季度营业利润率为23.5%，较2020财年第四季度的21.7%上升了1.8个百分点[90] 产品销售 - 半导体生产设备(SPE)销售额为1,315.2亿日元，同比增长24.0%[18] - 平板显示器(FPD)销售额为83.7亿日元，同比增长26.8%[18] - 半导体生产设备(SPE)在2021财年第一季度的销售额为303.7亿日元，较2020财年第四季度的288.7亿日元增长了5.2%[96] - 2021财年第一季度中国市场的销售额为73.9亿日元，较2020财年第四季度的50.6亿日元增长了45.0%[98] - 2021财年第一季度南韩市场的销售额为67.0亿日元，较2020财年第四季度的47.1亿日元增长了42.0%[98]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为2917亿日元，较第二季度下降17.4%；毛利率为41.7%，营业利润率为21.6% [11] - 总资产为12784亿日元，现金及现金等价物为2690亿日元，较第二季度下降主要归因于库存增加和股息支付；负债为3636亿日元，净资产为9067亿日元，股权比率为70.4% [16][17] - 库存周转率为122天，应收账款周转率为39天 [17] - 经营活动现金流为 - 1186亿日元，融资活动现金流为 - 6564亿日元，自由现金流为 - 347亿日元 [18] - 上调2021财年全年财务预期，计划将全年净销售额增加600亿日元至13600亿日元，营业收入预计增加250亿日元至3060亿日元；第四季度合并净销售额预计达到创纪录的4000亿日元 [33][34] - 随着财务预期上调，年末每股股息将增加65日元至380日元，计划支付全年每股股息740日元 [37] 各条业务线数据和关键指标变化 - SPE业务销售额为2643亿日元，细分利润率为25.7%，销售额虽较第二季度下降，但细分利润率基本不变；FPD业务销售额在第二和第三季度均增长，细分利润率提高至17.9%；第三季度净销售额中，SPE业务占91%，FPD业务占9% [12][13] - 第三季度现场解决方案销售额为935亿日元，在合并销售额中占比32%，销售增长主要得益于改装业务贡献 [16] - 预计第四季度SPE新设备销售额将达到创纪录的2970亿日元 [35] 各个市场数据和关键指标变化 - 2021年WFE市场有望从2020年创纪录的市场规模增长近20%，逻辑代工投资强劲超去年，内存投资在5G普及和数据中心投资增加推动下有望复苏 [21] - FPD制造设备TFT阵列工艺市场中，移动应用OLED投资将增加，大尺寸面板LCD投资预计减少；受OLED投资驱动，2021年FPD设备市场有望增长，但因大尺寸面板投资从LCD向OLED过渡，FPD市场预计同比下降约30% [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 第三季度发布新产品和新平台，如用于清洗工艺的CELESTA SCD和蚀刻系统的Episode UL，以满足客户需求并实现自主过程控制 [25][26] - 加强数字化转型活动，2020年11月将札幌办公室迁至新址并重新开业为TEL数字设计广场，结合数字化转型和先进技术能力，为客户提供高附加值并提高资本效率 [27] - 提高生产能力，本财年第二季度完工的东北和山梨新生产大楼已投入运营，东北工厂和山梨工厂产能潜力分别提高两倍和1.5倍，为未来需求增长做好准备 [28] - 推进环境倡议，从支持客户低功耗半导体设备技术开发、提高产品生产率和降低能耗、促进自身运营节能三方面助力降低功耗；修订2030年中期环境目标，将产品每片晶圆处理二氧化碳排放减少目标参考年从2013年改为2018年，将各站点可再生能源比例提高到100%，并将总二氧化碳排放减少目标从较2018年参考年减少20%提高到70% [29][31][32] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 随着向数据驱动社会转型，WFE市场进入新增长阶段，公司实施多种措施以最大化增长潜力 [24] - 2021和2022年是重要年份，前景乐观，DRAM、NAND和代工逻辑等不同细分市场虽有差异，但整体前景更确定 [77][78] - 半导体市场规模到2030或2031年将超过1万亿美元，市场增长将持续，数据中心、PC、5G移动设备、汽车半导体设备等都是推动客户投资增加的因素 [101][103] 其他重要信息 - 公司将上传本次会议日语和英语音频内容，供参考 [9] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2021年WFE市场上半年和下半年销售预测情况 - 目前收到强劲询价，接近20%增长势头；按季度看，各季度询价基本均匀，但需关注客户战略投资时机，正在仔细审查客户计划；最强细分市场是逻辑代工，其次是DRAM和NAND [46] 问题: 第四季度非易失性NAND销售预计大幅增长，按地区来看哪个地区销售更强劲 - 目前无法按地区提供具体金额；2021年内存占比约40%，逻辑/代工占比约60% [47] 问题: 当2022财年WFE市场增长20%时，公司净销售额增长水平如何；增加传统节点设备发货量能否实现指导目标 - POR中标活动进展顺利，将充分利用市场增长；公司在传统节点领域有强大影响力，半导体短缺为公司提供业务机会，不仅新销售，现场解决方案业务也会受积极影响；未来半导体市场有技术创新和大规模生产消费结合等三个不同方向，汽车半导体领域EV将成主流，与制造商的紧密关系将带来未来机会 [51][53][54] 问题: 若明年实现1.5万亿日元净销售额和26.5%的营业利润率，是否难以实现；如何填补当前营业利润率与目标的差距 - 有多种方式，AI、5G等应用增加，WFE市场扩大，公司中期管理计划也在推进；目前正在准备下一财年预算，将在未来报告；公司会为不同阶段提供高附加值解决方案，随着时间推移实现中期管理计划 [58][59] 问题: 如何看待中国、美国和欧洲市场的风险 - 公司不便对中美问题作答，但会密切关注国家间双边谈判；中国本地制造商目前占WFE市场15% - 20%，需密切关注该市场细分的影响；ICT应用将扩大，投资会在全球进行，只要公司具备领先技术能力，就能实现目标，战略不受影响 [61][62] 问题: 如何看待全球市场中公司综合工艺工具包的市场焦点 - 2021年公司在蚀刻、清洁、薄膜沉积、探测器和封装等领域的业务机会将有助于增加业务机会和业绩 [63] 问题: 从2020年到2021年，中国本地企业在WFE市场中内存和非内存领域的占比如何变化 - 中国本地企业在WFE市场中的占比今年与之前相比无重大变化，为10% - 20%；无法提供逻辑和内存领域的占比信息 [67] 问题: 原则上，随着市场增长，中国本地企业是否会增加投资 - 是的，中国企业在高端商品的各类应用中的投资与全球趋势一致 [68] 问题: 第四季度销售额预计增至4000亿日元，但毛利率难以超过41%，原因是什么 - 本财年第一、二季度毛利率未稳定增长，目前正在进行半年预算工作，按半年计算固定成本；第三季度生产活动利用率提高，库存增加，未在第三季度确认的固定成本将在第四季度作为销售成本确认；公司为未来增长进行大量投资，研发费用包含在销售成本中，与其他制造商表现和重点不同，可能会影响毛利率 [70][71][72] 问题: 2022年市场是否会继续增长；当销售额增长约50%时，能否将毛利率提高到45% - 50% - 2021和2022年都是重要年份，前景乐观，目前观点不变；根据中期管理计划，设备附加值、边际利润率和毛利率都应按业务模式增加，公司有大致估算，相信能实现毛利率增长 [77][78][79] 问题: 光刻技术的预测情况 - EUV光刻技术在代工5nm节点已有大量系统发货，代工投资规模逐年增加，预计从5nm到3nm领先技术节点的投资比例将增加，3nm节点EUV光刻技术采用将加速；公司在高产量生产线有100%份额，EUV光刻技术扩张将带来业务机会，引入后公司销售情况改善 [82][83] 问题: ASML下调销售预期对公司有何影响 - 可能是短期调整，EUV光刻技术采用趋势不变；未来其他公司也会采用，DRAM领域也会增加采用，但与代工相比，DRAM中EUV光刻技术的工艺数量不多，实际制造商采用数量有限 [84] 问题: 第三季度现场解决方案销售尤其是SPE业务很高，第四季度预计也很高，原因是什么；下一财年预计发货的工艺工具数量水平如何 - 第三季度现场解决方案业务增长主要因改装业务，但这是临时性业务，不会稳定增长或维持；零部件业务预计将稳定增长，传统节点改装需求增加是业务机会 [89][90] 问题: 改装业务的年销售额是多少 - 不单独公布改装业务信息；零部件和服务约占现场解决方案业务的60%，二手设备改装约占40%；近期由于客户零部件利用率高，零部件业务占比超过60% [92] 问题: 第三季度实际销售额是否低于预期；是否有部分销售额推迟到第四季度 - 第三季度销售额较第二季度显著下降，部分原因是第二季度有第三季度提前销售情况；第三季度末工艺工具发货数量增加，销售额将在第四季度确认；第三季度销售额符合计划，无重大下降原因 [95][96] 问题: 过去六个月促使客户增加投资的驱动因素有哪些 - 行业从PC中心时代、PC和移动中心时代进入大数据中心时代，对半导体设备需求增加，半导体市场规模将持续增长；去年春季因超级大数据中心需求，DRAM出现短缺担忧，目前DRAM库存快速增加，调整期结束后进入新增长阶段；PC、5G移动设备、数据中心需求回升，未来高性能CPU将推出，这些都是推动客户投资增加的因素 [101][102][103] 问题: 第三季度改装业务增加的原因是什么；对盈利能力有何影响 - 改装业务订单随客户计划而定，年初难以把握趋势，第三季度恰好有很多订单；客户需求增加时，对现有机器进行改装是提高生产率的最简单方法；改装业务在现场解决方案业务中有时有较高利润率，可利用现有技术创造业务机会；从中长期看，通过工艺工具升级等先进技术可提高机器正常运行时间和维护水平，增加产量，为客户提供附加值；随着晶圆厂数量增加，需要建立基础设施提供远程支持，现场解决方案业务盈利能力有望提高 [106][107][108]

业绩总结 - 2021财年第三季度净销售额为291.7亿日元，较2021财年第二季度下降17.4%[8] - 半导体生产设备(SPE)的销售额为264.3亿日元，较2021财年第二季度下降20.3%[8] - 平板显示器(FPD)的销售额为27.3亿日元，较2021财年第二季度增长26.7%[8] - 毛利为121.9亿日元，毛利率为41.8%，较2021财年第二季度上升3.2个百分点[8] - 营业收入为62.8亿日元，营业利润率为21.6%，较2021财年第二季度上升0.8个百分点[8] - 净收入为46.1亿日元，较2021财年第二季度下降16.9%[8] 研发与支出 - 研发费用为33.0亿日元，较2021财年第二季度下降8.7%[8] - 资本支出为8.8亿日元，较2021财年第二季度下降40.9%[8] - 折旧和摊销费用为8.8亿日元，较2021财年第二季度增长9.3%[8] 未来展望 - FY2021净销售额预计为1,360.0亿日元，同比增长20.6%[62] - FY2021毛利润预计为549.0亿日元，毛利率为40.4%[62] - FY2021净收入预计为230.0亿日元，同比增长44.7%[62] - FY2021每股净收益预计为1,479.06日元，同比增长308.49日元[62] - FY2021股息每股预计为740日元，符合50%的股息支付比率[76] 现金流与财务状况 - FY2021自由现金流预计为-34.7亿日元[37] - FY2021现金流来自经营活动为-18.6亿日元[37] - FY2021现金及现金等价物为269.0亿日元[37] 销售构成 - 2021财年第三季度的净销售额中，半导体生产设备占比为90.5%[14]

财务数据和关键指标变化 - 2021财年上半年净销售额为6681.6亿日元，同比增长31.4%，超过6月18日公布的财务预期 [12] - 上半年SPE净销售额为6354亿日元，超出预期；FPD净销售额接近财务预期 [12][13] - 上半年毛利润为264.8亿日元，利润率为39.6%；营业收入为1474亿日元，利润率为22.1%，高于6月18日公布的预期 [13] - 第二季度净销售额为3533亿日元，较第一季度增长12.2%；毛利润率为38.6%，较第一季度下降；营业利润率为20.8%，较第一季度下降 [14][15] - 总资产为1.276万亿日元，应收账款和存货减少，现金及现金等价物增加；净资产为8986亿日元，权益比率为69.4% [18] - 库存周转天数为111天，应收账款周转天数为36天，处于较低水平 [18] - 经营活动现金流为正631亿日元，融资活动现金流为负44亿日元，自由现金流为402亿日元 [19] - 全年净销售额预计为1.3万亿日元，较之前增加200亿日元；营业收入预计为2810亿日元，增加60亿日元 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第二季度SPE销售额为3316亿日元，占净销售额的94%，细分利润利润率为25.8%；SPG销售额占6% [15][16] - 第二季度Field Solution销售额为817亿日元，上半年销售额达1655亿日元，创历史新高 [17] - 2021财年上半年SPE净销售额为4744亿日元，超出6月18日预期444亿日元；全年预计为9100亿日元，较2020财年增加300亿日元，新设备销售额预计增长约20% [27][28] 各个市场数据和关键指标变化 - 2020年WFE市场预计同比增长超10%，创历史新高；FPD制造设备TFT区域工艺市场预计同比增长15% [20] - 逻辑和代工市场前景比三个月前更乐观，DRAM制造商的WFE投资预计与上年持平，非易失性存储器制造商的WFE投资预计增长约50% [21] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划在本财年投入创纪录的研发费用和资本支出，以确保未来稳定增长，如新建生产大楼、搬迁供应办公室、建设技术创新中心等 [29][30] - 公司将专注于技术创新，引领市场，在蚀刻系统、薄膜沉积、关键层、ALD覆盖或一致性、清洁和地理相关设施等方面努力提高市场份额 [69] - 行业竞争激烈，公司希望成为行业第一制造商，通过技术创新为客户提供高附加值产品，满足客户未来需求 [88] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管受到COVID - 19和旅行限制影响，公司上半年净销售额和营业预算仍超财务预期，SPE业务在第二季度恢复，Field Solution业务实现销售增长 [22][23][24] - 考虑到COVID - 19、美国大选和地缘政治等因素，市场存在不确定性，但从中期管理计划来看，2020 - 2024年WFE市场规模预计达650 - 700亿美元，市场将稳步增长 [42][50] - 预计DRAM从明年第一季度下半年开始逐渐复苏，逻辑和代工市场对高速CPU的需求将持续增加 [44][54] 其他重要信息 - 公司计划支付全年每股675日元的股息 [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 对明年中美欧贸易情况的看法 - 公司面临诸多地缘政治情况，无法给出具体评论，但ICT将大力发展，未来会有投资，公司将专注于技术创新 [40] 问题2: 明年逻辑市场的情况 - 今年WFE市场将创历史新高，虽有诸多不确定因素，但预计明年和后年WFE市场将持续增长；DRAM供需平衡可能在明年第一季度改善，逻辑和代工市场对高速CPU的需求将持续增加 [43][44] 问题3: 明年WFE市场的增长水平及驱动增长的应用领域 - 由于COVID - 19、美国大选和地缘政治等因素影响市场，难以定量评论；中期管理计划预计2020 - 2024年市场规模达650 - 700亿美元，市场将稳步增长；驱动增长的应用领域包括5G基础设施带动的逻辑/代工业务、服务器、DRAM、3D NAND等，DRAM预计从明年第一季度下半年开始复苏 [49][50][51] 问题4: SPE新净销售额中DRAM下半年调整情况及复苏时间 - 下半年销售额增加原因一是供应链物流顺畅，二是5G基础设施带来额外需求；DRAM预计从明年第一季度下半年开始逐渐复苏 [53][54] 问题5: 净销售额接近中期管理目标，但毛利率较低的原因及提升毛利率的触发因素 - 公司为实现中期管理目标，增加了研发费用，影响了营业利润率和毛利率；从中长期看，公司将通过提高营收、利用数字化转型提高效率、降低固定成本等方式提升营业利润率 [60][61][65] 问题6: 如何提高市场份额及对3D NAND技术趋势的看法和增加市场份额的计划 - 公司将围绕蚀刻和图案化工艺，在蚀刻系统、薄膜沉积等方面提高市场份额；3D NAND技术中，蚀刻的速度、速率和轮廓控制很关键，是提高市场份额的机会；下一代3D NAND层数因客户而异 [69][71][73] 问题7: 中美贸易摩擦对公司业务表现的影响及对中国本地制造商资本投资的看法 - 中美贸易摩擦对公司和客户都很关键，难以给出具体评论；去年公司20%的业务来自中国，未来可能维持或增加这一比例，但存在不确定性；公司会持续投资研发，促进技术创新 [76][77] 问题8: 对中国客户销售额的增减看法及选择札幌进行软件开发的地理原因 - 关于对中国客户销售额的问题，因涉及客户资本投资计划和产品组合，无法回答；选择札幌是因为公司在当地有软件开发办公室，且北海道有优秀的软件工程师，未来为满足客户对技术创新的需求，需要提升软件开发能力，同时提高工艺工具的良率和正常运行时间 [81][83][86] 问题9: 如何看待竞争及未来两到三年可能提高市场份额的领域 - 行业竞争激烈，对行业和客户有益，公司希望成为行业第一，通过技术创新满足客户需求；在蚀刻、薄膜沉积、气体清洁蚀刻、清洁关键工艺以及光刻等领域，提高市场份额的可见性在增加 [88][89][91] 问题10: 今年下半年SPE和SPD第三、四季度的销售目标 - 通常第四季度销售额高于第三季度；销售确认基于CST完成、设置和测试，业务部门按成本基础做出承诺，从销售趋势看，第三季度到第四季度销售额有增加的趋势 [95][96]

业绩总结 - 2020财年上半年，东京电子的净销售额为668,160百万日元，同比增长31.4%[5] - 2020财年上半年，营业收入为147,429百万日元，同比增长43.9%[5] - 2020财年上半年，普通收入为148,228百万日元，同比增长38.9%[5] - 2020财年上半年，归属于母公司的净收入为112,012百万日元，同比增长42.3%[5] - 半年综合收入为123,750百万日元，同比增长62.3%[5] - 半导体生产设备的净销售额为635,457百万日元，同比增长35.2%[19] - 2021财年上半年的净销售额为668.1亿日元，超出初步预测的620.0亿日元[39] - 半导体生产设备的净销售额为635.4亿日元，超出585.0亿日元的初步预测[39] - 2021财年上半年的净收入为112.0亿日元，超出95.0亿日元的初步预测[39] 资产与现金流 - 截至2020年9月30日，总资产为1,276,796百万日元，较2020年3月31日减少1,698百万日元[6] - 截至2020年9月30日，净资产为898,662百万日元，较2020年3月31日增加68,970百万日元[6] - 截至2020年9月30日，流动资产总额为962,484百万日元，较2020年3月31日的1,278,495百万日元略有下降[45] - 截至2020年9月30日，净资产总额为829,692百万日元，较2020年3月31日的861,973百万日元有所减少[48] - 现金及现金等价物较上财年末增加了55,897百万日元，达到303,856百万日元[34] - 经营活动现金流为正105,926百万日元，同比减少35,275百万日元[35] - 投资活动现金流为正7,391百万日元，同比大幅下降[36] - 融资活动现金流为负57,989百万日元，同比改善[36] 未来展望 - 2021财年预计净销售额为1,300,000百万日元，同比增长15.3%[9] - 2021财年预计归属于母公司的净收入为210,000百万日元，同比增长13.4%[9] - 2021财年修订后的净销售额预测为1,300.0亿日元，较之前的1,280.0亿日元有所上调[40] 研发与产品 - 2020年上半年，研发费用为10,702百万日元，主要影响报告部门的利润[65] - 半导体生产设备部门2020年上半年的净销售额为635,457百万日元，占总销售额的93.6%[64] - 平板显示器生产设备部门2020年上半年的净销售额为32,636百万日元，占总销售额的4.8%[64] - 2020年上半年，半导体生产设备部门的利润为169,272百万日元，占总利润的98.3%[64] 负面信息 - 2020年9月30日止六个月，经营活动产生的净现金较2019年同期下降25.0%[57] - 2020年9月30日止六个月，投资活动产生的净现金较2019年同期下降85.3%[57] - 2020年9月30日止六个月，融资活动使用的净现金较2019年同期下降65.0%[57]