业绩总结 - 公司净销售额为1,830.5亿日元，较上一年同期下降了17.1%[8] - 公司毛利润为830.2亿日元，毛利率为45.4%，较上一年同期下降了15.7%[8] - 公司营业利润为456.2亿日元，营业利润率为24.9%，较上一年同期下降了26.1%[8] - 公司净利润为363.9亿日元，较上一年同期下降了22.8%[8] - 公司每股收益为783.75日元，较上一年同期下降了22.2%[8] 用户数据 - 公司在FY2024年度的净销售中，日本市场占比为10.4%，北美市场占比为8.8%，欧洲市场占比为5.1%[12] - 公司在FY2024年度的新设备销售中，DRAM应用占比为66%，非易失性存储器应用占比为7%，非存储器应用占比为26%[13] 未来展望 - 公司计划到FY2029年投资1.5万亿日元用于研发，700亿日元用于资本支出，每年招聘1万人[30] - FY2025年度公司预计净销售额为2200亿日元，毛利润率46.5%，净利润445.0亿日元[32] 新产品和新技术研发 - 公司R&D投资达到创纪录的202.8亿日元，并在获取PORs方面取得良好进展[21] - 公司计划在研发方面投资250.0亿日元，以充分利用未来增长机会[33] 市场扩张和并购 - 公司在2023年至2024年，中国市场销售额从496.7亿日元增长至813.3亿日元，占比由19%增至50%[48] 负面信息 - 2024年新设备销售额为1372.7亿日元，同比下降18.9%[45]

财务数据和关键指标变化 - 2024财年净销售额为1,830.5亿日元,同比下降17.1%,主要由于客户资本支出放缓 [14][16] - 毛利率创历史新高,达到45.4%,主要由于高毛利产品销售占比增加 [15][17] - 营业利润为456.2亿日元,同比下降26.1%,营业利润率为24.9%,下降3.1个百分点,主要由于销售下降但保持了未来增长所需的研发投入 [17][18] - 归属于母公司所有者的净利润为363.9亿日元,同比下降22.8% [19] - 研发费用为202.8亿日元,创历史新高,同比增加6.1% [20] - 资本支出为121.8亿日元,主要用于山梨、宫城、熊本的开发大楼建设以及岩手配送中心建设 [21] - 折旧摊销费用为52.3亿日元,同比增加21.9%,主要由于开发活动中评估工具数量增加 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度净销售额为547.2亿日元,环比增长18.08% [23] - 第四季度毛利率为46.8%,环比下降1.1个百分点,主要由于战略性更换租赁设备以及记录了清理成本 [24] - 第四季度营业利润为145.2亿日元,环比增长9.6%,营业利润率为26.5%,环比下降2.1个百分点 [25] - 第四季度税前利润为157.8亿日元,环比增长17.4%,主要由于出售土地和建筑物以及美国子公司搬迁产生的特殊收益 [26] - 第四季度归属于母公司所有者的净利润为124.9亿日元,环比增长23.1% [27] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场销售占比超过40%,中国客户对成熟节点的投资一直很活跃,而对前沿节点的投资有所调整 [28][29] - 存储器设备销售占比:DRAM 27%、非易失性存储器 7%、非存储器 66%,DRAM销售和占比上升,非易失性存储器销售和占比下降,非存储器销售保持强劲 [30][31] - 现场解决方案销售为428.5亿日元,同比下降9.6%,主要由于客户设备利用率下降,备件服务和二手设备改造业务销售下降 [32] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极投资研发,未来5年计划研发投入1.5万亿日元,资本支出7000亿日元,以抓住未来增长机会 [50] - 公司计划未来5年内新增1万名员工,以支持公司的长期增长 [51] - 公司预计2025财年WFE市场将实现两位数增长,受益于AI服务器、PC和智能手机等应用带来的需求增长 [42][43] - 公司在先进制程如2纳米逻辑、DDR5 DRAM、300层NAND等领域拥有广泛的产品组合,将重点发展这些高附加值领域 [44][45][46][47] - 公司正在开发智能制造和机器人等数字技术,以提升未来半导体制造的能力 [49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024财年虽然前沿芯片制造商抑制了投资,但成熟节点的产能扩充投资提前,公司财务业绩超出了修正后的预期 [39] - 公司预计2025财年WFE市场将实现两位数增长,受益于AI设备、PC和智能手机等应用带来的需求增长 [42][43] - 公司将持续大幅投入研发,以抓住未来增长机会,并计划未来5年内新增1万名员工 [50][51] - 公司在先进制程如2纳米逻辑、DDR5 DRAM、300层NAND等领域拥有广泛的产品组合,将重点发展这些高附加值领域 [44][45][46][47] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Yu Yoshida 提问** 对于2025年WFE市场的展望,公司是否有任何变化?在各应用领域,公司对自身工具如蒸发腐蚀和导体腐蚀的市场份额前景如何? [64] **Toshiki Kawai 回答** 公司对2025年WFE市场的两位数增长预期没有变化。在各应用领域,公司预计存储器和先进逻辑/晶圆厂投资将从2024年下半年开始全面恢复,公司有望在这些高附加值领域提高市场份额。公司正在开发蒸发腐蚀和导体腐蚀等工艺,并已获得部分客户的量产订单。 [65][66][67][69][70][71][73] 问题2 **Shuhei Nakamura 提问** 公司在蒸发腐蚀和干式电阻等新工艺领域的进展如何?与竞争对手相比,公司的市场地位如何? [77] **Toshiki Kawai 回答** 公司的蒸发腐蚀技术可以实现10微米以上的深度腐蚀,效率和环保性都很出色,预计将在2025-2026年实现量产。公司也在开发干式电阻涂布技术,但目前该技术在整个制程中仅占5%,公司主要采用湿法工艺来防止图案塌陷。公司正在不断改进这些新技术,以提高竞争力。 [78][79][80][81][82][83] 问题3 **Takashi Shimamoto 提问** 公司如何看待中国市场的持续性?对于出口管制的风险,公司有何评论? [85] **Toshiki Kawai 回答** 对于出口管制,作为公司我们无法做出任何评论,只能遵守政府的决定。就中国市场而言,成熟节点的投资将保持与去年基本持平的水平,但前沿节点的投资占比将有所下降。公司观察到,在出口管制方面,美欧两家供应商先收到了提前订单,

动量投资 - 动量投资是跟随股票最近趋势的理念，可以是向任何方向[1] - Zacks动量风格评分有助于解决关于哪些指标是最佳关注对象以及哪些是未来绩效的质量指标的辩论[2] - Zacks排名1（强烈买入）和2（买入）以及A或B级风格评分的股票在接下来的一个月内表现优于市场[4] 东京电子有限公司（TOELY） - TOELY目前持有A级的动量风格评分，股价变动和盈利预估修订是动量风格评分的两个主要方面[3] - TOELY的股价在过去一周上涨了0.42%，而Zacks半导体-离散行业在同一时期下跌了0.23%[5] - TOELY的股价在过去一个月的变化为5.38%，与行业的0.65%表现相比，表现相当不错[6] - 过去一个季度，东京电子有限公司的股价上涨了28.48%，过去一年上涨了118.6%[7] - TOELY目前的平均20天交易量为352,541股，股价上涨且交易量高于平均水平通常是一个看涨的迹象[8] - 过去两个月，TOELY的1份盈利预估上调，没有下调，这些修订有助于提高TOELY的共识预估[9] - 下一个财政年度，1份预估上调，没有下调[10] - 综合考虑所有这些因素，TOELY是一家2（买入）股票，动量评分为A[11]

文章核心观点 - 东京电子公司(Tokyo Electron Ltd.)的股票评级被上调至Zacks Rank 1(强烈买入),这表明公司的盈利前景有所改善,可能会推动股价上涨[1][4][6] - 股票价格的变动主要受公司未来盈利能力的影响,体现在对公司盈利预测的修订上,这是影响股价的最强大力量[5] - Zacks评级系统能有效利用盈利预测修订这一强大因素,预测股价的近期走势[7][8] 公司情况总结 - 东京电子公司预计在2024财年每股收益为2.29美元,同比下降38.4%[9] - 过去3个月内,分析师对该公司的盈利预测不断上调,Zacks一致预测增加了5.3%[10] 行业情况总结 - Zacks评级系统在市场上表现出色,其"强烈买入"评级的股票过去平均年收益率为25%[8] - Zacks评级系统在任何市场环境下都能保持买入和卖出评级的平衡,其"强烈买入"评级的股票被视为未来表现优异的候选[11]

文章核心观点 - 动量投资策略是关注股票最近的价格趋势,无论涨跌,目标是在股价走势确立后及时获利 [1] - 动量投资指标众多,存在争议,Zacks动量风格评分可以帮助识别优质动量股 [2] - 东京电子(TOELY)当前动量风格评分为B,是一只潜在的优质动量股 [2][4] 公司表现 - 过去一周TOELY股价上涨6.74%,优于行业6.74%的涨幅 [7] - 过去一个月TOELY股价上涨30.24%,大幅优于行业7.37%的涨幅 [7] - 过去一季度TOELY股价上涨53.15%,过去一年上涨122.21%,远超S&P 500指数 [8] - TOELY近20日日均成交量为160,768股,显示较强的市场活跃度 [9] 业绩前景 - 过去2个月内,TOELY全年盈利预测上调2次,未有下调,预测从2.18美元上调至2.29美元 [11] - 下一财年TOELY盈利预测也有2次上调,未有下调 [12] - 综合各方面因素,TOELY被评为Zacks强烈买入评级,动量风格评分为B,是一只值得关注的优质动量股 [13]

财务数据和关键指标变化 - 在本财年第一季度销售额为3917亿日元，较上季度下降29.8%，随着净销售额下降，毛利润为1623亿日元，较上季度下降35.5%，营业利润为824亿日元，较上季度下降46.0% [6] - 归属于母公司的净利润为643亿日元，较上季度下降45.8% [7] - 研发费用为436亿日元，较上季度增加，资本支出为393亿日元，较上季度增加49.2% [7] - 现金及现金等价物为4010亿日元，较上季度减少720亿日元，应收账款和合同资产为3688亿日元，较上季度减少960亿日元，存货约为7165亿日元，较上季度增加643亿日元，其他流动资产为650亿日元，较上季度减少857亿日元 [9][10] - 负债为6399亿日元，较上季度减少720亿日元，主要归因于税款支付和应计员工奖金的减少，净销售额为1.539万亿日元，较上一年末减少604亿日元，权益比率为69.9% [11] - 经营活动现金流为1257亿日元，投资活动现金流为 - 368亿日元，融资活动现金流为 - 1641亿日元，自由现金流为888亿日元 [12] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分净销售额，对中国的销售比例上升至39.3%，由于该地区对成熟节点的积极晶圆制造设备（WFE）支出 [8] - 按应用划分的SPE新设备销售，本季度对逻辑客户的销售占70%，非易失性存储器占14%，DRAM占16%，与上季度相比，逻辑和非易失性存储器的比例下降，而DRAM的比例增加 [8] - 现场解决方案销售本季度为1002亿日元，较上季度下降，这归因于客户WFE投资下降导致的修改减少，另一方面，由于客户晶圆厂的利用率得以维持，零部件和服务销售依然强劲 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年全年晶圆制造设备（WFE）市场规模重点约为700 - 750亿美元，与之前的财务公告相比无变化，但细分市场有轻微变化，特别是前沿逻辑和代工领域有投资延迟迹象，而中国客户正在加速对成熟节点的投资 [16] - 预计2024 - 2025年两年内WFE市场将恢复并增长至约2000亿美元，其中服务器是复苏的驱动因素之一，年增长率为8%，此外，在前沿CPU、DRAM和NAND以及用于生成式AI和HBM的GPU方面存在商业机会，预计在COVID - 19大流行后的调整之后，PC和智能手机的需求也将恢复，电动汽车的功率半导体和支持数字经济的多元化半导体（即MAGIC市场）预计将持续稳定增长 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在硬蚀刻方面成功开发了针对3D NAND通道孔应用的创新技术，这是对未来净销售额和利润有重要贡献的技术，并且客户高度重视该技术 [19] - 在用于先进封装的键合机方面，公司收到了用于生成式AI应用的HBM大批量生产线安装键合机的订单，并且正在进行新键合机的开发和评估，用于3D NAND和先进逻辑 [20] - 公司计划在2024财年进行创纪录的2000亿日元研发投资，资本支出为1240亿日元，折旧预计为570亿日元，以应对2024 - 2025年WFE市场增长和业务复苏，通过加强研发活动来提升股东价值，包括继续进行股票回购和按50%的派息率进行股息分配 [21][23][24] - 在与竞争对手比较方面，例如在键合技术上，公司在准确性和吞吐量生产力方面有优势，与欧洲的竞争对手相比，公司可以提供多种技术，并且在前端和后端融合方面能够为客户提供综合方案，而竞争对手可能需要通过联盟来实现类似功能 [60][63] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济动态可能会使复苏时机略有变化，但WFE市场预计将在2024 - 2025年恢复并增长，公司的财务业绩将受到WFE市场趋势的影响，不过公司通过持续的研发投资和项目进展，朝着中期管理计划稳步前进 [17][18] - 对于2024 - 2025年的WFE市场，由于宏观经济动态变化，部分客户的启动时间可能会推迟三到六个月，2025年的复苏将比2024年更显著，主要驱动因素包括服务、PC和智能手机需求的恢复、通货膨胀缓解、产品的替换购买以及半导体创新相关的各种应用的出现等 [29][30][31] - 在记忆体方面，本财年内存调整影响较大，特别是NAND闪存调整，但从公司角度看，预计2024年DRAM首先恢复，随后是NAND，2025年有很大期望 [33] 其他重要信息 - 截至2023年7月31日，股票回购总数为3069200股，回购总成本约为609亿日元，计划到2023年12月31日继续回购股票，最高金额为1200亿日元，目前已回购约一半的最大金额 [13] - 2024财年上半年预计产生5800亿日元销售额，下半年预计产生6900亿日元销售额，研发费用和资本支出计划保持不变，且均有望达到历史新高，股息预测也保持不变，基于本财年的财务估计和50%的派息率，全年每股股息预计为320日元，如果按计划完成股票回购，本财年包括股息支付在内的总回报金额预计为2703亿日元 [22][23][24] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2024 - 2025年WFE市场，从2023年到2024年以及从2024年到2025年有什么变化，有哪些应用驱动市场增长 [28] - 由于宏观经济动态变化，部分客户的启动时间可能会推迟，2025年的WFE市场将更高，复苏在2025年比2024年更显著，主要驱动因素包括服务，以及PC和智能手机需求的恢复、通货膨胀缓解、产品的替换购买以及半导体创新相关的各种应用的出现等 [29][30][31] 问题: 如何看待2024 - 2025年逻辑和内存的增长 [32] - 本财年内存调整影响较大，特别是NAND闪存调整，但从公司角度看，预计2024年DRAM首先恢复，随后是NAND，2025年有很大期望 [33] 问题: 生成式AI为公司带来哪些商业机会，在业务扩张方面有何前景 [35] - 在服务器、智能手机等前沿领域设备占比约70%，目前服务器中的AI服务器比例约为8%，预计每年增长2%，在2025年WFE的50亿美元部分将受到逻辑、GPU和HBM的影响，这三个设备存在商业机会 [35] 问题: 公司哪些系统会受到生成式AI的积极影响 [36] - 客户正在增加对现有系统的利用率，库存调整后，前端需求有望增长，近期键合工艺相当重要，目前正在接收键合机订单而非仅仅是询问 [36] 问题: 如何看待中国市场对成熟节点投资的连续性，特别是2024 - 2025年 [38] - 中国元素将融入2024 - 2025年的预期复苏中，特别是在物联网相关设备方面，波动性较小，中国客户的比例相当重要，预计金额将逐步增长 [38] 问题: 中国客户从前沿节点转向成熟节点是否正确，这种趋势是否是暂时的 [39] - 由于各种限制和规定，中国客户正在从前沿节点转向成熟节点，这一趋势不是暂时的，将继续积极投资 [39] 问题: 关于2025年生成式AI需求的50亿日元估计是如何得出的，是否需要降低价格或有其他预期应用来实现更高目标 [41] - 通过考虑服务器数量、AI在市场中的比例以及生成式AI在总AI中的比例等因素进行估计，并且竞争对手也进行类似分析，半导体需求因生成式AI而扩大，同时半导体创新也将推动生成式AI和其他前沿应用的进一步扩展 [42][43][44] 问题: 在聚焦于生成式AI服务器时，比例为1%，与之前提到的8%有差异，公司在HBM应用方面哪些产品更有前景 [47][48] - 之前提到的8%是针对所有AI服务器，而聚焦于生成式AI时比例为1%，对于HBM应用，前端工艺工具如清洗系统、边缘系统、薄膜沉积系统都有机会，目前客户利用率有进一步提高的空间，在HBM的键合方面收到很多询问，键合机预计将有进一步增长 [47][48] 问题: 关于低温蚀刻技术，竞争对手即使改变气体，是否也无法赶上公司的技术，是否因为专利原因 [50] - 低温蚀刻和低温蚀刻在硬件方面完全不同，低温蚀刻需要精细设计，在低温条件下气体灵活性很高，常规低温蚀刻仅通过改变气体无法达到 - 60度，而公司的低温蚀刻技术有独特之处 [51] 问题: 2025年生成式AI的50亿美元中键合或键合机的比例是多少，竞争对手在该领域的情况如何 [53] - 到明年年中，键合机业务预计达到10亿日元，公司有望在该领域获得很高的市场份额 [53] 问题: 本财年第二季度销售额高于第一季度，对于本财年下半年逻辑和DRAM的销售增长预期，信心水平如何，是否存在潜在风险 [55] - 目前没有改变对市场的公告，所以实现的可能性很高，虽然部分前沿技术因宏观经济动态可能有一个季度的恢复延迟，但来自中国的成熟节点业务的询问在增加，目前的计划信心水平很高 [56][57] 问题: 与竞争对手相比，公司在键合技术方面的优势是什么 [60] - 在准确性和吞吐量生产力方面有优势，与主要的领先内存客户关系良好，客户欣赏公司的高键合精度，并且公司有广泛的产品组合，可以满足客户的新需求 [60][61] 问题: 通过接收键合机订单，是否期望获得周边工艺的订单 [62] - 虽然不确定是否有直接影响，但公司有广泛的产品组合，如果客户有新需求，可以提供适当的解决方案，存在很大的商业机会 [62] 问题: 在第一季度毛利率略高于41%，计划在今年上半年达到42.2%，预计哪些因素将推动下半年毛利率上升 [68] - 产品盈利能力一直在提高，虽然第一季度净销售额不大导致41%的毛利率看起来较弱，但随着进入第二季度可以看到利润贡献，并且产品组合将略有变化，下半年积极因素将增加，随着净销售额的逐步增加，毛利率也将提高 [69][70] 问题: 关于低温蚀刻技术，公司在市场份额近期变化方面的看法 [73] - 公司对该技术有很高期望，随着层数增加和层数减少，技术性能可得到展示，市场规模预计将从2023年的5亿日元增长到2027年的20亿日元，这有助于提高公司的市场份额 [73]

业绩总结 - 公司Q1 FY2025季度净销售额为5550亿日元，较去年同期增长41.7%[6] - 公司Q1 FY2025季度毛利润率为47.6%，较去年同期增长6.2个百分点[6] - 公司Q1 FY2025季度营业利润为1657亿日元，较去年同期增长101.1%[6] - 公司Q1 FY2025季度归属于母公司所有者的净利润为1261亿日元，较去年同期增长96.2%[6] - 公司FY2025全年预计净销售额为2,300亿日元，同比增长25.6%[30] - 公司FY2025全年预计净利润为478亿日元，同比增长31.3%[30] - 公司FY2025全年预计每股净收入为1,036.94日元，同比增长253.19%[30] 市场趋势 - 公司日本市场占净销售额比例逐季下降，Q1 FY2025为27%[13] - 公司北美市场占净销售额比例逐季上升，Q1 FY2025为59.0%[13] - 公司中国市场占净销售额比例逐季上升，Q1 FY2025为27%[13] 资本运营 - 公司截至2024年6月30日回购了2,317,000股股票，总成本为79,998,958,000日元[22] - 公司FY2025全年预计总回购金额为196亿日元[40] - 公司FY2025全年预计总股东回报金额为302.4亿日元[42] 策略展望 - 公司将灵活考虑股票回购[40] - 公司继续积极进行研发和资本投资以实现未来增长[38]

财务数据和关键指标变化 - 2023财年公司实现创纪录的净销售额2.209万亿日元，同比增长10.2%，超过2月9日公布的财务预期；营业利润6177亿日元，净利润4715亿日元，均创历史新高；净资产收益率为32.3%，保持在中期管理计划目标30%以上 [6][7] - 毛利率为44.6%，较上一财年下降0.9个百分点；营业利润率为28.0%，较上一财年下降1.9个百分点；每股收益为1007日元 [7][8] - 第四季度净销售额为5582亿日元，较第三季度增长19.3%；毛利润为2516亿日元，营业利润为1527亿日元；毛利率为45.1%，营业利润率为27.4%，分别较第三季度提高1.5和2.9个百分点；资本支出较第三季度增加 [9][10] - 截至2023财年末，总资产为2.3115万亿日元，现金及现金等价物为4731亿日元，较上一季度增加856亿日元；应收账款和合同资产为4648亿日元，存货为6522亿日元；投资及其他资产为2829亿日元，较第三季度增加584亿日元；负债为7120亿日元，较上一季度增加537亿日元；净资产为1.5995万亿日元，权益比率为68.7%，保持在较高水平 [14] - 第四季度经营活动现金流为1096亿日元，投资活动现金流为 - 231亿日元，自由现金流为865亿日元 [15] - 预计2024财年全年净销售额为1.7万亿日元，毛利润为7410亿日元，营业利润为3930亿日元，净利润为3000亿日元 [25] - 预计2024财年研发费用为2000亿日元，资本投资为1240亿日元，均创历史新高；预计折旧费用为570亿日元 [28] - 2023财年全年每股股息为1711日元，其中包括200日元的60周年纪念股息；自2023年4月1日起，公司将普通股按1股拆分为3股；预计2024财年全年每股股息为320日元（不考虑股票拆分因素为960日元） [29] - 董事会决定回购不超过1200亿日元的股份，预计本财年总回报金额为2703亿日元 [30][31] 各条业务线数据和关键指标变化 SPE业务 - 2023财年净销售额为2.1552万亿日元，同比增长10.9%；部门收入为6963亿日元，部门利润率为32.3% [7][11] - 2023财年新设备销售额为1.6927万亿日元，同比增长12.9%，但产品销售构成因客户投资组合变化而突然改变；对逻辑/代工厂的销售额显著增加，而对内存制造商的销售额占比下降 [12] - 预计2024财年上半年SPE新设备销售额为5730亿日元，下半年为6900亿日元，预计净销售额将在2024财年上半年触底，并在下半年及以后开始复苏 [27] FPD业务 - 2023财年净销售额为536亿日元，较上一财年下降10.3%；部门收入为10亿日元，部门利润率下降4.5个百分点至2.0%，主要是由于计入了变动损失以及喷墨打印系统开发项目的暂停 [7][11] 现场解决方案业务 - 2023财年现场解决方案销售额为4740亿日元，同比增长4.0%，受安装基数增长的推动，零部件和服务销售在上一财年后保持强劲增长 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场2023年预计较2022年增长约 - 10%，但预计2024年将复苏，市场规模有望超过2022年 [21] - 2023年WFE市场规模预计在700 - 750亿美元之间，较2023年2月的展望略有下调；预计2024年及以后WFE市场将强劲增长 [21][22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司制定了财务目标并宣布了净零计划，旨在通过利用专业知识，持续创造高附加值的先进设备和技术服务，实现中长期利润增长和企业价值提升 [20] - 上个月成立了DSS（多元化系统与解决方案）新业务部门，以加强对MAGIC市场（元宇宙、自动驾驶、绿色能源、物联网与信息通信）的业务拓展，该业务于今年4月启动 [18] - 公司提供广泛的产品组合，以应对未来技术变革，目标是扩大在高附加值领域的市场份额 [24] - 2024财年公司计划在削减固定成本的同时，进行创纪录的2000亿日元研发投资，以支持未来增长 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体市场2023年增长放缓，但预计2024年将复苏，市场规模有望超过2022年；WFE市场2023年因政策利率上升和内存制造商库存调整而略有下调，但2024年及以后将强劲增长 [21][22] - 逻辑领域，为实现2纳米节点的低功耗和满足高速GPU需求，GAA纳米片和背面PD及结构将发挥核心作用；DRAM领域，为满足DDR5高速工作内存需求，芯片制造商将引入EUV光刻和高k金属栅极；NAND领域，将启动300层高堆叠结构的大容量存储计划，并采用多层堆叠和键合技术 [23] - 预计2025财年WFE市场将显著复苏 [26] 其他重要信息 - 公司将于7月11 - 13日在旧金山举行的Semicon West展会期间举办活动，CEO将在首日上午8:55作主题演讲，并在下午1:00 - 2:00组织炉边谈话，讨论公司长期增长机会 [70] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2024财年公司在中国市场的计划及现状 - 2022财年公司在中国市场的占比约为26%，市场端约为30%；2023财年降至约24%；预计2024财年可达30%多一点；由于地缘政治环境和市场条件，中国半导体成熟节点市场预计将增长，且上半年前沿技术节点投资受抑制，WFE市场变小，但成熟节点投资更活跃 [33][34][35] 问题: 2024财年SPE业务中逻辑/代工厂增长的驱动因素 - 下半年内存支出绝对值预计将逐渐增加，逻辑业务将先于内存业务复苏；主要驱动因素是物联网设备应用对成熟节点的需求增长，MAGIC市场、中国市场以及处理通用设备的代工厂业务都在增长 [37][38] 问题: 半导体市场和WFE市场的复苏趋势是否存在差异 - 半导体市场和WFE市场在一定程度上趋势一致；各公司预计2024年较本财年增长约10%，且2025年市场规模将大于2024年；下半年市场将逐渐复苏，2024 - 2025年将进一步增长；MAGIC市场波动有限，预计将稳定增长；公司计划到2027年底实现DSS业务部门销售额8500亿日元；新CPU更换加速、DDR5需求增长、智能手机更换需求以及PC库存下降和新操作系统引入带来的更换需求等因素将推动市场增长；到2025年，逻辑和内存的比例可能恢复到2020 - 2021年的水平 [40][41] 问题: DRAM销售额预计增长的原因 - 内存市场预计将逐渐复苏；DRAM主要有四家大客户，目前他们的投资已触底，从2023财年上半年开始调整至今约一年，有望看到复苏迹象；预计本财年下半年开始复苏，并在明年继续增长；不同应用的复苏顺序为通用逻辑先复苏，高端逻辑和DRAM相当，NAND最后 [43][44] 问题: 2024财年上半年内存需求是否有上调预期 - 预计今年WFE市场规模将下降25% - 30%；公司相对完成了客户订单交付，但部分产品发货推迟到本财年；市场增长潜力取决于宏观经济环境、通胀、利率以及NAND库存再平衡情况；明年上半年第一季度可能受今年业务环境和内存库存调整影响；公司认为目前库存水平合适，有能力应对市场突然复苏 [45][46][47] 问题: DRAM新设备销售增长是因为市场趋势还是客户投资恢复，以及公司市场份额是否增加 - DRAM市场有复苏趋势，公司市场渗透率和份额也有所增加；预计明年市场份额将实现正增长，公司在实现中期管理计划方面进展顺利 [51][52] 问题: 公司WFE市场规模预测与美国竞争对手存在差异的原因，以及从8000亿日元下调至7000 - 7500亿日元的潜在应用因素 - 宏观经济影响是一方面，高端逻辑库存投资有所调整，近期各公司内存相关支出下调，尤其是NAND；公司与竞争对手整体情况相似，但公司报告时间较晚，能纳入客户投资计划的变化 [54][55] 问题: 2024年WFE市场的增长预期 - 半导体市场2023年预计下降约10%，2024 - 2025年预计呈增长趋势；WFE市场预计增长约10%，接近2022年水平；宏观经济和库存状况会有影响，可能会出现季度性波动 [56] 问题: 不同产品业务前景差异的原因，以及清洗系统表现良好的原因 - 配额开发者市场公司份额为89%，投资确定性较高；蚀刻市场规模最大，但去年因折旧导致份额受影响；薄膜沉积业务受内存客户投资影响；清洗系统表现良好的原因包括防止专利冲突和在SPM市场的独特技术优势 [58][59] 问题: 现场解决方案业务的市场趋势 - 近期零部件销售增长迅速，但客户工厂利用率下降，因此对本财年该业务持保守预测，过去几年零部件服务业务稳步增长，但本财年可能因利用率下降而达到瓶颈 [64][65] 问题: 逻辑/代工厂成熟节点投资比例是否保持不变及本财年预期 - 上一财年逻辑/代工厂前沿和成熟节点（20纳米及以上）比例约为60:40；本财年日历年度成熟节点占比约为40%，2022年预期成熟节点占比（包括内存）为30% [66] 问题: 2024年毛利率的波动预期 - 预计毛利率较上一年下降1个百分点，目前预期为43.6%；主要是由于净销售额显著下降23%对毛利率产生影响 [67][69]

业绩总结 - FY2023净销售额为¥2,209.0亿，同比增长10.2%[9] - FY2023毛利润为¥984.4亿，毛利率为44.6%[9] - FY2023营业收入为¥617.7亿，营业利润率为28.0%[9] - FY2023归属于母公司的净收入为¥471.5亿，同比增长7.9%[9] - 每股收益(EPS)为¥1,007.82，同比增长7.7%[9] - FY2023的自由现金流为¥86.5亿[22] - FY2023的经营活动现金流为¥69.9亿，投资活动现金流为-¥16.6亿[22] 用户数据 - FY2023半导体生产设备(SPE)销售额为¥2,155.2亿，同比增长10.9%[9] - FY2023平板显示器(FPD)销售额为¥53.6亿，同比下降10.3%[9] - FY2023场外解决方案销售额为¥474.0亿，同比增长4.0%[17] - FY'23的日本市场销售额为2680亿日元，北美市场为344.3亿日元，欧洲市场为107.9亿日元[57] - FY'23的中国市场销售额为420.2亿日元，台湾市场为513.5亿日元，东南亚及其他地区为359.2亿日元[58] - FY'23的DRAM销售额为375.4亿日元，非易失性存储器为428.1亿日元[53] 未来展望 - FY2024预计净销售额为¥1.7万亿，同比下降23%[37] - FY2024的营业收入预计为¥393亿，营业利润率为23.1%[37] - FY2024的净收入预计为¥300亿，同比下降36.4%[37] - FY2024的研发费用预计达到¥200亿，尽管SG&A费用整体下降5%[38] - 半导体市场在2023年预计同比下降约10%，但2024年有望超过2022年水平[33] 新产品和新技术研发 - FY2023研发费用为¥191.1亿，同比增长20.8%[9] - FY2023的研发投资为¥191.1亿，为公司历史最高水平[26] 股东回报和资本管理 - 公司FY2024的股息预测为每股¥196，股息支付比率为50%[42] - FY'23的股息支付总额为2679亿日元，其中包括31.3亿日元的纪念股息[47] - 公司计划回购最多1200亿日元的普通股，回购股份总数不超过1000万股，约占流通股的2.1%[43]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为4678亿日元，环比下降34.0%。各业务线中，SPE净销售额为4588亿日元，FPD净销售额为89亿日元。毛利率为43.6%，环比下降2.7个百分点；营业利润率为24.5%，环比下降8.3个百分点[6][7] - 总资产为20927亿日元，现金及现金等价物为3894亿日元，应收账款和合同资产为4544亿日元，库存为6320亿日元，环比增加。负债为6583亿日元，净资产为14343亿日元，权益比率为68.0%[10] - 经营活动现金流为532亿日元，投资活动现金流为-138亿日元，融资活动现金流为-1346亿日元，自由现金流为393亿日元[10] 各条业务线数据和关键指标变化 - SPE业务净销售额为4588亿日元，毛利率为29.5%。FPD业务净销售额为89亿日元，毛利率为-3.7%[7][8] - SPE销售中，逻辑制造商占比69%，非易失性存储器占比16%，DRAM占比15%。非易失性存储器销售占比下降，逻辑和其他销售占比上升[8][9] - 现场解决方案销售为1175亿日元，环比下降，主要由于二手设备改装和零件销售减少[9] 各个市场数据和关键指标变化 - SPE销售按地区划分，主要在中国、北美和日本地区下降[8] - 中国市场占全年销售额的26%，其中80%为本地客户，20%为全球客户[64] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划合并现场解决方案业务单元和FPD业务单元，成立新的多元化系统与解决方案业务单元(DSS BU)，以更有效地整合资源，抓住MAGIC市场(Metaverse、Autonomous Mobility、Green Energy、IoT & Information and Communication)的增长机会[19][20] - 公司将专注于高附加值领域，如蚀刻技术，并暂停了喷墨打印系统的开发项目[21] - 公司计划在未来五年内投资超过1万亿日元用于研发，并投入超过4000亿日元用于资本投资，主要用于评估工具[24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球半导体设备市场(WFE)从2020年的650亿美元增长到2022年的约1000亿美元，但由于宏观经济和地缘政治因素，目前处于调整阶段。预计2023年WFE市场将达到约800亿美元，并在2024年及以后恢复增长[14][15] - 公司预计2023年WFE市场将在下半年开始复苏，主要由逻辑、DRAM和3D NAND等应用驱动[14][15][28] - 公司预计2024年和2025年WFE市场将继续增长，主要由新CPU、数据中心、DDR5、3D NAND、Metaverse、电动汽车和智能手机需求复苏驱动[15][28] 其他重要信息 - 公司宣布了股票拆分计划，将于2023年3月31日生效，每1股拆分为3股，以降低最低投资门槛，扩大投资者基础[11][12] - 公司计划在2023财年末支付每股200日元的纪念股息，以庆祝公司成立60周年[25] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2023年WFE市场的展望 - 2023年WFE市场预计为800亿美元，目前处于调整期，但接近底部，预计下半年将开始复苏。逻辑和内存的投资比例将从60:40变为80:20，内存市场可能在第四季度开始复苏[27][28][29] - 2024年和2025年WFE市场预计将继续增长，主要由新CPU、数据中心、DDR5、3D NAND、Metaverse、电动汽车和智能手机需求复苏驱动[28][30][31] 问题: 2023年财务预测上调的原因 - 公司将2023财年财务预测上调了700亿日元，主要由于逻辑领域的订单提前，以及美国对中国的出口管制影响小于预期[33][34] 问题: 美国出口管制对公司的影响 - 公司表示地缘政治问题是一个热点话题，但作为一家公司，不便对此发表具体评论。公司基于已报告的事实，预计2023年WFE市场为800亿美元[38][39] 问题: 2023年市场复苏的时间点 - 公司预计内存市场可能在6月及以后逐步复苏，但具体时间点难以精确预测。公司正在为未来的复苏做准备，包括增加库存[49][50][51] 问题: 2024年WFE市场的展望 - 公司预计2024年WFE市场将与2022年持平或更好，主要由内存市场的复苏和新的资本投资驱动[69][70][71] 问题: Rapidus与公司的关系 - Rapidus和东京电子是独立的公司，没有特殊关系。东京电子将继续保持公平，Rapidus是公司的重要客户之一[73][74]