芯片发布 - 公司正式发布C01、G-T01、G-T02等12款车规级芯片，与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰等多家企业联合开发 [2] - C01芯片是国内首款自主设计的16核心多域融合中央计算处理芯片 [2] - G-T01芯片是国内首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，拥有最高容量 [2] - G-T02芯片是全球首款带宽达16Gbps的SerDes芯片 [2] - G-K01芯片是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片 [2] 技术应用 - 芯片覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等领域 [2] - 电源管理芯片可提高电能利用率，大幅延长电动汽车续航里程 [2] - G-T01芯片能降低制动反应时间，提升驾驶安全 [2] - C01芯片提升整车集成安全性能，增强极端情况应对能力 [2] 行业影响 - 芯片发布标志着公司在智能汽车领域的技术突破 [3] - 推动中国汽车产业技术自主创新 [3] - 公司发布"汽车芯片应用生态共建计划"，深化"产学研用"协同创新 [3] - 打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台，实施"一芯多源"策略保障供应链安全 [3]