财务表现 - 营业收入8.49亿元，同比增长27.84% [1][3] - 归母净利润1678.48万元，同比下降34.13% [1][3] - 扣非净利润1314.82万元，同比下降30.08% [1][3] - 经营活动现金流净额-3556.57万元，同比下滑147.56% [1] 业务结构 - 通信及数据中心业务收入增速约75% [1] - 半导体封装应用领域收入同比大幅攀升约84% [1] - 汽车电子领域收入同比增长约35% [1] 客户与市场 - 客户涵盖威迈斯、Vertiv、比亚迪、Schneider等海内外知名企业 [2] - 产品远销欧洲、亚洲、美洲等地区 [2] - 覆盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子领域 [2][3] 产能布局 - 沙井工厂专注小批量生产及研发样板 [3] - 松岗工厂以中批量生产为主 [3] - 鹤山工厂负责大批量生产及尖端产品研发 [3] - 泰国工厂处于产能爬坡阶段，通过多家海外行业领先企业审核 [3] 产品与技术 - 提供单/双层板、多层板、高频高速板、软硬结合板、封装基板等多样化产品 [3] - 具备从研发认证样板到量产批量板的一站式定制化能力 [2] - 专注高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务 [2]