公司中国战略 - 中国是公司全球战略中非常重要且日益重视的市场，因其拥有庞大、发展迅速且创新的半导体产业[1] - 公司在中国市场有超过十余年的积累，已建立成熟的本地团队和广泛的客户合作[1] - 公司坚定投资中国，重点关注电动汽车、工业物联网（含个人物联网）和移动设备三大领域[1] - 公司遵循"在中国为中国"战略，核心是在中国本地生产和交付本地客户所需产品[8] - 为实现本地化生产战略，公司选择与本土晶圆代工厂合作，例如近期与广东增芯的合作，首先以40纳米制程的车规芯片为主[8] - 与增芯的合作基于全球布局考虑，客户可选择在公司全球其他工厂生产，以支持其全球业务拓展[9] - 公司计划建立更强大的本土团队，以更好地服务当地客户[11] 公司业务与技术实力 - 公司年营业额接近70亿美元，每年12英寸芯片出货量达200万片，依托三大洲的四个工厂[3] - 公司业务基于三大核心战略支柱：提供独特差异化产品、与客户及生态系统紧密合作、拥有区域多元化的广泛交付布局[3] - 公司拥有六大差异化技术平台：电源、超低功耗CMOS、硅光、射频、多功能集成CMOS和MIPS[3] - 在电源领域是唯一在BCD和氮化镓领域提供重要技术支持的平台型晶圆厂[4] - 在超低功耗CMOS领域是唯一平台型晶圆厂，其FDX和FinFET产品适用于汽车和物联网应用[4] - 在硅光领域是300毫米晶圆硅光技术的领先提供方，提供单片技术支持[4] - 在射频领域提供SOI、锗硅和氮化镓技术[4] - 通过收购MIPS，公司拓展了能力，从合同芯片制造商转变为集成计算解决方案生产商和代工厂，尤其关注汽车、工业、数据中心等应用领域[4][5] - MIPS的整合旨在将物理AI带入主流应用，结合软硬件打造开放式创新平台[6] 汽车市场布局与服务 - 公司已为中国汽车市场服务超过15年，车辆中的MCU、雷达、BMS系统功率控制等可能使用其锗硅芯片[9] - 通过已获车规认证的AutoPro平台，公司将芯片从设计到应用的时间缩短为其他平台的一半，以满足中国客户快速创新迭代的需求[9] - 公司全球拥有4家工厂，是唯一拥有规模化、跨越三大洲晶圆厂的厂商，为中国客户提供利用增芯工厂及公司其他地区工厂的灵活性[9] - 公司致力于提升包括工具、IP在内的设计环境丰富度，为客户提供技术差异化服务，提升设计效率[10]