文章核心观点 - 2026年中国科技龙头股票将迎来全球资本重新定价，出现估值修复与业绩兑现的双重机会 [1] - 科技成长板块的风险偏好将不断被抬高，新质生产力是核心关注方向 [1][4][9] 宏观经济与政策环境 - 2026年政策强调“坚持内需主导，建设强大国内市场”与“创新驱动”，保持政策延续性至关重要 [1][2] - 中国经济正逐渐脱离传统投资和房地产拉动模式，在“十四五”到“十五五”交接阶段实现与传统增长模式的明确划分 [2] - 出口方面，尽管全球贸易壁垒提高，但中国出口仍将保持韧性，尤其在高端装备制造领域全球供应链地位难以替代 [2] - 投资领域结构性变化显著，传统“铁公基”投资边际效应递减，AI算力相关基建已成为新的投资重点 [3] - 消费增长动力将主要来自智能汽车、智能终端、AI相关消费及新消费业态等结构性新消费方向 [3] - 2026年国内将维持适度宽松的货币政策和较为积极的财政政策，中长期利率仍有进一步下调空间 [4] - 2026年全A盈利有望环比改善，二季度后财政与货币政策累加效果将逐步显现，市场波动大概率小于2025年 [9] 市场估值与流动性 - 国内已开始兑现业绩的核心公司和行业并未出现明显泡沫化 [1][4] - 互联网龙头等具备全球共识的核心标的，估值仍处于历史底部区间 [1][4] - 在全球流动性相对宽松背景下，国内资产估值具备修复基础 [4] - 美联储降息大方向已明确，但降息节奏可能出现反复，是影响全球资本市场的重要变量 [4] - 股票的配置价值优于债券 [9] AI算力板块投资机会 - 2026年有望成为国内“AI算力基建大规模投资元年” [1][3] - AI算力板块投资确定性依然极强 [6] - 光模块领域全球需求持续旺盛，核心公司业绩有望持续超预期 [6] - PCB领域国内龙头公司已占据80%市场份额，2026年有望进入业绩兑现期，当前估值具备吸引力 [6] - 液冷领域被视为2026年潜在爆发点，随着算力机柜功耗提升，风冷已无法满足需求 [6] - 液冷技术成本已与风冷基本持平，未来海外机柜将全面采用液冷方案 [6] - 2026年可能成为国内液冷公司的“核心元年”，国内厂商有望复制PCB领域的弯道超车路径 [6] AI浪潮发展阶段 - 海外算力链条已进入成熟扩产和技术迭代期 [6] - 国内算力在芯片端持续突破，未来2到3年互联网大厂将加大资本开支建设万卡集群 [6] - AI应用端目前尚未出现爆款产品，但2026年值得高度关注，2027年可能迎来爆发式增长 [6] - AI应用端的端侧芯片因需求量巨大，有望提前反映市场需求，成为重要投资方向 [6] 其他高增长潜力产业方向 - 人形机器人领域：2026年将会是其从1到10的元年，产业趋势明确，投资重点在于切入核心供应链、能够锁定订单和利润的企业 [7] - 智能驾驶领域：未来两到三年内，渗透率将从过去的个位数水平迅速突破50% [7] - 智能驾驶渗透率提升过程中，车规芯片、车控域控制器、激光雷达等上游领域的国内公司将显著受益 [7] - 此外还关注创新药、新消费等多个潜在具备爆发力的产业方向 [7] 投资策略与公司选择 - 投资决策逻辑核心在于对行业竞争格局和技术迭代趋势的精准判断 [6] - 筛选标的需把握产业周期演进阶段，聚焦具备核心竞争力、能够兑现业绩的公司 [7] - 2026年投资机会将更多来自产业自身的阿尔法收益，核心公司的盈利兑现情况将成为股价上涨的主要驱动力 [10] - 相较于2025年，大规模普涨概率较低，但具备核心竞争力的优质公司仍将展现出较强的赚钱效应 [10]

公司重大负面事件 - 控股子公司国星通信因在2020年某采购项目中存在串通投标等违规行为 被西部战区联合参谋部直属工作局处以自2026年1月6日起三年内禁止参与西部战区采购活动的处罚 [2] - 该处罚源于项目编号为2020-ZCWDDK-W1002的采购过程 但公司强调近五年国星通信与西部战区无业务往来 最后一次合作在2020年 合同金额仅为98.95万元 仅占当年公司营收的0.17% 预计处罚不会对实际运营产生重大影响 [2] 公司内部治理危机 - 公司发布致全体股东公开信 揭示实际控制人何燕与董事长谢俊等高层管理人员之间的矛盾日益加剧 [2] - 公开信指出 有关何燕拟提前改组董事会并罢免现任董事的消息广泛传播 引发市场和员工担忧 同时提及何燕因2013年涉及重大案件并获刑 给公司带来负面标签、股价波动及错失业务机会等问题 [3] - 公司治理问题由来已久 控股股东国腾电子股东间存在矛盾 2016年何燕因挪用资金罪和虚开发票罪被判有期徒刑五年 随后管理层提起诉讼要求解散国腾电子 [3] - 2024年12月 成都中院终审判决驳回解散国腾电子的请求 2025年1月 公司公告由无实际控制人变更为认定何燕为实际控制人 此变更可能为公司未来治理结构及战略决策带来不确定性 [3] 公司业务与财务表现 - 公司是国内“卫星导航第一股” 专注于数模混合集成电路研发与生产 拥有射频、视讯、北斗三大系列300余款芯片 [3] - 近年来公司在车规芯片、智能集群终端、多模态感知与决策大数据、商业航天等领域取得显著进展 [3] - 财务数据显示 2023年及2024年公司营业收入分别为8.52亿元和7.97亿元 归母净利润分别为7260万元和4000万元 [4] - 2025年前三季度 公司实现营业收入7.36亿元 同比增长30.56% 归母净利润9277.70万元 同比增长30.79% [4] 公司控制权动态 - 围绕公司控制权的争夺仍在持续 董事杨章、董事兼总经理杨国勇、董事莫然计划在未来六个月内增持公司股票 合计增持金额不低于510万元且不超过1020万元 [5]

公司控制权之争激化 - 振芯科技管理层（董事长谢俊、副董事长徐进、董事柏杰）通过《致振芯科技全体股东的公开信》公开声讨实际控制人何燕，双方矛盾再度激化 [1] - 管理层指控何燕“不具备振芯科技实控人资格”，并列举其三大问题：因被判刑导致公司丧失融资并购功能、屡次否决公司合法决议干扰运营、身份合法性存疑 [3] - 矛盾公开化已超过七年，始于2013年何燕卷入刑事案件，管理层于2018年提起诉讼请求解散控股股东国腾电子，但相关诉讼请求在2024年12月被法院终审驳回 [2][3] 公司股权结构与控制权变更 - 公司上市前，控股股东国腾电子持有振芯科技51.23%股权，其股东为何燕（持股51%）、莫晓宇（持股28%）、徐进（持股7%）、谢俊（持股7%）、柏杰（持股7%） [2] - 2025年1月15日，公司董事会通过议案，拟将公司由无实际控制人变更为认定何燕为实际控制人 [3] - 管理层发布公开信的导火索是何燕启动提前改选现董事会程序，意图抢夺公司实控权 [3] 公司经营业绩表现 - 2023年至2024年，公司连续两年业绩下滑：营业收入分别为8.52亿元和7.97亿元，同比分别下降27.95%和6.44%；归母净利润分别为7260万元和4000万元，同比分别下降75.81%和44.91% [4] - 2025年前三季度业绩有所回暖：实现营业收入7.36亿元，同比增长30.56%；归母净利润9277.70万元，同比增长30.79% [4] - 管理层认为，控制权之争正严重侵蚀公司发展潜力，在公司业绩刚有起色的时刻带来负面影响 [5] 管理层对实控人的具体指控 - 指控何燕自公司成立起从未担任职务、参与经营管理，且因其2013年涉案获刑，使公司背负特殊标签，错失发展机遇，丧失并购和融资基本功能 [8] - 指控何燕无休止干扰公司稳定经营，无端否定董事会决策，连续否决股东会合法决议，并向相关部门举报公司二十余次，在媒体散布虚假信息 [8] - 指控何燕存在“外籍身份”与“纸面服刑”的重大嫌疑，且拒不回应公司要求说明的函件，可能触碰行业准入红线，给国家、企业、股东和员工带来危害 [9] 公司业务与技术概况 - 公司产品以数模混合集成电路为主，形成了射频类、视讯类、北斗类三大类型300余款芯片，广泛应用于通信、显控、计算机、工业等国家重要应用领域 [3] - 公司在北斗综合应用、高端芯片、数智视觉等领域构建了“元器件—终端—系统”的完整产业生态，多项关键技术填补国内空白，处于行业第一梯队 [4] - 近年来，公司在车规芯片、智能集群终端、多模态感知与决策大数据、商业航天方面持续发力并取得重大突破，构建了自主创新的先发优势和核心竞争力 [4]

融资事件 - 春风化雨完成数亿元A轮融资 资金将用于加速脊柱外科机器人领域的技术迭代、临床应用推广及全球市场拓展 [2] - 苏州易芯半导体完成战略轮融资 资金将专项用于扩大Micro-LED封装芯片产能并推动绿、黄绿、黄、橙光全色系Micro-LED芯片产品落地 [2] - 悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资 资金主要用于新产品研发、新厂房建设和AIDC事业部扩充 公司核心产品包括车规级主驱碳化硅功率模块与高频电源模块 [2] - 御风未来完成新一轮亿元融资 资金将重点用于推进公司自主研发的大型电动垂直起降飞行器M1适航机型的测试、试飞验证及适航审定等关键进程 [3] - 领泰生物完成超2亿元B轮融资 资金将主要用于加速公司核心管线的临床开发与研发平台升级 包括推动IRAK4降解剂LT-002的临床研究及启动KRAS G12D降解剂的I期临床试验 [3] - 华瓷聚力完成数百万元天使轮融资 资金将主要用于氮化硅轴承球的产能扩建和持续技术研发 公司已建成高纯度氮化硅粉末年产100吨生产线 [4][5] - 千诀科技完成近亿元Pre-A++轮融资 资金将主要用于类脑架构具身大脑的深度研发、核心团队人才引进及全球商业化拓展 [5] - 弧光量子完成数千万元A轮融资 由北京信息产业发展投资基金独家投资 该基金是北京市政府主导设立的四大百亿级产业投资基金之一 目标规模达100亿元人民币 [5] - 诺亦腾机器人完成Pre-A+轮融资 累计募集资金已达数亿元人民币 资金将主要投入具身智能所需的多模态数据采集、处理与交付的技术研发 [6] - 微何生物完成种子轮融资 资金将主要用于研发平台搭建 科研团队建设 核心产品中试量产 [6] - 芯必达完成新一轮融资 资金重点用于核心产品的市场推广与商业化落地以及下一代车规芯片的研发迭代 [6] - 百明信康完成超3亿元人民币D+轮融资 募集资金将主要用于核心产品的全球临床试验推进 并加速已商业化产品及在研管线的国际化布局 [7] - 硕橙科技完成D轮过亿元融资 资金将主要用于九畴工业大模型迭代、新一代智能多维采集器技术攻关 并支持市场拓展、渠道建设及日常运营 [8] - 曦诺未来完成超亿元天使轮融资 资金将主要用于加速公司核心产品的研发迭代、人才团队提升及量产落地 [8] - 椭圆时空完成数亿元人民币的C1轮融资 资金将主要用于推动其核心战略项目“星池计划”的建设与技术升级 [9] - 深势科技完成总额超8亿人民币的C轮融资 资金将主要用于持续吸引和培养行业内顶尖人才 进一步进化迭代“科学发现智能引擎” [9] 新基金设立 - 国内首支商业航天社会化专项基金“领创商业航天联盟科创基金”正式成立 首期规模20亿元 重点投向商业航天领域高成长性初创企业及技术创新项目 [11] - 成都高新区蜀道共创合作创业投资基金成立 出资额30亿人民币 [11] - 粤港澳大湾区创业投资引导基金登记成立 出资额450.5亿人民币 [12][13] - 上海交大未来产业母基金二期启动 预计规模10亿元 将聚焦上海交大优势学科领域的科技成果转化与校友创新创业 [13] - 福州国资集团等成立低空产业创投基金 出资额5亿人民币 [13] - 浙江省科创直投股权投资合伙企业登记成立 出资额约80.8亿人民币 [14] - 福建厦门社保科创基金登记成立 出资额200亿人民币 [14] - 工银投资等在湖南成立空天海洋产业发展基金 出资额30亿元人民币 [14]

文章核心观点 - 东方精工出售其核心盈利的欧洲子公司Fosber集团，是出于对地缘政治风险的主动规避，而非单纯的商业考量，这反映了在逆全球化背景下，中国企业正从追求利润最大化转向优先保障资产安全与控制权的战略转变 [1][7][9] - 荷兰政府援引冷战时期的《商品可得性法案》打压中国半导体企业安世半导体，标志着欧洲监管环境对中国资本的态度发生根本性转变，商业活动被政治化，为中国企业在欧投资带来了不可对冲的“控制权归零”风险 [9][11][13] - 中国企业对欧洲的投资正在发生大规模的战略性撤退，这可能导致欧洲面临产业链中断、就业岗位流失和产业空心化的长期负面影响，而中国企业则将回收的资金转向国内关键技术和“卡脖子”领域的投资 [16][22][28] 交易分析 - 东方精工以63亿元人民币的价格，将其贡献公司三分之二营收、净利润在去年暴涨76.4%的核心资产Fosber集团（含200多项工业4.0专利）出售给美国博枫 [3] - 该资产被出售时处于价值巅峰，订单排到明年夏天，且其设备占据北美高端市场一半以上份额，从财务角度看此次出售令人意外 [3] - 东方精工最初于2014年以7400万欧元收购Fosber部分股权，经过十年逐步增持至100%控股，此次出售意味着完全退出 [5][7] 地缘政治风险触发因素 - 直接触发因素是荷兰政府于2024年9月底，以“国家安全”为由，动用1952年冷战时期的《商品可得性法案》对中国企业安世半导体实施严厉制裁 [9][11][13] - 制裁措施包括：冻结安世全球30个分支机构的资产、禁止技术转移和人员变更一年，强制停职中国籍CEO并安插拥有决定性投票权的外籍董事 [11] - 此举向所有在欧中国企业表明，其资产与控制权可能因政治原因被瞬间剥夺，且无法通过商业手段对冲，迫使企业重新评估在欧资产的风险 [13] 行业趋势与案例 - 东方精工的撤退并非孤例，最新官方数据显示81%的中国企业正在考虑缩减或撤出在欧洲的投资 [16] - 另一典型案例是宁波华翔，以象征性的1欧元出售其在德国、罗马尼亚和英国的六家控股子公司，尽管交易将导致公司一次性减少近10亿元人民币净利润，但旨在避免更大亏损 [18] - 这种“退欧进内”或“战略性撤退”正形成一股潮向，企业将资金从欧洲撤回，转而投入国内关键领域 [16][28][31] 对欧洲的潜在影响 - 产业链风险：安世半导体70%的封装在中国，若中国采取反制措施，可能直接影响大众、宝马等欧洲汽车制造商的生产线 [24] - 就业冲击：截至2024年底，中国在欧盟设立的企业近3000家，雇佣超过26万名欧洲本地员工，企业撤离将直接冲击就业市场 [24][26] - 产业空心化：优质资产、核心技术与资本撤离，可能导致欧洲制造业面临空心化，而高昂的能源与人力成本使其难以重建中低端制造业竞争力 [22][26] 中国企业的战略转向 - 出售资产所获资金（如东方精工的63亿元）被用于投资国内“卡脖子”领域和未来产业 [28] - 具体方向包括：东方精工子公司百胜动力已量产300马力汽油舷外机打破日本垄断；公司还参股AI大模型企业，并与人形机器人公司成立合资公司 [29] - 战略核心从海外扩张的利润表，转向保障技术自主与供应链安全的“风险表”，进行更高维度的战略布局 [1][31]

城市经济结构转型 - 高新技术产业增加值占GDP比重从“十四五”初期的26.2%提升至30.4% [5] - 数字经济核心产业增加值占GDP比重从8.9%提升至14.6% [5] - 服务业增加值占GDP比重从63.1%提升至66.4% [5] 经济增长与投资表现 - 2024年前三季度GDP增速在经济总量前十城市中位居前列 [5] - 2024年1-10月固定资产投资增速在15个副省级城市中排名第一 [5] - 2024年1-10月社会消费品零售总额及外贸进出口增速在副省级城市中均位列第三 [5] - 工业投资增长12%，长飞半导体等155个续建产业项目提前完成目标 [5] 科技创新实力与产业升级 - 高新技术企业数量从“十四五”初期的8000多家增长至16000多家，每万家企业中高新技术企业达171家，居全国主要城市首位 [7] - 2024年武汉地区新增两院院士11名，新增数量全国排名第二 [7] - 汉江湾人工智能产业园由旧工业厂房改造为武汉中心城区首个千卡集群算力中心 [4] - 光谷科技公司研发的光模块降温芯片技术从6毫米进步至1毫米，超越日本同行 [4] - 位于光谷的湖北人形机器人创新中心建成全国规模最大、场景最丰富的人形机器人专业训练平台 [6] 城市影响力与吸引力 - 被《自然》杂志评为全球科研城市第八位、全国第五位 [7] - 人工智能领域高被引科学家数量排名全球第六 [7] - 在世界知识产权组织全球创新指数中连续两年排名全球第十三、全国第五 [7] - 小米集团2024年全球核心供应商大会在武汉举办，汇聚全球300多家核心供应商 [7] - 2025武汉（汉口北）商品交易会吸引3000余家中外企业及超万名采购商 [8] - 航空2小时、高铁4小时可到达国内80%的重要城市，市场辐射全国近三分之一人口 [9] - 成为全国第二个获批建设“五型”国家物流枢纽的城市 [9] 战略定位与政策支持 - 国务院明确武汉是我国中部地区唯一的中心城市 [5] - 长江中游城市群首次纳入党中央五年规划建议，武汉成为中部地区唯一的超大城市和长江经济带三大核心城市之一 [5] - 市委全会确立全力打造“五个中心”、全面建设现代化大武汉的奋斗目标 [3]

论坛概况与核心目标 - 论坛于12月6日举行，主题为“聚智青年，筑芯未来”，旨在促进集成电路产学研深度融合，助力浦东打造国际人才发展引领区并推动产业高质量发展[2] - 论坛由浦东新区人才工作局指导，张江高科主办，汇聚了产业界、学术界与研究机构的众多领袖与专家，通过政策解读、成果展示、创业分享等展现产业创新人才发展现状[2] 政策与生态支持 - 浦东新区在论坛上进行了最新人才政策的权威宣介，展现了打造国际人才发展引领区的决心，基调为“政策赋能产业，生态吸引人才”[4] - 张江高科作为浦东唯一的集成电路全产业链服务平台，其建设运营的上海集成电路设计产业园已汇聚600余家集成电路设计企业，吸引了7家全球芯片设计十强及9家全国芯片设计十强企业设立总部或研发中心[24] 技术前沿与产业突破 - 在AI时代算力需求爆炸式增长的背景下，底层材料创新被视为推动芯片性能持续突破的关键，论坛探讨了集成电路材料的最新研发进展与产业化前景[5][7] - 光计算作为颠覆性技术，以其高算力、低功耗的特性，被阐述为应对后摩尔时代算力挑战的全新技术路径[11][13] - 国产芯片在进入可靠性要求极高的汽车供应链时面临挑战与机遇，本土企业展现了在高门槛车规芯片领域实现突破的决心[14][16] 人才培养与产教融合 - 当前高校人才培养与企业实际需求之间存在断层问题，需要推动产教深度融合、构建协同育人新模式[8][10] - 面对未来产业竞争，必须打破组织与学科壁垒，构建产教深度融合、产业链协同创新的人才生态体系，以实现战略性人才的规模化培养与持续吸引[20][22] - 张江高科连续5年开展“895人才汇”活动，覆盖40000多名学子，联动100多家高校，并积极引入香港大学计算与数据科学学院等创新资源落地浦东[27] 人才服务与产业生态 - 智联招聘发布了《集成电路产业人才数据趋势报告》，深度剖析了行业人才流动、技能需求与薪酬结构的最新动态，为优化人才战略提供数据支撑[17][19] - 张江高科为科创人才提供24小时服务，包括4300多套人才公寓，以及2.4万平方米的多元化配套、全天候信息化服务[27] - 张江高科打造的“芯会张江”品牌系列活动，如集成电路设计年会、RISC-V中国峰会等，构建了多维产业交流生态，为人才提供思想碰撞与价值共创的舞台[27]

产业总体表现 - 2024年湖北省光电子信息产业上市公司实现总体营业收入2510亿元 [1] - 上市公司营收占全省光电子信息产业总营收的25%以上 [1] - 产业在中部地区居领先位置，凸显资本市场对产业发展的强劲支撑作用 [1] 产业规模与结构 - 截至2024年底，湖北光电子信息产业领域已有近50家上市公司，产业集聚效应显著 [1] - 集成电路领域表现亮眼，相关上市公司累计营收达881亿元，占据全产业首位 [1] 重点企业与环节 - 闻泰科技、黑芝麻智能等企业在芯片设计、车规芯片等环节具备核心竞争力 [1]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以“维持” [7] 核心财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78% [2][5] - 2025年前三季度实现归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [2][5] - 2025年第三季度单季度营业收入达100.64亿元，创历史同期新高，同比增长6.03%，环比增长8.56% [2][5] - 2025年第三季度实现归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比大幅提升80.60% [2][5] - 2025年第三季度毛利率达14.25%，同比提升2.02个百分点，带动净利率环比提升1.94个百分点至4.80% [11] 业务进展与增长驱动 - 运算电子、汽车电子、工业及医疗电子三大高增长领域营收同比分别大增69.5%、31.3%和40.7%，成为拉动营收的核心引擎 [11] - 汽车电子业务依托功率模块封装和车规级MCU技术的深度整合，成功导入全球头部客户战略项目，并加速推进临港车规专用工厂产能建设 [11] - 通过收购晟碟半导体80%股权，整合其20余年存储封装技术积累，快速切入企业级SSD市场 [11] - 晶圆级封装、功率器件封装等产线需求持续提升，稼动率提升支撑短期收入增长并通过规模效应为毛利率改善提供空间 [11] 研发投入与技术布局 - 2025年前三季度研发费用达15.4亿元，同比增长24.7% [11] - 研发重点投向玻璃基板、光电共封装（CPO）、大尺寸FCBGA及高密度SiP等关键技术 [11] - XDFOI多维异构集成工艺已实现2.5D/3D技术的稳定量产，为AI算力芯片、高速通信设备提供高密度集成解决方案 [11] - 临港汽车电子工厂与长电微电子晶圆级项目逐步投产，新增车规芯片、系统级封装（SiP）等高端产能 [11] 盈利预测与估值 - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别达16.62亿元、20.10亿元、25.19亿元 [11] - 对应2025年至2027年的预测市盈率（PE）分别为42倍、35倍、28倍 [11]

安世半导体中国区运营危机 - 安世半导体（中国）有限公司收到总部通知，将不再支付中国员工的劳动报酬，且公司系统权限被全面中断 [1][3] - 中国区员工认为此举是欧洲现任管理层的无情打压，明显违背法律与道德底线，并感到中国市场已被抛弃 [1][3] - 母公司闻泰科技回应称，中国团队账号被封原因不明，部分已恢复；为应对欧洲可能切断系统和资金的紧急状态，中国区正采取独立自救行为，加紧拉通国内供应链以确保客户供应 [4] 地缘政治与监管影响 - 自9月30日起，安世半导体因荷兰政府指令，其资产、知识产权等调整被冻结，期限为一年 [4] - 美国工业和安全局（BIS）于2025年9月29日发布规则，将出口管制扩大至由美国实体名单上实体持有至少50%股权的公司，安世半导体因其全资母公司闻泰科技于去年12月被列入BIS实体名单而受影响 [5] - 中国商务部于2025年10月4日发布出口管制公告，禁止安世半导体中国及其分包商出口在中国生产的特定成品部件和子组件，公司正积极沟通争取豁免 [4] 行业展会与论坛信息 - 2025年秋季全国特种电子元器件展览会将于11月5日-7日在上海新国际博览中心举办，展示面积超过23,000平方米，预计参观人次超过30,000 [9][10] - 展览包含核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件等五大核心展区，并由场展览、场大赛及5场主题论坛组成 [9] - 同期将举办第21届中国（长三角）汽车电子产业链高峰论坛，议题涵盖车规芯片、智能网联汽车、第三代半导体车规级应用等 [13] 参展企业与技术焦点 - 参展的集成电路企业包括华大半导体、安路科技等，覆盖从材料设计到封测的全产业链，产品涉及控制、安全、模拟、功率器件 [18][19] - 半导体设备与核心部件参展商包括盛美半导体、北京中电科电子装备等，业务涵盖湿法清洗设备、划片机、离子注入装备、真空干泵等 [19] - 论坛议题聚焦国产半导体设备与核心部件的新进展，包括国产离子注入装备挑战、先进制程国产化薄膜设备进展、半导体设备技术创新保护等 [14][15]