战略合作概述 - 中国一汽与新紫光集团签署战略合作协议，聚焦国产芯片应用、供应链资源建设、联合技术攻关、芯片产业生态建设等维度 [1] - 合作重点包括车规芯片关键技术、设计制造等领域，旨在强强联手实现突破 [1] - 合作被视为汽车央企攻克车规芯片薄弱环节、完善技术生态布局的关键里程碑 [2] 中国一汽战略布局 - 公司加速推进"All in"新能源战略，目标构建先进高端、自主可控、安全可靠的新能源产业链和供应链 [1] - 2024年在商用车领域加大新能源产能布局，打造国内最完整的新能源商用车制造体系 [1] - 2024年智能网联新能源汽车销售33 9万辆，同比增长41%，增速优于行业 [1] - 将建立创新联合体、创新联盟等合作模式，协同开展科研攻关，加快推出一批原创性、引领性、产业化成果 [1] 新紫光集团业务优势 - 旗下拥有紫光展锐（智能座舱SoC）、紫光同芯（车规级MCU与安全芯片）、紫光国芯（车规存储）、国芯晶源（晶振）等业务单元 [2] - 联合睿感（传感器）、瑞能半导体（功率器件）等生态伙伴，实现对车载计算、控制、存储、传感、功率等环节的全覆盖 [2] - 多款产品已在头部车企量产应用 [2] - 新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880 CPU性能提升3倍，AI算力提升高达8倍 [3] - THA6 Gen2为中国首款创新性采用Arm Cortex-R52+内核打造的车规级实时MCU，处于行业领先地位 [3] 技术合作重点 - 首要目标是车规芯片的"联合技术攻关"，将开展芯片联合研制，集中技术力量攻克新一代车规级芯片领域的关键难题 [4] - 车规级芯片测试验证是另一重要领域，新紫光旗下近百种车规级芯片产品为联合验证提供技术载体 [4] - 双方将以"全链条自主可控、全要素协同创新"为目标，打造具有国际竞争力的半导体产业链全国产化模式 [5] 行业发展趋势 - 汽车电子电气架构向"域集中式""中央集中式"转变，芯片作为汽车电子系统核心正经历关键转变 [6] - 建立汽车芯片标准、培育产业生态成为发展中国本土汽车芯片产业的关键任务 [6] - 新紫光提出"链主企业牵头+生态伙伴协同+区域集群联动"的立体化布局，构建从芯片设计到终端应用的闭环生态体系 [6] 合作模式创新 - "总对总"模式可更好利用集团力量，从产品导入到标准制定再到生态培育，高层直接对话加速合作项目推进 [7] - 新紫光旗下各类汽车芯片有望纳入中国一汽供应链体系 [6] - 双方希望建立开放而非封闭的生态，有助于本土车规芯片生态圈的快速成长壮大 [7]

行业发展趋势 - 中国汽车产业正聚焦新能源、智能化、全球化三大方向的高质量发展路径，主流车企及产业链企业高层共同探讨行业未来[1] - 行业共识认为需坚守长期主义、强化技术创新、抵制无序内卷，以新能源汽车智能化驱动产业迈向全球价值链高端[1] - 智能汽车变革被定义为30年的马拉松而非百米冲刺，需以技术敬畏之心锚定长期主义[5] 企业战略与技术创新 - 奇瑞控股集团强调严守安全品质底线，反对以降价为核心的无序竞争，将聚焦技术底座、品牌向上与全球化布局[2] - 吉利控股集团提出"车道、人道、天道"理念，通过全球并购构建覆盖高端至大众市场的品牌矩阵，宣布不再新建工厂以优化全球产能利用率[2] - 岚图汽车以30小时直播展示底盘耐久测试，推动用户从"接受者"转为"共创合伙人"，构建全场景安全防护体系[2] - 蔚来汽车2025年将交付9款新车覆盖10万至80万元市场，量产5纳米车规芯片与全域操作系统，换电站已覆盖全国近半县级区域[3] - 理想汽车通过端到端语音交互技术将响应链路缩短80%，构建1500个智能体支持个性化服务，定位为硬件制造商、软件提供商与数据服务商三重角色[4] - 深蓝汽车投入5亿元研发的电池安全专利与脉冲加热技术向行业开源，计划明年推出体积功率密度提升3倍的多合一电驱系统[4] 全球化与产业链协作 - 零跑科技自研电池底盘一体化技术获10余家外部客户定点，与一汽集团联合开发，强调"技术普惠"推动行业共赢[3][4] - 阿维塔科技在泰国市场售价达50万元起，单店单车型即可盈利，呼吁避免重蹈摩托车出海恶性竞争覆辙[3] - 小鹏汽车计划2025年将城市NOA功能推广至海外市场，强调智能化是出海核心竞争力[4] - 芯驰科技提出中国芯片企业需与车企深度协同，以车规级芯片自主化支撑智能化落地[4] 产品与市场定位 - 长安汽车观察到年轻用户对中国新能源车的认同已形成文化现象，竞争将回归为用户创造情绪价值的产品本质[3] - 蔚来"世界模型"已实现主动防撞、跨楼层泊车等创新应用，7月底将贯通川藏线换电网络[3] - 深蓝汽车"智领2030"战略将AI融入电驱与底盘研发，布局固态电池等前沿领域[4]

欧洲芯片法案的核心目标与现实困境 - 欧盟提出《欧洲芯片法案》，目标是到2030年将欧洲在全球半导体制造市场份额从不足10%提升至20% [1] - 2020-2021年数据显示欧洲仅购买全球8.5%的半导体，且长期存在显著贸易逆差 [3] - 欧洲在300毫米晶圆先进芯片制造领域的"拥有权"仅2%，"实际生产所在地"低于1% [3] - 重返芯片制造业需投入超1000亿欧元，但成功无保障 [3] 法案实施进展与投资情况 - 英特尔德国马格德堡工厂(300亿欧元)推迟至2030年量产 [5] - 欧盟审计院统计29个潜在投资项目，13个为新型设施项目(4个获批，9个规划中) [5] - 13个项目中国家援助260亿欧元，制造商自投600亿欧元 [5] - 台积电参与的德累斯顿ESMC项目投资额100亿欧元 [5] - 预计到2032年欧盟投资1470亿欧元，全球投资达2.16万亿欧元 [6] 市场份额目标调整与统计口径变化 - 欧盟最新预测将2030年市场份额目标调整为11.7% [7] - 新口径包含ASML等设备制造商收入，与原制造份额目标不可比 [7] - 欧洲审计院引用BCG估算，2030年欧洲芯片制造份额仅8%(2020年为7%) [8] 欧洲半导体产业的优势领域 - ASML是全球唯一EUV光刻机厂商 [11] - 意法半导体、英飞凌、NXP在车规芯片、功率器件领域保持领先 [11] - 积极布局碳化硅、氮化镓等第三代半导体 [11] - 欧盟推出"OpenVerse"项目推动RISC-V架构发展 [11] - SiFive等企业与Fraunhofer研究所等机构参与RISC-V生态建设 [12] 产业支持措施与平台建设 - imec牵头4亿欧元芯片设计平台，提供EDA工具和云服务 [12] - 新平台将取代已有30年历史的Europractice平台 [12] - 无晶圆厂公司可从2026年起获得设计、测试、制造支持 [13] 全球芯片法案实施的共性问题 - 美国《芯片与科学法案》面临拨款滞后、资金分配不均问题 [15] - 日本半导体战略中台积电熊本厂主要服务成熟制程 [16] - 韩国受美国出口限制影响调整存储芯片战略 [16] - 全球芯片法案进入政策深水区，需平衡产业链各环节 [16] 欧洲半导体发展路径建议 - 应聚焦系统能力而非2nm以下先进制程 [15] - 发挥功率器件、车规SoC等现有优势领域 [15] - 需建立统一审批通道和透明配套机制 [15] - 技术深度与系统整合能力是欧洲核心优势 [19]

资料显示，博通集成专注于无线连接芯片的研发，为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人 工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，博通集成拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、 ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品。 值得注意的是，博通集成最近三年(2022年至2024年)业绩持续亏损，2022年到2024年，博通集成净亏损 分别为2.38亿元，9402.76万元和2472.49万元。 2024年，博通集成实现营业收入8.28亿元，同比增长17.49%；净亏损2472.49万元。博通集成表示，去 年公司积极推动产品迭代升级，持续推进Wi-Fi、蓝牙芯片、车规芯片等新产品研发，同时公司加大市 场拓展力度，努力推进相关产品的去库存工作。公司2024年销售收入与去年同期相比，增加幅度约达 18%；就业绩亏损原因，博通集成表示，由于宏观经济形势及市场需求的影响，公司产品销售规模尚在 爬坡过程中，当期尚未实现盈利。 据了解，博通集成所在的集成电路产业技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新， 同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新 ...

大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计参会人数超千人[1] - 活动聚焦汽车电子前沿技术突破，覆盖整车厂、Tier1及芯片企业，强化产业链上下游对接[1] 核心议题与趋势 - 智能化汽车全车芯片需求将达3000颗以上，RISC-V架构成为国产化突破路径之一，长城汽车旗下紫荆半导体聚焦MCU/AFE/SoC芯片差异化开发[13] - Chiplet技术通过模块化设计提升汽车芯片可靠性，芯原微电子已在高阶智驾领域实现技术领跑并获车规认证[14] - 汽车电子系统占整车价值30-70%，但中国车规芯片90%依赖进口，本土化成为产业安全关键[22] - 国产芯片在高阶智驾系统开发中逐步实现硬件选型、域控制器架构设计及软件集成能力突破[21] 技术亮点 - 紫荆半导体S300 SoC芯片瞄准中央域控制器市场，采用非平替路线联合长城汽车定制开发[13] - 芯原微电子展示基于Chiplet的智驾芯片设计平台，包含车规IP系列及软硬件整体解决方案[14] - 瑞发科半导体推出12G HSMT SerDes技术赋能智驾感知系统[26] - 矽成半导体推出车规级存储芯片解决方案支持汽车智能化升级[26] 产业链动态 - 北汽研究院展示国产芯片在EE架构演进中的应用实践[29] - 联合电子提出构建韧性产业链，推动车规芯片质量可靠性提升[22] - 上汽大众探讨智能化趋势下芯片演进路径与OEM整合策略[23] - 派恩杰半导体发布千伏高压架构下的SiC功率半导体技术[29] 议程重点 - 高峰论坛将发布《2025国产车规芯片可靠性分级目录》并颁发"金芯奖"[28] - 供需对接会涵盖AI座舱、DSP音频、MCU国产化等12项技术方案[26] - 专题论坛分设汽车电子生态、智能网联、AI与自动驾驶三大方向，涉及SDV挑战、芯片测试、FD-SOI等30+议题[30][32][34]

政策框架与执行机制 - 中美半导体相关关税从最高145%降至30%，中国对美反制关税从125%降至10% [2] - 90天缓冲期至2025年8月12日，若未达成共识，24%税率可能恢复 [2] - 半导体设备、AI芯片等敏感领域仍被排除在关税减免之外 [2] 产业链成本重构与市场格局分化 - 中芯国际进口EUV光刻机、刻蚀机等设备成本降低18%-22%，单台EUV光刻机关税减免达2.3亿美元 [4] - 台积电、联电等企业28nm及以上成熟制程芯片对华出口成本下降15% [5] - 高通、英特尔等企业预计2025年下半年在华销售额环比增长12%-15% [6] 长期博弈与结构性挑战 - 美国仍通过"实体清单"限制中国获取EUV光刻机、EDA软件等关键技术 [7] - 国产28nm刻蚀机中标率从2024年22%升至2025年37% [9] - 全球供应链区域化重构导致企业合规成本上升，某封装企业因USMCA规则成本增加8% [10] 细分领域差异化影响 - 上海微电子计划2025年底实现28nm DUV光刻机量产，目标良率85%以上 [11] - 沪硅产业12英寸硅片产能达60万片/月，毛利率仅10%-17% [11] - 英伟达A100、H100等AI芯片进口成本下降24%，但可能受"芯片法案"补贴限制 [12] - 中芯国际28nm车规芯片产能预计2025年增至15万片/月 [12] - 长电科技2.5D封装产线良率达99.5%，但3D封装仍落后台积电 [13] 企业应对策略 - 中芯国际将20%设备采购转向日本和欧洲 [14] - 闻泰科技、卓胜微等企业增加3-6个月芯片库存 [15] - 国家大基金二期向长江存储、长鑫存储注资200亿元 [16] - 华为海思2025年一季度海外收入占比提升至18% [16] 未来趋势 - 半导体行业呈现"短期成本改善、长期竞争加剧"格局 [19] - 未来90天谈判是关键，若达成长期协议可能推动行业复苏 [19]

中芯国际一季度业绩分析 - 公司单季销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%，毛利率22.5%，与上季度持平，产能利用率89.6%，环比增长4.1个百分点 [4] - Q2业绩指引不佳：预计销售收入环比下滑4%-6%，毛利率18%-20%，平均销售单价下降 [4] - 设备折旧持续增加导致毛利率预期降低，2024年资本开支73.26亿美元，折旧摊销37.42亿美元，占销售成本30.1% [4][6] 资本开支与折旧影响 - 2025年资本支出与2024年70多亿美元持平，折旧每年增长超20% [6] - 资本开支90%投向设备采购（7年期折旧），主要用于28nm及以上成熟制程，10%用于晶圆厂基建（10年期折旧） [6] - 华虹2025年第一季度营收5.4亿美元，利润375万美元，大幅不及预期，资本开支5.1亿美元 [6] 行业竞争与战略定位 - 台积电毛利率55%，中芯国际毛利率不足其一半，主要因先进制程弱和资本开支巨大 [4] - 公司不应盲目追求财务数字，需专注追赶台积电，打破先进制程垄断 [8] - 追赶过程关乎国家产业兴亡，涉及设备、材料、IC设计、AI大模型等多个行业 [8] 生产波动与设备验证 - 一季度后期产品平均售价下滑，因厂务年度维修突发情况和新进设备验证问题 [10] - 年度维修突发状况可能因设备老化、技术兼容性问题或供应链问题 [10][12][14] - 新进设备验证发现性能和工艺问题，影响良率，预计持续四到五个月 [10] 国产设备引进与验证 - 公司推动国产设备替代，新建12英寸晶圆厂为国产设备提供验证平台 [16] - 可能引进的国产设备包括CMP设备、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等 [17][18][19] - 国产磁悬浮无油空压机已批量采购，降低运行成本并提升能效 [22]

减持规模与市场反应 - 中芯国际大基金旗下鑫芯香港一季度减持6597 72万股 占流通股比例显著下降 尽管一季度净利润同比大增166 5%至13 56亿元 但市场对Q2收入环比下降4%-6% 毛利率缩窄至18%-20%的指引反应敏感 港股当日一度跌超10% [1] - 华虹公司鑫芯香港减持633 3万股 叠加中国国有企业结构调整基金二期减持1237 96万股 合计减持近2000万股 公司一季度营收增长18 66% 但净利润暴跌89 73%至2276万元 Q2毛利率预计进一步降至7%-9% 股价单日跌幅达9 33% [1] 财务数据的矛盾信号 - 中芯国际净利润激增主要源于产能利用率提升至89 6%及产品组合优化 但Q2收入下滑预期反映行业周期压力 厂务维修突发状况和设备验证导致良率波动 影响延续4-5个月 [2] - 华虹公司研发投入增加（同比+37 21%） 所得税抵免减少及汇兑损失是利润下滑主因 尽管产能爬坡符合预期 但成熟制程竞争加剧导致毛利率持续承压 [2] 减持动因：政策退潮与市场逻辑的交织 - 大基金一期（2014年成立）和二期（2019年成立）通常以5-10年为周期 中芯国际与华虹公司作为已实现技术突破和产能规模化的企业 减持符合"扶持—退出—再投资"的运作逻辑 华虹公司2023年回A上市后 大基金二期曾战略注资30亿元 当前减持或为转向更早期项目 [3] - 中芯国际当前市盈率（TTM）约35倍 高于全球晶圆代工龙头台积电（18倍） 大基金减持可能释放估值过高信号 华虹公司毛利率仅9 2% 显著低于中芯国际的22 5% 资本信心不足 [3] 行业竞争格局的重构 - 台积电、联电等加速成熟制程布局 叠加地缘政治导致的出口限制 国内代工厂价格战风险上升 台积电南京厂28nm产能扩产计划可能分流中芯国际客户 [4] - 美国对华半导体出口管制持续加码 中芯国际14nm以下先进制程设备采购受限 华虹公司专注的功率器件虽受影响较小 但全球车规芯片需求增速放缓 [4] 产业链传导效应 - 大基金减持可能影响市场对国产半导体设备和材料企业的信心 但长期看 大基金三期（注册资本3440亿元）或加大对设备、材料领域的投资 以弥补产业链短板 [5] - 中芯国际在智能手机、PC领域的收入占比超50% 华虹公司车规芯片占比约30% 若智能手机出货量预期下调（如2025年全球出货量预计同比下降5%） 两家公司Q2业绩压力将进一步凸显 [5] 市场情绪与资金流动 - 减持消息引发半导体板块集体下跌 华虹公司港股当日跌幅超11% 反映市场对资本退出的担忧 但长期看 若行业周期触底（SEMI预测2025年全球半导体设备支出同比下降12%） 估值修复机会或显现 [7] - 亚洲国家减持美元资产趋势（如中国4月外汇储备增加410亿美元）可能间接影响外资对中芯、华虹的配置 若美元持续走弱 人民币计价资产吸引力或上升 [7] 企业应对策略与未来展望 - 中芯国际计划2025年将28nm及以上成熟制程产能占比提升至70% 并通过异构集成技术（如Chiplet）弥补制程差距 加大与华为、比亚迪等本土客户合作 2025年一季度中国大陆客户收入占比已提升至68% [8] - 华虹公司依托55nm BCD工艺（用于汽车电子）和IGBT技术 深化与英飞凌、安森美等国际大厂合作 2025年无锡厂（华虹七厂）产能爬坡将释放12万片/月 通过优化供应链和加大研发（Q1研发投入4 77亿元 同比+37 21%）缓解毛利率压力 [9] 长期机遇 - 在大基金三期支持下 设备和材料环节的国产化率有望从当前20%提升至2027年的40% [11] - 新能源汽车、光伏等领域带动功率器件需求 华虹公司车规芯片收入占比或从2024年的28%提升至2026年的40% [11]

论坛概况 - 2025新能源与智能汽车技术论坛将于4月16日在上海新国际博览中心举办，聚焦电动化、智能化议题 [1] - 论坛围绕电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大技术主线展开 [1] - 参会企业包括芯驰科技、黑芝麻智能、士兰微等10余家头部企业及整车厂、Tier1供应商 [1][3][5][6][7] 汽车芯片国产化进展 - 2024年中国汽车芯片自主化率提升至15%，但高算力自动驾驶芯片等关键领域仍存技术挑战 [2] - 行业正加速布局先进制程、高性能计算架构及车规级芯片研发 [2] - 论坛将重点探讨智能汽车芯片国产化进程、SiC/GaN功率半导体等前沿技术 [2] 参会企业核心数据 芯驰科技 - 产品覆盖智能座舱和车控领域，已完成超百万片量产，服务260家客户 [3] - 拥有超200个定点项目，覆盖中国90%以上车厂及国际主流车企 [3] 黑芝麻智能 - 产品组合包括华山系列（自动驾驶）和武当系列（跨域计算） [5] 南芯半导体 - 专注电源/电池管理芯片，产品线覆盖消费、汽车等领域 [6] 士兰微电子 - 实现从5吋到12吋产线跨越，产品涵盖新能源汽车主驱、智能座舱等 [7] - 获得ISO 26262功能安全认证，检验中心通过CNAS认定 [7] 纳芯微电子 - 2024年营收近20亿元，汽车业务占比35% [8] - 汽车芯片累计出货量超5亿颗，获ISO 26262 ASIL D认证 [8] 华大半导体 - 业务覆盖集成电路全产业链，重点布局汽车电子等领域 [9] 概伦电子 - 国内首家EDA上市公司，提供集成电路设计和制造联动解决方案 [10] 华太电子 - 产品应用于新能源汽车、工业控制等大功率场景 [11] 论坛议程亮点 - 芯驰科技将分享AI驱动量产场景的实践 [12] - 黑芝麻智能探讨智能汽车"芯"平台架构 [12] - 士兰微展示功率器件如何驱动新能源汽车智能化 [12] - 纳芯微发布HSMT高速音视频接口技术 [12]

汽车电子电气架构演进 - 汽车电子电气架构正从分布式向中央集中式转变，主要因分布式架构存在算力分散、布线复杂、软硬件耦合深等缺点 [1] - 特斯拉Model 3采用集中式架构后ECU数量从近百个缩减至26个，线束长度减少50%，整车成本下降20% [4] - 广汽、小鹏、理想、吉利等车企加速迭代电子架构，零跑C系列车型已搭载LEAP3.0中央+区域架构，2024年8月销量同比增长113% [4] 中央域控制器芯片市场格局 - 中央域控制器芯片与智能驾驶芯片、智能座舱芯片构成E/E架构三大核心SoC，目前均被海外厂商垄断 [2] - 恩智浦S32G系列主导全球市场，国内尚无上车案例，辰至半导体是国内极少数专注该领域研发的企业 [2][4] - 预计2026年中央域控制器需求超500万套，2030年全球市场规模达2800亿元 [4] 国产化进展与技术壁垒 - 工信部将中央域控制器芯片国产化列为攻坚重点，当前国内汽车芯片自给率不足10%且集中在中低端 [6] - ASIL-D级芯片研发需满足最高安全标准，国内仅兆易创新、紫光国微等少数上市公司通过认证 [5][6] - 辰至半导体首款ASIL-D级车规芯片已完成核心研发，具备硬件加密和多核异构架构差异化优势 [2][6] 产业链协同与投资逻辑 - 辰至半导体获金证互通控股投资（持股51.54%），后者拥有超千家上市公司客户资源可提供场景支持 [6] - 公司团队来自哲库、恩智浦等国际大厂，具备全流程研发能力，技术可复用至工控、低空经济等领域 [4][6] - 2024年辰至半导体在广州设立华南总部，获地方政府重点关注研发进度 [2] 新能源汽车与智能化驱动 - 2024年全国新能源汽车销量1286.6万辆，渗透率达40.9%，功能模块增加推动芯片需求激增 [3] - 中央域控架构通过OTA升级延长产品生命周期，小鹏G9、蔚来ET9等已实现跨域架构量产 [4]