下一代芯片
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韩国打造第二个HBM
半导体芯闻· 2025-11-18 18:29
韩国政府功率半导体项目 - SK集团作为龙头企业参与政府功率半导体开发项目,是韩国大型企业首次参与李在明政府的超级创新半导体项目[2] - 政府提出涵盖整个供应链的公私合作模式,三星电子也已启动功率半导体的内部市场调研[2] - 政府将组建由相关企业、部委和专家组成的推进团队,以确保项目的全球竞争力[2] 功率半导体的市场前景与重要性 - 功率半导体是未来产业的关键产品,应用包括人形机器人、电动汽车和数据中心,通过使用碳化硅等特殊材料减少发热量和功率损耗[3] - 政府预计碳化硅半导体市场将以每年20%的速度增长,到2030年达到103亿美元[2] - 一些机构预测到2030年功率半导体市场规模将达到685亿美元(约合100万亿韩元)[4] - 功率半导体被视为能改变行业格局的颠覆性技术,如同高带宽存储器[3] 功率半导体的技术驱动与需求 - 随着AI数据中心处理能力提高,电力消耗激增,需要能够控制和管理电力并解决发热和损耗问题的新型芯片[3] - 数据中心耗电量已与城市相当,自动驾驶汽车和人形机器人等设备对功率半导体有极高需求[3][4] - 基于碳化硅的功率半导体在高温高压环境下比硅基产品具有更低功率损耗和更高耐久性,是决定下一代产业能效的关键组件[4] 韩国功率半导体产业的挑战 - 韩国在功率半导体市场竞争力较低,尤其在基于碳化硅的下一代市场处于后起之秀地位[4] - 随着市场围绕8英寸晶圆重组,韩国公司主要沿用6英寸晶圆工艺流程的差距令人担忧[4] - 碳化硅功率半导体技术自主率目前仅为10%[5] 全球竞争格局与主要参与者 - 意法半导体在碳化硅功率半导体市场占据领先地位,其次是安森美半导体和英飞凌[5] - 中国也在推进涵盖材料和后处理的垂直整合,构成潜在威胁[5] SK集团的战略优势与政府支持 - SK集团拥有可随时实现垂直整合的体系,包括SK Siltron和SK海力士系统集成电路[5] - 公司与国内合作伙伴建立的深厚信任是其优势,相对更愿意听取外部专家意见[5] - 政府计划制定延伸至2030年的长期路线图,本月将制定具体技术开发任务,目标在2029年完成最终样片开发,2030年实现量产[5] - 政府将开展硕士和博士级别的专业劳动力发展项目,并通过国家增长基金进行股权投资和提供低息贷款[6] - 计划将碳化硅功率半导体的技术自主率从10%提高到20%[5]