公司破产申请 - 日本晶圆代工厂JS Foundry于7月14日向东京地方法院申请破产[1] - 破产原因是与海外企业就SiC技术合作的资本谈判破裂[2] - 公司负债达1.1亿美元[3] 公司运营情况 - 公司运营一座已有41年历史的晶圆厂，原属三洋，后经安森美半导体转手[3] - 2023年营收6800万美元，但2024年营收大幅下滑至1760万美元[3] - 公司拥有550名员工，成立仅三年[4] 行业背景 - 功率半导体市场受到电动汽车销量放缓和来自中国市场竞争加剧的冲击[4] - SiC专家Wolfspeed上月申请破产[4] - 瑞萨电子放弃了原定今年晚些时候开始生产SiC的计划[4] 政府支持 - 公司得到日本政策投资银行(DBJ)的支持[3] - 日本中央政府和新潟县原计划发放数十亿日元规模的设备投资补贴[4] 公司发展计划 - 公司原计划2025年涉足碳化硅(SiC)功率半导体领域[3] - 由日本央行旗下的摩科瑞投资和产业创生咨询共同创立[4]

公司情况 - JS Foundry于2022年12月由日本政策投资银行旗下Mercuria Investment和产业创成咨询公司出资成立 员工约550人 其中200人外派至其他公司 [1] - 公司从安森美手中取得新潟工厂 该工厂1984年由新潟三洋电子建设 2011年出售给安森美 [2] - 2024年5月停止为安森美代工 2024财年营业收入从成立时的100亿日元骤降至26亿日元 [2] - 2024年7月14日申请破产 负债总额达161亿日元 [1] 行业动态 - 功率半导体行业自2023年下半年起行情恶化 主要因纯电动汽车需求增长低于预期 [2] - 中国企业崛起导致市场竞争加剧 JS Foundry新客户开发停滞 [1][2] - 美国Wolfspeed于6月申请破产保护 关联企业瑞萨电子将损失2500亿日元 [2] - 罗姆因功率半导体投资受挫 2024财年将出现11年来首次最终亏损 [2] 战略布局 - 日本政府原计划为JS Foundry设备投资提供数十亿日元补贴 [1] - 公司曾计划2025年进军碳化硅功率半导体领域 但与海外企业资本合作谈判破裂 [2]

中国SiC碳化硅功率半导体产业发展路径 - 行业以IDM模式突破技术封锁，通过成本优势和资本耐力抢占市场，长期价值显著[1][24] - 港交所18C章为特专科技公司设计，放宽盈利要求，强调技术壁垒与商业化潜力，中国SiC企业符合"先进硬件"定位[6] - 行业收入CAGR达59.9%，研发投入占比超30%，毛利率从-48.6%改善至-9.7%，车规级模块占收入48.7%[8] 产能与市场竞争格局 - 无锡封装基地产能利用率52.6%，深圳光明晶圆厂45.2%，仍计划投资6.2亿元扩建深圳及中山基地[9] - 新能源汽车占全球SiC需求70%，中国企业凭借成本优势（6英寸衬底价格低50-70%）挤压美企在华市占从65%降至18%[19] - 行业陷入价格战，SiC器件均价3年暴跌76%，叠加产能利用率不足加剧成本压力[19] 技术突破与产业链整合 - 企业拥有163项专利+122项申请，通过AEC-Q101和AQG324认证，HTGB测试3000小时无失效[17] - 中国SiC专利2025年Q1全球占比达35%，8英寸衬底成本降至国际水平的30%[17] - IDM模式实现全链条整合，车规模块获20家车企超50款车型design-win，8款量产上车，出货超9万件[18] 供应链与地缘挑战 - 高温离子注入机等核心设备80%依赖美日企业，3300V以上高压市场由英飞凌和三菱垄断[20] - 欧洲将SiC纳入战略储备，日本加速氧化镓研发，美国持续扩大贸易战加剧技术路线分化[21] 未来发展趋势 - 8英寸晶圆研发及扩产体现市场对技术拐点预期[21] - 头部企业从单一器件向"模块+驱动IC+仿真服务"集成，绑定49家车企深度合作[22] - 通过收购欧洲封装厂、建东南亚制造中心构建全球化供应链应对关税壁垒[23]