涉及的行业与公司 * **行业**：数据中心液冷散热行业，特别是面向AI服务器（训练与推理）的液冷解决方案[1] * **核心公司**：英伟达（NVIDIA）[1] * **供应链公司**： * **冷板供应商**：英维克、斯全、伟迪[1][11][13] * **快接头供应商**：川环科技[11] * **CDU供应商**：AVC、Cooler Master、双鸿[1][14] * **代工/封装**：工业富联[12] 核心观点与论据 英伟达新产品规划与市场策略 * **LPU (Liquid Processing Unit) 整机柜**： * **定位与架构**：面向推理市场的整机柜解决方案，对标Google TPUv6e，采用ASIC架构和SDRAM（非HBM）以实现高性价比[1][2] * **上市时间**：预计2027年Q1-Q2小批量供应[1]，具体可能在2027年3-4月[2] * **互联方式**：可独立使用，或通过NVLink Fusion线缆与单个GPU机柜互联，或通过Patrim 6交换机与多个GPU机柜组成集群[2][4] * **供应链策略**：出于降本考虑，预计将放宽对国产供应商的限制，在冷板、快接头等环节给予更多机会，国产供应商份额可能达20%-30%甚至更高[1][8] * **Rubin 系列**： * **量产节奏**：计划2026年7月投产，持续至12月，2026年下半年预计出货约9,500套整机柜，2027年1月进入正式量产[9] * **2026年出货主力**：GB300系列，预计全年出货约55,000套整机柜[9] * **GB200系列**：预计2026年出货约10,000套，供应集中在Q1-Q2，7月基本停产切换至Rubin[9] * **2027年出货预期**：尚未明确，预计2026年10月后才会明朗[10] 液冷技术升级与价值量变化 * **LPU液冷方案**： * 采用全液冷但结构更简单的“轻液冷”模式，可能使用更低温冷却液或减少循环量[1][2][3] * 冷板与快接头用量显著增加，单计算单元（Computer Code）液冷系统（含冷板、快接头及管路）价值量预计达1,000-1,200美元，高于Rubin和GB300[1][5] * CDU环节预计无显著变化，需求可能因总功耗较低而下降[6]，其单瓦价值量尚未确定，预计2026年8-9月明确[7] * **Rubin液冷技术升级**： * 引入大冷板模式与液冷微通道技术，为芯片高效散热[11] * 微通道技术需与GPU芯片焊接，由工业富联在组装Computer Tray前完成，对精密加工要求高[12] * 采用微通道技术后，冷板表面增加防腐蚀层，工艺优于GB200/GB300[11] * 单GPU冷板价值量升至约300美元，一个含4个GPU的Computer Tray冷板价值量达1,100-1,200美元[11] * 芯片功耗提升带动CDU功耗增加，快接头数量也随之增加以提高冷却液流速[11] * **未来新技术**： * **两相冷板**：处于样品研发阶段，预计2026年Q3开始送样，其价值量较单相冷板预计提升50%-60%[16][17] * **金刚石散热**：针对Rubin Ultra的非通用开放技术，处于材料选型和结构设计阶段，仅伟迪、AVC等少数指定供应商拥有设计权限[18][19] 供应链竞争格局 * **高端系列（Rubin/GB）**：冷板、CDU等核心环节仍由台系及欧美供应商主导（如AVC、CoolerMaster）[1][14] * **国产供应商进展**： * **冷板**：在Rubin项目中，英维克和斯全已进入供应链，预计2026年下半年开始供应，目标份额分别约为10%和5%-6%[11][15]；在微通道技术方面，英维克和斯全正在送样认证，预计2026年Q2完成，有望在2026年下半年获得份额[13] * **快接头**：川环科技参与Rubin项目，但份额较小[11]；Manifold主要由川环科技供应[14] * **CDU**：在Rubin和GB300等高端产品上，尚未有国产供应商实现批量供应[11][15] * **LPU带来的机会**：由于对性能要求相对较低且注重成本，国产供应商在冷板、快接头等环节的份额有望显著高于其在Rubin系列中的占比[1][8] 其他重要信息 * **供应商认证**：对于LPU，英伟达大概率沿用现有供应商体系；新供应商认证周期通常需要2-3个季度，包括审厂、研发评估、样机测试等环节[8] * **GTC大会关注点**： * 关注液冷技术在Rubin和LPU产品上的具体提升[20] * 关注参展商名单，以判断哪些公司已进入英伟达供应链体系[20]