行业与公司 * 涉及的行业为**服务器液冷散热行业**，核心讨论围绕**英伟达（NVIDIA）** 及其GB200、GB300、Rubin等系列AI服务器芯片/系统的散热技术演进[1][3] * 涉及的**海外/台系公司**包括：英伟达、Vertiv（负责整体设计）、齐宏（AVC）、双鸿、台达、Cool Edit、Fulmaster、利敏达、威乐（Wilo）、格兰富（Grundfos）、斯陶比尔（Stäubli）、雷默（LEMO）、库里维尔、法国阿克马（Arkema）、台积电、英特尔[1][3][5][6][16][19][21][22][24] * 涉及的**国内公司**包括：工业富联（已进入英伟达供应链）、英维克（与英伟达验证合作）、领益制造、飞龙达、高澜股份、华勤技术、新华三、浪潮信息、中航光电、风光类、永辉电器、UQD、贝斯特、巨化股份、永和股份、湖南智航、天弘科技（为谷歌验证方案）[1][19][21][22][23][24][25] 技术发展现状与趋势 * **技术驱动力**：从GB200开始，芯片发热量大幅增加，风冷方案已无法满足需求，必须采用液冷技术[3] * **当前主流（GB300）**：采用**全液冷板设计**，覆盖芯片、内存和电源部分，一个计算节点上的CPU和两个GPU分别覆盖单独的门板[1][3] * **面临瓶颈**：GB300采用的**单向门板**面临散热负荷上限[1][3] * **未来趋势（Rubin及以后）**：预计2026年Rubin系列需采用**双向门板**或**微通道技术**以解决散热问题[1][3] * **双向门板**：通过相变和更高效的介质选择提升散热能力，是单向门板的改进，成熟度相对较高[1][3] * **微通道技术**：管道直径细化至几十微米，传导效率显著提升，但面临加工难度、均匀性及堵塞等挑战[1][3] * **芯片封装盖板微通道**：台积电和英特尔正在探索的更极端方案，可减少导热环节，但成熟度不及双向门板[1][3] * **静默式液冷**：曾被认为是最终解决方案（如阿里巴巴、字节跳动数据中心项目应用），均温性好[3][4] * 因双向门板和微通道方案出现及产业链希望延续现有红利，其发展受到影响[4] * 英伟达CEO黄仁勋仍认为静默式是未来方向，但尚未全面推进[4][5] * **局部静默实验**：Vertiv为英伟达NV72系统进行实验，每个托盘局部静默，液体总量约360升，较传统700升减少近一半[1][6][7] * **未来高功率挑战**：Rubin Ultra预计采用NV576架构，单芯片TDP高达1,400瓦，可能需结合双向门板微通道与局部静默技术[8] 技术方案对比与进展 * **NV144项目方案**：目前讨论较多的是**双向门板**搭配**传统制冷剂R134**（自7月起选用），但R134沸点低需加压，存在技术难题[9] * 另一种选择是**四代制冷剂R1233**，沸点19度更合适，但仍面临压力问题[9][14] * **技术路线图景**：预计每年3-4月的发布会公布下一代计划，两条路线（双向门板/微通道）可能在2月前有大致图景，散热方案相较于芯片更具灵活性[10] * Rubin可能继续使用**单向门板并强化微通道**[11] * Rubin Ultra可能采用**单向门板加芯片内盖微通道以及部分静默处理**[11] * **微通道制造工艺**：包括3D打印、传统铲齿加工、蚀刻等，加工难度大[12] * 材料上，铝材因相对易加工而受重视，铜材性能更好但加工难[12] * **微通道技术增量与难点**：除加工难外，还面临界面材料选择等挑战，对制造精度和系统稳定性要求更高[13] 关键部件与材料发展 * **液体介质演变**： * 早期：水或乙二醇混溶液、氢氟醚（因介电常数不稳定被淘汰）、二聚体（因微毒性式微）[14] * 当前流行：**R1233制冷剂**（沸点19度），对大气破坏较小，更环保，尽管价格较高，但在系统总成本中占比相对降低[14][15] * 微通道技术中：**氟化液加乙二醇组合**因低表面张力和良好流动性成为重要选择[15] * **泵**：重要性日益凸显，微通道技术因管道细小，对泵的平顺性、稳定性要求极高[16][33] * 国际大厂（威乐、格兰富）已成立专门部门进行改进[16] * 国内厂商正在快速追赶[16][18] * **界面材料**： * 趋势：从传统导热硅脂（导热系数4-7 W/m·K）升级到**液态金属**（导热能力至少是传统材料的十倍），操作难度增加[16][32] * 新材料：石墨烯（导热系数可达20-30 W/m·K）、碳化硼等不断加入竞争[16][31][32] * 升级与相变或微通道技术无直接关系，是为提升门板与其他组件间的导热效率[17] * **快接头**： * GB200到GB300：数量从108对增加至252对[2][24][28] * Ruby时代：预计将增加到252对，可能面临供应紧缺[24] * 供应商变化：从主要由欧美厂商（斯陶比尔、雷默）提供，转向国内供应商（中航光电、风光类、永辉电器、UQD、贝斯特等）开始送样或合作，以满足需求并降低成本[1][24] 成本分析 * **GB200到GB300成本变化**： * 液冷板总成本上升约**20%至30%**[2][29] * 主要成本上升集中在**快接头**和**洗管**部分[2][29] * 快接头数量从26个增加到72个，加工难度和出水口数量大幅增加[29] * 气管的Many fold加工难度提升[29] * GB200液冷板部件总成本从**49,000美元**增加到**59,000美元**[29] * **双向门板对成本的影响**： * 会显著增加系统成本，相比单向系统再增加约**18%** 的成本，从5.9万美元增至6万多美元[30] * 成本增加因素： 1. **冷却液成本高**：制冷剂或氟化液价格远高于水加乙二醇混合物（例如，一个节点制冷剂费用至少60美元 vs 水乙二醇混合物10-20美元）[30] 2. **需额外添加冷凝器**[30] 3. **因需加压，密封材料和泵等部件需升级**[30] * **微通道技术成本**：尚未大规模应用，具体成本难以准确估算[30] 市场竞争格局 * **GB200阶段供应商格局**：齐宏（市场份额约30%）、双鸿（约20%）、台达、利敏达、Cool Edit、Fulmaster等，国内厂商份额较小[19] * **GB300阶段格局变化**：齐宏和双鸿因早期红利仍保持领先，但国内厂商（如工业富联）凭借成本控制和快速反应能力逐渐占据市场，已宣布进入英伟达供应链[1][19] * **技术路线对竞争格局的影响**： * **双向冷板**：管道结构变化不大，竞争格局变化有限，主要是国产厂商与台系厂商的价格战[20] * **微通道技术**：因加工精度要求高（如10微米级别），可能引入新玩家（如大学团队、研究机构），并对传统门板厂商造成较大冲击，但非完全颠覆[20] * **国内外供应链差距**：液冷发展时间短（约三四年），欧美和台系公司因与英伟达早期关系紧密占据第一波红利[21] * 随着技术普及，国产方案设计公司（英维克、华勤、新华三、浪潮等）开始进入，并以进入英伟达供应链为目标，通过并购合作（如东阳光控股中际旭创）增强联系，差距在缩小[21] * **国内厂商进展**： * **英伟达阵营**：英维克在冷板方案设计上与英伟达合作紧密；领益制造对标工业富联；在微通道、门板加工、液体冷却（如制冷剂厂商巨化、永和）等环节有强竞争力[22] * **ASIC阵营（谷歌、Meta等）**：芯片功耗较低，急迫性待观察，但谷歌已通过天弘科技搭载R134a方案6个月验证，计划大规模应用，一年内服务器需求可带来约**3,000吨**制冷剂增长[25] * ASIC阵营更关注成本控制，对厂商排斥性较弱，新兴国产厂商更有机会切入[26][27] 其他重要信息 * **国内高校研究**：浙江大学、湖南大学、中科院、上海交通大学（邓涛教授团队研究仿生气管微通道）等正在积极研究微通道技术[34] * **新材料应用前景**：金刚石、碳化硅等可能用于界面材料，但目前实际应用有限，更多是石墨烯、碳化硼等替代材料的研究[31]

公司技术状态 - 公司目前液冷产品暂未采用微通道技术 [1]

AI算力散热需求激增 - AI算力需求急剧增加 英伟达最新Rubin与下一代Feynman平台功耗预期突破2000W 现有散热方案难以满足需求[2] - 英伟达要求供应商开发全新微通道水冷板技术 其单价是现有散热方案的3至5倍 水冷板和均热片成为新战略物资[2] - 已有公司向英伟达送样MLCP 但MLCP不是唯一解决方案 多个新型散热方案仍在并行验证中[2] 微通道水冷板技术优势 - MLCP技术将传统覆盖芯片的金属盖与上方液冷板整合 内嵌微通道设计 使冷却液直接流经芯片表面[4] - 该技术减少中间介质使用 缩短热传递路径 显著提高散热效率并有效压缩散热系统体积[4] - 微通道技术是近两年产学研重点方向 业间关注度持续升高 正成为AI计算平台散热领域核心技术[4][6] 散热技术成本与效率 - 若GPU全面采用MLCP技术 制造成本将比现有Blackwell盖板高出5至7倍[2] - MLCP技术推动行业进入新阶段 成为散热技术重组分水岭[2] - 微通道技术在实际应用中能显著提高热管理效率 在不增加设备体积前提下极大提升散热能力[6] 散热需求与技术挑战 - Rubin GPU热功耗预计从1.8kW提升至2.3kW 超出现有冷板负荷[7] - 英伟达最快2026年下半年将MLCP技术引入Rubin GPU 双芯片版本中MLCP有望成为维持高效散热关键技术[7] - 单芯片版本Rubin GPU可能继续采用冷板设计 Vera CPU与交换器IC等组件仍将使用冷板散热[7] 技术实施时间表 - MLCP技术面临较高技术风险 液体渗透率和量产良率问题尚未充分解决[9] - 预计MLCP技术距离量产至少还有3至4个季度时间[9] - 散热厂 封装厂与组装厂协作模式仍在验证阶段 技术导入时间表取决于客户实际需求 并非所有机型都将采用此技术[9] 液冷技术发展现状 - 英伟达供应商Boyd宣布已向超大规模数据中心交付500万块液冷板[10] - 液冷技术正日益成为AI计算领域核心技术之一[10] - 冷板式液冷技术成熟度高 改造兼容性强 系统稳定性好 成为数据中心主流方案[12] 液冷系统组件 - 冷板液冷系统组件日益模块化 形成四大核心部件：液冷板 CDU 水冷歧管和快速接头[13] - 液冷板直接导热出GPU/CPU热量 CDU控制液体流量 压差 温度 水冷歧管负责多路分配与汇集冷却液 快速接头支持快速插拔连接和无泄漏拆装[13] GB300平台散热方案 - 英伟达2025年GTC大会发布GB300平台 单机TDP突破1.2kW 刷新AI服务器能耗上限[14] - GB300全面采用Direct-to-Chip冷板液冷方案 GB200 GB300与NVLink Switch三大模块均使用100%液冷散热[14] - 系统集成72颗Blackwell GPU和36颗Grace CPU 组成18个Grace Blackwell Superchip 所有GPU之间通过NVLink Switch System实现互联[15] 冷板配置变化 - GB300采用每个芯片配独立小冷板设计 为每块冷板配置一进一出快接头[18] - 相较GB200双GPU共用大冷板方式 GB300快接头使用量显著提升 整机快接头总数达252对[18] - 其他组件如manifold CDU以及cartridge等均沿用GB200原有设计 无需额外调整[18] 液冷技术供应商 - 主要液冷板供应商包括Cooler Master 奇鋐科技 Boyd 双鸿科技 台达 CoolIT Systems 富士康 Chilldyne 中石科技 深圳威铂驰 飞荣达 大图热控 英维克 精研科技和中航光电等[23][25][27][29][31][33][35][37][41][44][46][48][51][53][55] - 这些供应商为英伟达提供高效液冷板和冷却系统 广泛应用于高功耗AI平台和数据中心[23][25][27][29][31][33][35][37][41][44][46][48][51][53][55] 行业活动与展望 - 第六届热管理产业大会暨博览会将于12月3-5日举办 重点关注微通道水冷板技术和液冷技术最新进展[57][59] - 大会将汇聚行业顶尖专家 企业代表与学者 探讨如何应对AI计算平台散热挑战[57][59] - MLCP技术为行业提供新思路 有望成为未来高功耗AI平台核心散热解决方案 推动AI技术和数据中心架构革新[57]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：化工（农药）行业 - **公司**：河南红旗公司、有道公司、红太阳集团、北京中农、金诚信、中山化工、陈星化工、海利尔、升辉科技、珍奇股份、杨东化工、广西田园生化股份有限公司、湖北富邦、美邦股份、扬农、中化国际、江山股份、贵州黄陵化工 纪要提到的核心观点和论据 氯虫苯甲酰胺市场情况 - **价格变化**：河南红旗公司事故后价格从2024年约30万元降至20万元，2025年2月回升，有道公司事故时市区成交价22.5万元，预计涨至28万元，基于行业共识、正常毛利率及市场需求变化[1][5] - **产能排名**：有道1.1万吨排第一，其次是红太阳（实际产能2000多吨）、晨光生物、中山（实际出货约2000吨）[1][8] - **供给缺口**：有道事故影响市场供给，微通道技术产能缺口约两三千吨，中山、陈新和红太阳短期内无法完全弥补，金诚信大量出货有望占领市场[1] - **成本下降原因**：用量减少，产品登记数量增加扩大原药工厂客户群，推动生产规模扩大和成本降低[3][23] - **市场地位**：虽总销售额不及甲维盐和阿维菌素系列，但因企业用户基础广泛和药肥登记证多，成为行业主流[24] - **增长原因**：企业用户基础广泛，含氟虫成分产品登记多且用于复合肥，复合肥销量大带动需求增加[25] 企业情况 - **红太阳集团**：与北京中农合作，资金实力增强，有望快速生产成品投放市场填补缺口；立项产能5000吨，实际约2000多吨；每月出货约2000吨，有吡啶上游优势，通过中农立华将k酸卖到印度有固定大单[1][6][19] - **金诚信**：有3300吨产能，目前一天出一吨，爬坡速度可能很快，十天后可能一天五吨，不缺资源，货物出来有望占领市场[8][18] - **中山化工**：原有3000吨产能，实际出货约2000吨，正在进行集约化改造，改造后产能释放可能加快，改造完成时间不确定，技术改造期间能保证不低于2000吨出货量[1][8][17] - **陈星化工**：产能释放慢，每天仅出货约一吨[3] - **海利尔**：上了产能，但设备未完全投入使用，未进行销售[4] - **有道公司**：采用连续流工艺，生产成本低，出货稳定，但行业经验不足；事故对市场供给产生直接影响；低成本优势进行价格战，影响其他企业产能释放[2][32][35] 政策影响 - **“一证一品”政策**：对大型农药制剂企业影响大，依赖外部资源并购的企业面临挑战；长远利于国内头部制剂企业发展，增强其市场竞争力，市场上部分共享资源的制剂需求将转移到大型公司[3][44][47] - **新农药管理条例**：要求2026年前完成环境毒理学再评价，对农药供给端实际影响不显著，影响力不如“一品一证”政策[37] 其他市场情况 - **海外市场**：海外工厂生产的中间体全部来自中国，东南亚市场表现良好，印度有5000吨左右产能，中间体从中国采购[10] - **药肥销售**：复合肥加氟虫组合常见，如广西田园生化每年生产10万吨药肥，每吨添加40公斤氟虫；销售价格比普通肥料高1000元左右，药物成本约300元；主要由农药企业推广，上市公司涉足少[26][27][28] - **草甘膦市场**：呈现涨价趋势，未来有涨价空间，因库存低、部分产能停产、黄磷价格波动及孟山都事件等因素；行业库存波动性大[51][52][53] - **聚酯类产品**：未来趋势看好，杨龙受益于国家对印度反倾销政策，预计持续涨价，定价策略稳定合理[54] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **反应步骤**：九步和六步指反应步骤，包括合成K钻和K安化合物，再进行氟虫腈开环反应，开环反应比例为2,222,232，三甲基硝化反应以间甲基苯甲酸为主[11] - **山东爆炸事故影响**：对危化品生产企业全面排查，山东对化工业设高门槛，不再批新项目，70%消化设备要求改造为微通道技术，对行业整体影响有限[12] - **小型产能情况**：难以统计，约占20%供应量，价格20万元左右时退出市场，价格上涨时重新进入；成本与大型企业差别不大，生产灵活性高[38][40] - **中间体供应**：2,3 - 二氯吡啶（开安）是关键卡脖子环节，主要供应商有红太阳、诚信、中山等；K酸（开栓）供应商多，供应问题相对少[39] - **绿僵菌产品**：单针产品利润因企业而异，年初行业几乎无利润，合理利润率约20%，中国市场竞争激烈，部分产品零利润，氯氰菊酯细分行业基本负利润或盈亏平衡；尚未在市场登记，企业可从小产能厂商购买中间体自行合成[34][41] - **江山股份股价上涨原因**：主要因产能扩展和战略布局，如收购企业、新建生产线、合作等，增强营收和利润能力，农化行业对草甘膦预期好及新产能释放也有积极影响[55]