IPO审核与募资计划 - 公司IPO申请于2025年10月31日经上海证券交易所上市委审议通过，后续需提交证监会注册[2] - 从受理到过会仅耗时四个月[2] - 公司拟募集资金20.57亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目[2] - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品结构及市场地位说明其行业代表性[2] 股权结构与公司治理 - 实控人叶森然通过多层股权架构间接控制公司95.12%的股份，IPO发行后持股比例仍高达71.34%，呈现绝对控股[3] - 2022至2023年公司累计分红1.38亿元，占同期净利润的56%，约1.31亿元流入实控人家族[3] - 专家指出绝对控股格局可能削弱其他股东话语权，并使关联交易决策的公正性存疑[5] 财务状况与现金流 - 2022年至2024年营业收入从22.05亿元增长至27.02亿元，但2023年归母净利润同比下滑25%[6] - 2024年扣非归母净利润回升至1.94亿元，但经营活动现金流净额同比减少1.07亿元，下滑18.5%[6] - 短期借款从2023年末的2.26亿元激增至2024年末的3.79亿元，资产负债率长期维持在54%左右[4] - 流动比率和速动比率始终低于1[4] 应收账款与信用政策 - 应收账款从2022年的5.91亿元增至2024年的8.73亿元，占营收比例从28.21%升至34%[6] - 公司坏账准备计提比例高于同行，引发是否为冲业绩而放宽信用政策的质疑[6] - 公司回应称应收账款坏账准备计提政策依据充分，符合行业惯例[6] 研发投入与技术水平 - 2022至2024年研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%，低于行业均值[7] - 公司声称能生产26层任意互连HDI板，最小激光盲孔孔径达50µm，存在“低投入高产出”的疑问[7] - 公司解释研发投入较低源于发展阶段差异、资金实力限制及业务聚焦策略不同[7] 业务与市场地位 - 公司成立于2005年，专注于印制电路板研发、生产和销售，产品定位于中高端市场[3] - 是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一[3] - 公司为荣耀、OPPO等品牌供货[2]