核心财务业绩 [1][2] - 2025年前三季度实现营业收入13.55亿元，同比增长29.80% [2] - 2025年前三季度实现归母净利润0.28亿元，同比下降10.64% [2] - 2025年第三季度业绩显著改善，单季度营业收入5.06亿元，同比增长33.22%，环比增长7.11% [2] - 2025年第三季度归母净利润为0.11亿元，同比大幅增长94.58%，环比增长62.73% [2] - 2025年第三季度扣非归母净利润为0.12亿元，同比增长83.29%，环比激增508.10% [2] 经营情况与产能扩张 [3] - 泰国工厂项目已于2025年1月起逐步释放产能，截至三季度末处于批量生产阶段 [3] - 泰国工厂已通过多家海外客户审核，客户覆盖工业控制、通信等领域 [3] - 四季度台达等客户将陆续向泰国工厂导入批量订单 [3] - 泰国工厂主要产品包括印刷电路板（硬板）、厚铜板、高速板、柔性板和内埋器件等，应用于5G通讯、新能源车载、数据中心领域 [3] 战略发展与新业务 [3][4] - 公司将通信数据中心二次三次电源作为战略发展方向，并已投入大量资源进行布局 [3] - 截至2025年三季度末，公司海外AI数据中心二次电源、三次电源项目已开始导入批量订单 [3] - 公司通过前瞻布局内埋器件及三次电源进一步打开成长空间 [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.58、1.28、2.29亿元，对应EPS分别为0.30、0.67、1.19元 [4]

IPO审核与募资计划 - 公司IPO申请于2025年10月31日经上海证券交易所上市委审议通过，后续需提交证监会注册[2] - 从受理到过会仅耗时四个月[2] - 公司拟募集资金20.57亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目[2] - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品结构及市场地位说明其行业代表性[2] 股权结构与公司治理 - 实控人叶森然通过多层股权架构间接控制公司95.12%的股份，IPO发行后持股比例仍高达71.34%，呈现绝对控股[3] - 2022至2023年公司累计分红1.38亿元，占同期净利润的56%，约1.31亿元流入实控人家族[3] - 专家指出绝对控股格局可能削弱其他股东话语权，并使关联交易决策的公正性存疑[5] 财务状况与现金流 - 2022年至2024年营业收入从22.05亿元增长至27.02亿元，但2023年归母净利润同比下滑25%[6] - 2024年扣非归母净利润回升至1.94亿元，但经营活动现金流净额同比减少1.07亿元，下滑18.5%[6] - 短期借款从2023年末的2.26亿元激增至2024年末的3.79亿元，资产负债率长期维持在54%左右[4] - 流动比率和速动比率始终低于1[4] 应收账款与信用政策 - 应收账款从2022年的5.91亿元增至2024年的8.73亿元，占营收比例从28.21%升至34%[6] - 公司坏账准备计提比例高于同行，引发是否为冲业绩而放宽信用政策的质疑[6] - 公司回应称应收账款坏账准备计提政策依据充分，符合行业惯例[6] 研发投入与技术水平 - 2022至2024年研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%，低于行业均值[7] - 公司声称能生产26层任意互连HDI板，最小激光盲孔孔径达50µm，存在“低投入高产出”的疑问[7] - 公司解释研发投入较低源于发展阶段差异、资金实力限制及业务聚焦策略不同[7] 业务与市场地位 - 公司成立于2005年，专注于印制电路板研发、生产和销售，产品定位于中高端市场[3] - 是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一[3] - 公司为荣耀、OPPO等品牌供货[2]

红板科技的保荐机构（主承销商）为国联民生证券承销保荐有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓 东。这是国联民生今年保荐成功的第3单IPO项目。4月18日，国联民生保荐的沈阳宏远电磁线股份有限 公司首发过会；7月10日，国联民生保荐的超颖电子电路股份有限公司首发过会。 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和 高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。 公司实际控制人为叶森然。本次发行前，公司控股股东香港红板（全称"红板有限公司"）持有公司 95.12%的股份，SameTimeBVI持有香港红板100.00%的股份，叶森然持有SameTimeBVI的100.00%的股 份，因此，叶森然间接控制公司95.12%的股份，支配公司95.12%的股份表决权，为公司的实际控制 人。叶森然系中国香港籍人士。 红板科技拟在上交所主板上市，拟发行不超过21,791.7862万股，占公司发行后总股本的比例不低于 10%；本次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公开发售股份，拟募资205,687.74万元，用于年 产120万平方米高精密 ...

上市进程 - 江西红板科技股份有限公司发行上市申请于2025年10月31日经上海证券交易所上市委会议审议通过，拟登陆沪市主板 [2] - 公司从2025年6月28日获受理至成功过会，仅耗时四个月 [2] 公司基本情况 - 公司简称红板科技，成立于2005年，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [4] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] - 保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司，会计师事务所为立信会计师事务所 [4] 财务表现 - 2022年至2025年1-6月，公司营业收入分别约为22.04亿元、23.40亿元、27.02亿元和17.10亿元 [4] - 同期公司净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.40亿元 [4] 募资用途与产能规划 - 公司此次拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [5] - 项目实施后，公司将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [5]

每经AI快讯，沪电股份（SZ 002463，收盘价：70.96元）10月31日晚间发布公告称，公司第八届第九次 董事会会议于2025年10月30日在公司会议室以现场结合通讯表决的方式召开。会议审议了《关于续聘公 司2025年度审计机构的议案》等文件。 2025年1至6月份，沪电股份的营业收入构成为：PCB占比95.98%，其他业务占比3.99%，房屋销售收入 占比0.03%。 截至发稿，沪电股份市值为1366亿元。 每经头条（nbdtoutiao）——多地出现"负电价"，既然卖电"不挣钱"，为何电厂不愿停机？ （记者 王晓波） ...

智通财经APP获悉，10月31日，江西红板科技股份有限公司(简称：红板科技)通过上交所主板上市委会 议。国联民生证券为其保荐机构，拟募资20.57亿元。 招股书显示，红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精 度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板 的企业之一。 公司的产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，广泛应用于消费电子、汽 车电子、高端显示、通讯电子等领域。 公司手机HDI板和手机电池板的市场占有率较高。2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机 HDI 主 板1.54 亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件；据此测算，公司手机HDI 主板供货量约占全球前 十大手机品牌出货量的13%，公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量 的20%。 本次发行募集资金将投资用于以下项目： | 项目名称 | 投资总额 | 募集资金投 | 项目备案 | 项目环评 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 资额 | | | | 年产 1 ...

2025年第三季度及前三季度业绩表现 - 前三季度收入167.5亿元，同比增长28.4%，归母净利润23.3亿元，同比增长56.3%，扣非归母净利润21.8亿元，同比增长58.6% [2] - 前三季度毛利率28.2%，同比提升2.3个百分点，净利率13.9%，同比提升2.5个百分点 [2] - 单第三季度收入63.0亿元，同比增长33.3%，环比增长11.1%，归母净利润9.7亿元，同比增长92.9%，环比增长11.2% [2] - 单第三季度毛利率31.4%，同比提升6.0个百分点，环比提升3.8个百分点，净利率15.4%，同比提升4.8个百分点，环比持平 [2] - 第三季度业绩增长主要驱动力为PCB业务环比增长约4亿元，以及BT载板业务环比增长约2亿元 [2] - PCB业务增长源于AI服务器、交换机、光模块等领域需求旺盛，BT载板业务增长源于存储市场需求增长、产品价格向上及稼动率维持高位 [2] - 盈利能力提升主要源于BT载板毛利率增长及PCB业务结构优化 [2] 业务分项表现与驱动因素 - PCB业务在AI算力相关需求旺盛的背景下，产能利用率保持相对高位，新订单能见度高 [2][3] - BT载板业务因存储需求旺盛及下游客户担心原材料供给紧张而加急备货，订单状态非常饱满，且载板有望进一步涨价 [3] - 电子装联业务在第三季度环比略有下滑 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司积极推进泰国工厂、南通四期项目基础工程建设，并增添瓶颈工序设备、进行技改升级 [3] - 公司近期竞得无锡一新工业建设用地，未来将加速AI高端产能的扩张 [3] - 南通四期、泰国基地及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放 [3][4] - 中长期看，公司在海外算力及国产算力供应链体系中具备技术实力、高阶PCB量产经验及客户卡位，AI算力业务占比有望持续提升 [3]

格隆汇10月31日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示，崇达技术泰国工厂主要规划生产硬 板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品。该工厂是公司全球化战略的重要支点，计划分两 期建设，其中第一期投资约10亿元人民币，预计于2026年完成相关建设工作。 ...

景旺电子表示，本次筹划发行H股旨在深化全球化战略布局，提升公司国际化品牌形象及综合竞争力，并拓展多元化融资渠道。 详情请登录www.cpcashow.com 景旺电子专业从事PCB研发、生产和销售，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面及多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及封装基板等，广泛应用于汽车、新一代通信技术、AI服务器、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗 设备、新能源、卫星通信等领域。 目前，景旺电子在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山6大生产基地。 （摘编自证券时报e公司） 二级市场方面，景旺电子已连续三日大涨，其中10月27日、28日收获两连涨停，最新股价为每股77.19元，市值760亿元。 28日盘后，景旺电子发布股价异动公告，表示公司目前生产经营活动正常，未发生重大变化，且不存在应披露而未披露的重大信息。与此同时，公司对发 行H股并上市事项作出风险提示，表示相关事项尚需提交董事会和股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等监 管机构备案、批准或核准，最终能否实 ...

资料显示，鹏鼎控股(深圳)股份有限公司位于广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎 时代大厦A座27层，成立日期1999年4月29日，上市日期2018年9月18日，公司主营业务涉及主要从事各 类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。主营业务收入构成为：通讯用板62.70%，消费电子及 计算机用板31.60%，汽车/服务器用板4.92%，其他(补充)0.78%。 东兴连众一年持有期混合A（017507）基金经理为李兵伟、司马义买买提。 截至发稿，李兵伟累计任职时间9年143天，现任基金资产总规模6.24亿元，任职期间最佳基金回报 74.49%， 任职期间最差基金回报-11.19%。 10月31日，鹏鼎控股跌5.85%，截至发稿，报54.74元/股，成交3.25亿元，换手率0.25%，总市值1268.90 亿元。 从基金十大重仓股角度 数据显示，东兴基金旗下1只基金重仓鹏鼎控股。东兴连众一年持有期混合A（017507）三季度持有股 数5300股，占基金净值比例为0.47%，位居第九大重仓股。根据测算，今日浮亏损失约1.8万元。 东兴连众一年持有期混合A（017507）成立日期2023年7月18日， ...