IPO审核与募资计划 - 公司IPO申请于2025年10月31日经上海证券交易所上市委审议通过，后续需提交证监会注册[2] - 从受理到过会仅耗时四个月[2] - 公司拟募集资金20.57亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目[2] - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品结构及市场地位说明其行业代表性[2] 股权结构与公司治理 - 实控人叶森然通过多层股权架构间接控制公司95.12%的股份，IPO发行后持股比例仍高达71.34%，呈现绝对控股[3] - 2022至2023年公司累计分红1.38亿元，占同期净利润的56%，约1.31亿元流入实控人家族[3] - 专家指出绝对控股格局可能削弱其他股东话语权，并使关联交易决策的公正性存疑[5] 财务状况与现金流 - 2022年至2024年营业收入从22.05亿元增长至27.02亿元，但2023年归母净利润同比下滑25%[6] - 2024年扣非归母净利润回升至1.94亿元，但经营活动现金流净额同比减少1.07亿元，下滑18.5%[6] - 短期借款从2023年末的2.26亿元激增至2024年末的3.79亿元，资产负债率长期维持在54%左右[4] - 流动比率和速动比率始终低于1[4] 应收账款与信用政策 - 应收账款从2022年的5.91亿元增至2024年的8.73亿元，占营收比例从28.21%升至34%[6] - 公司坏账准备计提比例高于同行，引发是否为冲业绩而放宽信用政策的质疑[6] - 公司回应称应收账款坏账准备计提政策依据充分，符合行业惯例[6] 研发投入与技术水平 - 2022至2024年研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%，低于行业均值[7] - 公司声称能生产26层任意互连HDI板，最小激光盲孔孔径达50µm，存在“低投入高产出”的疑问[7] - 公司解释研发投入较低源于发展阶段差异、资金实力限制及业务聚焦策略不同[7] 业务与市场地位 - 公司成立于2005年，专注于印制电路板研发、生产和销售，产品定位于中高端市场[3] - 是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一[3] - 公司为荣耀、OPPO等品牌供货[2]

公司IPO审核结果 - 江西红板科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，成为2025年过会的第66家企业 [1] - 上市审核委员会审议会议于2025年10月31日召开 [1] - 公司保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东，这是该机构2025年保荐成功的第3单IPO项目 [1] 公司业务与市场定位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人为叶森然，系中国香港籍人士 [2] - 发行前，公司控股股东香港红板持有公司95.12%的股份，叶森然通过持有SameTimeBVI 100%股份间接控制公司95.12%的股份及表决权 [2] 发行与募资计划 - 公司拟在上交所主板上市，拟发行不超过21,791.7862万股，占发行后总股本比例不低于10% [2] - 本次发行全部为公开发行新股，拟募集资金205,687.74万元 [2] - 募集资金将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [2] 募投项目详情 - 年产120万平方米高精密电路板项目投资总额为219,238.14万元，其中募集资金投入额为205,687.74万元 [3] - 项目已取得《江西省企业投资项目备案凭证》（2403-360861-04-05-7994）和环评批复（井开区环字[2024]12号） [3] 上市委问询重点 - 上市委会议要求公司结合行业竞争格局、产品结构、市场地位、业务规模、主要业务技术和研发成果及同行业可比公司情况，说明其行业代表性 [4] - 要求保荐代表人就此发表明确意见 [4] 2025年IPO市场概况（部分列举） - 截至2025年10月31日，上交所和深交所共有41家企业IPO过会，涵盖主板、科创板和创业板 [6][7][8] - 部分过会企业包括：马可波罗控股（深交所主板）、中策橡胶集团（上交所主板）、江苏汉邦科技（上交所科创板）等 [6] - 北交所2025年共有25家企业IPO过会，包括四川西南交大铁路发展、苏州鼎佳精密科技等 [9][10]

IPO基本信息 - 上交所上市审核委员会定于10月31日召开2025年第48次审议会议，审核红板科技首发事项 [2] - 公司主板IPO于2025年6月28日获得受理，7月18日进入问询阶段 [2] - 公司成立于2005年，设立时系森泰集团（后更名为协鑫新能源）间接持股的全资子公司，协鑫新能源于2017年8月转让其间接持有的100%股权 [2] 业务与产品 - 公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售 [2] - 产品应用领域集中在消费电子、汽车电子、高端显示、工业控制、计算机及周边设备、通讯电子、集成电路等 [2] - 公司技术团队自成立之初便致力于高端精密电路板产品的研发 [2] 募资用途 - 公司拟募集资金约20.57亿元，扣除发行费用后将用于年产120万平方米高精密电路板项目 [3] 研发投入 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司研发费用分别约为1.01亿元、1.1亿元、1.25亿元、6243.8万元 [3] - 同期研发费用率分别为4.56%、4.69%、4.63%、3.65% [3] - 同期同行业可比公司研发费用率均值分别为4.7%、5.14%、5.13%、4.88% [3] - 2025年上半年研发费用率下降主要由于营业收入增长而研发费用保持稳定 [3] - 2025年1-6月，可比公司胜宏科技和博敏电子的研发费用率分别为3.91%和3.93% [4] - 公司解释研发费用率差异主要由于发展阶段差异、资金实力限制以及业务聚焦策略不同 [3] 控制权与公司治理 - 公司实际控制人叶森然支配公司95.12%的股份表决权 [5] - 控股结构为：叶森然持有Same Time BVI的100%股份，Same Time BVI持有香港红板100%股份，香港红板持有公司95.12%股份 [5] - 本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位 [5] 财务业绩 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元、17.1亿元 [5] - 同期归属净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元、2.4亿元，存在一定波动 [5] 分红政策 - 公司于2022年和2023年进行了两次现金分红，金额分别为6000万元和7800万元 [6] - 公司表示现金分红基于经营业绩较好，并考虑了自身经营及发展的资金需求 [6] 资产负债与固定资产 - 报告期各期末，公司资产负债率(合并)分别为54.31%、54.06%、54.29%、54.62% [6] - 公司单位产能对应的固定资产投入为1734.35元/平方米 [6] - 该数值显著高于同行业可比公司景旺电子、胜宏科技、崇达技术1022.47元/平方米至1093.08元/平方米的水平 [6] - 公司解释差异主要因产品结构不同：同行业公司产品以刚性板为主工艺简单设备成本低，公司产品以HDI板为主工艺复杂需高精度设备成本高 [7] - 公司表示报告期各期末不存在固定资产盘亏的情形，但存在固定资产闲置和减值迹象 [7]

上市申请与发行概况 - 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年10月31日审议江西红板科技股份有限公司的首发事项 [1] - 公司拟在上海证券交易所主板发行不超过21,791.7862万股，占发行后总股本比例不低于10% [1] - 本次发行全部为公开发行新股，不进行公司股东公开发售股份 [1] 募资用途与项目 - 公司拟募集资金20.57亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目 [1] 股权结构与实际控制人 - 公司控股股东为香港红板，持有公司95.12%的股份 [1] - 公司实际控制人为叶森然，其通过持有Same Time BVI的100%股份，间接控制公司95.12%的股份和表决权 [1] - 叶森然为中国香港籍，无其他境外永久居留权 [1] 中介机构 - 本次发行的保荐机构是国联民生证券承销保荐有限公司，保荐代表人为曾文强、帖晓东 [1]

活动基本信息 - 活动类别为 2025 年江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [2] - 参与人员为 2025 年参与该网上集体接待日活动的投资者 [2] - 活动时间为 2025 年 5 月 21 日 15:30 - 17:00 [2] - 活动地点为“全景路演”网站（https://rs.p5w.net） [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书、财务总监耿久艳女士和证券事务代表莫琳女士 [2] 经营业绩情况 - 2025 年第一季度营业收入 3.41 亿元，同比增加 43.09%；归属于上市公司股东的净利润 0.28 亿元，同比增加 313.78%，实现营收净利润双增长 [2] 公司应对措施 - 2025 年从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展 4 个方面努力提升竞争力和市场地位 [2] - 三期募投项目逐步爬坡，HDI 产品批量生产满足订单需求 [2] - 关注产品和技术研发，吸引培养研发人才，优化产品结构 [2] - 响应市值管理政策，深耕主业提升业绩，提高信息披露质量，做好投资者关系管理 [2] 原始股解禁问题 - 截至目前大股东暂无减持安排，后续如有将按规定履行信息披露义务 [3] 公司发展战略 - 战略目标是成为全球电子电路行业有影响力的标杆企业 [3] - 立足印制电路板行业，以技术研发驱动，在汽车、消费、通信电子等领域深耕突破 [3] - 推进募投项目和泰国投资提升产能，覆盖全球核心客户 [3] - 贯彻可持续发展理念，推动高质量发展实现双赢 [3]