公司技术进展 - 公司CPO解决方案通过先进封装技术实现光引擎与交换、运算等ASIC芯片的异构异质集成[1] - 该技术为运算等多个应用领域提供带宽扩展与能效优化[1] - 技术有效推动系统实现代际提升[1] 公司业务合作 - 公司在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作[1] - 公司未来将持续加大先进封装及异构集成技术的研发投入[1] - 公司致力于推动产业链协同创新[1] 行业地位 - 公司通过技术创新进一步巩固在全球半导体封装测试行业的战略地位[1]