算力产业链市场表现 - 2月9日，算力产业链集体大涨，大位科技涨停，天孚通信、炬光科技、易华录、腾景科技、罗博特科、安诺其、锦鸡股份、东方国信、恒润股份、平直信息等集体大涨 [1] 政策与行业事件驱动 - 2026年2月6日，工信部印发通知推进“1+M+N”国家算力互联互通节点体系建设，加速全国算力池化进程，目标将算力资源利用率提升至30%以上，我国现有算力资源达520 EFLOPS [3] - 政策推动算力资源优化配置，“1+M+N”体系建设将加快算力池化和按需流动，预计将带动CDN、数据中心等配套设施需求增长 [5] AI应用与需求爆发 - 2月7日，字节跳动上线Seedance2.0视频生成模型，在自运镜和分镜、全方位多模态参考、音画同步生成、多镜头叙事能力等关键能力上实现突破性进展 [3] - 2月6日，阿里千问App“春节30亿免单”活动因过于火爆导致服务器卡顿，官方紧急加资源，显示AI应用需求旺盛 [3] - 算力需求进入加速扩张期，2026年成为Agent规模化应用关键拐点，Agent推理范式下算力消耗较传统chatbot提升3个数量级 [5] 海外科技巨头资本开支与市场表现 - 当地时间2月5日，美股科技公司集体大涨，英伟达涨7.87%，台积电、阿斯麦涨近5%，光通信公司Lumentum涨9.4%，存储公司西部数据涨8% [3] - 亚马逊预计2026年资本开支将达2000亿美元，远超市场一致预期的1461.1亿美元，较2025年增长50% [3] - 海外大厂资本开支持续加码，Google预计2026年资本支出1750-1850亿美元，Meta计划1150-1350亿美元，直接拉动算力基础设施需求 [5] 光通信与CPO技术进展 - 当地时间2月4日，全球光子学领导者Coherent Corp.从一家领先的AI数据中心客户获得一份异常庞大的CPO解决方案采购订单，涉及新型高功率连续波激光器 [4] - 未来光互联由Scale-out、Scale-up、Scale-across等多元网络连接场景共同驱动，行业整体市场空间有望维持高速扩张，CPO/NPO等各类技术方案均拥有长期发展机遇 [5]

文章核心观点 - Coherent公司受益于AI数据中心建设带来的光网络基础设施扩张，在2026财年第二季度实现了强劲的财务表现，并预计未来几个季度及2027财年将持续强劲增长 [4][6][18] - 公司数据中心与通信业务是核心增长引擎，需求异常强劲，订单出货比超过4倍，公司正通过快速扩张6英寸磷化铟产能等方式来满足需求 [7][9][28] - 公司在共封装光学和光电路交换机等前沿技术领域取得重大进展，获得来自领先AI数据中心客户的庞大CPO订单，并预计这些新产品将成为长期增长的重要贡献者 [1][12][13] 财务业绩与指引 - **2026财年第二季度业绩**：收入创纪录达到16.9亿美元，环比增长7%，同比增长17%（按备考基础计算为环比增长9%，同比增长22%）[21]；非GAAP毛利率为39%，环比扩张24个基点，同比扩张77个基点 [6][21]；非GAAP摊薄后每股收益为1.29美元，环比增长11%，同比增长35% [6][22] - **2026财年第三季度指引**：预计收入在17亿至18.4亿美元之间；预计非GAAP毛利率在38.5%至40.5%之间；预计非GAAP每股收益在1.28至1.48美元之间 [26] - **长期财务目标**：公司正朝着超过42%的长期毛利率目标推进，自2024财年以来已提升约470个基点 [41][54] 数据中心业务：需求与增长驱动 - **需求异常强劲**：数据中心业务第二季度收入环比增长14%，同比增长36%，订单出货比超过4倍 [7][9][28]；订单可见性极佳，大部分订单已预订至2027日历年，部分客户预测延伸至2028年 [29] - **核心增长驱动力**：增长由800G和1.6T收发器推动，预计两者在2026日历年都将显著增长 [9][31]；1.6T收发器预计在未来几个季度大幅放量，早期由基于EML和硅光子的产品推动，下半年基于200G VCSEL的产品将开始放量 [9][31] - **毛利率前景**：预计1.6T收发器的平均售价和毛利率均高于800G，其放量将对公司毛利率产生增厚效应 [35][36] 产能扩张与供应链 - **磷化铟产能翻倍**：为应对需求，公司正快速扩张磷化铟产能，计划到2026日历年第四季度将内部磷化铟产能翻倍 [10]；扩张核心是向6英寸晶圆生产过渡，与3英寸相比，6英寸晶圆可生产超过4倍的芯片，成本不到一半 [10][42] - **产能提升进展**：截至第二季度，6英寸磷化铟的晶圆投片量已达到年底翻倍目标的80%，晶圆投片量从上一季度到本季度增长了四倍多 [30][42]；产能提升地点包括德克萨斯州谢尔曼和瑞典塔尔法拉 [10] - **外包与内部制造结合**：公司将继续利用外部供应商以补充内部产能并保障供应链弹性，但会将具有技术或成本优势的制造（如6英寸磷化铟）保留在内部 [11][47] 新产品进展：CPO与OCS - **共封装光学重大订单**：公司从一家市场领先的AI数据中心客户获得了一份极其庞大的CPO解决方案采购订单，其中包含其新型高功率连续波激光器 [1][12]；该订单预计在本日历年年底开始产生初始收入，并在明年及以后贡献更显著收入 [1][12] - **CPO市场前景**：CPO最初将在横向扩展网络中部署，但公司认为纵向扩展网络中的CPO机会规模将远超横向扩展，是光学行业的增量市场 [32][35]；公司正与多家客户就基于磷化铟和200G VCSEL的CPO及近封装光学应用进行合作 [1][12] - **光电路交换机强劲增长**：OCS积压订单在第二季度环比增长，合作客户超过10个 [13][30]；预计OCS收入将在当前及未来几个季度环比增长，以应对快速增长的需求和未来几年超过20亿美元的可寻址市场机会 [13][45] 通信市场业务 - **业绩表现**：通信市场第二季度收入环比增长9%，同比增长44% [14]；增长由用于数据中心互联和规模扩展的产品以及传统电信应用推动 [14] - **关键产品与订单**：数据中心互联产品需求异常强劲，包括ZR/ZR+相干收发器及向系统OEM销售的激光器等组件 [14][51]；公司近期与一家领先的DCI OEM获得了一项重要的多年期设计赢单 [14] - **新产品推出**：获奖的新型多轨技术平台预计在今年下半年开始提升并贡献收入 [14][50] 工业与其他业务 - **工业业务表现**：第二季度工业部门收入环比增长4%，按备考基础同比持平 [15]；增长由工业激光器和工程材料产品线推动 [15] - **半导体设备需求复苏**：第二季度来自半导体设备客户的订单大幅增加，预计将推动工业业务在6月季度及本日历年剩余时间实现环比增长 [15][49] - **业务组合优化**：公司已完成德国慕尼黑材料加工工具产品部门的出售，该举措预计将立即增厚毛利率和每股收益 [17][24]；自启动优化计划以来，公司已出售或退出共33个站点 [17]

核心观点 - 财通证券首次覆盖鸿腾精密，给予“增持”评级，看好公司在“AI算力+电动汽车”领域的领先布局和成长潜力 [1] 核心能力与战略转型 - 公司实现从“精密零件”到“系统级互联解决方案”的升级，凭借四十年技术积累，通过“铜到光、有线到无线、元件到系统”迭代及战略性收购，形成覆盖光、电、车的全产品线 [1] - 公司已从单一元器件供应商升级为具备从概念到量产一站式定制化能力的系统解决方案提供商 [1] - 公司实施“3+3”转型战略取得显著成效，2025年上半年云端网络设施与汽车业务营收占比达35.3%，首次超越传统消费电子业务 [2] 业务增长与财务表现 - AI和汽车业务已成为公司增长双引擎，驱动公司穿越消费电子周期 [2] - 2025年上半年，公司AI业务增速为35.7%，电动汽车业务增速高达102.3%，远超公司整体营收11.53%的增长水平 [2] 技术布局与市场机遇 - 在AI算力侧，公司受益于全球光模块市场年复合增长率超过30%的高增长，布局了224G高速互联、800G/1.6T光模块及CPO（共封装光学）解决方案，产品已导入北美核心客户 [3] - 在电动汽车侧，随着800V平台普及与自动驾驶等级提升，连接器单车价值量跃升，公司通过并购整合Voltaira与Auto-Kabel，构建了“传感-连接-电源管理高压”的垂直整合布局 [3] - 公司成功开拓了沙特等新兴蓝海市场 [3]

行业市场概况 - 封测行业是半导体产业链中游关键环节，保障芯片性能落地与终端应用实现 [1] - 受益于5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域，全球及国内封测市场持续扩容 [1] - 2024年全球集成电路封测市场规模达821亿美元，同比增长5%，预计2025年将达862亿美元 [1] - 2024年中国大陆封测产业销售收入达3146亿元，同比增长7.14%，预计2025年将突破3303.3亿元 [1] 头部企业财务表现 - **华天科技**：前三季度营收123.8亿元，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比大幅增长51.98%；扣非净利润1.11亿元，同比激增131.47% [2] - **长电科技**：前三季度营收286.7亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.5亿元，同比减少11.39%；第三季度单季营收100.64亿元，同比增长6.03% [2][3] - **通富微电**：前三季度营收201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增长55.74%；第三季度单季营收70.78亿元，同比增长17.94% [2][3] 业绩增长驱动因素 - **华天科技**：得益于技术突破与战略并购，已掌握DDR5 DRAM封装技术并实现量产；收购华羿微电后实现“设计+封测”产业链整合，加速车规级功率模块研发；与摩尔线程、智元等AI企业开展合作 [4] - **长电科技**：运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%；但受原材料成本压力、新厂产能爬坡及财务费用上升影响短期利润 [5] - **通富微电**：中高端产品收入明显增加，大客户AMD的数据中心和游戏业务显著增长；加强管理及成本费用管控；存储器产线已稳步进入量产阶段 [6] 高端市场竞争与技术布局 - 全球高端封测市场竞争加剧，AI芯片与汽车电子成为核心焦点 [7] - **长电科技**：构建覆盖全场景的先进封装技术矩阵；CPO解决方案通过先进封装实现光引擎与芯片的异构集成；晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线，汽车芯片封测项目预计2024年底前通线 [7][8][9] - **华天科技**：斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，聚焦2.5D/3D等先进封装技术；已启动CPO封装技术研发 [9] - **通富微电**：在倒装封装技术上实现规模化生产与高良率；南通AI封装项目已备案；2025年上半年在CPO领域技术研发取得突破性进展 [10] 行业发展趋势 - AI大模型迭代与智能汽车普及对芯片性能、功耗、集成度提出更高要求，2.5D/3D封装、扇出型封装、CPO等先进封装技术成为解决性能瓶颈的关键 [10] - 国产先进封装行业进入“技术驱动、结构升级、高端突围”的高质量发展阶段 [11] - 国内封测企业有望进一步缩小与国际巨头差距，在全球高端市场占据更大份额 [11]

公司技术进展 - 公司CPO解决方案通过先进封装技术实现光引擎与交换、运算等ASIC芯片的异构异质集成[1] - 该技术为运算等多个应用领域提供带宽扩展与能效优化[1] - 技术有效推动系统实现代际提升[1] 公司业务合作 - 公司在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作[1] - 公司未来将持续加大先进封装及异构集成技术的研发投入[1] - 公司致力于推动产业链协同创新[1] 行业地位 - 公司通过技术创新进一步巩固在全球半导体封装测试行业的战略地位[1]

全球AI高景气度带动通信及通信设备行业增长 - AI服务器营收同比增速达60%+，GB200系列产品实现量产爬坡 [1] - 800G高速交换机营收较2024年增长近三倍，验证算力基础设施高景气度 [1] 光通信领域表现亮眼 - 400G、800G光模块实现规模交付，1.6T产品布局领先 [1] - CPO解决方案推动液冷散热需求增长 [1] - 国内光通信公司上半年业绩快速增长，华工科技联接业务营收同比增长124% [1] - 太辰光在MPO和CPO领域双重布局 [1] 三大运营商业绩及资本开支 - 三大运营商2025年上半年业绩稳中有升 [1] - 资本开支占收比持续下降，分红比例提升 [1] 通信行业整体表现 - 通信行业整体呈现高景气态势，光模块、IDC和设备商等领域表现突出 [1] 创业板人工智能ETF及指数 - 创业板人工智能ETF国泰（159388）跟踪创业板人工智能指数（970070），单日涨跌幅可达20% [1] - 指数从创业板市场选取涉及机器学习、自然语言处理等人工智能技术方向的上市公司证券，反映人工智能相关企业整体表现 [1]