行业市场概况 - 封测行业是半导体产业链中游关键环节，保障芯片性能落地与终端应用实现 [1] - 受益于5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域，全球及国内封测市场持续扩容 [1] - 2024年全球集成电路封测市场规模达821亿美元，同比增长5%，预计2025年将达862亿美元 [1] - 2024年中国大陆封测产业销售收入达3146亿元，同比增长7.14%，预计2025年将突破3303.3亿元 [1] 头部企业财务表现 - **华天科技**：前三季度营收123.8亿元，同比增长17.55%；归母净利润5.43亿元，同比大幅增长51.98%；扣非净利润1.11亿元，同比激增131.47% [2] - **长电科技**：前三季度营收286.7亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.5亿元，同比减少11.39%；第三季度单季营收100.64亿元，同比增长6.03% [2][3] - **通富微电**：前三季度营收201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿元，同比增长55.74%；第三季度单季营收70.78亿元，同比增长17.94% [2][3] 业绩增长驱动因素 - **华天科技**：得益于技术突破与战略并购，已掌握DDR5 DRAM封装技术并实现量产；收购华羿微电后实现“设计+封测”产业链整合，加速车规级功率模块研发；与摩尔线程、智元等AI企业开展合作 [4] - **长电科技**：运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%；但受原材料成本压力、新厂产能爬坡及财务费用上升影响短期利润 [5] - **通富微电**：中高端产品收入明显增加，大客户AMD的数据中心和游戏业务显著增长；加强管理及成本费用管控；存储器产线已稳步进入量产阶段 [6] 高端市场竞争与技术布局 - 全球高端封测市场竞争加剧，AI芯片与汽车电子成为核心焦点 [7] - **长电科技**：构建覆盖全场景的先进封装技术矩阵；CPO解决方案通过先进封装实现光引擎与芯片的异构集成；晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月通线，汽车芯片封测项目预计2024年底前通线 [7][8][9] - **华天科技**：斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，聚焦2.5D/3D等先进封装技术；已启动CPO封装技术研发 [9] - **通富微电**：在倒装封装技术上实现规模化生产与高良率；南通AI封装项目已备案；2025年上半年在CPO领域技术研发取得突破性进展 [10] 行业发展趋势 - AI大模型迭代与智能汽车普及对芯片性能、功耗、集成度提出更高要求，2.5D/3D封装、扇出型封装、CPO等先进封装技术成为解决性能瓶颈的关键 [10] - 国产先进封装行业进入“技术驱动、结构升级、高端突围”的高质量发展阶段 [11] - 国内封测企业有望进一步缩小与国际巨头差距，在全球高端市场占据更大份额 [11]

公司技术进展 - 公司CPO解决方案通过先进封装技术实现光引擎与交换、运算等ASIC芯片的异构异质集成[1] - 该技术为运算等多个应用领域提供带宽扩展与能效优化[1] - 技术有效推动系统实现代际提升[1] 公司业务合作 - 公司在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作[1] - 公司未来将持续加大先进封装及异构集成技术的研发投入[1] - 公司致力于推动产业链协同创新[1] 行业地位 - 公司通过技术创新进一步巩固在全球半导体封装测试行业的战略地位[1]

全球AI高景气度带动通信及通信设备行业增长 - AI服务器营收同比增速达60%+，GB200系列产品实现量产爬坡 [1] - 800G高速交换机营收较2024年增长近三倍，验证算力基础设施高景气度 [1] 光通信领域表现亮眼 - 400G、800G光模块实现规模交付，1.6T产品布局领先 [1] - CPO解决方案推动液冷散热需求增长 [1] - 国内光通信公司上半年业绩快速增长，华工科技联接业务营收同比增长124% [1] - 太辰光在MPO和CPO领域双重布局 [1] 三大运营商业绩及资本开支 - 三大运营商2025年上半年业绩稳中有升 [1] - 资本开支占收比持续下降，分红比例提升 [1] 通信行业整体表现 - 通信行业整体呈现高景气态势，光模块、IDC和设备商等领域表现突出 [1] 创业板人工智能ETF及指数 - 创业板人工智能ETF国泰（159388）跟踪创业板人工智能指数（970070），单日涨跌幅可达20% [1] - 指数从创业板市场选取涉及机器学习、自然语言处理等人工智能技术方向的上市公司证券，反映人工智能相关企业整体表现 [1]