纪要涉及的公司与行业 * **公司**：罗博特科及其德国子公司FiconTEC [1] * **行业**：光子及半导体自动化封装和测试设备行业，特别是硅光/CPO（共封装光学）领域 [1] 核心观点与论据 * **核心观点一：光学测试技术壁垒远高于电学测试，护城河深厚** * **论据1：精度要求极高** 电学测试误差允许约5微米，而光学测试误差若达到0-5微米，光衰减将超过50%，且当前光纤阵列通道达几十至上百根 [1] * **论据2：控制维度更多** 电探针为3轴（XYZ）控制，光学探针需6维控制（增加俯仰、倾斜、旋转），控制难度大幅增加 [1] * **论据3：需主动对准** 芯片点胶固化及使用中的温度变化会产生微米级偏差，需大量经验、数据与算法进行预判，这是最核心的护城河 [1] * **核心观点二：FiconTEC是技术领先的全球市场领导者** * **论据1：超高精度自研引擎** 自研6轴耦合引擎，实现5纳米级直线精度、2角秒角度精度（1/1800度），重复耦合精度控制在20纳米以内，为全球唯一达到此精度的光子封装设备商 [1] * **论据2：先进校准与AI检测技术** 拥有AutoAlign多轴校准技术及独家视觉识别系统，结合AI深度学习缺陷检测，实现毫秒级主动对准，显著提升耦合效率与良率 [1] * **论据3：首创整体解决方案** 全球首创300毫米双面光电晶圆测试设备，兼容现有半导体ATE架构，是唯一能提供从硅光子晶圆测试到后道耦合封装整体解决方案的供应商 [1] 其他重要信息 * **客户认可度**：FiconTEC几乎是英伟达、台积电、博通等所有头部全球CPO玩家的测试与耦合设备供应商，其行业地位已获充分认可 [1] * **公司背景**：FiconTEC成立于2001年，总部位于德国下萨克森州阿希姆 [1]

公司专利技术 - 京东方申请一项名为"厚度确定方法、厚度确定装置、厚度确定设备和存储介质"的专利，公开号CN120418606A，申请日期为2023年11月 [1] - 专利涉及图像处理领域和光学测试领域，通过图像采集装置在基准采集角度和基准采集距离下采集待测样品的图像，并基于图像特征划分区域，最终确定待测样品多个部位的厚度 [1] - 专利技术包括基准图像划分、测试图像获取、测试区域划分及厚度确定四个主要步骤 [1] 公司背景 - 京东方科技集团股份有限公司成立于1993年，位于北京市，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本3764501.6203万人民币，对外投资72家企业，参与招投标项目264次 [2] - 公司拥有商标信息776条，专利信息5000条，行政许可48个 [2]