中美芯片研究对比 - 2018-2023年全球芯片设计与制造领域共发表47.5万篇论文，中国机构贡献占比34%，美国15%，欧洲18% [2][8] - 高引用率（前10%）论文中中国占比50%，美国22%，欧洲17% [2][10] - 中国研究机构占据全球芯片领域高引用论文产出前8名，中国科学院以14,387篇总发文量居首 [11][13] 中国芯片研究特点 - 研究重点集中于神经形态计算（类脑芯片）和光电计算（光传输数据）等后摩尔定律技术 [2][15] - 神经形态计算集群论文达5,068篇，光电计算相关集群论文3,751篇，均为全球最高 [15] - 寒武纪联合创始人陈云霁团队设计的AI芯片架构获超1万次引用，41%来自美国学者 [6] 技术突破方向 - 后摩尔定律技术研究占比显著，包括二维材料（石墨烯/MXenes）、过渡金属化合物（铁磁材料/二硫属化物） [13][15] - 光子集成电路（23560集群）、微LED显示（38720集群）等新兴领域中国论文量均超1,300篇 [15] - 神经形态计算（3255集群）和氧化镓功率器件（1099集群）论文量分别达5,068篇和3,751篇 [15] 行业影响 - 美国出口管制限制14nm以下设备进口，但中国在非传统技术路径（如光学计算）可能实现弯道超车 [3][6] - 中国成熟芯片产能全球占比持续提升，同时下一代技术商业化可能削弱美国管制效果 [4][7] - 2018-2023年全球芯片研究总量增长8%，增速低于AI领域，但中国贡献主要增量 [9][10]