未来，行业的核心竞争力将不再局限于单一技术的突破，而是 "技术创新" 与 "场景落地" 的深度融合。 随着国际地缘政治日趋复杂，半导体产业已逐步成长为战略性新兴产业 —— 从上游的半导体原材料、设备供应，到中游的半导体产品制造，再到下游的 多元应用，全产业链在近几年均迈入技术迭代加速期。 而在 5G 通信、AI、物联网、自动驾驶等领域的持续推动下，光电技术与半导体产业链的融合不断深化，其关键作用已在越来越多场景中凸显。 正是在这样的产业背景下，上周落幕的第 26 届中国国际光电博览会（以下简称 "光博会"）成为观察行业动态的重要窗口。 "光电 + 半导体"，产业生态加速构建 若对比去年光博会的场景，今年光通信领域的展示逻辑已发生明显转变：去年，多数企业会在宣传资料中重点标注 "AI" 关键词 —— 尤其是光模块、硅光 芯片等产品，因本身受益于 AI 浪潮推动的光通信技术升级，产品介绍自然围绕 AI 展开； 而今年，光通信领域的头部企业将更多精力放在了实物展示上，CPO（共同封装光学）方案、1.6T 光模块等技术产品被置于显眼位置，就连去年占据 "C 位" 的 800G 光模块，今年也已基本成为量产型产品，可随 ...