论坛主题与行业风向 - 第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛以"具身智慧机器人"为主题 覆盖机器人计算、感知、运动控制、通信等领域[1] - 实时控制、功能融合、架构创新以及安全保障成为国产芯片解决方案突出亮点[1] - 具身智慧机器人产业化最大难点在于小脑精确动作和泛化动作控制能力不足[1][6] 芯片设计与车规标准应用 - 芯驰科技发布车规标准打造的D9-Max高性能边缘AI SoC 采用多核异构设计并已获得功能安全认证[2] - 爱芯元智AX8850处理器集成八核A55 CPU和24TOPs@INT8算力NPU 支持多传感器融合和实时空间交互[2] - 汽车与具身智能行业均需高性能高可靠芯片 电子控制单元融合将提升控制效率[2] 感知与计算融合技术 - 万有引力推出低功耗空间渲染芯片EB100 具备3D模型实时重建功能 已落地歌尔、智元机器人等头部客户[3] - 为旌科技VS859芯片实现NPU和工具链效率相比同档位芯片提升6倍 支持高速并行计算和低延时数据交互[3] - 思特威布局机器人应用CMOS图像传感器 具备高分辨率、高动态范围特性 子公司飞凌微提供双目深度视觉解决方案[3] RISC-V架构创新应用 - 先楫半导体HPM6E8Y芯片采用RISC-V双核 集成以太网PHY收发器 满足全链路高速通信需求[4] - 匠芯创科技M7000系列DSP处理器采用国产RISC-V内核 电流算法速度比传统软件快90%以上[4] - RISC-V架构芯片在工业控制、机器人关节等场景实现高算力高集成度解决方案[4] 架构设计与安全控制 - 极海半导体推出全球首款Arm Cortex-M52双核架构MCU芯片 满足高温环境下汽车和机器人应用要求[5] - 昆泰芯微电子KTM5900芯片通过自学习自校准保障高精度场景功能安全[5] - 鹏瞰集成电路TS-PON Gen2芯片将通信感知控制统一于全光网络 满足人形机器人内网高带宽低时延需求[5] 产业化挑战与发展趋势 - 具身智慧机器人产业化三大难点：跨场景任务泛化迁移、可泛化操作技能学习、缺乏真实场景验证[6] - 多传感器融合成为实现感知认知关键 需打破模态墙将数据转为语义空间[6] - 光网通信取代铜线成为趋势 能解决数据传输和线速复杂问题 提供高速稳定传输[7] 应用场景与未来展望 - 未来三年人形机器人最先落地场景为仓储物流搬运、高危环境作业及安防巡检[7] - 人形机器人可解决欧美劳动力问题 实现再工业化 只有人形机器人能处理完全无人工业产线的最难环节[7] - 机器人感知能力预计未来将超越人类 行业需通过场景端与产业端协同验证集成方案可行性[6][7]