异质异构集成与光电融合技术趋势 - 2025异质异构集成前沿论坛吸引了国内外龙头企业和科研机构，围绕前沿成果、技术趋势和关键挑战进行深入交流[3] - 人工智能技术是先进封装需求增长最显著的驱动力，将直接推动FO、2.5D/3D封装需求增长[18] - 异质异构集成/光电融合是未来重要发展方向[18] 高速光互连与芯片制造挑战 - 国内部分高速光互连芯片在设计、工艺和样品演示有基础，但批量制造存在工艺依赖外部、芯片可靠性不过关、成品率波动大等产业问题[8] - 异质异构集成芯片Chiplet新技术挑战主要在于信号完整性、电源完整性、多物理场、射频和电磁干扰等问题[9] - 光学互连从封装外进入封装体内是突破AI算力瓶颈的必然路径，CPO/OIO技术优势释放需依赖器件、先进封装技术和架构协同创新[16] 光互联技术应用与发展 - 光互联方案已基本完全覆盖智算中心Scale-out网络，并正逐步向Scale-up网络发展[11] - 阿里云基于NPO光互联技术提出UPN512，旨在基于单层ETH+和光互联技术实现大规模、高性能、高可靠、可扩展智算超节点[11] - CPO带宽扩展可通过增加ASIC周围光引擎数量、扩大每个引擎通道数量以及提升每个通道速度来实现[20] 关键器件与材料进展 - 仕佳电子O波段100 mW至1 W的CW DFB光源为高速硅光模块和CPO提供高温、高饱和功率稳定光源，满足800G、1.6T光模块和CPO需求[13] - 5G时代射频滤波器趋向小型化、集成化、轻量化、高频化，手机通信从2G进入5G后，单机射频器件价值量从0.5美元提升至12.0美元以上[22] - 精诚时代集团精密涂布模头可加工范围达4000 mm，腔体粗糙度≤Ra0.02µm，应用于氢燃料电池、光学膜、锂电池、MLCC陶瓷电容、钙钛矿等领域[27]