台湾 Semicon 展调研汇报 20250915 关键要点 涉及的行业或公司 * AI 数据中心产业 [1][3] * 先进封装技术领域 涉及台积电 [1][4] * 传统包装市场 涉及美股公司 Continental Autono Valeo 港股公司 SMTT [7] * 网络领域 涉及博通 [8] * 量子计算领域 涉及谷歌 英伟达 美股公司 D-Wave Rigetti IONQ [9][11][12] * AI 硬件投资 涉及存储 电源管理 液冷等领域 [14] 核心观点和论据 * AI 数据中心产业面临"能耗墙"挑战 能源供应和 GPU 负载能力成为发展瓶颈 [1][3] * 先进封装技术持续演进 台积电的 3D 封装以 SOIC 为主 2.5D 封装包括 AI 芯片所用的 Keras 以及手机所用的 Info [4] * 预计 2027 年将是先进封装迭代的重要节点 新的 AI 芯片将过渡到下一代封装方案 [4] * 台积电 CoWoS 产能持续扩张 计划 2025 年全年产出 67 万片 年底月产能达 7~7.5 万片 2026 年全年产出 100 万片 年底月产能达 9~10 万片 预计 2027 年需投产接近 12~14 万片 [6] * 传统包装市场下行趋势放缓 2025 年接近触底反弹 预计 2025 年至 2026 年修复幅度达 10%~15% 为相关公司业绩提供支撑 [1][7] * 网络领域正从铜向光过渡 全光传输技术预计在 2028 年至 2029 年具备性价比优势 单机柜 GPU 数量从 100 多个规划增至未来 500 多个甚至更多 推动传输技术升级 [1][8] * 量子计算在能源效率方面优势显著 能耗需求膨胀推动其商业化 例如可在 5 分钟内解决 GPU 需数十小时的任务 [9][10] * 量子计算过去因错误率高未广泛应用 谷歌 2024 年 12 月推出的 Vivo 芯片通过增加量子比特数量指数级减少错误率 且量子计算正与传统计算 AI 加速计算融合 加速应用落地 [11] * 预计全球量子市场规模将从 2025 年的 10~20 亿美元增长至 2030 年的 150~300 亿美元 [13] * 能源瓶颈是 AI 硬件投资的关键因素 影响先进封装 网络 量子计算 存储 电源管理 液冷等领域 并推动矿场向 AI 工厂转型 [14] 其他重要内容 * 台积电 SOC 扩产量级 2025 年底月产能预估为 5,000~6,000 片 2026 年预计翻番至 1.2 至 1.5 万片 [6] * 港股公司 SMTT 传统包装收入敞口从 2023 年的 8 成有所减少 并向韩国客户 美国客户 HBM 及台积电 CoWoS 中 On Substrate 部分交付了第一轮小批量设备 [7] * 目前光模块功耗较高 一个可插拔光模块功耗约 30 瓦 其中 DSP 占 20 瓦 转化为 CPO 功耗可减少至 9 瓦 [8] * 量子计算领域建议关注长期机会 短期应更关注 2025 年的技术变化及能耗强度对加速落地前景 而非短期收入规模 [9][13]