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AI时代催生eSIM新机遇:紫光同芯发布新一代芯片技术路线图
半导体芯闻· 2025-06-25 18:24
eSIM产业发展现状 - 全球eSIM产业进入快速发展期,已有超过240个区域运营商部署eSIM服务 [1] - 消费者认知度显著提升:50%知晓eSIM技术,20%了解手机端使用方法,30%拥有实际使用体验 [2] - 国际旅游场景潜力突出:50%受访者愿意尝试eSIM旅游通信服务 [2] eSIM技术价值分析 - 环保优势:消除传统SIM卡生产制造、物流配送等环节的碳排放 [3] - 用户体验升级:支持运营商和套餐的在线远程切换,解决物理SIM卡操作繁琐问题 [5] - 设备设计革新:无需物理卡槽提升空间利用率,支持IP69级防水,适配智能穿戴等小型化AI终端 [5] 紫光同芯技术突破 - 实现多品类全球化商用:覆盖手机/智能POS/可穿戴/CPE/Pad等终端 [6] - 新一代技术特性:支持MEP多Profile同时激活(双卡双待)、OS在线更新、中欧证书兼容 [6][7] - 前瞻性规划:集成卫星通信/WiFi认证能力,构建"全时空连接"生态 [9][10] 中国市场创新方向 - 多应用集成:通过SWP接口支持支付/身份识别/交通等传统SIM增值服务 [9] - 安全升级:集成国密算法和后量子算法应对信息安全挑战 [9] - 产业协同:与中国联通合作推出首款5G SA/NSA双模eSIM产品,共建联合实验室 [12] 产业链生态建设 - 中国联通牵头行动:联合50余家产业链企业发起"AI+5G+eSIM产业合作" [12] - 生态覆盖:运营商/芯片商/卡商/系统商全链条参与 [12] - 商业化里程碑:与40多个品牌、150多款终端建立合作 [12] 行业战略定位 - eSIM被定义为"智能连接的安全基石",承担设备认证/安全防护/全时空连接三重使命 [14] - 技术演进路径明确:从通信连接向AI时代万物互联基础设施转型 [14]