撰文丨王聪 编辑丨王多鱼 排版丨水成文 如今，我们生活在一个不同程度上充斥着能在环境中存留数十年的化学物质的世界里，众所周知，其中许多化学物质会对健康构成风险， 全 氟和多氟烷基物质 （PFAS） 尤其值得关注，这是一类 人工合成的有机化合物， 广泛应用于工业和消费品中， 因碳-氟键的高稳定性被称 为" 永久性化学物质 "，具有环境持久性和潜在健康风险。 全球食品贸易的扩张丰富了世界各地的饮食，但也加剧了人们对污染物传播的担忧。PFAS 可在环境中存留数十年，但其通过食品贸易带来 的风险，目前仍不明确。 2025 年 12 月 18 日， 宁波东方理工大学副校长 郑春苗 教授、 福州大学 吴明红 院士、南方科技大学 裘文慧 副教授、 北京航空航天大 学 董兆敏 教授等， 在国际顶尖学术期刊 Science 上发表了题为 ： Risks of per- and polyfluoroalkyl substance exposure through marine fish consumption （通过实用海洋鱼类带来的 PFAS 暴露风险） 的研究论文。 这项研究揭示， 全氟和多氟烷基物质 （PFAS） 正通过 ...

电子和半导体行业中的PFAS使用现状 - 电子和半导体行业是PFAS的主要消费领域，占欧洲氟聚合物总使用量的10%[2][6] - 2020年欧洲电子和半导体制造中PFAS使用量达4.21千吨，其中69%为氟聚合物，28%为含氟表面活性剂[6] - 该行业是欧盟氟聚合物第三大消费领域（11%），仅次于交通运输及化工能源行业[8] PFAS的环境影响与挑战 - PFAS具有环境持久性和生物累积性，已在全球水/土壤/空气中被检测到[8] - 半导体制造中仅0.8% PFAS残留在芯片上，大部分通过废水排放或焚烧[11] - 当前污水处理技术无法完全去除半导体废水中的PFAS，部分PFAS对处理具有抗性[10] 减少PFAS使用的技术路径 - 采用EUV光刻技术可使7nm工艺节点PFAS层减少18%，相比DUV技术减少20%化学品用量[29] - 优化后端金属堆叠层数（如从M7减至M3）可实现1.7倍PFAS减少量[9][30] - Chiplet架构通过模块化设计减少金属互连层使用，但需权衡封装工艺引入的新PFAS风险[45] PFAS量化建模框架 - 建立首个半导体制造PFAS分析模型，关联光刻掩模数量与PFAS消耗量[17] - 模型覆盖130nm至3nm工艺节点，验证显示与TechInsights实测数据趋势吻合[24] - 集成碳足迹工具ACT，可同步评估PFAS与隐含碳的权衡关系[22] 设计优化案例研究 - 16nm至3nm工艺节点中，PFAS与碳足迹未随技术节点进步而必然改善[27] - SoC设计中BEOL层从M9优化至M5可实现1.58倍PFAS减量，仅增加2.4%芯片面积[38][40] - 脉动阵列金属层从M7减至M3时PFAS减少3倍，且PPA影响可忽略[30][33] 行业未来发展方向 - 需建立标准化PFAS定量方法，并开发无PFAS替代材料[44] - 延长硬件生命周期和硬件复用可降低PFAS污染风险[45] - 需加强chiplet架构在PFAS与碳排放方面的系统性研究[46]