但是，与日本，中国光刻胶仍然有很大的差距。 为了打破国际垄断，中国企业全力攻关，进步确实很大。 到底差在哪里？ 光刻胶，是芯片制造的关键材料。 中国企业又该如何突围？ 光刻胶国产化 光刻胶，顾名思义，就是光刻机在光刻过程中使用的聚合物薄膜材料，英文直译过来是光致抗蚀剂，能在紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射 下，发生聚合或解聚反应，把图案留在硅片上。 光刻胶工作原理 我们平常说的光刻胶，其实是一类产品的统称。 光刻完成后的晶圆片 每类都有前面说的正负性之分，品种规格很多，非常复杂，对应的配方和生产技术也简单不了，但总体上都包括三种成分：感光树脂、增感剂和溶剂。 光刻胶的使用范围相当广，显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形的加工作业都用得到，下游产品从智能手机的处理器到医疗设备的传感器， 再到航天器的控制系统……无所不包。 尤其是对于精密制造和小型化设备的生产，光刻胶更是至关重要。 光刻胶是智能装备必不可少的源头精细化工品，其性能直接影响到终端产品的产能和质量。 光刻胶的市场规模基本约等于智能装备的制造能力，它的研发和改进也是半导体技术水平的关键指标。 正是意识到光刻胶的重要性，近二十年来，我国 ...

日本半导体材料开发商正在加大资本支出，以服务于准备大规模生产先进 2 纳米芯片的客户。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源： 内容编译自日经 。 据总裁种市纪昭透露，化学品供应商东京樱工业株式会社将投资 200 亿日元（1.3 亿美元）在韩国建 造一座光刻胶工厂。 位于首尔郊外平泽的这家工厂预计将于2030年投产，届时东京杏子半导体在韩国的产能将翻三到四 倍。详细计划将于2027年左右最终确定。三星电子和SK海力士将成为该工厂的半导体封装（包括存 储器）客户。 10月份，三星和SK海力士与美国OpenAI公司签署了数据中心服务器内存芯片采购协议。东京杏子希 望能够快速地向芯片制造商工厂附近供应光刻胶。 光刻胶是一种决定芯片小型化和性能的材料。东京杏子株式会社是这种感光材料的领先制造商，而包 括JSR在内的日本生产商控制着全球91%的市场份额。 东京樱药株式会社还计划在韩国投资 120 亿日元兴建一座工厂，生产半导体制造过程中使用的高纯 度化学品。 三星和台积电预计将于今年开始量产2纳米芯片。日本芯片制造商Rapidus计划于2027年跟进。 台积电计划于 2028 年开始采用其 1.4 纳 ...

化工板块市场表现 - 化工ETF（516020）盘中最高涨幅达2.34%，截至发稿上涨1.82% [1] - 锂电板块强势领涨，恩捷股份涨停，新宙邦飙涨超10%，多氟多大涨超9%，天赐材料涨超7% [1] - 六氟磷酸锂价格从年内低点至今已反弹113% [2] 板块估值与配置价值 - 截至10月30日，细分化工指数市净率为2.28倍，位于近10年来38.24%分位点的相对低位 [3] 行业细分领域前景 - 电子化学品、钾肥等子板块表现强劲，半导体材料受益于需求扩张与国产替代双重驱动 [4] - OLED有机材料预计2025年市场规模达74亿元 [4] - AI算力建设推动高频高速树脂与液冷材料需求，轻量化材料如PEEK在人形机器人等领域应用潜力显著 [4] - 新材料产业迎来国产替代机遇，光刻胶、高端工程塑料等细分领域龙头企业有望受益 [4] - 2026年制冷剂配额方案调整将保障行业健康发展，看好其长景气周期 [4] - 供给侧改革有望优化结构，关注有机硅、膜材料等供给弹性较大板块 [4] 投资工具与策略 - 化工ETF（516020）跟踪中证细分化工产业主题指数，近5成仓位集中于大市值龙头股，如万华化学、盐湖股份 [4] - 其余5成仓位布局磷肥及磷化工、氟化工、氮肥等细分领域龙头股 [4][5]

公司概况 - 公司成立于2001年11月29日，于2017年5月23日在深交所上市，是国内领先的电子化学品供应商，产品覆盖高纯化学品、光刻胶等，具备全产业链优势 [1] - 主营业务包括高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料等，广泛应用于半导体、新能源等行业 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为11.87亿元，行业排名第16位（共35家公司），低于行业平均数13.99亿元，高于行业中位数10.69亿元 [2] - 主营业务构成：高纯化学品占比58.69%（4.51亿元），光刻胶占比13.79%（1.06亿元），锂电池材料占比13.68%（1.05亿元） [2] - 2025年三季度净利润为1.71亿元，行业排名第12位，高于行业平均数1.55亿元和行业中位数9825.88万元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为26.65%，低于去年同期28.33%及行业平均28.64% [3] - 2025年三季度毛利率为25.53%，较去年同期19.82%有所提升，但低于行业平均毛利率31.60% [3] 管理层与股权结构 - 公司控股股东为新银国际有限公司（香港），实际控制人为罗培楠 [4] - 董事长李勍2024年薪酬为50.72万元，较2023年减少21.23万元；总经理胡建康2024年薪酬为75.61万元，较2023年增加7.92万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为11.14万户，较上期增加19.81%；户均持有流通股数量为9585.27股，较上期减少10.67% [5] 机构观点与业务亮点 - 开源证券给予“买入”评级，预计2025-2027年归母净利润分别为1.23亿元、1.56亿元、1.92亿元 [5] - 申万宏源维持“增持”评级，小幅上调2025年归母净利润预测至1.29亿元，新增2026-2027年预测为1.54亿元、1.90亿元 [6] - 业务亮点一：高纯湿化学品规模效应显现，供应国内二十多家头部芯片制造厂，部分产品出货量和销量大幅增长，带动毛利率上升 [5][6] - 业务亮点二：光刻胶业务稳健发展，部分类型光刻胶销量和销售额实现数倍增长或小批量出货，业务毛利率提升 [5][6] - 业务亮点三：公司聚焦主业，布局四大基地，掌握多项高纯产品技术，拥有近百款半导体光刻胶产品，产能布局领先 [6]

化工ETF市场表现 - 10月30日盘中化工ETF（516020）场内价格下跌0.39%，成交额为6375万元，基金最新规模为27.35亿元 [1] - 成份股中杭氧股份涨停，多氟多和天赐材料分别上涨5.77%和4.13%，圣泉集团、亚钾国际和扬农化工则分别下跌5.82%、3.86%和3.81% [1] - 化工ETF及其联接基金被动跟踪细分化工指数，前十大权重股包括万华化学、盐湖股份、巨化股份等 [2] 行业龙头公司业绩 - 万华化学2025年三季度营收创新高，净利润同比增长4%至30亿元，显示核心业务稳健增长 [1] - 宝丰能源前三季度盈利89.5亿元，同比增幅超97%，主要受益于产能释放与成本优化 [1] 基础化工行业趋势与机遇 - 基础化工行业正处于科技自立自强与国产替代的关键阶段，半导体材料、OLED有机材料等领域受益于需求扩张与政策支持 [1] - 半导体材料中光刻胶、湿电子化学品等市场规模预计持续增长，OLED材料受国产面板厂商份额提升驱动，2030年市场规模或超160亿元 [1] - AI算力材料、轻量化材料如PEEK等具备较高应用潜力，行业整体面临需求增长与国产化率提升的双重机遇 [1] - 政策推动行业提质升级，巩固全球竞争力，发展新材料等战略性产业 [2] - 原油价格受地缘风险及需求韧性支撑，维生素E因库存偏低价格有望上涨 [2] - 行业估值处于历史中位，中长期关注新材料、电子材料及需求复苏带来的景气修复 [2]

纪要涉及的行业或公司 * 华懋科技及其子公司（如复创、徐州博康）[2] * 行业涉及光通信（光模块、PCB）、汽车零部件、光刻胶[2][12][19] 核心财务表现与影响因素 * 公司2025年前三季度营业收入17.84亿元，同比增长15.87%，第三季度营业收入6.776亿元，同比增长18.34%[3] * 第三季度净利润约3700万元，同比下滑，主要受员工持股计划股份支付费用增加约4600万元、越南子公司投产折旧摊销增加、可转债利息费用影响[3] * 剔除上述因素后，前三季度净利润约2.47亿元，同比增长约15%，扣非净利润约2.3亿元，同比增长约26%[2][3] * 全资子公司复创前三季度收入接近14亿元，净利润在1.6亿至1.7亿之间，业绩环比平稳[2][6] * 参股公司徐州博康因资本化进展问题，前三季度投资损益约为负5000万元[2][6] 业务运营与产能布局 * 越南工厂于2025年二季度正式投产，但受汽车行业特性及客户验厂周期影响，产量爬坡缓慢，短期内利润下滑并对净利润造成压力[2][4][5] * 公司采用净额法核算收入，与总额法主要区别在于客供料处理，从总额法到净额法大约打四折[4][11] * 马来西亚设有8条光模块生产线，并购置新厂房，采取滚动排产策略，扩产周期约一个季度，以确保明年产能[12][13] 产品进展与市场预期 * 1.6T产品自2024年研发，2025年二季度开始批量出货，当前规模达小几十万只，预计明年出货量有80至100倍增幅，2026年出货量至少为150-200万台[2][9][13] * 800G光模块板子价格约100多美元，1.6T板子价格提升至200多美元，主要采用DSP模式[2][10] * 800G和1.6T光模块使用倒装封装工艺，产线相同，但1.6T更复杂，占用机台有效时长较多[12] * AEC方案2025年上半年有出货，下半年因终端需求波动减少，预计2026年开始增加，但短期规模无法与光模块相比[16][17] * OCS业务单台设备盈利远高于单个光模块，但短期内规模较小[18] 客户与市场竞争格局 * 海外主要客户数量环比增长10%至15%，预计四季度及明年一季度增长加速[2][8] * 公司已接触全球前20名企业中7~8家作为新客户，在最大客户的高速率模块市场份额达60%~70%，预计明年新海外客户供应份额超过50%[2][20] * 高速率光通信模块PCB A领域竞争对手仅两到三家，公司竞争格局相对稳定，优势包括先进封装工艺、制造经验、准入门槛和全球化布局[4][22] 2026年业绩展望与业务战略 * 预计2026年汽车零部件业务因越南产能释放增长约20%，光通信业务预计翻倍增长（800G翻倍以上，1.6T显著增长），带动整体收入和利润快速增长[4][15] * 汽车电子业务目前主要做能力复用，将通信能力应用于车载微控制模组，以平衡产能波动，但短期内占公司整体收入和利润比例较小[21] * 计划与徐州博康共同推进资本化路线以发展光刻胶业务[19]

文章核心观点 - “十五五”规划将推动中国半导体产业迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段 [1][5] - 政策核心在于通过全链条推动关键核心技术攻关，促进上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][3][5] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业发展将为国产芯片创造前所未有的庞大应用场景和市场空间 [1][5] 政策顶层设计与支持方向 - 规划明确提出完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [3] - 国家将从顶层设计上系统性地组织力量，对半导体设备、材料、设计工具等最薄弱环节进行集中攻关 [3] - 政策支持将覆盖从设计、制造、封装测试到设备、材料的完整产业链，不再局限于单个环节 [3] 产业链协同与发展路径 - 规划旨在促进设计、制造、封装测试等上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][5] - 目标是推动产业向更高层次的全链自主创新与安全可控迈进，构建更具韧性的国内供应链 [1][5] - 通过国家实验室、高水平研究型大学、科技领军企业等战略力量的协同，实现基础理论、核心算法和关键材料的突破 [3] 企业角色与国产化进程 - 规划提出强化企业科技创新主体地位，推动创新资源向企业集聚，支持企业牵头组建创新联合体 [4] - 中微公司、北方华创等科技领军企业有望承担更多国家重大科技项目，成为技术攻关和成果转化的核心载体 [4] - 国产化替代将从“可用”向“好用”升级，设备国产化有望从成熟制程向先进制程渗透，材料国产化渗透率将加速提升 [4] 下游应用与市场需求 - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，为国产芯片创造出庞大的应用场景和市场空间 [1][5] - 下游发展为国内企业提供了关键的产品验证与迭代机会，从需求端强力拉动技术升级与产业循环 [5]

投资评级与目标 - 投资评级为“买入-A” [5] - 6个月目标价为44.03元，当前股价为37.30元，潜在上涨空间约18% [5] - 总市值为353.16亿元，流通市值为274.70亿元 [5] 核心财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，同比增长6.57%；归母净利润2.08亿元，同比增长31.48% [1] - 整体毛利率为50.82%，同比提升4.37个百分点；净利率为21.7%，同比提升2.24个百分点 [2] - 销售/管理/研发费用率分别为3.69%/7.86%/14.41%，研发费用率同比提升0.56个百分点 [2] 半导体业务增长 - 半导体业务收入15.34亿元，同比增长41%，营收占比提升至57% [2] - CMP抛光垫前三季度收入7.95亿元，同比增长52%；第三季度收入3.2亿元，创单季历史新高，环比增长25%，同比增长42% [3] - CMP抛光液及清洗液前三季度收入2.03亿元，同比增长45%；第三季度收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [3] - 半导体显示材料前三季度收入4.13亿元，同比增长47%；第三季度收入1.43亿元，同比增长25% [4] 产品进展与产能规划 - CMP抛光垫产品在本土核心晶圆厂深度渗透，武汉产线产能预计在2026年第一季度增至每月5万片 [3] - 铜制程抛光液已在下半年验证通过并批量供应，搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证 [3] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线计划在2025年第四季度试运行 [4][9] - 半导体先进封装材料在国内主流封测厂客户验证导入中，高端晶圆光刻胶数款重点型号将于2025年第四季度冲刺订单 [4] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年收入分别为39.65亿元、47.34亿元、56.24亿元 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.31亿元、10亿元、12.27亿元 [10] - 采用PE估值法，给予2025年57倍市盈率，对应目标价44.03元 [10] - 预计2025年每股收益为0.77元，2026年为1.06元，2027年为1.30元 [11]

光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学 院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环 境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文 近日刊发于《自然·通讯》。 为破解难题，研究团队首次将冷冻电子断层扫描技术引入半导体领域。研究人员最终合成出一张分辨率 优于5纳米的微观三维"全景照片"，一举克服了传统技术无法原位、三维、高分辨率观测的三大痛点。 彭海琳表示，冷冻电子断层扫描技术为在原子/分子尺度上解析各类液相界面反应提供了强大工具。深 入掌握液体中聚合物的结构与微观行为，可推动先进制程中光刻、蚀刻和湿法清洗等关键工艺的缺陷控 制与良率提升。 "显影"是光刻的核心步骤之一，通过显影液溶解光刻胶的曝光区域，将电路图案精确转移到硅片上。光 刻胶如同刻画电路的颜料，它在显影液中的运动，直接决定电路画得准不准、好不好，进而影响芯片良 率。长期以来，光刻胶在显影液中的微观行为是"黑匣子"，工业界的工艺优化只能靠反复试错，这成为 制约7纳米及以下先进制程良率提升的关键瓶颈之一。 ...

行业投资评级 - 半导体行业评级为“推荐”，并予以“维持” [1] 核心观点 - 报告认为“十五五”规划为半导体行业开启了战略新机遇，国家将通过完善新型举国体制和激发企业主体活力，系统性推动全产业链关键核心技术攻关 [3] - 政策支持将覆盖从设计、制造、封装测试到设备、材料的完整产业链，推动国产化替代从“可用”向“好用”升级，并渗透至先进制程 [3] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的发展将为国产芯片创造庞大的应用场景和市场空间，从需求端拉动技术升级 [3] 政策与产业环境 - 事件驱动：中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议通过了“十五五”规划建议，明确提出“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力” [3] - 完善新型举国体制：国家将采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，旨在通过国家实验室、高校、科技领军企业等战略力量协同实现半导体领域基础理论、核心算法和关键材料的突破 [3] - 激发企业主体活力：政策将强化企业科技创新主体地位，推动创新资源向企业集聚，支持科技领军企业承担更多国家重大科技项目 [3] 产业链影响与国产化趋势 - 全链条协同发展：政策将促进设计、制造、封装测试等上下游产业链深度协同，形成内循环生态，推动产业向全链自主创新与安全可控迈进 [3] - 设备国产化：在晶圆厂供应链安全需求驱动下，设备国产化有望从成熟制程向先进制程渗透 [3] - 材料国产化：光刻胶、电子特气、抛光液等前道材料的国产化渗透率将加速提升，具备技术储备和规模化能力的本土企业市场空间广阔 [3] 投资建议 - 建议紧扣全链条突破与国产替代主线，关注的公司包括：中微公司、拓荆科技、北方华创、安集科技、华海诚科、上海新阳、中芯国际、华虹公司、长电科技、寒武纪、海光信息 [3]