①HJT+太空光伏，与太空光伏产业链上下游客户建立深度合作，提供多种规格HJT专用硅片，这家公司还 成功研发出更薄的异质结电池专用硅片； ②空芯光纤+光刻胶，产品可用于包含空芯光纤在内的特种光纤 中，这家公司光刻胶及先进封装厚膜负性光刻胶产品已量产导入，可良好适配2.5D/3D先进封装工艺。 前言 《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考，将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 ...

澜起科技港股上市 - 公司于2月9日登陆港交所主板，上市首日收盘股价报175港元/股，较发行价上涨63.72%，开盘一度大涨近60% [1] - 公司是一家无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及人工智能基础设施提供互连解决方案 [1] - 本次IPO募集资金净额计划用于互连类芯片研发、商业化能力提升、战略投资或收购、营运资金及一般公司用途 [1] 彤程新材赴港上市进展 - 公司于2月8日向港交所主板提交上市申请书，独家保荐人为国泰海通 [2] - 公司是中国领先的综合性新材料服务供应商，主要业务包括电子材料、轮胎用橡胶助剂、其他化工产品及可完全生物降解材料 [2] 中核国际业绩预告 - 公司发布正面盈喜，预期2025年度收入将增加至不少于约24.6亿港元，2025年度毛利将增加至不少于约2.6亿港元 [3] - 2024年度同期的收入及毛利分别约为18.41亿港元及2.34亿港元，据此计算，2025年预期收入增长不低于33.6%，毛利增长不低于11.1% [3] - 收入增长主要源于铀贸易业务交易量的提升，包括与独立第三方的交易以及持续关连交易的增加 [3] 香港电讯2025年业绩 - 公司2025年总收益同比增加5%至365.53亿港元 [4] - EBITDA总计增长4%至142.34亿港元，股份合订单位持有人应占溢利同比增加4%至52.86亿港元 [4] - 每个股份合订单位基本盈利为69.76港分，末期分派为47.97港分，经调整资金流上升4%至61.99亿港元 [4] 港股市场行情 - 2月9日，恒生指数收于27027.16点，上涨1.76% [5] - 恒生科技指数收于5417.60点，上涨1.34% [5] - 国企指数收于9168.33点，上涨1.52% [5]

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行业与公司 * **涉及的行业**：人工智能（AI）算力行业，具体涵盖AI芯片（GPU、CPU）、存储（HBM）、先进封装、数据中心基础设施等[1][2][3] * **涉及的公司/案例**：Kimi（月之暗面）[1]、特斯拉[4]、小鹏汽车[5] 核心观点与论据 * **核心观点：AI Agent的爆发将导致算力缺口持续至2027年，甚至更久** * **根本原因**：AI Agent的普及是底层逻辑的质变，驱动算力需求呈指数级增长，而非线性增长[1][3] * **持续时间**：算力缺口将持续至2027年第二季度，部分高端环节的紧张可能延续至2030年[1][3] * **论据一：单Agent算力消耗远超传统Chatbot** * **任务性质质变**：Agent任务从“聊天”变为“执行”（如一句话点外卖），导致Token消耗爆炸式增长[1] * **具体数据**：传统Chatbot单次交互约2,000 token；Agent启动阶段消耗1-2万 token，单步思考消耗20万+ token，完成项目总消耗达百万级token，是普通用户的100-1000倍[1] * **论据二：算力需求结构发生质变，并发率飙升** * **工作模式**：从“用户触发”变为“7×24小时自主工作”[1] * **并发率变化**：长任务并发率从ChatGPT时代的约1%飙升至Agent时代的30%-40%，导致资源持续占用不释放[1] * **论据三：算力核心硬件全面缺货且扩产周期长** * **缺货现状**：GPU（“卡”）严重短缺，Kimi（月之暗面）在2026年2月5日公开表示“是真的缺卡”[1][2]；存储（如HBM）价格已上涨好几倍；CPU也面临缺货和延期[2] * **供给受限**：先进制程产能优先排产GPU，材料供给受限等多因素叠加[2] * **扩产周期**：算力核心硬件（GPU、HBM、先进封装、CPU）的扩产周期都在18-24个月以上[3] * **论据四：2026-2027年将迎来“训练+推理+边缘”三端共振** * 进一步拉长算力缺口周期[3] * **论据五：区域数据政策导致算力需求区域错配，催生新增量** * **政策要求**：许多国家（如美国、中国、欧洲）不允许数据出境，跨国企业需在当地建立数据中心[4] * **新增市场**：这催生了数据中心本地化建设的新增长需求[4] * **案例佐证**：特斯拉宣布其国内的AI训练中心投入使用；小鹏汽车出海欧洲，其智能驾驶也需要在欧洲建立AI训练中心[4][5] 其他重要但可能被忽略的内容 * **CPU成为Agent任务的核心瓶颈**：在Agent任务中，**90.6%的端到端延迟消耗在CPU**（用于工具调用、任务拆解、逻辑判断），GPU仅负责不到20%的密集计算[1] * **对产业链的潜在影响**：硬件短缺和区域错配可能**利好国产替代**，例如光刻机、光刻胶等领域[3] * **一个创新的设想**：为应对数据本地化要求，提出了一个设想——是否可能在巨轮上建立可移动的数据中心，以实现硬件复用，同时满足数据本地化要求[5]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从当前水平增长至2028年的20.32亿美元，而中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光敏绝缘介质材料全球市场规模在2020年为0.1亿元，预计到2027年将达到0.4亿元 [8] - 环氧树脂模塑料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充材料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] - 光刻胶全球市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料/导电胶膜全球市场规模在2023年大约为4.85亿美元，2029年将达到6.84亿美元 [8] 先进封装材料国内外主要企业 - 光敏聚酰亚胺国外主要企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光敏绝缘介质材料国外主要企业包括Dow、JSR、陶氏、东京应化、MicroChem等，国内企业包括达高特、明士新材等 [8] - 环氧树脂模塑料国外主要企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充材料国外主要企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外主要企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、鹰氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、陶氏化学、道康宁、信越化学、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外主要企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外主要企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、优美科等，国内企业包括江丰电子、有研新材 [8] - 化学机械抛光液国外主要企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技 [8] - 临时键合胶国外主要企业包括3M、Daxin、Brewer等，国内企业包括景龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外主要企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外主要企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越业等 [8] - 微硅粉国外主要企业包括日本电化、日本龙家、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高瀚通等 [8] - 光刻胶国外主要企业包括东京应化TOK、JSR、信越化学Shin-Etsu、DuPont、富士胶片Fujifilm、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份，以及非上市公司如徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外主要企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料/导电胶膜国外主要企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 焊锡膏国外主要企业包括千住金属、美国爱法公司、铟泰公司等，国内企业包括北京康普锡威、廊坊邦社电子、浙江业通新材料等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资需重点考察技术门槛、团队能力和行业前景，若投资机构在产业链上缺乏资源则需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资考察点与种子轮类似，同样强调投资机构的产业链资源重要性 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并拥有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩大产能，此阶段投资风险较低、收益较高，需考察门槛、团队、行业、客户、市占率、销售额及利润，企业后续需要提升管理和引进人才以扩展业务 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，此时投资风险很低但企业估值已很高，融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业研究与投资方向 - 未来40年材料强国革命将聚焦13大领域以重塑人类文明 [5] - 存在14种面临“卡脖子”困境的先进封装材料，构成百亿级国产替代赛道 [7] - 新材料投资逻辑与估值方法可通过12页PPT快速理解 [8] - “十五五”规划建议指明了包括未来产业在内的十大投资机会，提出打造新兴支柱产业并加快新能源发展 [11] - 半导体材料和新型显示材料是重要的新材料投资方向 [12] - 新材料投资框架需结合大时代机遇与大国博弈背景进行分析 [14] - 2026年新材料领域呈现十大发展趋势，材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是核心主题，存在100大新材料国产替代研究方向及超过100份行业研究报告 [15] - 部分新材料高度依赖从日本及其他国家进口 [17] - 在38种关键化工材料领域，存在国际垄断格局与国内企业的突围机会 [18] - “十五五”规划建议为投资方向提供了指引 [18] - 工信部发布文件，重点发展5大行业超过100种新材料，并探讨如何帮助企业穿越发展“死亡谷” [18]

文章核心观点 - 化工行业正处于长期下行周期的底部区域，供需格局的积极变化正在累积，周期反转的向上动能正在积聚 [3][5] - 行业面临“周期反转+新兴需求拉动”双重逻辑共振，供给侧的结构性优化与需求端的新旧动能转换共同驱动行业价值重估 [1][8][13][15] 行业周期定位 - 行业呈现典型的“底部特征”：化学原料及化学制品制造业PPI同比降幅在2025年12月已连续收窄，产品价格下行压力有所缓解 [3] - 行业产成品存货数据持续下降，表明主动去库存后，渠道和企业库存水位已降至较低水平，为后续补库留出空间 [3] - 资本开支显著收缩：国内化学原料及化学制品制造业的固定资产投资增速已从高位显著回落并转负，行业大规模产能扩张浪潮已经结束 [5] - 在建工程增速同比转负，确认未来几年新增供给压力将大幅减轻 [5] 供给侧变革 - 本轮周期核心在于供给侧的“结构性出清”，而非单纯的周期性波动，来自国内与国际两个层面的合力 [8][9] - 国内层面：“反内卷”政策转化为具体行动，通过差别电价（如陕西）、无汞化转型（如聚氯乙烯行业）等方式倒逼落后产能淘汰 [9] - 国内龙头企业（如在PTA、涤纶长丝、有机硅等领域）通过自律性限产、协同稳价等方式主动优化竞争格局，避免恶性价格战，促进盈利修复 [9] - 国际层面：全球化工产能格局深刻重构，欧洲因能源成本与环保压力，自2022年以来累计关停产能已占其总产能约9%，新增投资断崖式下跌 [9] - 美国新增化工项目也寥寥无几，海外供给收缩为中国具备成本、规模和产业链优势的龙头腾出市场空间并增强其全球定价权 [9] - 国内外供给双重优化推动行业集中度持续提升，龙头企业的盈利稳定性和市场份额将得到巩固 [9] 需求侧驱动 - 需求侧呈现“稳旧拓新”格局，传统下游边际复苏与新兴产业强劲需求共同提供韧性支撑 [10] - 传统需求有望边际改善：政策驱动下的汽车、家电以旧换新，以及纺织服装出口潜在回暖，能为大宗化工品需求提供托底 [10] - 2025年12月房地产新开工面积同比降幅收窄，释放积极信号，宏观经济稳增长政策发力有望逐步释放传统制造业的补库需求 [10] - 新兴需求成为强劲增长引擎，构成行业“成长性”叙事核心 [10] - 半导体与电子化学品：集成电路产量持续增长，强力拉动对光刻胶、电子特气、湿电子化学品、抛光材料等高端化工新材料的需求 [10] - 新能源产业：光伏、风电健康发展带动EVA/POE光伏胶膜料、硅料、碳纤维等需求；固态电池技术突破提升对特种炭黑等新型材料的需求 [11] - 新能源汽车与轻量化：汽车产量（特别是新能源汽车）增长持续拉动车用工程塑料、锂电池材料、轻量化材料的需求 [12] - 新旧需求接力使行业需求结构更加多元健康，降低对单一传统周期的依赖 [13] 投资布局方向 - 投资应把握两条主线：一是布局受益于供给侧改革、盈利稳定性增强的周期性龙头；二是关注在新兴需求赛道中拥有技术壁垒和成长空间的化工新材料企业 [14] - 周期龙头与一体化巨头：在行业集中度提升的确定性趋势下，拥有成本优势、规模效应和全产业链布局的一体化龙头，在景气复苏时将展现更强盈利弹性 [14] - 高端材料与国产替代先锋：重点聚焦服务于半导体、新能源、航空航天等国家战略新兴产业的化工新材料公司，其具备高技术壁垒和客户认证门槛，成长逻辑独立于传统经济周期，国产替代浪潮提供广阔成长空间 [15] - 工具化配置：化工ETF国泰（516220）提供高效工具，一篮子覆盖行业龙头及成长标的，可分享行业景气回升与结构升级带来的系统性机会，近20日净流入超3亿元 [1][15]

文章核心观点 - AI热潮与数据中心扩张带动了半导体产业链需求 部分拥有深厚技术积累的传统行业公司凭借其在精密陶瓷、特种化学品、工业材料等领域的专长成功跨界进入半导体供应链 并成为关键环节的供应商 从而获得新的增长动力和资本市场关注 [6][8][17][19] - 半导体产业的发展依赖于精细化工、精密机械、材料科学等全方位的长期技术积累 这些技术往往通过看似不起眼的传统产品研发与生产而沉淀 当新兴产业出现需求时 便能实现技术迁移与跨界应用 [34][37][47] - 中国拥有全门类工业体系 部分本土企业通过长期专注基础材料与工艺的研发 已在半导体材料领域实现国产化突破并占据重要市场份额 这体现了工业技术积累从量变到质变的过程 为半导体产业的长期发展提供了支撑 [39][41][43][45][47][49] 日本传统企业的半导体跨界案例 - **东陶株式会社 (TOTO)** - 公司主营卫浴产品 但其掌握的百年陶瓷烧结工艺与配方控制技术 使其成功开发出用于半导体制造的**静电吸盘** 该产品利用特种陶瓷和静电吸附原理固定晶圆 相比传统真空吸盘能提供更均匀的受力并减少污染 [9][11][12] - 随着AI发展推动芯片需求 其半导体精密陶瓷业务已成为新的增长引擎 贡献公司**42%的营收**且利润率达**40%** 远高于公司所有部门**7%** 的平均水平 [17][19] - **味之素** - 公司以生产味精起家 在研究味精生产废料时发现其中树脂类残渣绝缘性能优异 后应英特尔需求开发出**ABF薄膜** 该产品已成为几乎所有高性能CPU首选的绝缘材料 [22][23] - 凭借早期技术积累、专利优势及利用副产品带来的低成本 公司在该领域形成垄断 AI热潮导致芯片需求激增 其扩产周期长导致供给紧张 凸显了其在产业链中的关键地位 [24][26] - **花王** - 公司主业为日化产品 其在开发去油产品过程中积累的**表面活性剂**技术 被迁移应用于半导体晶圆的工业清洗剂 该产品能改变硅片表面性质 提高亲水性并防止颗粒再次附着 从而提升芯片良率并节省水资源 [28][30] - **富士胶片** - 公司从胶卷业务成功转型 将胶片时代对感光物质、染料合成及复杂化学反应的控制经验 应用于生产半导体**光刻胶中的感光剂、添加剂** 并提供高纯度酸、碱、溶剂和蚀刻液等产品 [32][34][35] - 公司目前市值高达**250亿美元** [32] 日本企业的竞争策略与产业背景 - 日本企业倾向于选择产业链中**规模较小但技术壁垒高、不可替代的“卡脖子”环节**进行深耕 例如陶瓷吸盘全球市场规模仅**数亿至数十亿美元** 但对下游价值千亿的芯片产业有重要影响 [37] - 这种跨界能力源于日本在“经济奇迹”时期建立的**强大而完整的工业体系**及**长期运转积累的雄厚技术储备** 当半导体产业出现需求时 便能从技术库中提取适用方案 [34][37] - 当前日本在芯片设计、制造及终端电子产品领域竞争力相对减弱 但其凭借历史技术遗产仍在半导体产业链关键环节保有重要地位并享受AI红利 [37][47] 中国企业的技术突破与国产化案例 - **兴发集团** - 公司前身为县级黄磷小厂 通过长期专注提高磷酸纯度 从**99.9%** 的工业级 提升至**99.9999%** 的食品医药级 最终突破至**99.9999999%** 的**电子级磷酸** 该材料用于晶圆清洗、蚀刻等 是决定芯片良率的关键基础材料 [39][41] - 公司电子级磷酸国内市占率**超过80%** 并出口美日欧 其**3万吨/年**的电子级磷酸生产规模已位居全球第一 [43] - **回天新材** - 公司前身是汽车密封胶小厂 通过组织国产化替代研发 填补了十多项技术空白 其中包括长期被国外垄断的半导体芯片**封装胶**和**导热凝胶** [43] - **鼎龙股份** - 公司原从事打印机耗材生产 在掌握需要精确控制颗粒的碳粉技术后 将共通技术迁移至半导体生产所需的**CMP抛光液**及**CMP抛光垫**领域 [45] - 该产品过去被美国陶氏垄断 公司实现国产替代后已获得**12%** 的国际市场份额 国内市占率则高达**70%** [47] 产业发展启示 - 半导体发展需要全方位的技术支撑 技术无法凭空产生 需要通过具体产品的研发生产来**持续积累经验教训** 并依靠这些产品**盈利**以养活研发和支付试错成本 [47] - 中国因历史原因在半导体领域存在欠账 但近二十年工业门类高速发展所积累的技术与人才 正在显现成效 只要工业门类稳定发展 积累的技术终将**量变引起质变** 助力半导体产业 [37][39][49] - 中国已建立全门类工业体系 目前正处于技术开花阶段 只需静待果实落地 时间站在中国这边 [49]

文章核心观点 文章通过复盘日本新材料产业的发展历程与成功经验，结合全球半导体材料市场格局的演变，为中国新材料产业的发展提供了启示，并系统性地梳理了当前中国新材料板块中值得关注的投资机会，重点聚焦于平台型公司、处于“1-N”国产替代进程的细分材料以及前沿材料三大方向 [4][5][6][7] 日本新材料发展历程与启示 - **战后重建与基础工业（1945-1960年代）**：日本在二战后重点发展钢铁、铝等基础材料工业，通过引进西方技术提升水平，三菱材料、住友金属等公司在此期间成立 [8][9] - **高速增长与技术革新（1960-1980年代）**：日本经济高速增长，材料科学迎来黄金时代，东丽在碳纤维、信越化学在高纯度硅等领域取得突破，政府成立科学技术会议（CST）和JRDC，并计划将研发经费占GDP比例提升至3%，1975年达到2.11% [10][11] - **高技术产业化与全球化（1980-2000年代）**：日本提出“科技立国”方针，转向自主研发，实施《创造性科学技术推进制度》等政策，重点支持新材料等高技术领域，2001年成立日本国立材料科学研究所（NIMS）并推出纳米材料计划 [12][13] - **可持续发展与创新驱动（2010年代至今）**：日本转向可持续与创新驱动，2013年公布《科学技术创新综合战略》，2014年启动战略性创新创造计划（SIP），2017年制定氢能发展战略，并在2020年代加强国际合作，如2024年与欧盟就钠离子电池等尖端材料研发建立合作框架 [14][15] - **政策演变与启示**：日本自1995年颁布《科学技术基本法》后，每五年制定一期《科技基本计划》，材料科技始终是重点方向，第六期计划（2021-2025）制定了“材料革新力强化战略”，确定了八个重点投资领域 [16][17][18][19] - **对中国启示**：中国新材料专利数量世界第一，但转化率仅为10%，部分高端材料依赖进口，需借鉴日本经验，加强技术创新与产业化的融合，提供持续的政策支持和补贴，并在自主可控背景下，通过自上而下的推动和建立产学研用联盟来促进材料发展 [47][49][50][54] 以半导体材料为例看日本发展之路 - **第一阶段：技术引进（1950年代）**：日本通过技术许可、派遣人员学习、引进设备和材料（如高纯度硅、光刻胶）等方式，从美国获取半导体技术，政府通过“通产省模式”提供财政补贴、税收优惠等支持 [21][22][23] - **第二阶段：技术领先（1970-1980年代）**：日本政府组织集成电路技术合作研发项目，助力企业实现技术赶超，1985年日本半导体产品国际市场占有率超越美国，同年签署广场协议 [24] - **第三阶段：竞争加剧与专业分工（1990年代后）**：美国通过《美日半导体协议》等施压，并推动垂直分工的全球生产体系，韩国、中国台湾地区凭借成本优势崛起，2001年除日本外的亚太地区半导体销售额全球占比首次超过美国，但日本在半导体设备与材料领域仍保持较强竞争力 [25][27] - **市场规模与区域转移**：2024年全球半导体市场规模为6351亿美元，同比增长19.8%，预计2025年将达7183亿美元，同比增长13.2%，亚洲（除日本外）2025年市场占比预计达55.7%，产业竞争中心已转移至亚洲 [28] - **材料市场格局**：2023年全球半导体材料销售额为667亿美元，同比下降8.2%，中国台湾地区以192亿美元销售额连续14年成为最大消费地区，中国大陆以131亿美元销售额排名第二，且是唯一实现同比增长的地区 [31] 日本新材料公司市场表现分析 - **财务表现分化**：平台型企业如信越化学通过多元化布局（半导体硅、有机硅等）实现利润长期稳健增长，抗周期能力强，而专精龙头如JSR、东京应化在细分市场有高弹性增长，但业绩波动更大，碳纤维行业中东丽工业通过技术升级实现净利润长期增长，而帝人、三菱化学利润波动较大 [33][34][36] - **股价表现差异**：平台型公司具备穿越牛熊能力，信越化学自1983年至2020年股价获接近60倍涨幅，JSR从80年代至2020年最高涨幅超14倍，均大幅跑赢日经225指数，而普通的半导体材料公司在“失去的30年”中面临激烈国际竞争，股价跑输指数，碳纤维企业在行业高景气期（如2005-2011年）跑赢指数，但随着中国企业突破，股价走势分化 [37][40][43][44][46] 中国新材料板块投资标的梳理 - **平台型新材料企业特征**：具备技术平台化（依托有机合成、高分子材料等底层技术）、产品多元化（覆盖半导体、显示材料、新能源等高成长赛道）、抗周期性强（多业务布局分散风险）的特点 [4][60] - **雏形初现的平台型公司**： - **鼎龙股份**：国内领先的半导体材料和打印复印耗材企业，在CMP抛光垫、柔性OLED显示材料（YPI、PSPI等）、先进封装材料等领域布局，营收从2019年11.5亿元上升至2023年26.7亿元，其中CMP抛光垫营收从0.12亿元增至8.6亿元，研发费用率保持在10%左右 [56][57][58][61] - **华懋科技**：汽车被动安全领域龙头，通过投资徐州博康（光刻胶）、收购深圳富创股权等拓展新材料领域，2020-2023年营收稳步增长，毛利率稳定在30%-40%之间 [62][63] - **潜在的平台型公司**： - **时代新材**：央企控股，以高分子材料技术为核心，产品应用于轨道交通、风电、汽车、工业工程等领域，2024年上半年汽车、风电营收占比分别为43%、33%，新材料业务营收从2020年2亿元增长至2022年近6亿元 [64][66][68][69] - **凯盛科技**：央企控股，聚焦显示材料（UTG、ITO导电膜玻璃等）和应用材料（锆、硅、钛系新材料），2024年显示材料、应用材料营收占比分别为71.9%、23.8%，研发费用率保持在5%左右 [70][71][75] - **把握“1-N”进程的细分材料**：关键在于把握率先实现国产化替代的公司以获取超额收益，重点关注光刻胶产业链，如徐州博康（光刻胶单体）、强力新材、彤程新材（KrF国产树脂）、容大感光（高端干膜）、世名科技（光刻胶原材料）等 [5][77][80] - **前沿材料的长期跟踪**：前沿材料尚处产业化早期，需长期跟踪技术变化与落地时点，主要包括超材料（光启技术等）、超导材料（西部超导等）、碳纳米管（天奈科技等）、钙钛矿（协鑫科技等）、高端气凝胶（中国化学等） [6][78][79]

2025年上海宏观经济表现 - 2025年上海全市生产总值达到5.67万亿元，同比增长5.4%，表现好于预期 [1] - 社会消费品零售总额同比增长4.6%，固定资产投资同比增长4.6%，外贸进出口总额达到4.51万亿元，同比增长5.6% [1] - 社会消费品零售总额4.6%的增速高于全国3.7%的平均增速，并扭转了2024年同比下降3.1%的颓势 [2] 2026年经济发展目标与阶段特征 - 2026年上海设定的全市生产总值增长目标为5%左右，与2025年初目标一致 [2] - 上海已步入中速、高质量发展的新阶段，核心逻辑在于重构自主可控的产业与供应链体系，并向产业链中端及前端关键环节跃升 [2] - 上海发展的质量和效益在全国居于领先地位，其产业结构高端化，在集成电路、生物医药、人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业占比较大 [2] 消费提振措施与成效 - 2025年上海实施提振消费专项行动，发放“乐·上海”服务消费券，推出首发经济3.0、商业品牌建设、促进餐饮企业发展等政策 [5] - 优化离境退税环境，全市离境退税商店达到1837家，较2024年底累计数增长近140% [5][6] - 2025年境外旅客在沪办理退税申请单数量为上一年近4倍，退税商品销售额和退税额均增长80% [6] - 举办“一节四季”等扩消费活动，打造5个夜间经济人气地标和5个夜生活好去处 [5] 2026年消费领域规划 - 推进南京东路、陆家嘴、徐家汇、南京西路、北外滩等重点商圈改造提升，梯度培育上海消费品牌 [7] - 发展首发经济、夜间经济、直播经济、银发经济，丰富数字消费、悦己消费、邮轮消费供给，培育打造20个融合性服务消费新场景 [7] - 精心办好新春消费季、“五五购物节”、“上海之夏”国际消费季、环球美食汇、国际光影节、国际花卉节、上海旅游节等扩消费活动 [7] 先导产业与科技创新发展 - 2025年上海集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模突破2万亿元 [8] - 2025年上海深入实施“模塑申城”工程，完善高端医疗器械、智能终端、智算云、具身智能、商业航天等产业发展政策，制定脑机接口、量子计算、硅光、6G等领域未来产业培育方案 [8] - 2025年新建7家高质量概念验证平台和6家高质量孵化器，技术合同成交额达到6496.8亿元，同比增长24.9%，全市日均新增科技企业超过320家 [8] - 2025年上海全社会研发经费支出相当于全市生产总值的比例达到4.5%左右，2026年目标为4.6%左右 [9] 2026年产业深化与布局 - 2026年上海明确要积极支持智能网联新能源汽车、海洋经济、低空经济、航空航天、卫星互联网等产业发展，培育特色数字产业集群 [8] - 支持概念验证平台、中试平台、高质量孵化器提升服务能级 [9] - 深入实施“人工智能+”行动，加强算力设施、行业语料、垂类模型等布局建设，推动新一代智能终端、智能体等广泛运用，加快重点产业智能化改造，新增50家以上先进智能工厂 [9]

公司业务与战略定位 - 公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售 [1] - 公司产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造 [1] 产品与应用领域 - 公司核心产品为先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶 [1] - 产品下游应用领域覆盖集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器制造 [1]