全维安全
搜索文档
央视严选,标杆依旧:东风本田CR-V再赴风云盛会
经济观察网· 2026-01-14 16:21
文章核心观点 - 东风本田CR-V全球30年荣耀款凭借在安全、智能、动力等方面的全面进化,当选第六届《汽车风云盛典》代表车型,印证了其市场标杆地位 [1] - 该车型在2025年销量表现强劲,全年国内销量近19万辆,四季度及12月单月销量环比显著增长,e:HEV混动车型销量领先同级,全球累计销量超1500万辆 [2] - 车型在“全维安全”主题下表现突出,通过高强度车身结构、全系标配10安全气囊及先进驾驶辅助系统,构建了全方位主被动安全防护体系 [4][6] - 搭载的第四代i-MMD双电机混合动力系统技术成熟,兼顾强动力与低能耗,在严寒实测中表现出色,综合油耗低,且具备高品质驾控体验 [7][8] 行业活动与市场认可 - 第六届《汽车风云盛典》由中央广播电视总台主办,是汽车行业极具专业性和公信力的年度风向标与购车指南 [1] - CR-V已三度在该盛典获奖,本次当选代表车型是对其在安全、保值、品质、销量、混动、底蕴六大维度的全面肯定 [1] - 本田CR-V自1995年诞生以来,始终引领城市SUV潮流,成就了“CR-V现象”,成为公认的“全能家用”标杆 [2] 销售业绩与市场地位 - 2025年,CR-V全年国内销量近19万辆,稳居细分领域领先地位 [2] - CR-V全球30年荣耀款上市后,四季度销量超6万辆,环比三季度上涨33% [2] - 2025年12月单月销量超2万辆,环比上涨近18% [2] - CR-V e:HEV车型在2025年全年销售超3万辆,在合资同级别油混车型中销量夺魁 [2] - 30年间,CR-V全球累计销量超1500万辆 [2] 安全性能配置 - 活动聚焦“全维安全”,CR-V全球30年荣耀款在主被动安全环节提供周全守护 [4] - 全系标配10个安全气囊,为前后排乘员提供从正面、侧面到膝部的防护 [4] - 采用高刚性轻量化车身结构,关键部位使用超高强度钢材,并应用HPA高强度胶提升整体强度 [4] - 搭载本田独有的ACE承载式车身结构,能在碰撞时吸收并分散能量,竭力保持乘员舱完整 [4] - 配备Honda SENSING 360+安全超感系统,基于19个高精度传感器,提供超20项驾驶辅助功能,包括高速领航辅助 [6] - 新增驾驶员异常应对系统,可监测驾驶员状态并在异常时发出警告或救援信号 [6] - 配备离车安全预警系统,在停车开门时提示后方接近的车辆或行人 [6] 动力系统与能耗表现 - 本田在混动领域深耕20余年,是全球电驱混动技术路线的开创者与推动者之一,其混动车型全球用户超500万 [7] - CR-V全球30年荣耀款搭载第四代i-MMD双电机混合动力系统,拥有EV、混合动力和发动机直连三种驱动模式 [7] - 理想环境下,实测综合油耗可低至3.5L/100km,且仅需加注92号汽油 [7] - 在东风本田于严寒环境举办的实测活动中,该车型取得综合油耗仅6.67L/100km的出色成绩 [8] - 高效的智能热管理系统使车辆冷启动后仅需5秒即可送出温暖气流 [8] 驾控体验与产品实力 - 车辆传承本田驾控基因,采用前麦弗逊+后多连杆独立悬架组合,经精心调校兼顾舒适性与支撑性 [8] - 配备Real-Time AWD智能四驱系统及多种驾驶模式,适应不同路况 [8] - 产品凭借深厚底蕴与全面进阶的实力,期待续写市场传奇 [8]
爱芯元智发布全新一代车载芯片产品M57系列,同步发布全球化战略
IPO早知道· 2025-04-25 11:24
核心观点 - 爱芯元智在2025上海车展发布全球化战略及新一代车载芯片M57系列,强调技术护城河与全球化布局 [4][6][11] - M57芯片性能全面提升,支持L2级辅助驾驶,满足全球法规安全标准,并已实现首个欧洲车型定点 [6][8][10] - 公司提出"本土化、全球化、规模化、高阶化"战略,产品矩阵覆盖高中低市场,累计装车量达数十万辆 [12][14][15] M57系列芯片技术亮点 - **算力提升**:自研NPU算力达10TOPS,支持BEV算法及混合精度,AI-ISP优化极端光线画质 [8] - **安全设计**:集成MCU与安全岛,满足ASIL-B/D功能安全及ISO/SAE 21434网络安全认证 [8] - **低功耗**:125℃结温下功耗≤3.5W,兼容油电车型需求 [8] - **快速量产**:4个半月可完成从M55到M57的方案升级 [9] 全球化战略与合作 - **市场布局**:形成"国内国际双循环",国内合作算法商量产L2功能,海外联手Tier1突破供应链壁垒 [15] - **生态合作**:与智驾科技MAXIEYE开发L2+方案,与STRADVISION部署算法赋能海外车企 [15] - **产品矩阵**:M55H已量产,M57发布即应用,M76H获定点,下一代高阶芯片支持大模型架构 [14] 行业影响 - 公司技术适配海外L2需求,推动车企全球化智能化升级 [6][15] - 芯片解决方案覆盖800万像素前视一体机至5R5V行泊一体域控,提升行业智价比 [8][14]