公司H股发行计划 - 公司筹划发行H股并上市，旨在深化创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升品牌国际影响力和综合竞争力 [2] - 此举旨在搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力，助力公司高质量可持续发展 [2] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变更 [2] - 具体细节尚未确定，公司正与相关中介机构商讨推进事宜 [2] - 该计划尚需公司董事会和股东会审议，并需获得中国证监会、香港联交所、香港证监会等监管机构的批准，存在不确定性 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是国内关键赛道核心创新材料的平台型公司，业务涵盖半导体材料和面板显示材料等多个高技术创新材料应用领域 [2] - 公司是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品的供应龙头 [2] - 公司已布局CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料并实现市场销售 [2] - 在柔性显示材料领域，公司在YPI和PSPI产品的国内供应中处于领先地位 [2] - 公司深度布局了半导体KrF/ArF晶圆光刻胶及先进封装材料业务 [2]