以下文章来源于DT芯材 ，作者DT芯材 DT芯材 . 聚焦AI服务器、AI芯片、AIPCB、光模块、先进封装与电子材料产业研究 【DT新材料】 获 悉，5月6日， 鼎龙股份 公告称，公司控股子公司— 武汉鼎泽新材料技 术有限公司 ，近期在 半导体CMP抛光液 领域接连取得三项重大进展，分别在 大 硅片精 抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液 领 域实现产品突破并获得客户订单。 大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿 元， 目前国产化率极低 。公司本次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP 抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。 CMP抛光液是由纳米级磨料（如二氧化硅、氧化铈、氧化铝）、氧化剂、络合剂、缓蚀剂 和去离子水等多种化学成分复配而成的复合胶体溶液， 是半导体制造中化学机械抛光工艺 的核心耗材 。 其技术壁垒极高，核心难点主要体现在 配方设计与优化难、 高 纯度要求、 稳定性控制、 纳米级磨料壁垒高、 验证周期长。 目前全球市场高度集中，以日本、美国企业为主导。 其中，以 卡博特（现属英特格） 、 日立（现属昭和电工） ...