光模块与光芯片业务进展 - 传统100G及以下速率光模块已向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升 [1] - 400G/800G高速光模块已完成研发立项，进入客户送样验证阶段 [1] - 25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片正推进量产以实现核心原材料自主 [1][2] - 计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品 [2] - 布局基于Micro LED的下一代光通技术，加大对Micro LED光互连技术的研发投入 [2] 海外产能与市场策略 - 越南基地年产能已稳步提升至1,100万台，有效承接北美、欧洲等关键市场订单 [3] - 凭借东南亚地区关税优势降低贸易风险并提升订单交付灵活性 [3] - 通过建立稳定的海外工厂及本地化策略保证海外订单稳定供应 [3] Mini/Micro LED业务现状 - 量产的02×06mil Mini RGB芯片是行业内大规模商用化的最小尺寸芯片 [4] - Mini/Micro LED显示模组产能达25,000平方米/月，以P1.25点间距为基准 [4] - Mini RGB芯片市占率稳居行业首位，P1.5以上产品市占率超过85% [5] - COB技术产能及出货规模位列行业前列 [5] - Mini/Micro LED模组在家庭影院、商用显示等高附加值领域持续稳定大规模出货 [5] 公司战略与技术布局 - 公司发展方向围绕“光技术”核心战略，从传统制造向高附加值领域深度拓展 [5] - 聚焦化合物半导体（氮化镓、砷化镓、磷化铟等领域）、光通信芯片及高端显示技术 [5] - 坚持多技术路线并行：深化Mini/Micro LED技术优势、加强光通信芯片研发、推进AIGC内容生态建设 [5] - 通过风行“橙星梦工厂”平台强化产业链上下游协同，提升终端产品差异化竞争力 [5]