2025年中国半导体行业IPO核心观点 - 2025年中国半导体行业迎来新一轮IPO热潮，资本市场成为推动产业向高质量发展转型的关键驱动力 [2][14] - 全年有30家半导体企业进入A股IPO受理流程，合计拟募资规模接近1000亿元，同时有19家非A股半导体公司以及数十家已在A股上市的龙头企业积极布局赴港上市，初步构建起“A+H”市场联动、境内外资本协同的双向赋能新格局 [2][14] A股IPO市场概况 - 2025年A股市场共有30家半导体企业IPO获受理，合计拟募资985.86亿元，平均单家募资额达32.86亿元 [3][15] - 受理企业覆盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等核心环节，呈现“先稳后冲、全链协同”特征，12月单月受理企业超过10家，占全年总量的三分之一 [2][14] A股IPO募资规模与结构 - 募资规模分化显著：长鑫科技（DRAM产品）拟募资295亿元，为年内最大IPO项目；惠科股份（显示面板）与摩尔线程（GPU）分别拟募资85亿元和80亿元，位列第二、三位；上海超硅、兆芯集成、盛合晶微等企业拟募资规模均超过40亿元 [4][16] - 多家材料、设备及中小规模设计企业募资规模保持在10亿元以下，与头部重资产企业形成差异化融资格局 [4][16] A股IPO企业业务布局 - 芯片设计是主力军，覆盖GPU（沐曦股份、摩尔线程）、CPU（兆芯集成）、射频前端（昂瑞微、锐石创芯）、光通信芯片（优迅股份）等高附加值领域 [4][16] - 设备与零部件企业表现活跃，涵盖激光设备、专用设备、设备零部件等，显示国产替代正逐步向产业链上游延伸 [5][17] - 材料与工艺环节受理企业数量增多，涉及导电材料、封装材料、电子装联材料等，标志材料领域自主化进程持续加快 [5][17] - 制造与封测龙头企业相继亮相，如粤芯半导体（特色工艺晶圆代工）、盛合晶微（先进封测）、长鑫科技（DRAM产品）启动IPO，凸显资本对重资产环节的支持 [5][17] A股IPO上市板块与审核进展 - 科创板是超六成半导体企业的首选上市板块，创业板次之，少数企业瞄准主板市场 [5][17] - 部分企业已上市（如昂瑞微、优迅股份、沐曦股份、摩尔线程），部分处于注册生效或提交注册阶段（如宏明电子、大普微），多数企业处于“已问询”状态，部分处于“已受理”阶段（如臻宝科技、优邦科技、长鑫科技），预计将于2026年持续推进审核 [5][17] 港股IPO市场概况 - 2025年有19家非A股半导体公司启动赴港IPO计划，业务覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域 [7][19] - 拟赴港上市企业呈现“聚焦高成长赛道、覆盖全产业链”的特点 [8][20] 港股IPO企业构成与特点 - 高性能计算与GPU领域：天数智芯、壁仞科技等通用GPU企业备受关注，反映资本市场对国产AI算力芯片前景的认可 [9][21] - 宽禁带半导体：天域半导体（碳化硅外延片）、基本半导体（碳化硅功率器件）等代表中国在该领域的先进力量 [9][21] - 存储与制造：力积存储（DRAM）、芯德半导体（封测）、宝丰堂（半导体设备）等企业通过港股平台寻求跨越式发展 [9][21] - 多元下游应用：琻捷电子（汽车无线芯片）、聚芯微（数模混合信号芯片）、云英谷（显示驱动芯片）等企业紧抓汽车电子、物联网、新型显示等快速增长需求 [9][21] - 数十家已登陆A股的半导体公司（如豪威科技、兆易创新、澜起科技等）也在2025年启动或推进赴港上市，进一步丰富港股半导体板块 [10][22] 港股市场吸引力分析 - 港股面向全球投资者，有利于企业提升国际知名度、吸引海外战略投资 [10][22] - 港股上市后再融资机制相对灵活，更适应半导体企业持续高投入的长期资金需求 [10][22] - 港股对未盈利科技企业包容度较高，更适合处于高研发投入阶段的成长型企业 [10][22] 行业趋势与展望 - 半导体企业密集冲刺A股与港股，反映产业在经历初步国产替代后，正迈入技术攻坚、生态构建与国际化发展并行的新阶段 [10][22] - “内外并举”的资本化策略推动中国半导体产业从“规模扩张”走向“质量提升”，并在全球产业链格局重构中争取更有利地位 [11][23] - 拟上市企业涵盖芯片设计、封测、设备等关键配套环节，意味着国内半导体产业正从“单点突破”转向“全链条协同”，后端支撑环节的国产化替代将成为下一阶段发展重点 [11][23] - 随着更多企业成功上市，行业有望进一步实现资源整合、技术升级，夯实产业链完整性与竞争力 [6][11][18][24]