值得一提的是，华为新发布的面向智能世界2035十大技术趋势报告披露，到2035年全社会的算力总量将增长10万倍，在计算 架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。 报告指出，随着大模型的发展，AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，驱动产业革命。到2035年，全社会的算力总量将增 长10万倍，计算领域将突破传统冯•诺依曼架构的束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆 性创新，最终催生新型计算的全面兴起。 人工智能浪潮席卷全球，算力需求激增，机房基础设施面临前所未有的挑战，如何构建新一代AIDC（人工智能数据中心） 已成为产业共同面对的核心命题。 9月17日，在首届AIDC产业发展大会上，科研机构、数据中心服务商、互联网运营商代表等产业链各方代表齐聚上海，围绕 标准共建、技术共研与生态协同等话题讨论，并在大会上预发布《AIDC基础设施规范》，为未来2～3年的AIDC建设提供参 考，推动产业高质量发展。 算力需求大爆发 随着人工智能技术深入各行各业，算力需求呈爆发式增长。 "当前，全球人工智能技术发展风起云涌，成为推动新一轮科技革命和产业变革 ...

随着人工智能（AI）技术飞速发展，算力需求呈现爆发式增长。从GPT-1到GPT-5，模型参数量从1.17亿跃升至数万亿，模型结构也在不断演进，从稠密 LLM模型向MoE稀疏化模型以及多模态模型持续演进。 面对这一趋势，单纯依靠传统服务器的简单堆叠已无法满足需求，AI算力设施正加速向高密度、液冷化、集群化方向演进，这不仅带来了更高的功率负载 和更复杂的散热要求，也对传统数据中心的散热、供配电系统、网络设计等提出了新的挑战。 9月17日，在上海召开的首届AIDC产业发展大会上，中国电子工程设计院数据中心事业部副总经理王志强向包括《每日经济新闻》在内的媒体记者表 示："当前整个GPU芯片及AI集群的功率密度演进速度，已超过传统云数据中心的技术演进路径。超高密度、超大规模部署，使基础设施在动力适配、楼体 结构、空间规划等方面面临巨大挑战。" 在王志强看来，为匹配AI负载的快速演进对算力的需求，机房要具备足够的灵活性和弹性扩展能力，并且在机房的规划和建设模式上也需具有前瞻性。 算力设施将走向高密、液冷 事实上，随着AI训练与推理任务复杂度的不断提升，单机柜功率正从当前的50kW（千瓦，功率计量单位）向300kW甚至更高 ...

不过，业内人士对笔者提及，甲骨文与OpenAI签下了近3000亿美元的超大订单，但这份合约并不是具 备法律效应的合同，而更类似于LOI（意向书）/MOU（谅解备忘录）。甲骨文一年的营收也不过600亿 美元、现金流200亿美元，最终甲骨文真的有钱建设基建、能吃得下这块业务吗？ 但这似乎也符合过去20年埃里森喜欢说大话、放卫星的风格。 究竟老巨头凭啥化身AI新宠？庞大的RPO真的靠谱吗？未来的AI投资格局将如何演变？ 甲骨文大爆发 一季度"DeepSeek冲击"重创美国科技巨头，8月，英伟达停止为中国生产H20芯片的消息再度扰动市 场。 担忧还在于，部分AI概念股的涨幅已超过短期盈利增长轨迹，如果资本支出增长最终放缓，AI相关股 票可能遭遇杀估值。 近期，网友纷纷惊呼——美股又疯了。这两周几乎每天都会出现一个动辄暴涨20%~40%的AI相关个 股。 甲骨文（Oracle）让市场陷入狂热，烈度堪比当年横空出世的英伟达。甲骨文股价在9月10日一度暴涨 42%，该公司创始人、董事长拉里·埃里森（Larry Ellison）首次成为全球首富，短暂结束了特斯拉掌门 人马斯克（Elon Musk）近一年的榜首地位。 关键就在 ...

证券研究报告 东吴证券晨会纪要 东吴证券晨会纪要 2025-09-15 宏观策略 [Table_MacroStrategy] 海外周报 20250907：9 月 FOMC 前看点：非农校准与 8 月通胀 核心观点：本周全面降温的美国就业数据令 9 月降息几无悬念，降息交 易带动美债收益率降至 4 月以来的低位。而叠加欧元区财政担忧引发的 国债市场动荡，黄金价格在本周迎来两轮大涨，突破 3600 美元/盎司关 口、再创新高。下周关注美国非农就业数据年度校准，以及 8 月 PPI、CPI 数据，二者将决定 9 月 FOMC 会议的基调，即 9 月降息幅度以及点阵图 指引的年内降息空间。基准情形下，预计 9 月降息 25bps，点阵图指引全 年额外 1-2 次降息。但近期密集的就业与通胀数据令市场波动性加大，全 年降息预期仍存在调整空间。 宏观量化经济指数周报 20250907：主要城市商品房成交延续改善 预计 8 月新增贷款或延续同比少增、社融增速或小幅回落 宏观点评 20250906：9 月 FOMC 前的主角团——2025 年 8 月美国非农 就业数据点评 核心观点：8 月美国新增非农 2.2 万，较预期的 ...

AI卖铲三杰行业地位 - AI产业淘金热中卖铲人是最稳健受益者 英伟达 博通 甲骨文组成卖铲三杰 英伟达凭借GPU芯片占据王者地位 博通和甲骨文因具备Plan B特质成为稀缺性标的[3] - 当头部算力资源被少数巨头垄断时 具备可靠替代能力的企业享受超高估值溢价 甲骨文与博通是这一趋势的受益者[3] - 美股AI是牛市主线 标普500屡创新高 机构普遍持逢跌买入态度[3] 甲骨文业务表现与增长动力 - 甲骨文主营业务是企业数据库软件加云服务OCI 角色是买芯片 建数据中心 出租算力[7] - 调整后营收149.3亿美元 每股收益1.47美元略低于预期 但盘后股价暴涨28% 创1999年以来最大单日涨幅[7] - 剩余履约义务RPO同比暴增359%至4550亿美元 规模相当于沙特阿拉伯一年GDP[7] - 与OpenAI达成4.5吉瓦数据中心容量合作 电力规模可供应数百万美国家庭 还获得xAI Meta 英伟达等巨头长期订单[7] - 云基础设施IaaS营收33亿美元同比增长55%超出预期 云业务总营收IaaS加SaaS达72亿美元同比增长28%[8] - 避开一线城市数据中心 在得克萨斯州和马来西亚等低成本地区布局 与加密货币矿企转型开发商签15年长租约 快速部署吉瓦级数据中心[8] - 与OpenAI签下近3000亿美元超大订单 虽无法律约束力但双方受益 OpenAI获得GPU/ASIC芯片最优先上线权 甲骨文可凭此融资加快数据中心建设[9] - 依赖高杠杆融资 若未来泡沫破裂可能从此开始 但让各界对AI资本开支增长前景更有信心 预计2035年每年基础设施支出达3万亿至6万亿美元[11] 博通业务表现与竞争定位 - 博通是另一种赛道上的隐形巨头 与英伟达关系类似于GPU对ASIC 垂直平台对横向芯片 训练对推理 双方更多是互补及部分重叠[14] - 核心芯片为ASIC定制AI芯片加以太网交换芯片 负载定位特定场景推理加数据中心网络连接 技术路线横向供应不造整机 以太网交换芯片市占70-80% 定制ASIC市占约50%[15] - ASIC可在大规模固定算法场景切入 因超大规模云服务商对算力需求巨大且对功耗成本敏感[16] - ASIC取代GPU趋势逐渐成为主流 大厂尝试自研ASIC后多数转向TPU路线 博通被市场视为谷歌TPU大盘股代理标的[18] - 本季度实现营收159.5亿美元同比增长22% 半导体解决方案业务收入91.7亿美元环比增加7.6亿美元 AI业务贡献全部增量收入达52亿美元环比增长8亿美元[18] - AI收入主要来自谷歌 Meta和字节三大核心客户 谷歌TPUv6芯片量产规模扩大是季度增长核心推手 第四客户下达超100亿美元AI订单预计2026财年第三季度交付[19] - 非AI半导体业务收入约39.7亿美元环比下滑1%[20] - 推动VMWare从永久许可证模式全面转向订阅模式 超六成许可证用户完成转型 软件业务占博通总营收比例超四成 缓和半导体业务周期性波动[22] 美股AI热潮与市场展望 - 美股受AI浪潮和降息预期推动创历史新高 华尔街整体看涨[24] - 标普500当前市盈率约未来12个月预期盈利22倍 处于1980年以来数据库96分位[24] - 纳斯达克100指数过去17年有16年上涨 自2009年初以来总回报2251% 其中74%来自盈利增长 16%来自分红 仅10%来自估值提升[24] - 高盛预计今年每股收益增长7% 明年再增长7% 标普493家公司利润同比增长7% 七巨头同比增长28%[24] - 短期需关注6500点整数关口和6448-6460点缺口区间 但整体立场仍倾向看涨[25]

前几周美股还在担忧人工智能（AI）热潮能否延续，这两周则几乎每天都会出现一个动辄暴涨 20%-40%的AI相关个股。 本周的热点无疑是"AI卖铲三杰"中的"二线梯队"博通和甲骨文。 在 AI 产业的 "淘金热" 中，"卖铲人" 往往是最稳健的受益者，而由英伟达、甲骨文、博通组成的 "卖铲 三杰"，正是这一逻辑的典型代表。其中，英伟达的王者地位凭借GPU芯片而难以撼动，但由于市场对 云服务、芯片（用于模型训练、推理）的需求过于巨大，博通和甲骨文因具备"Plan B"（第二预备案） 的特质而成为稀缺性标的。 Acecamp研究显示，当头部算力资源被少数巨头垄断时，具备可靠替代能力的企业，往往能享受市场给 予的超高估值溢价，甲骨文与博通、寒武纪等企业正是这一趋势的受益者。虽然核心业务逻辑较之垄断 者或者领头羊有一定距离，但正是因为基数不高，巨型客户的微微转向或者备份，就能带来业绩的飞 涨。 多位华尔街资管机构的投资经理对第一财经表示，每轮牛市都有一条主线，美股的主线无疑是AI。随 着标普500屡创新高，9月的季节性效应往往不利于美股，但机构普遍持"逢跌买入"的积极态度。 AI"二龙"集体飞升 "卖铲人"是这轮AI狂 ...

AI行业投资热潮 - AI热潮推动美股屡创新高 标普500市盈率达22倍 处于1980年以来96分位水平 [2][16] - 华尔街机构持逢跌买入态度 纳斯达克100指数过去17年有16年上涨 总回报达2251% 其中74%来自盈利增长 [2][16] - 企业盈利表现强劲 标普493家公司利润同比增长7% "七巨头"同比增长28% [16] 甲骨文公司表现 - 盘后股价暴涨28% 创1999年以来最大单日涨幅 尽管调整后营收149.3亿美元和每股收益1.47美元略低于预期 [4] - 剩余履约义务(RPO)同比暴增359%至4550亿美元 相当于沙特阿拉伯一年GDP [4] - 云基础设施(IaaS)营收33亿美元同比增长55% 云业务总营收(IaaS+SaaS)72亿美元同比增长28% [5] - 与OpenAI达成4.5吉瓦数据中心容量合作 还获得xAIMeta和英伟达等巨头长期订单 [4][5] 甲骨文业务战略 - 避开一线城市数据中心竞争 在得克萨斯州和马来西亚等低成本地区布局 [5] - 与加密货币矿企转型开发商签订15年长租约 快速部署吉瓦级数据中心 [5] - 采用高杠杆融资加速数据中心建设 若未来泡沫破裂可能从脆弱财务结构开始 [7] 博通公司表现 - 本季度实现营收159.5亿美元同比增长22% 与市场预期的158.6亿美元基本持平 [14] - 半导体解决方案业务收入91.7亿美元 环比增加7.6亿美元 其中AI业务贡献全部增量达52亿美元 [14] - AI业务收入环比增长8亿美元 预计下季度将达62亿美元环比增长10亿美元 [14] 博通业务结构 - AI收入主要来自谷歌、Meta和字节三大核心客户 谷歌TPUv6芯片量产规模扩大是核心推手 [14] - 获得第四个重要客户超100亿美元AI相关订单 预计2026财年第三季度开始交付 [14] - 非AI半导体业务收入约39.7亿美元环比下滑1% [15] - 软件业务占比超四成 超过六成VMWare许可证用户完成向订阅模式转型 [15] 行业竞争格局 - 英伟达在AI加速卡市场占据约80%份额 博通在以太网交换芯片市场占据70-80%份额 [12] - 博通ASIC芯片在特定场景推理领域与英伟达GPU形成互补及部分替代关系 [11][12] - 大厂纷纷尝试自研ASIC 除亚马逊外几乎所有大厂转向谷歌TPU路线 [13]

甲骨文股价与业务展望 - 甲骨文股价单日飙升36% 创1992年以来最大单日涨幅 市值单日增长2510亿美元[1] - 股价大涨得益于公司发布积极业务展望 以及与OpenAI签署3000亿美元算力采购合同[1] - 尽管前两个交易日大涨 但截至9月12日美股收盘 近两个交易日股价下跌超过11%[3] 算力行业资本支出与需求增长 - 全球云服务商持续扩大资本支出 加强AI基础设施建设 多次上调投资预算以满足AI计算需求[5] - 甲骨文预计2026财年资本支出达350亿美元 较上一财年212亿美元大幅增加65%[6] - 资本支出绝大部分用于服务器和网络设备 反映对AI算力特别是GPU芯片的强劲需求[6] 中国供应链受益公司表现 - 服务器代工龙头工业富联市值上探1.23万亿元 AI服务器产品线二季度营收同比增长超60%[9] - 光模块厂商中际旭创 新易盛 剑桥科技9月11日同步大涨 产品获头部云计算厂商广泛应用[10] - 南都电源连续中标美国数据中心项目 现有产能1.5GWh 计划明年扩产至2.5GWh[8][9] - 新亚电子高频高速铜缆连接线2025年上半年营收9387.52万元 同比增长87.28%[11] 技术发展与产业升级趋势 - 英伟达GB300 AI服务器7月开始量产 第3季将提升产能 新一代GPU架构"Rubin"即将推出[6] - 液冷技术将逐步取代传统散热方式 供电单元价值随之攀升[6] - CPO技术让光通讯模块直接与芯片封装整合 减少传输损耗与延迟 降低功耗[10] 产业链合作关系 - 神州数码与新晨科技均表示与甲骨文保持长期稳定的合作关系[5] - 工业富联GB200系列产品实现量产爬坡 正协同客户推进下一代产品设计研发[10] - 新亚电子通过安费诺向甲骨文 谷歌 亚马逊等服务器制造商提供高频高速数据线材[11]

碳化硅板块上涨行情 - A股碳化硅概念股近期涨幅显著 天岳先进自9月5日至12日股价涨幅超40% [1] 技术革新驱动因素 - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝/蓝宝石/陶瓷基板 [3] - 英伟达拟在新一代GPU先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料 [3] - AI服务器GPU功率持续提升 先进封装多芯片堆叠导致散热需求激增 传统陶瓷基板热导率(200-230W/mK)已难以满足需求 [4] - 碳化硅热导率达400-500W/mK 接近陶瓷基板两倍 成为高算力芯片理想封装材料 [4] - 碳化硅中介层可缩小散热片尺寸 优化整体封装结构 散热载板应用可大幅提升散热效率 [6] - 8英寸碳化硅晶圆量产推动衬底价格快速下降 提升封装材料经济性 [6] 全球产业化进展 - Wolfspeed宣布200mm(8英寸)碳化硅材料开启大规模商用 [7] - 天岳先进两年前已实现8英寸碳化硅晶圆量产 为全球少数能量产8英寸衬底企业 并首家发布12英寸衬底 [7] A股产业链公司动态 - 天岳先进表示碳化硅半导体材料技术优势使其处于产业发展前沿 [8] - 合盛硅业6英寸衬底全面量产 晶体良率超95% 外延良率稳定98%以上 8英寸小批量生产 12英寸研发顺利推进 [9] - 晶盛机电实现6-8英寸衬底规模化量产销售 参数达行业一流水平 突破12英寸导电型单晶生长技术 [10] - 赛腾股份碳化硅晶圆缺陷检测设备研发中 [12] - 捷佳伟创半导体清洗设备获新订单 碳化硅高温热处理设备已发货头部客户 [12] - 蓝特光学碳化硅晶圆产品处于送样阶段 探索AR光波导材料应用 [12]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 东方证券指出需关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进 [1]