股价表现 - 华虹半导体绩后股价跌超6% 截至发稿下跌4.98%至54.35港元 成交额达13.73亿港元 [1] 中期业绩表现 - 上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 主要受益于晶圆销售数量上升和华虹制造项目(FAB9)投产贡献 [1] - 净利润仅0.74亿元 同比大幅下降71.95% 主要源于华虹制造项目投产初期产能爬坡成本及公司整体研发投入持续增加 [1] 战略收购计划 - 8月17日公告筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司运营的华虹五厂股权 该资产涉及65/55nm和40nm同业竞争业务 [1] - 若收购顺利实施 公司产能有望持续提升 进一步打开营收成长空间 [1]

公司产能布局 - 华虹半导体在无锡拥有两座12英寸晶圆厂（华虹七厂和九厂） 华虹七厂工艺节点覆盖90纳米至65/55纳米 华虹九厂聚焦车规级芯片制造 规划月产能8.3万片[1] - 华虹五厂产能规模与七厂接近 收购后整体12英寸产能有望大幅增加 预计满产后年新增营收超5亿美元[2] 技术发展与战略 - 公司从8英寸扩展至12英寸 坚持以特色工艺技术比例为锚 力争关键技术平台突破并丰富产品组合[1] - 收购华虹五厂有助于统一成熟制程节点产线布局 为与六厂、七厂协同创造更完整的12英寸平台基础[2] - 华虹五厂具备成熟客户基础和运营能力 将加快12英寸代工市场产能兑现与客户转化速度 强化国内成熟工艺市场主导地位[2] 财务表现 - 2025年第二季度12英寸晶圆营收占比59.0% 较2024年同期的48.7%提升10.3个百分点[1] - 2025年第二季度12英寸晶圆营收达3.34亿美元 较2023年同期的2.33亿美元增长43.3%[1] - 2025年第二季度8英寸晶圆营收占比41.0% 较2024年同期的51.3%下降10.3个百分点[1] 产能建设进展 - 华虹无锡二期项目（九厂）于2023年6月开工 目前处于产能爬坡阶段[1][2] - 随着无锡新12英寸产线产能稳步爬坡 公司将实现从产能规模到技术生态的全面升级[1]