公司融资与背景 - 镭神技术近期完成数亿元C轮融资，超募完成，投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投 [4] - 资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场 [4] - 公司成立于2017年，是光通信半导体领域少数具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司 [4] 业务与技术 - 产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域 [4] - 拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术，能兼容多类型产品方案 [6] - 耦合设备以单模为主，支持400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，兼容EML、硅光、薄膜铌酸锂等技术方案 [6] 市场与需求 - 光模块市场未来两到三年仍是增量市场，设备需求将持续放量 [5] - 全球AI爆发推动光模块供应链国产化替代加速，设备需求向更高精度、更高效能、更高性价比方向发展 [5] - 多模/单模光器件耦合机销量快速攀升，已追赶主力产品测试、老化机，成为新的增长点 [6] 发展战略 - 光通信领域"走出去"，半导体封测领域"本土替代" [8] - 考虑与客户合作开发自动化无人生产线，先国内验证再向海外复制 [8] - 新业务包括固晶机、键合焊线机及高精度半导体封装设备，已实现国产替代小批量销售 [9] 投资方观点 - 镭神技术核心团队履历优异、技术研发实力突出，在多个细分领域市占率行业前列 [10] - 本次投资是光电融合基金在硅光领域的重要产业布局之一 [10]