半导体封装国产化

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2025年IC载板需求全面复苏,ABF膜玩家加速入局
势银芯链· 2025-09-22 15:11
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 重要会议: 11 月 17-19 日,2025势银异质异构集成年会(浙江·宁波) 点此报名 11月19日-21日,2025势银显示技术与供应链产业年会(四川·成都) 点此报名 添加文末微信,加 异质异构集成产业 群 势银( TrendBank)统计显示,2024年全球IC载板市场增速温和,仅为3.6%,整体营收规模为134.89亿美元 ,2025年AI数据中心、边缘AI 产品升级将带动ABF载板和高阶BT载板需求提升,预计将达到148.37亿美元。 中国IC载板市场快速崛起,整体营收规模达到10.38亿美元,同比增长34.9% ,但中国本土企业主要集中在MEMS、RF、存储载板,以BT材料 为主,而采用ABF膜的高端FCBGA载板还未能完全释放产量,这一块依旧由国际大厂主导,且上游ABF膜以日本、台湾供应为主,中国大陆正 在开始布局这一领域。 ABF膜作为半导体封装领域的高性能绝缘薄膜,主要由PET基底薄膜,以及ABF树脂(包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料 等)、覆盖膜组成。 数据来源:势银( TrendBan ...