格隆汇11月7日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者互动平台表示，公司在112G高速板的研发已取得实质进 展，相关产品已完成认证并进入批量导入阶段。公司技术发展路径清晰，在推进112G技术的同时，已 同步布局并积极研发224G等更前沿的高速产品技术。公司的研发投入主要聚焦于高多层板、高阶HDI及 IC载板等高端领域，相关技术成果已获评"国内领先"水平，并应用于珠海二厂等重点生产基地。 ...

投资评级 - 投资评级为增持，且维持此评级 [2] 核心观点 - 报告公司2025年第三季度业绩表现强劲，前三季度实现营收53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08% [7] - 单三季度实现营收19.47亿元，同比增长32.42%，环比增长5.47%，归母净利润1.03亿元，同比扭亏为盈，环比大幅增长427.52% [7] - 新技术驱动PCB产品迭代，线路板呈现载板化和模组化特点，新的技术如CoWoP、PCB/HDI板内埋器件等将考验厂商技术研发和量产能力 [7] - 公司在PCB、HDI、IC载板等领域拥有核心技术卡位和产能布局，有望受益于产业变革带来的线路板价值量提升 [7] - 长期技术积累构筑核心竞争力，公司聚焦于多种材料与不同工艺融合的复杂产品，包括埋入式基板、超大尺寸ABF载板、玻璃基板等，有望保持高端产品领先地位 [7] 盈利预测与财务指标 - 预计公司2025年至2027年营业收入分别为70.77亿元、88.08亿元、109.16亿元，增长率分别为21.6%、24.5%、23.9% [6][7] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为1.64亿元、4.00亿元、8.39亿元，净利润增长率在2026年和2027年分别达到143.8%和109.9% [6][7] - 预计公司2025年至2027年每股收益（EPS）分别为0.10元、0.24元、0.49元，对应市盈率（PE）分别为224.4倍、92.1倍、43.9倍 [6][7] - 预计公司毛利率将从2024年的15.9%提升至2027年的25.9%，净资产收益率（ROE）将从2024年的-4.0%改善至2027年的13.5% [6][8] - 预计公司总资产周转天数将从2024年的885天优化至2027年的548天，显示运营效率提升 [8]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯崇达技术11月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司的埋阻埋容板已经实现了商业 化应用，具体应用于通信设备、工业控制、医疗仪器等领域；同时，公司控股子公司普诺威专注于IC载 板、内埋器件系列封装载板的研发与生产，拥有平面埋电阻电容、立体器件埋入等核心技术，其产品广 泛应用于消费电子、汽车电子、通讯等领域。 ...

崇达技术（002815.SZ）11月5日在投资者互动平台表示，公司的埋阻埋容板已经实现了商业化应用，具 体应用于通信设备、工业控制、医疗仪器等领域。同时，公司控股子公司普诺威专注于IC载板、内埋器 件系列封装载板的研发与生产，拥有平面埋电阻电容、立体器件埋入等核心技术，其产品广泛应用于消 费电子、汽车电子、通讯等领域。 （记者 胡玲） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请介绍下公司在内埋器件领域的布局？ ...

IPO进程与公司概况 - 公司于2025年10月31日主板IPO顺利过会 [1] - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] 市场地位与竞争优势 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域具有丰富经验，是该领域的龙头企业之一 [2] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [2] - 2024年公司柔性及刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [2] - 在中国电子电路行业协会2024年百强榜中排名第35位，在Prismark 2024年全球百强榜中排名第58位 [2] 财务业绩与经营表现 - 2022年至2025年上半年营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈增长趋势 [3] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [3] - 2025年上半年扣非净利润已达2.33亿元，超过2024年全年水平 [3] 募资用途与产能扩张 - 本次IPO拟募资20.57亿元 [3] - 资金将投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [3] - 项目完成后公司将每年新增120万平方米HDI板产能 [3]

行业整体趋势 - AI发展浪潮驱动下，PCB作为电子设备的神经中枢，市场需求显著提升，行业进入新一轮扩产高峰 [1] - 随着AI技术普及和新能源车抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长重要驱动力 [4] - 2024年全球PCB市场规模约为880亿美元，预计2025年将达到968亿美元 [4] - 2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元，预计2025年将回暖至4333.21亿元 [4] - PCB行业市场需求提升已增厚相关公司业绩，10多家PCB产业链上市公司三季报业绩大增 [4] 公司业绩与产能扩张 - 鹏鼎控股2025年前三季度实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [1] - 鹏鼎控股报告期内资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元，积极推进淮安、泰国等地新产能建设 [1] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 大族数控将PCB专用设备生产改扩建项目产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [2] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，扩产速度行业领先 [2] 产品与技术升级 - 市场对PCB的性能、精密度提出更高要求，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快 [3] - AI算力基础设施建设提速，PCB需求爆发，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - 东山精密扩产提升高端PCB产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景的中长期需求 [2] - 广合科技技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品，以支持业务发展需要 [3] 投资与市场展望 - 预计中国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元 [3] - 鹏鼎控股未来几年新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 金禄电子清远生产基地PCB扩建项目分三期建设，边建设边投产，正加快项目一期建设 [3] - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [3]

上市进程 - 江西红板科技股份有限公司发行上市申请于2025年10月31日经上海证券交易所上市委会议审议通过，拟登陆沪市主板 [2] - 公司从2025年6月28日获受理至成功过会，仅耗时四个月 [2] 公司基本情况 - 公司简称红板科技，成立于2005年，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [4] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] - 保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司，会计师事务所为立信会计师事务所 [4] 财务表现 - 2022年至2025年1-6月，公司营业收入分别约为22.04亿元、23.40亿元、27.02亿元和17.10亿元 [4] - 同期公司净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元和2.40亿元 [4] 募资用途与产能规划 - 公司此次拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [5] - 项目实施后，公司将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [5]

IPO过会情况 - 公司于10月31日经上交所上市审核委员会2025年第48次会议审议，首发事项顺利过会 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [4] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，具备全面的技术研发和生产能力，可提供一站式服务 [4] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [4] 市场地位与市场份额 - 在手机HDI主板和手机电池板研发制造领域经验丰富，是手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，处于领先地位 [5] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件，供货量约占其全球出货量的13% [4] - 2024年公司提供柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件，供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [4] - 在中国电子电路行业协会2024年中国PCB行业百强企业中排名第35位，在Prismark 2024年全球PCB企业百强中排名第58位 [5] 财务业绩 - 2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元和17.1亿元，整体呈现增长趋势 [5] - 同期扣非净利润分别为1.2亿元、8703.81万元、1.94亿元和2.33亿元 [5] IPO募资用途 - 本次IPO拟募资20.57亿元，投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [6] - 项目完成后将每年新增120万平方米HDI板产能，进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [6] - 募资有助于优化财务结构，降低财务杠杆，缓解资金瓶颈 [6]

公司上市与募资 - 江西红板科技股份有限公司于10月31日通过上交所主板上市委会议 [1] - 公司计划募集资金总额为20.57亿元人民币 [1] - 国联民生证券担任本次发行的保荐机构 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场 [1] - 产品线包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [1] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [1] - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [1] - 2024年公司手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13% [1] - 2024年公司柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的20% [1] - 2024年公司为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件 [1] 募投项目 - 募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目 [2] - 该项目投资总额为219,238.14万元人民币，拟使用募集资金额为205,687.74万元人民币 [2] 公司财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度公司营业收入分别约为22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司营业收入为17.1亿元人民币 [2] - 2022年度、2023年度、2024年度公司实现净利润分别约为1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元人民币 [2] - 2025年1-6月公司实现净利润为2.4亿元人民币 [2] 公司股权结构 - 本次发行前，公司实际控制人叶森然支配公司95.12%股份表决权 [1] - 本次发行后，公司实际控制人持股比例依然较高，处于绝对控股地位 [1]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [2] - 2025年前三季度公司实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [2] - 2025年第三季度公司实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [2][3] 盈利能力提升举措 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例 [4] - 针对工控、服务器、汽车电子等重点领域梳理全球领先企业作为重点目标客户 [4] - 强化团队，提升销售专业服务能力，扩充并优化海外销售团队 [4] - 加强成本管理，深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [5] - 协同保障，提升订单交付与客户服务水平，加强内部部门沟通协作 [5] - 创新驱动，加快高频高速高层板、高阶HDI板、IC载板等高端产品研发 [5] - 扩充产能，加快大连厂、珠海一厂、珠海二厂产能提升及泰国工厂建设 [5] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计，改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略，科学制定调价方案 [7] 产能状况与规划 - 公司目前整体产能利用率在85%左右 [8] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电产品）与珠海二厂（服务器、通讯）高多层PCB产能释放 [8] - 珠海三厂基础设施建设工程已完成，将适时启动生产运营 [8] - 加速泰国生产基地建设，规划在江门崇达新建HDI工厂 [8] 子公司与行业展望 - FPC行业2025年产值预计实现3.6%温和增长 [9] - 子公司三德冠在2025年第三季度已成功实现扭亏为盈 [10] - 2026年公司将持续依托产品品质、成本控制及定价策略等综合竞争优势 [10] - 2026年将积极推动重点新客户开发，强化在汽车、服务器、医疗、通讯等高价值领域订单获取能力 [10]