报告核心观点 - 东兴证券研究所于2026年2月13日发布晨报，汇总了当日重要的宏观经济新闻、政策动态及公司公告，并包含一份对兴森科技的深度跟踪点评报告 [1][2][3] - 报告的核心研究观点聚焦于AI算力升级驱动下的IC载板行业高景气度，并认为兴森科技作为国内稀缺的BT及ABF载板供应商，其产能与技术价值在行业供需紧张背景下将凸显 [9][10][11] 经济与政策要闻总结 - **货币政策**：中国人民银行计划于2026年2月25日在香港发行总计500亿元人民币的中央银行票据，其中3个月期300亿元，1年期200亿元 [3] - **货币政策**：2026年2月13日，中国人民银行通过买断式逆回购操作净投放6000亿元，为近三个月来最高水平 [3] - **房地产数据**：2026年1月，一线城市新建商品住宅销售价格同比下降2.1%，降幅扩大0.4个百分点，其中上海上涨4.2%，北京、广州、深圳分别下降2.4%、5.3%和4.9% [3] - **房地产数据**：2026年1月，一线城市二手住宅销售价格同比下降7.6%，降幅扩大0.6个百分点，北京、上海、广州、深圳分别下降8.7%、6.8%、8.3%和6.5% [3] - **消费政策**：商务部要求各地在2026年春节9天假期内增加消费品以旧换新补贴数量，以促进消费 [3] - **进口税收**：财政部等部门明确，“十五五”期间对科技馆等科普单位进口特定科普用品免征进口关税和进口环节增值税 [4] - **资本市场**：上海证券交易所发布《2026年为市场办实事项目清单》，涵盖上市审核、监管、产品创新等十个方面 [4] - **行业数据**：2025年1月，全国二手车市场交易量达172.92万辆，同比增长18.33%，交易金额达1106.12亿元 [4] - **产业政策**：国家发展改革委等部门提出，到2027年初步建立无人驾驶航空器责任保险强制投保制度 [4] 重点公司动态总结 - **亿纬锂能**：公司在湖北荆门建成龙泉实验室，旨在构建产业创新生态体系，集中攻关动力电池和储能领域关键技术 [5] - **欧菲光**：公司决定将“高像素光学镜头建设项目”的达到预定可使用状态日期从2026年2月26日延期至2029年2月26日，因市场环境变化及原材料价格上涨导致项目尚未开建 [5] - **沪电股份**：公司董事会通过投资新建“高端印制电路板生产项目”，总投资约33亿元人民币，建成后预计年新增产能14万平方米，年新增营业收入30.5亿元人民币 [5] - **联合光电**：公司与武汉灵智云创科技有限公司签署业务合作框架合同，为其提供机器人产品的组装加工及相关服务 [5] - **天际股份**：公司向供应商提供3000万元预付款以保障原材料稳定供应，该事项因未履行审议程序而需补充确认并整改 [5] 兴森科技（002436.SZ）跟踪点评总结 - **业绩表现**：公司预计2025年实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，扣非归母净利润1.38亿元至1.46亿元，实现大幅扭亏为盈 [7][8] - **业务分析**：业绩扭亏主要受益于行业复苏，但FCBGA封装基板业务因未大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累；高多层PCB业务全年亏损约1亿元，但各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [8] - **行业背景**：AI服务器需求爆发驱动IC载板行业高景气，封装基板产业链出现刚性涨价，其中ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38% [9] - **市场前景**：全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计2026年将增至184.4亿美元，到2035年将扩张至453.4亿美元，2026-2035年复合年增长率预计为10.51% [10] - **公司定位**：公司是国内少数同时布局BT载板和ABF载板的厂商，在AI驱动的需求爆发和供给紧张的背景下，其产能和技术能力显得尤为稀缺 [9][11] - **盈利预测与评级**：报告预计公司2025-2027年EPS分别为0.08元、0.25元和0.40元，并维持“推荐”评级 [11]

公司产能与产品结构 - 公司在高端PCB领域产能稳步提升 [1] - 高端产品（高多层板、HDI、IC载板）收入占比已超过60% [1] - 珠海二厂（高多层板）已于2024年6月投产 [1] 公司产能扩张计划 - 公司正加速泰国基地建设 [1] - 计划通过新建昆山BT载板项目进一步扩大高端产能 [1] - 昆山BT载板项目预计于2028年投产 [1]

公司产能与产品结构 - 公司在高端PCB领域产能稳步提升 [1] - 高端产品（高多层板、HDI、IC载板）收入占比已超过60% [1] - 珠海二厂（高多层板）已于2024年6月投产 [1] 公司产能扩张计划 - 公司正加速泰国基地建设 [1] - 计划通过新建昆山BT载板项目进一步扩大高端产能 [1] - 昆山BT载板项目预计于2028年投产 [1]

核心观点 - 报告的核心观点围绕人工智能（AI）技术驱动的产业升级、全国统一电力市场建设带来的新型主体发展机遇、以及AI服务器需求爆发带动的IC载板行业高景气展开 [2][8][10] - 报告重点分析了兴森科技，认为其受益于AI驱动的IC载板涨价潮，作为国内稀缺的BT及ABF载板布局厂商，产能价值凸显，并预计其业绩将实现扭亏为盈并持续增长 [8][9][10][12] 经济与政策要闻 - 国务院强调全面推进人工智能科技创新、产业发展和赋能应用，培育壮大新质生产力，要求推动人工智能全链条突破、全场景落地，并持续夯实技术底座，推进算法创新与大模型性能提升 [2] - 国务院办公厅提出到2030年基本建成全国统一电力市场体系，市场化交易电量目标占全社会用电量的70%左右，此举将推动新型储能、虚拟电厂、智能微电网等以民营企业为主的新型主体迎来发展机会 [2] - 商务部提出加强2026年春节假期消费品以旧换新工作，在2月15日至23日的9天假期内，保障消费者通过线下渠道申领家电、数码、智能产品及汽车的以旧换新补贴，以促进消费 [5] - 香港致力于打造全球Web3和加密货币创新中心，金管局预计将于3月发出首批稳定币发行机构牌照，同时证监会发布新规允许持牌虚拟资产经纪在特定条件下提供虚拟资产融资服务 [5] 行业动态与数据 - 2026年1月中国汽车产销分别完成245万辆和234.6万辆，产量同比微增0.01%，销量同比下降3.2%，环比分别下降25.7%和28.3%，市场下降主要受新能源汽车购置税政策切换、购车补贴政策交替及部分需求提前释放影响 [2] - AI服务器需求大爆发增加对IC载板的需求，封装基板产业链已形成刚性涨价传导，用于CPU、GPU等高端芯片的ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38% [10] - 全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计2026年将增至184.4亿美元，并最终在2035年扩张至453.4亿美元，2026年至2035年预测期内的复合年增长率（CAGR）预计为10.51% [11] - 美国1月非农就业人口新增13万人，远超市场预期，失业率录得4.3%，创2025年8月以来新低，时薪环比增长0.4% [5] 重点公司分析 (兴森科技) - 兴森科技发布2025年业绩预告，预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，扣非归母净利润1.38亿元至1.46亿元，实现大幅扭亏为盈 [8] - 公司盈利修复主要受益于行业复苏，营业收入保持稳定增长，但FCBGA封装基板业务因未实现大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累，而高多层PCB业务全年亏损约1亿元，但各季度亏损持续收窄 [9] - 公司作为国内少数同时布局BT载板和ABF载板的厂商，其稀缺产能价值在AI驱动的高景气背景下凸显，预计2025-2027年公司EPS分别为0.08元，0.25元和0.40元 [10][12] 其他公司资讯 - 闻泰科技回应荷兰法院裁决，对未能恢复其对安世半导体的合法控制权表示失望与不满 [6][7] - 江钨装备拟向特定对象发行股票募资不超过18.82亿元，用于收购三家标的公司100%股权 [7] - 平治信息拟向特定对象发行股票募资不超过10亿元，用于国产智能算力中心建设及补充流动资金，控股股东拟认购不低于5000万元且不超过4亿元 [7] - 福赛科技拟向特定对象发行募资不超过9.6亿元，用于汽车内饰件智造基地建设、泰国生产基地建设等项目 [7] - 新锐股份拟使用不超过7亿元收购慧联电子70%股权，取得其控制权 [7] 金股推荐 - 东兴证券研究所二月金股推荐包括：北京利尔、甘源食品、金银河、华测导航、江丰电子、中科海讯、兴通股份、浙江仙通、福昕软件、精智达 [4]

报告投资评级与核心观点 - 投资评级：维持“推荐”评级 [12] - 核心观点：公司2025年业绩预计扭亏为盈，主营业务盈利能力显著修复，主要受益于行业复苏及AI驱动IC载板高景气，公司作为国内少数同时布局BT和ABF载板的厂商，稀缺产能价值凸显 [3][4][5][12] 2025年业绩预告与财务表现 - 2025年业绩预告：预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，扣非归母净利润1.38亿元至1.46亿元，实现大幅扭亏为盈 [3][4] - 盈利修复驱动：营业收入保持稳定增长，但部分业务仍对盈利形成拖累，其中FCBGA封装基板业务全年费用投入约6.6亿元，高多层PCB业务全年亏损约1亿元，但第四季度已接近盈亏平衡 [4] - 财务预测：预计2025-2027年营业收入分别为68.62亿元、84.99亿元、101.33亿元，归母净利润分别为1.32亿元、4.33亿元、6.81亿元，对应每股收益（EPS）分别为0.08元、0.25元、0.40元 [12][14] 行业趋势与公司机遇 - AI驱动IC载板高景气：AI服务器需求爆发增加对IC载板需求，封装基板产业链涨价潮已形成刚性传导，BT载板率先提价，ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38% [5] - 市场规模与增长：全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计2026年增至184.4亿美元，2035年将扩张至453.4亿美元，2026-2035年预计以10.51%的复合年增长率增长 [6] - 技术迭代驱动：AI芯片算力密度每18个月翻倍，对IC载板的高密度布线（线宽≤10μm）和高导热性能（热导率≥5W/m·K）提出更高要求，推动技术迭代与市场扩张形成良性循环 [6] 公司业务与市场地位 - 主营业务：专注于线路板产业链，主要产品为PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板 [7] - 稀缺产能价值：作为国内少数既有BT载板布局，又有ABF载板延伸的厂商，在AI驱动的需求爆发和供给紧张的背景下，其产能和技术能力变得尤为稀缺 [5][12] - 研发实力：公司被认定为多项国家级和省级创新企业，拥有三个省级研发机构，具备承担国家级政府项目的能力 [7] 关键财务数据与估值 - 近期股价与市值：52周股价区间为10.13元至25.87元，总市值为377.16亿元，流通市值为335.18亿元 [7] - 历史与预测财务比率：预计2025-2027年毛利率分别为21.84%、24.88%、25.82%，净资产收益率（ROE）分别为2.61%、7.98%、11.32% [14][15] - 估值指标：基于盈利预测，2025-2027年对应的市盈率（PE）分别为272.52倍、83.16倍、52.86倍 [14]

行业投资评级 - 看好玻纤行业 [2] 核心观点 - 普通电子布（7628布）价格大幅上涨，且提价具备强持续性 [4] - 下游集成电路板产量连续7个月双位数同比增长，2025年12月单月产量达481亿块创历史新高，2025年全年产量4843亿块亦创历史新高，终端消费电子、汽车、家电需求韧性强，AI等高端需求增量大 [4] - 供给端受铂铑金属价格大幅上涨及织布机紧缺影响，行业扩产难度加大，新增产能节奏放缓，普通布供应紧缺 [4] - 揖斐电（Ibiden）宣布未来三年投入5000亿日元（约32亿美元）大幅扩产IC载板，将利好其上游Low CTE布（T布）的景气扩张 [4] - 普通布提价有望直接提高电子布企业当期利润，建议关注中国巨石；下游资本开支扩张将利于Low CTE布已有布局的企业，建议关注国际复材、中材科技、宏和科技 [4] 关键事件与市场动态 - 事件1：2026年2月4日，林州光远、国际复材分别对7628电子布提价0.65元/米和0.55元/米，价格涨至5.5元/米与5.2元/米；同时对电子纱G75价格上涨1000元/吨，涨至10550元/吨，此为年内第二轮提价 [4] - 事件2：揖斐电（Ibiden）于2026年2月3日宣布，为增加IC载板产量，规划从2026年度起的3年内投入总计5000亿日元（约32亿美元），预计到2028年度其用于AI服务器等产品的产能将大幅提升 [4] 供需分析 - 需求端：中国集成电路板产量连续7个月实现双位数以上同比增长，2025年12月单月产量481亿块，2025年全年产量4843亿块，均创历史新高，1月传统淡季需求仍然强势 [4] - 供给端限制因素1：铂与铑金属价格大幅上涨推高行业投产壁垒，铂铑占普通电子布资本开支约22%，每万吨电子布产能需165千克铂和18千克铑，2026年以来铂价从2024年均价229元/克涨至554元/克，涨幅142%，铑价亦有大幅上涨，导致万吨电子纱资本开支增加5359万元 [4][10] - 供给端限制因素2：特种布（如Low CTE布）持续高景气，抢占有限织布机产能，因其织造效率更低，进一步加剧普通布供应紧缺 [4] - 产能周期：国内普通电子纱产能已进入增速下降周期 [6] 重点公司影响与弹性测算 - 根据产能及过往产量推算，2026年普通布产量：中国巨石11亿米、中材科技（泰山玻纤）6亿米、国际复材5亿米、宏和科技2亿米 [4][11] - 普通电子布每提价0.5元/米，对上述公司净利润增厚分别为：中国巨石4.1亿元、中材科技（泰山玻纤）2.4亿元、国际复材1.9亿元、宏和科技0.8亿元 [4][11] - 中国巨石在电子纱产能规模上领先，达37.0万吨 [9] 下游投资与产业链传导 - 揖斐电作为英伟达核心供应商及Low CTE布（T布）重要下游，其大规模资本开支扩张将直接利好Low CTE布的景气度 [4] 估值参考 - 重点公司估值（股价截至2026年2月5日）：中国巨石（600176.SH）评级“买入”，股价21.76元，市值871.08亿元，2025年预测市盈率23.65倍；中材科技（002080.SZ）股价38.69元，市值649.27亿元，2025年预测市盈率37.10倍；国际复材（301526.SZ）股价9.40元，市值354.46亿元，2025年预测市盈率116.22倍；宏和科技（603256.SH）股价55.64元，市值489.48亿元，2025年预测市盈率234.09倍 [13]

今日提示 - 商务部将于2月5日举行新闻发布会介绍近期商务领域重点工作 [2] - 全球能源互联网发展合作组织与国家气候中心将于2月5日发布《全球风光水发电能力年景预测2026》研究报告 [2] - 2月5日有3540亿元7天期逆回购到期 [2] - 国投白银LOF将于2026年2月5日开市起至当日10:30停牌 [2] 政策与监管动态 - 2026年信贷市场工作会议要求着力支持扩大内需、科技创新、中小微企业等重点领域并继续做好金融支持融资平台债务风险化解工作 [4] - 市场监管总局发布《脉冲波形参数计量器具检定系统表》等32项国家计量技术规范涉及智能网联汽车、生命健康、智能电表、物理化学等多个领域 [4] - 文化和旅游部将于近期恢复上海居民赴金门、马祖旅游 [4] - 国家医保局办公室发布通知要求对精神疾病类医保定点医疗机构开展集体约谈自查自纠违法违规使用医保基金行为 [4] 宏观经济与气候 - 中央气象台发布大风蓝色预警和寒潮蓝色预警预计2月4日夜间至7日中东部大部地区气温将自北向南下降6℃至10℃部分地区降温可达12℃至16℃ [4] - 由乌克兰、美国、俄罗斯三国代表组成的安全问题工作组4日在阿联酋首都阿布扎比开始举行新一轮会谈 [4] IC载板行业扩张 - 日本IC载板龙头揖斐电（Ibiden）宣布董事会通过约5000亿日元（约合222亿人民币）的投资计划旨在2026财年至2028财年扩充高性能IC载板产能下游应用包括AI服务器及高性能服务器 [6] - Ibiden在AI芯片载板市场处于全球领先地位主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等 [6] - IC载板是芯片封装技术向高阶封装领域发展的关键载体先进封装技术如Chiplet推动需求增长 [6] - 崇达技术子公司普诺威拟投资10亿元建设“端侧功能性IC封装载板项目” [6] - 燕麦科技的IC载板设备技术在去年第二季度取得突破性进展 [6] 核电建设进展 - 漳州核电3号机组内穹顶吊装成功标志着我国“十五 五”期间首台完成内穹顶吊装的核电机组从土建施工全面转入设备安装阶段 [8] - “华龙一号”在建和在运机组数量达到41台成为全球数量最多的一种核电技术 [9] - 全球共有约440台核电机组在运总装机容量近397GWe世界核协会报告显示若目标顺利实现到2050年全球核电装机容量有望达到1446GWe [9] - 邵阳液压核电设备锻件主要应用于“华龙一号”核电机组等先进核电装备 [9] - 海陆重工核电设备供应堆型覆盖二代+、三代（华龙一号、国和一号等）、四代及热核聚变堆等国内外主要核电机型 [9] 脑机接口技术商业化 - 全国首个脑控针灸融合神经康复装备平台“神工-华佗”在津落地由脑机交互与人机共融海河实验室周鹏智慧中医团队牵头研发面向卒中偏瘫等神经损伤疾病患者正在开展临床试验 [10] - 方正证券认为脑机接口有望成为下一代人机交互的核心技术短期应用集中在医疗康复领域长远将转向功能改善与增强 [10] - 伟思医疗聚焦非侵入式脑电采集与磁刺激技术构建神经康复闭环系统 [10] - 创新医疗通过参股博灵脑机布局侵入式与非侵入式双技术路线其脑机接口康复产品已商业化落地 [10] 公司资本运作与合同 - 亨通光电AI先进光纤材料研发制造中心一期扩产项目厂房建设已完成正式进入设备安装阶段项目聚焦AI算力需求提升特种光纤规模化生产能力 [12] - 锐新科技筹划以发行股份及支付现金方式购买芜湖德恒汽车装备有限公司控制权并募集配套资金预计构成重大资产重组公司股票自2026年2月5日起停牌 [12] - 长安汽车拟以10亿至20亿元回购股份用于减少公司注册资本其中A股回购不低于7亿元且不超过14亿元B股回购不低于3亿元且不超过6亿元 [12] - 广东建工全资子公司广东四建与中联合创设计有限公司组成的联合体中标“年产2GWh三维固态锂电池智能制造(江西余干)生产基地项目”中标金额15.24亿元 [12] - 中船防务控股子公司中船黄埔文冲船舶有限公司与EVERGREEN MARINE (ASIA) PTE.LTD.签订16艘支线集装箱船建造合同交易总金额7.36亿至8.96亿美元 [12] - 盛新锂能全资子公司拟12.6亿元收购厦门创益持有的惠绒矿业13.93%股权交易完成后公司将100%控股惠绒矿业 [13] - 斯莱克控股子公司徕柯旺收到韩国电池客户项目定点函计划2027年至2031年提供约3.6亿个圆柱形电池壳产品 [13] - 惠博普与NK石油公司及其伊拉克分公司签订Naft Khana油田复产项目合同金额2.25亿美元（约15.96亿元）占公司2024年度经审计营收的61.20% [13] 市场资金动向 - 2月3日股票型ETF（剔除跨境ETF）净流入69.65亿元为自1月14日以来首次重现资金净流入1月14日至2月3日期间股票型ETF持续净流出合计超8200亿元 [15] - 南方中证500ETF净流入35.66亿元南方中证A500ETF、华夏科创50ETF、易方达沪深300ETF、南方中证1000ETF、华夏沪深300ETF等净流入均超5亿元 [15] - 嘉实沪深300ETF规模重返千亿元达到1008.24亿元 [15] 机构交易与观点 - 2月4日晶科能源获机构席位净买入1.04亿元占总成交额比例2.52% [16] - 国泰海通研报表示晶科能源与晶泰科技签署战略合作协议将共同成立合资公司推进基于AI技术的高通量钙钛矿叠层太阳能电池合作研发预计钙钛矿叠层电池有望在未来三年左右迈向规模化量产 [16] - 2月4日宏和科技获机构席位净买入9576.65万元占总成交额比例5.26% [17] - 国联民生研报表示宏和科技2025年第四季度业绩环比高增显示高性能电子布需求高景气度公司是AI端侧及AI云侧的核心上游材料供应商预计需求高景气有较好持续性 [17] - 2月4日机构席位还净买入晶盛机电、中集集团、红宝丽、中超控股、海兰信、凯旺科技、中来股份、恒源煤电等公司 [17] 公司战略与业务进展 - 盛达资源表示旗下多个矿业项目正在办理建设前手续未来投产后公司铜、银、铅、锌金属量会有所增加公司同时推进优质金属原生矿产资源项目的并购以增加储备外延并购以实现控股为投资预期矿山服务年限在15年以上 [19] - 新风光与华为一致认为组串式和高压级联式储能技术将成为未来市场主流双方将展开技术交流与项目合作在技术层面围绕新型电力系统建设在多个方向开展深入交流联合仿真验证储能加静止同步调相机组合方案项目层面计划在山东某项目尝试构网型组串式储能方案加静止同步调相机方案公司未来将重点推广静止同步调相机、构网型储能、构网型变流器 [20]

春季躁动行情研判 - 华创证券策略分析师姚佩认为，当前A股春季躁动行情未到结束时，近两个交易日的回调使指数重回4000点附近 [1] - 对2010年以来春季躁动结束的归因主要是内外因素共振，单一的政策预期、估值调整或事件扰动则多呈震荡格局 [1] - 本轮躁动后大幅回撤概率不高，原因包括国内经济仍在修复过程中，以及政策保持宽松 [1] - 从基本面看，上市公司业绩持续改善趋势明显 [1] 历史规律与当前表现 - 参照历史，春季躁动平均持续39日、最大涨幅15.8% [2] - 本轮行情截至分析时已持续31日，涨幅9.8%，参照历史规律后续或仍有一定上行空间 [2] - 维持春季躁动进入“量缩价涨”下半场的判断，成长质量因子更强 [3] 行业配置建议 - 关注业绩预期持续上修的方向 [3] - 顺周期行业：关注紧供给的有色、化工、建材、钢铁、机械 [3] - 非银金融：重视保险短期保费开门红及中期投资收益增厚业绩表现 [3] - 有基本面支撑的科创领域：关注业绩增长趋势较为明确的卫星导航、商业航天、存储器、光模块、电路板等主题板块 [3]

涉及的行业与公司 * **行业**：印制电路板及上游材料行业，具体涉及PCB、覆铜板、高端树脂、铜箔、电子布、IC载板等细分领域[1][2][3][4][5][6] * **相关公司**： * **高端材料**：菲利华、东材科技、隆扬电子[3] * **覆铜板**：南亚新材、生益科技[6] * **IC载板**：兴森科技、深南电路、宏和科技[7] 核心观点与论据 * **核心观点一：算力升级驱动PCB/CCL材料向M9等级跨代升级，确定性高**[1][2] * **论据**：算力芯片升级的核心技术主线是互联带宽迭代，博通新一代交换芯片已搭载224Gbps SerDes规格，实现了端到端高速互联标准统一[1] * **论据**：在224Gbps速率下，PCB插损约束趋严，关键频点需实现1dB极低损耗，传统M7/M8材料难以满足需求，M9等级升级成为必然[1] * **论据**：M9等级材料体系的核心原材料包括碳氢/聚苯醚树脂、HVLP4/5铜箔、石英布/NEZGlass[1] * **核心观点二：覆铜板产业链开启系统性涨价，盈利弹性向CCL及上游材料龙头集中**[3][4][5] * **论据**：2025年覆铜板产业链涨价是供需收紧下的价格重估，属于中期产业趋势[3] * **论据**：上游铜价走高、高端铜箔提价，同时低膨胀低介电电子布因高端需求拉动且产能有限，价格上行，成本传导确定性强[4] * **论据**：CCL企业议价能力突出，可通过调价对冲成本并修复高端品类毛利率[5] * **论据**：2026年下游高端PCB产能投放将释放高性能CCL需求，而上游关键材料供给紧张短期难解，盈利弹性将向CCL及上游材料龙头集中[5] * **核心观点三：算力景气外溢至全产业链，IC载板环节机遇值得关注**[6] * **论据**：AI算力景气从核心环节外溢至存储、CPU等基础算力环节，AMD服务器CPU、三星及SK海力士服务器DRAM均计划提价[6] * **论据**：上游成本压力同步传导，力森诺科也上调了相关CCL、预浸料售价，印证了需求放量与成本支撑[6] * **论据**：IC载板作为芯片核心封装载体，其需求弹性与单位价值量也随之上升[6] 其他重要内容 * **风险提示**：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧[7]

1月22日，崇达技术涨5.12%，截至发稿，报15.41元/股，成交6.23亿元，换手率5.32%，总市值187.65亿 元。 资料显示，崇达技术股份有限公司位于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路(南延伸段)808号 崇达大厦，成立日期1995年5月4日，上市日期2016年10月12日，公司主营业务涉及印制电路板的设计、 研发、生产和销售。主营业务收入构成为：PCB板82.83%，废料及其他10.52%，IC载板6.64%。 从崇达技术十大流通股东角度 数据显示，南方基金旗下1只基金位居崇达技术十大流通股东。南方中证1000ETF（512100）三季度新 进十大流通股东，持有股数613.48万股，占流通股的比例为0.79%。根据测算，今日浮盈赚取约460.11 万元。 南方中证1000ETF（512100）基金经理为崔蕾。 截至发稿，崔蕾累计任职时间7年78天，现任基金资产总规模1227.6亿元，任职期间最佳基金回报 248.43%， 任职期间最差基金回报-15.93%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、 ...