未来产业布局 - 安徽聚焦量子科技、空天信息、通用智能、低碳能源、生命科学、先进材料、未来网络7个重点领域和第三代半导体、先进装备制造、区块链、元宇宙等N个兼顾发展领域 [1] - 目标到2027年未来产业规模突破2000亿元 2030年达5000亿元 [1] - 未来产业具备四大特征：科技含量足、转化周期长、研发投入大、政策需求高 [1] 核聚变产业 - 合肥汇集核聚变能源产业企业近60家 涵盖超导线材生产、主机设备制造等全产业链 [3] - 合肥综合性国家科学中心能源研究院孵化核聚变相关企业30余家 部分企业互为上下游 [3] - 安徽出台《以创新模式加速推进聚变能商业应用战略行动计划（2022-2035年）》 确立"三步走"发展战略 [2] 量子科技产业 - 合肥高新区集聚超70家量子产业链企业 [4] - 中电信量子集团推出"量子+"科技产品30多项 包括量子密话密信平台 [3] - 合肥加快建设量子信息未来产业先导区等公共服务平台 拓展"量子+"场景示范应用 [4] 人工智能产业 - 2024年合肥市人工智能产业总营收约千亿元 集聚上下游企业超千家 [5] - 智象未来与广告营销、影视制作等领域客户合作 对接新能源汽车、机器人等优势产业 [5] - 企业培养"AI+"复合型人才 融合计算机、人工智能与艺术、设计等专业背景 [5] 航空航天产业 - 中电科芜湖钻石飞机制造有限公司是国内无人机领域细分市场主要供应商 [6] - 中科星图在合肥布局9家子公司 建立超1000人团队 [6] - 发起"航天青年科学家培养计划" 每年为重点高校提供若干重点岗位 [6] 半导体产业链 - 芯聚德科技量产半导体封装核心材料IC载板 填补安徽省技术空白 [7] - IC载板项目全部建成后预计提供3000余就业岗位 [7] - 广德集中安徽省三分之二以上PCB企业 打造专业产业园降低企业运营成本 [7] 新材料产业 - 中研院集团量产0.12毫米"世界最薄触控玻璃" 实现从"跟跑"到"领跑"跨越 [9] - 研发30微米超薄柔性玻璃 实现全链条国产化 [9] - 研发团队35岁以下青年占比超过80% [9]

报告行业投资评级 - 看好 [1] 报告的核心观点 - AI领域持续高景气，多个环节供应商月营收创历史新高，且多个厂商预期三季度将进一步增长 [2] - 成熟制程稼动率企稳回升，台厂寻求差异化增长策略 [2] - 存储历经减产与库存去化，叠加下半年需求旺季，价格有望回升 [2] - 端侧芯片逻辑芯片景气度边际持稳，终端创新和拓展动作高频 [2] - 被动元件方面，AI需求推动国巨Q2收入创新高 [2] 各部分总结 中国台湾电子上市公司6月度景气度跟踪 - 台积电6月营收2637.1亿新台币，同比增长26.9%；二季度营收9337.9亿新台币，上半年营收17730.5亿新台币，同比增长40.0% [4][5] - 信骅6月营收7.8亿新台币，同比增长55%，创2024年以来新高 [4][6] - 京元电子6月营收同比增长25.3%，2Q25产能利用率提升至60 - 65%；致茂6月营收规模达23.78亿新台币，同比增速34.7%，环比增速21.8% [4][6] - 台光电、联茂、台耀6月营收分别为80.4、28.5、23.7亿新台币，同比增速分别为53.2%、7.6%、22.2% [4][9] - 臻鼎、欣兴、金像电6月营收分别为128.2、109.3、46.3亿新台币，同比增速分别为19.7%、23.2%、46.1% [4][9] - 鸿海、纬创、广达、纬颖、英业达6月营收分别为5402.4、2091.8、1898.7、858.1、632.7亿新台币，同比增速分别为10.1%、135.6%、70.6%、179.0%、24.2% [4][11] AI领域景气分析 晶圆代工 - 台积电4 - 6月营收呈环比下降态势主因新台币升值，但AI需求供不应求、叠加汇率冲击，预计或存进一步涨价可能 [5] 服务器管理芯片 - 信骅三季度随着英伟达GB系列强劲出货，业绩有望持续维持成长；高阶基板管理控制器占比增加，将推升毛利率表现 [6] 测试 - 京元电子预计三季度营收增速或放缓但仍好于二季度；致茂营收反映AI芯片测试需求强劲 [6] CCL - AI应用带动CCL材料升级，下半年在Google、Meta、Microsoft拉货带动下，预计台光电M8占比持续升高，联茂、台耀亦受益高端CCL占比提升 [9] 载板 - 臻鼎IC载板业务连续三个月创新高带动收入整体增长；欣兴受益AI服务器架构升级趋势ABF载板需求回升、同时受益AI带来的HDI需求快速提升；金像电在AI ASIC及800G交换机订单带动下UBB产品营收持续高增 [9] EMS - AI领域持续高景气，AI营收占比高的厂商营收增速更快；纬创月度营收连续两月超过广达、6月营收创历史新高，广达、纬颖6月营收均达历史第二高水平 [11][13] 其他领域景气分析 成熟制程 - 联电、世界先进、力积电25Q2营收同比+3%/+6%/+1%；联电产能利用率为74% - 76%，毛利率预计回升至约30%水平；世界先进预计25Q2稼动率环比提升4 - 6pcts至75% - 80% [2][14] - 中国台湾厂商逐步选择差异化策略，如联电与英特尔的制程合作有望延伸，中介层已获高通验证，有望2026Q1量产出货 [14] 存储 - 原厂端南亚科、华邦电、旺宏25Q2营收同比+6%/-2%/+5%；模组端群联、威刚25Q2营收同比+13%/+27% [2][15] - 预计25Q3普通DRAM合约价季增10% - 15%，整体DRAM（含HBM）合约价季增15% - 20%；NAND合约价季增5% - 10% [2][15] 端侧芯片 - 联发科25Q2营收同比+18%，6月营收同比+31%；手机端天玑份额地位有望维持，公司正积极切入数据中心AI ASIC、车载芯片领域 [2][16] - PC半导体方面，瑞昱、谱瑞、祥硕25Q2营收同比+4%/+5%/+61%；祥硕6月实现Techpoint并表，业务拓展至车载与安防领域 [2][18] 被动元件 - 国巨25Q2同比增速4%、6月营收同比增速11%；Q2单季收入创历史新高；6月单月收入创下历史第三高记录 [2][18] - 华新科25Q2同比增速7%、6月营收同比增速10% [2][18]

公司概况 - 红板科技是一家深耕PCB行业二十年的技术型企业，专注于高密度互连板技术，2024年在中国PCB百强企业中排名第35位，全球排名第58位 [1][4] - 公司掌握行业领先的HDI板生产技术，最小激光盲孔孔径达50μm，芯板电镀层板厚最薄0.05mm，任意层互连HDI板最高层数26层 [4] - 2024年为全球前十大手机品牌提供1.54亿件手机HDI主板，占全球手机HDI主板市场份额13%，柔性电池板和刚柔结合电池板供货量占这些品牌出货量20% [1] 技术实力与市场地位 - 公司产品应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，客户包括OPPO、vivo、荣耀、小米、比亚迪、伟创力等知名企业 [4] - 在IC载板领域实现技术突破，样品最小线宽/线距达10μm/10μm [4] - 2024年营业收入27.02亿元，同比增长15.51%，归母净利润2.14亿元，同比增长103.87% [18] IPO进程与募资计划 - 公司第二次冲击IPO，2021年首次尝试未果，2023年转投民生证券并于2025年6月30日递交上交所主板上市申请 [5][9] - 计划发行不超过2.18亿股，占发行后总股本不低于10%，募集资金20.57亿元全部用于"年产120万平方米高精密电路板项目" [11] - 募投项目总投资21.92亿元，实施后将新增120万平方米HDI板年产能 [12] 公司治理与股权结构 - 实际控制人叶森然通过香港红板间接控制公司95.12%股份，存在"一股独大"风险 [13] - 叶森然拥有丰富行业经验，1982年创立电子手表企业，1992年带领森泰集团在香港上市，2017年回购PCB业务专注发展红板科技 [14] - 报告期内前五大客户销售收入占比从44.29%降至36.71%，但仍处于较高水平 [15] 财务表现与经营风险 - 2023年净利润近乎腰斩，归母净利润1.05亿元，同比下降25.4%，毛利率从13.28%降至11.04% [18] - 2024年业绩反弹但产品均价持续下降，HDI板单价2023年同比降幅达19.94% [19] - 应收账款从5.91亿元增至8.73亿元，应收账款余额占营业收入比例从28.21%升至34.00% [20] 历史沿革与合规问题 - 公司曾为香港上市公司协鑫新能源子公司，2017年完成资产出售 [25] - 历史上有环保处罚记录：2015年因超标排放被罚款54.48万元，2021年因消防安全隐患被罚款2.5万元 [25][27] - 报告期内资产负债率维持在54%左右，却在2022-2023年累计分红1.38亿元 [22][23] 行业地位与竞争格局 - 公司是我国手机HDI主板和手机电池板行业龙头企业之一 [4] - 在细分市场领域已成为技术领军者，产品连接全球顶级电子产品 [29] - 行业竞争激烈，公司面临"以价换量"的经营困境 [19]

行业复苏与增长预测 - IC载板生态系统在经历2023年挑战后呈现复苏迹象，预计2030年整体市场规模达310亿美元，主要受AI、HPC及消费电子、汽车、国防领域渗透推动 [2] - 2024年有机AICS市场规模小幅反弹至142亿美元，同比增长1%，积层IC载板占据主导且份额持续增长 [4] - 增长驱动因素包括更大、更复杂的高ASP基板需求，支持生成AI、数据中心及先进封装要求（如精细互连、高良率、可控交货时间） [7] 技术分类与市场动态 有机先进集成电路基板 - 2024年进入新增长阶段，市场规模超150亿美元，未来十年持续增长，关键应用于计算、网络及汽车领域的复杂封装架构 [8] - 供应链集中在东亚，中国、美国、欧洲探索国内产能建设以应对供应短缺，亚洲仍保持规模与技术领先 [13] 玻璃芯基板（GCS） - 从实验室迈向早期商业化，2025年预计推出商用产品，瞄准高密度计算应用，长期潜力显著 [9] - 2030年GCS市场价值预计达数亿美元，受HPC、AI及电信行业推动，美国、韩国、中国战略投资加速布局 [20] SLP技术 - 应用从高端智能手机扩展至消费电子及汽车领域，2025年旗舰移动设备广泛采用，市场规模2030年将超50亿美元（CAGR 4.5%） [10][21] 供应链转型与区域发展 - 供应链向区域多元化转型，政策激励（如中国10亿美元产能投资、欧美《芯片法案》）推动本土化，但亚洲仍主导有机基板生产 [21][23] - 材料供应链多样化挑战积层材料主导地位，新进入者或缓解瓶颈并增强韧性 [23] 技术趋势与创新 - 封装尺寸向120×120 mm²以上突破（如英特尔2026年EMIB路线图），推动有机与玻璃基板技术升级 [18] - 嵌入式芯片技术向工业应用扩展，聚焦设计流程协调、良率提升，汽车与工业领域成重点 [14] - 共封装光学器件（CPO）为IC载板提供新应用场景，嵌入式芯片与GCS技术或形成协同 [18] 行业定位与战略意义 - IC载板从被动封装平台转型为半导体性能与系统集成的战略推动者，生态系统地位显著提升 [24]

公司IPO及业务概况 - 红板科技沪主板IPO获受理，保荐机构为民生证券，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信 [3] - 公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [3] - PCB是实现电子元器件相互连接的关键电子互连件，起中继传输作用并作为电子元器件的支撑体 [3] 全球PCB行业现状 - 2022年全球PCB总产值817.40亿美元，2023年下降15%至695.17亿美元，主要因需求疲软、供给过剩、去库存和价格压力 [4] - 2024年全球PCB产值735.65亿美元，同比增长5.8%，受益于AI服务器、高速网络基础设施推动及智能手机市场复苏 [4] - 预计2024-2029年全球PCB产值年复合增长率5.2%，2029年将达到946.61亿美元 [4] - 未来增长驱动因素包括5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等下游应用行业发展 [4] 全球PCB产业格局变迁 - 2000年前美洲、欧洲和日本占全球PCB产值70%以上 [5] - 2006年起中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产基地 [5] - 中国大陆PCB产值占比从2000年8.1%上升至2024年56% [8] - 2024年全球PCB产值分布：中国大陆412亿美元、中国台湾87亿美元、韩国66亿美元、日本58亿美元、美洲35亿美元、欧洲10亿美元、其他地区61亿美元 [7][8] 各地区PCB发展预测 - 预计2024-2029年各地区复合增长率：中国大陆3.8%、中国台湾6.9%、韩国4.2%、日本6.1%、美洲3.1%、欧洲2.6%、其他地区12.4% [7][8] - 2029年各地区PCB产值预测：中国大陆497亿美元、中国台湾121亿美元、韩国88亿美元、日本76亿美元、美洲41亿美元、欧洲19亿美元、其他地区109亿美元 [7][8] - 亚洲将继续主导全球PCB市场发展，中国大陆核心地位更加稳固 [8]

公司IPO进展 - 红板科技沪主板IPO获受理，保荐机构为民生证券，保荐代表人为曾文强、帖晓东，会计师事务所为立信 [3] - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [3] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [3] 行业地位 - 在中国电子电路行业协会发布的第24届中国PCB行业综合百强企业排名榜中，红板科技位于第35位 [3] - 在Prismatk发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，红板科技位于第58位 [3] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为22.05亿元、23.4亿元和27.02亿元 [3] - 同期净利润分别为1.41亿元、1.05亿元和2.14亿元 [3] - 主营业务毛利率分别为13.28%、11.04%和13.98% [3] - 2024年末资产总额为38.67亿元，2023年末为33.68亿元，2022年末为33.13亿元 [4] - 2024年归属于母公司所有者权益为17.67亿元，2023年为15.47亿元，2022年为15.14亿元 [4] 股权结构 - 公司实际控制人为叶森然，通过SameTimeBVI和香港红板间接控制公司95.12%的股份 [4] - 叶森然担任公司董事长、总经理，与董事叶颖丰为父子关系 [6][8] 管理层背景 - 叶森然1949年出生，中国香港籍，西阿拉巴马大学荣誉博士，拥有丰富的行业和管理经验 [6][7] - 叶颖丰1986年出生，中国香港籍，本科学历，自2008年起在公司担任市场部总监等职务 [8]

公司概况 - 江西红板科技股份有限公司科创板IPO获受理，拟募资20.57亿元 [1] - 公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点 [4] - 产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，具备全面的技术研发和生产能力 [4] - 产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 [4] 市场地位 - 公司是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [4] - 2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件、柔性电池板和刚柔结合电池板2.28亿件 [4] - 手机HDI主板供货量约占全球前十大手机品牌出货量的13%，柔性电池板和刚柔结合电池板供货量约占20% [4] - 在中国PCB行业综合百强企业排名榜中位于第35位，在全球前100名PCB企业排行榜中位于第58位 [5] 客户资源 - 主要客户包括OPPO、vivo、荣耀、传音、森海塞尔、歌尔股份、华勤技术、闻泰科技等行业知名企业 [5][6] - 客户还包括龙旗科技、东莞新能德、欣旺达、德赛电池、伟创力、比亚迪、兆驰股份、洲明科技、英特尔、移远通信、广和通、富士康等 [6] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为22.05亿元、23.4亿元和27.02亿元 [7] - 2022年至2024年净利润分别为1.41亿元、1.05亿元和2.14亿元 [7] 募资用途 - 拟募资20.57亿元投入到年产120万平方米高精密电路板项目 [7] - 项目将每年新增120万平方米HDI板产能，提升高阶HDI板制程能力和技术水平 [7] - 优化财务结构，降低财务杠杆，缓解发展过程中的资金瓶颈 [7]

电科蓝天IPO及业务概况 - 中电科蓝天科技股份有限公司科创板IPO已受理 拟募资15亿元 中信建投证券为保荐机构 [1] - 公司主营业务涵盖宇航电源、特种电源、新能源应用及服务三大板块 产品覆盖发电、储能、控制及系统集成全套解决方案 [1] - 产品应用领域实现深海(水下1公里)至深空(距地球2.25亿公里)广泛覆盖 为700余颗卫星/飞船/探测器/空间站提供电源产品 [1] - 宇航电源产品贯穿中国航天发展史 自1970年为"东方红一号"提供电源 后续参与神舟飞船、天宫空间站、北斗卫星、嫦娥探测器等国家重大工程 [1] 红板科技IPO及业务概况 - 江西红板科技股份有限公司主板IPO已受理 拟募资20.57亿元 民生证券为保荐机构 [1] - 公司专注于中高端印制电路板研发生产 产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等 [2] - 具备高精度、高密度和高可靠性特点 是行业内HD板收入占比较高且能批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一 [2] - 产品应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域 在消费电子和汽车电子领域具备显著竞争优势 [2]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][6] 报告的核心观点 - AI推动下游需求增长，拉高高端PCB需求，2024年PCB市场库存改善、行业修复明显，2025年AI服务器市场高景气度延续，驱动PCB产品性能演进，高层数等PCB产品需求持续增长，公司把握机会，通过数字化提产增效，经营业绩稳步提升 [4] - 海外基地泰国广合建设推进，已开始试生产，预计2025年产能1.5亿至2亿之间，公司借此布局海外市场，奠定中长期业绩增长基础 [5] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价54.97元，总股本4.25亿股，流通股本1.50亿股，总市值234亿元，流通市值83亿元，52周内最高/最低价为64.68/33.45元，资产负债率45.9%，市盈率33.11，第一大股东是广州臻蕴投资有限公司 [3] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|3734|4963|5865|6778| |增长率(%)|39.43|32.91|18.18|15.56| |EBITDA（百万元）|914.09|1564.42|1842.59|2078.05| |归属母公司净利润（百万元）|676.10|890.79|1127.90|1333.34| |增长率(%)|63.04|31.75|26.62|18.21| |EPS(元/股)|1.59|2.09|2.65|3.14| |市盈率（P/E）|34.70|26.34|20.80|17.60| |市净率（P/B）|7.63|6.06|4.81|3.86| |EV/EBITDA|23.06|14.14|11.21|9.14|[8] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027年营业收入分别为3734、4963、5865、6778百万元，营业成本分别为2488、3251、3802、4364百万元等 [10] 成长能力 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为39.4%、32.9%、18.2%、15.6%，营业利润增长率分别为53.7%、33.5%、26.8%、17.8%等 [10] 获利能力 - 2024 - 2027年毛利率分别为33.4%、34.5%、35.2%、35.6%，净利率分别为18.1%、17.9%、19.2%、19.7%等 [10] 偿债能力 - 2024 - 2027年资产负债率分别为45.9%、28.9%、26.0%、23.3%，流动比率分别为1.30、2.72、3.69、4.63 [10] 营运能力 - 2024 - 2027年应收账款周转率分别为3.73、7.13、23.26、22.91，存货周转率分别为5.82、6.32、6.18、6.24等 [10] 每股指标 - 2024 - 2027年每股收益分别为1.59、2.09、2.65、3.14元，每股净资产分别为7.23、9.11、11.48、14.28元 [10] 估值比率 - 2024 - 2027年PE分别为34.70、26.34、20.80、17.60，PB分别为7.63、6.06、4.81、3.86 [10] 现金流量表 - 2024 - 2027年净利润分别为676、891、1128、1333百万元，折旧和摊销分别为177、540、545、550百万元等 [10]

行业需求与趋势 - AI推动下游需求增长，高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需求持续拉升 [1] - 2024年PCB市场库存显著改善，行业修复明显，得益于AI、汽车电子领域需求高位及消费电子需求改善 [1] - 2025年全球服务器云厂商资本开支持续高增长，AI算力需求增长将带动AI服务器市场高景气度延续 [1] - 人工智能快速迭代和应用深化驱动PCB产品性能向高层数、高精度、高密度、高可靠性演进 [1] 公司战略与业绩 - 公司加大算力产品市场开拓，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化提产增效，经营业绩稳步提升 [1] - 泰国广合建设全面推进，3月底完成设备联调联试并开始试生产，核心客户审厂按计划推进 [1] - 泰国广合产品定位数据中心服务器及交换机产品，层数较高，产能爬坡周期较长，预计2025年产能1.5亿至2亿 [1] - 海外基地建设加速全球化战略布局，奠定中长期业绩增长基础 [1] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为49.6/58.7/67.8亿元，归母净利润分别为8.9/11.3/13.3亿元 [2]