公司业务关系 - 公司控股子公司普诺威向立讯精密和歌尔股份供应IC载板产品 [1] - 供应产品主要应用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等领域 [1] 产品应用领域 - IC载板产品终端应用覆盖消费电子行业 包括智能手机、TWS耳机和可穿戴设备 [1]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 势银（ TrendBank）统计显示，2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 ，2025年AI数据中心、边缘AI 产品升级将带动ABF载板和高阶BT载板需求提升，预计将达到148.37亿美元。 中国IC载板市场快速崛起，整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9% ，但中国本土企业主要集中在MEMS、RF、存储载板，以BT材料 为主，而采用ABF膜的高端FCBGA载板还未能完全释放产量，这一块依旧由国际大厂主导，且上游ABF膜以日本、台湾供应为主，中国大陆正 在开始布局这一领域。 ABF膜作为半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，主要由PET基底薄膜，以及ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料 等）、覆盖膜组成。 数据来源：势银（ TrendBan ...

财务业绩 - 2025年上半年收入35.33亿元，同比增长20.73% [2] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率21.51%，同比下降3.57个百分点 [2] - 毛利率下滑主因金盐均价同比上涨36.57% [2] 成本管控措施 - 强化工段成本动态监控与精准管理 [7] - 提升材料利用率，优化拼板设计与生产工艺 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 通过降本增效保持成本综合竞争优势 [3] 产能布局 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加速珠海一厂（汽车/安防/光电）与珠海二厂（服务器/通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基建完成，将按战略规划适时投产 [8] - 推进泰国工厂建设，完善海外生产网络 [8] - 规划在江门新建HDI工厂以扩充产能 [8] 子公司经营状况 - 参股公司三德冠（FPC业务）2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏 [9] - 普诺威（封装基板）已实现mSAP工艺量产，线宽/线距达20/20微米，ETS工艺达15/15微米 [10] - 普诺威客户库存与需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [10] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10% [11] - 内销收入占比已超50% [12] - 淘汰亏损订单，优化客户结构，重点拓展工控/服务器/汽车电子领域 [3] - 与重点客户联合研发高附加值产品 [3] - 扩充海外销售团队并建立高价值客户考核机制 [3] 可转债管理 - 通过提升经营业绩推动股价上升，为转股创造条件 [5] - 制定资金运用计划，保障到期还本付息能力 [5] - 若触发赎回条款将及时披露信息 [6] 技术研发 - 加快高频高速板/HDI板/IC载板等高端产品研发 [4] - 通过mSAP工艺升级构建封装基板技术护城河 [10]

财务表现 - 公司1H2025实现营收34.26亿元，同比增长18.91% [1] - 公司1H2025实现归母净利润0.29亿元，同比增长47.85% [1] - Q2单季度实现营收18.46亿元，同比增长23.69%，环比增长16.88% [1] - Q2单季度实现归母净利润0.19亿元，同比扭亏，环比增长107.64% [1] PCB业务 - 公司1H2025 PCB业务实现营收24.48亿元，同比增长12.80% [1] - 北京兴斐实现收入5.00亿元，同比增长25.50% [1] - 北京兴斐实现净利润8556.44万元，同比增长46.86% [1] - PCB业务增长受益于战略客户高端手机业务恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货 [1] 半导体业务 - 公司1H2025半导体业务实现营收8.31亿元，同比增长38.39% [2] - 半导体业务毛利率为-16.78%，同比上升16.41个百分点 [2] - CSP封装基板业务受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，收入实现较快增长 [2] - 广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产 [2] - FCBGA封装基板项目上半年样品订单数量同比实现较大幅度增长，公司已做好量产准备并持续开拓海内外客户 [2] 业绩展望 - 预计公司2025-2027年实现营收70.77亿元/87.80亿元/108.20亿元 [2] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润1.06亿元/3.31亿元/7.46亿元 [2] - 对应PE分别为293.2倍/93.5倍/41.5倍 [2]

公司业务与产品 - 崇达技术控股子公司普诺威生产IC载板产品 [1] - IC载板产品间接应用于苹果TWS耳机等消费电子领域 [1] 客户与合作协议 - 具体客户及合作细节因恪守保密协议不便披露 [1]

公司与苹果合作关系 - 公司控股子公司普诺威的IC载板产品间接应用于苹果TWS耳机等消费电子领域 [2] - 具体客户及合作细节因恪守保密协议不便披露 [2] 业务领域 - 公司业务涉及消费电子领域的零配件供应 [2] - IC载板产品为主要应用产品之一 [2] 投资者关注点 - 投资者询问公司与苹果公司是否存在直接零配件供应合作 [2] - 公司回应强调间接应用关系 [2]

财务表现与成本管理 - 2025年上半年毛利率波动主要因金盐等贵金属原材料采购价格同比上涨36.57% [3] - 所得税费用增加因可税前抵扣的研发费用加计扣除额度暂时性减少 [3] - 公司整体产能利用率约85% [6] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整以对冲原材料成本上涨 [2][3] 技术研发与产品进展 - 800G光模块PCB产品处于小批量交付阶段 未大批量量产 [2] - 1.6T光模块技术已启动前瞻性技术储备和研发 [2] - IC载板mSAP工艺产线已于2023年9月投产 可量产线宽/线距20/20微米产品 [6] - ETS埋线工艺技术能力达线宽/线距15/15微米 [6] - mSAP工艺产品已大批量出货并通过行业头部企业认证 [6] 增长驱动与战略布局 - 未来增长点来自高端产品放量、下游需求爆发和产能释放三重驱动 [3][7] - 手机、服务器、通讯领域订单预计2025年实现高速增长 [3][7] - 高端产品包括高多层板、HDI板及IC载板 价格持续回升 [3][7] - 珠海高端产能与泰国基地为需求承接提供支撑 [3][7] - 核心优势为深度绑定的优质客户群和快速响应能力 [4][7] 供应链与采购策略 - 未采用长期协议锁定覆铜板等原材料价格 [5] - 通过多元化采购、分盘策略和动态库存管理应对价格波动 [6] - 关键材料确保至少两家合格供应商 [8] - 与核心供应商建立战略合作并通过中长期协议稳定供应 [8] 投资者关系与市值管理 - 公司通过提升业绩和加强投资者沟通促进价值认可 [4] - 探索优化分红政策及回馈投资者措施 [4] - 持续深化国内外大客户战略以获取高附加值订单 [4][7]

行业需求与增长 - AI算力基础设施建设提速驱动PCB需求爆发 行业量价齐升态势将持续[1] - AI服务器对PCB用量 密度 性能要求更高 推动高多层板 HDI板 IC载板规划产值快速增长[1] - 全球服务器 存储用PCB市场2024-2029E复合年增长率达11.6%[1] 国产厂商发展 - 国产PCB厂商积极扩产高端产能 头部公司2025-2026年项目投资额达419亿元[1] - 国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期 加快验证新兴技术并承接增量需求[1] - 曝光 钻孔 电镀 检测等设备环节因精密度要求提升和折损加快最为受益[1] 市场表现 - PCB概念股强势上涨 鼎泰高科大涨近18%续创历史新高 广信材料涨超10%[1] - 方正科技 宏和科技 普天科技涨停 铜冠铜箔 生益电子等涨超8%[1]

财务表现 - 2025年上半年公司实现收入35.33亿元，同比增长20.73% [3] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [3] - 销售毛利率为21.51%，较上年同期下降3.57个百分点 [3] - 金盐平均单价同比增长36.57%，对成本端形成较大压力 [3] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [6] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺流程 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10%，主要应用于工业控制领域 [12] - 内销收入占比已突破50%，降低对美国市场依赖度 [12] - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子等领域客户 [3] 产能规划 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基础设施建设已完成，将适时启动运营 [8] - 加速泰国生产基地建设，规划在江门新建HDI工厂 [8] 子公司情况 - 三德冠2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏为盈 [9] - 普诺威已建成mSAP工艺产线，可量产线宽/线距20/20微米产品 [11] - 普诺威客户库存和市场需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [11] 应对关税策略 - 与客户协商价格条款，实施差异化调整策略 [13] - 加速海外生产基地布局（如泰国工厂） [13] - 优化国内生产基地效能，推进智能化生产 [14] 可转债规划 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [5] - 已制定资金运用计划，为到期还本付息提供保障 [5] - 持续关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略 [5]

市场指数与板块表现 - A股三大指数走势分化 上证指数盘中上涨0.12% [1] - 小金属 酿酒行业 有色金属 游戏等板块涨幅居前 [1] - 人工智能AIETF持仓股寒武纪盘中上涨2.36% 豪威集团 海康威视 浪潮信息等均上涨 [1] PCB行业增长前景 - 2024年全球PCB产值735.65亿美元 同比增长5.8% [1] - 预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元 2024-2029年复合增速5.2% [1] - 受益于人工智能等下游需求高景气 全球PCB产值有望进一步增长 [1] AI算力驱动PCB需求 - AI算力基础设施建设提速推动印制电路板需求爆发 [1] - 高多层板 HDI板 IC载板规划产值增长较快 [1] - 国产厂商积极扩产高端产能 头部PCB公司2025-2026年项目投资额达419亿元 [1] 国产设备厂商发展机遇 - 国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期 [1] - 加快验证新兴技术并积极承接增量需求 [1] - 实现国产份额扩大与价值量提升 [1]