行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业，特别是其高端细分领域IC载板（包括BT载板和ABF载板）[1] * **公司**：国内主要参与者为**深南电路**和**兴森科技**，海外及中国台湾地区龙头包括**新兴电子**、**Ibiden**、**南亚**、**臻鼎科技**等[4][10][11] 核心观点与论据 行业趋势与投资主线 * 2026年PCB板块的两条主线是“创新线”和“载板线”[3] * “创新线”核心在于PCB持续的结构性创新，如100多层PCB、9阶/10阶/11阶HDI等，产业供需偏紧，价格持续抬升，LPO只是当前催化之一[3][5] * “载板线”中，IC载板是PCB环节技术门槛最高、价值量最高的细分领域之一，是除“算力相关PCB创新”外最值得重点跟踪的方向[1][2] * 全球窄板（载板）处于显著缺货状态，BT载板环节具备更强的景气弹性[4][18] 载板市场供需与涨价驱动 * **2025年行情**：载板行情未充分发酵，因BT载板约45%–50%应用在存储，与存储周期高度相关，涨价更早、幅度更大（部分料号涨幅达80%）；ABF载板下游分散（约40%+在PC领域），涨价滞后至2025年三、四季度[1][5] * **2025年涨价关键驱动**：上游材料供给约束，而非单纯需求拉动[1][6] * **2026年展望**：BT载板将延续涨价趋势，ABF载板也开始涨价，驱动来自材料端供给约束叠加需求端结构性增量[1][7] * **ABF载板成为GPU瓶颈**：当前ABF载板需求规模约80亿–90亿美元，AI增量出现前市场容量约60亿–80亿美元；若以全球GPU市场需求约5000亿美元、芯片成本约2000亿美元、ABF载板占芯片成本约5%–8%测算，对应ABF载板增量约100亿美元，对现有市场形成接近“再增加一倍”的压力[7] * **涨价持续性**：预计至少可维持两年（2026年至2027年），判断依据是需求端持续走强，且上游材料供给集中、约束明显，供需缺口难以快速弥合[19] 产业链扩产与供需格局 * **下游载板厂积极扩产**：台湾臻鼎科技规划到2028年产能较2025年翻一倍；日本Ibiden规划到2028年产能为2025年的2.5倍；南亚预计到2027年产能较2025年翻一倍[8] * **上游材料扩产偏慢**：BT载板特种玻纤布（日东纺市占率约95%）、铜箔（三井市占率约40%–50%）、药水（安美特接近垄断）；ABF载板关键材料ABF膜上游集中度约90%+。日系供应商扩产节奏偏慢，部分材料交期从约1个月拉长至3–6个月，供给不足推升涨价[6][8] * **竞争格局**：全球载板市场高度集中，头部企业合计市占率约80%–90%，其中新兴电子和Ibiden市占率各20%+，南亚市占率为百分之十几[10] 国内厂商进展与国产替代 * **国内厂商地位**：国内ABF载板体系化推进始于2021年，在外资客户（如英伟达）体系中仍较难达到供货要求，但在国内多类应用场景中技术能力已逐步达标，国产替代正在进行中[1][9] * **国内厂商业务**：2025年，深南电路载板收入约40亿元，以BT载板为主；兴森科技载板收入约15亿–20亿元，同样以BT载板为主[11] * **国内供给现状**：BT载板已进入有量阶段并批量出货（深南、兴森）；ABF载板已存在向部分国内客户供货案例，并尝试延展至海外，切入策略上可能从海外射频芯片及相对成熟的CPU、MCU等芯片开始[16][17] * **上游材料国产化**：涉及包芯布、超薄铜箔、树脂、ABF膜（如华正新材）等环节，但收入兑现偏一般，因需与下游同步完成验证与放量，释放相对滞后[20][21] 盈利弹性与投资关注点 * **盈利弹性**：载板涨价对利润弹性较大。若2026年载板价格上涨30%–40%，深南电路（载板收入约40亿元）利润增量可达十几亿量级；兴森科技（载板收入约20亿元）利润增量可达数亿元级别[4][12] * **兴森科技业务展望**：业务更“纯”，覆盖BT窄板、AB窄板及ABF窄板。当前约15~20亿元收入基础，叠加涨价及扩产（ABF改板项目投资约38亿元），远期产值推演至80~90亿元在框架上可讨论，远期利润率可能达20%~30%[20] * **海外龙头预期**：外资对台湾新兴电子的业绩预期乐观，判断2026年同比2025年翻一倍，2027年同比2026年再翻一倍[13] 其他重要内容 * **行业门槛**：IC载板技术与客户导入门槛极高，新进入者需具备承受5–10年亏损的能力。载板客户主要是封测厂（如日月光、台积电），工艺精度要求可在10微米以内，验证、可靠性流程审慎[13][14] * **封测环节难点**：载板在封测厂导入门槛高，一旦失误可能导致客户芯片损坏，因此导入周期长、验证严格[15] * **创新线配置逻辑**：应基于长期逻辑持有并等待催化逐步兑现，而非依赖单一事件驱动；按2027年口径看，部分公司估值仍未达到“20倍”水平[5]

行业与公司 * 涉及的行业为覆铜板行业及上游材料行业 涉及的上市公司为华正新材[1] * 核心事件是覆铜板行业进入涨价通道以及国产算力发展带来的材料国产化替代机遇[1] 核心观点与论据 * **行业进入涨价通道** 继建滔 Resonac宣布涨价后 CCL行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道[1] * **公司是涨价潮核心受益者** CCL行业经历漫长去库 当前库存处于低位 随着上游铜价 玻纤布供应紧缺涨价 CCL厂商议价能力回归 华正新材作为国内覆铜板龙头 有望在本轮涨价潮中实现利差扩大 业绩弹性可期[1] * **深度绑定华为 受益国产算力爆发** 华为昇腾910C等国产算力芯片加速放量 倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速 公司终端客户明确包括华为[1] 华为昇腾服务器PCB层数增加且对信号传输损耗要求极高[2] * **高端材料实现国产替代** 华正新材Ultra LowLoss材料已通过多项终端认证并小批量销售 直接对标台光电 松下高端产品 是国产算力产业链中卡脖子材料国产替代的最强预期差标的[2] * **产品结构持续升级** 2024年覆铜板营收同比增长14.26% 结构性升级明显 高频高速板在服务器领域份额持续提升[2] * **CBF膜业务打造第二增长曲线** 公司CBF积层绝缘膜直接对标日本味之素ABF膜 已在国内主要IC载板厂验证 并实现小批量交付 在CoWoS先进封装产能紧缺背景下 国产封装材料自主可控迫在眉睫 该业务具备极高估值弹性[2] 其他重要内容 * **风险提示** 原材料价格剧烈波动 国产算力PCB验证进度不及预期[2]

文章核心观点 - 半导体产业链中存在众多来自非传统半导体行业的“隐形冠军”企业，它们凭借在原有领域积累的深厚核心技术，成功跨界并垄断了半导体制造中的关键细分市场 [1][24][28] - 这些企业的成功并非偶然，其共同点在于深刻理解自身技术本质，并将其极致化地应用于满足半导体产业对纯度、精度和稳定性的极端要求，从而在利基市场建立起长期稳固的技术与利润壁垒 [24][25] - 跨界路径存在地域性差异：日本企业更侧重于依托材料化学的同源性进行延伸，而欧美企业则更擅长将核心工艺推向极限以寻找新应用场景 [26] 味之素 (Ajinomoto) - 上世纪70年代末，公司从研究调味品副产品中，发明了具有高绝缘性等特征的热固性薄膜ABF [1] - 1996年与英特尔合作，将ABF应用于FC-BGA封装，使其成为高端CPU和GPU封装的主要方案，垄断了全球99%的该市场 [1] - 2021年全球芯片短缺期间，ABF材料的交付周期长达30周，英特尔、AMD和英伟达等巨头需排队等待供货 [1] 唐纳森 (Donaldson) - 上世纪20年代，公司发明了世界上第一个实用的拖拉机空气滤清器，能捕捉99%以上的尘埃颗粒 [2] - 公司将过滤技术升级，开发出直径仅0.1-0.3微米的纳米纤维技术，用于捕捉半导体洁净室中的分子级化学污染物 [4] - 其化学空气过滤系统确保洁净室空气纯度达到百级甚至十级标准，保护价值数亿美元的光刻机，核心能力始终是防止微小颗粒损害精密设备 [4] 迪思科 (DISCO) - 公司最初生产工业磨刀石和砂轮，1968年推出厚度仅40微米（相当于一根头发丝）的MICRO-CUT超薄切割轮 [5] - 为解决超薄砂轮的振动问题，于1970年发布专用切割机，将振动控制在亚微米级别 [6] - 公司重新定义核心业务为“切、削、磨”能力，从而进军激光切割领域 [6] - 其切割设备精度可控制在2微米以内（头发丝直径的1/35），并开发出超薄金刚石锯片用于晶圆切割 [8] - 为应对第三代半导体碳化硅的切割难题，开发出KABRA激光切片技术，将6英寸SiC晶圆切割时间从3.1小时大幅缩短，材料损耗率从40%降低 [9] - 公司在晶圆切割和研磨设备领域拥有全球70%-80%的垄断性市场份额 [9] 富士胶片 (Fujifilm) - 面对数码相机冲击，公司在2006年左右关闭多数胶卷工厂，裁减5000名员工（占全球胶卷部门1/3），并成立先进研究所推动转型 [12] - 利用胶卷与半导体光刻胶共同依赖的光化学反应核心技术，成功进军光刻胶市场，现已成为全球第三大光刻胶供应商 [14] - 2018年，摄影相关业务营收占比降至16%（2001年为54%），胶卷业务仅占1%（2001年为19%），成功转型为涵盖医疗健康、电子材料等六大板块的高科技集团 [14] - 2024年营收超过2.5万亿日元，是2000年的近1.5倍 [14] 戈尔 (Gore) - 1969年发明膨体聚四氟乙烯材料，1976年推出Gore-Tex面料，实现防水透气 [15] - 利用ePTFE材料技术，为ASML的EUV光刻机开发出在真空中不释放气体的特种线缆，成为价值1.5亿美元设备的关键部件 [15][17] - 该解决方案解决了真空放气难题，并实现高速信号低损耗传输，几乎用于每一台ASML EUV光刻机 [17] 其他跨界企业案例 - **TOTO**：作为马桶制造商，将陶瓷成型与检测技术迁移至半导体设备，生产用于固定晶圆的静电卡盘，该业务在2022财年成为增长最快板块之一 [19] - **JSR**：从合成橡胶制造商进入光刻胶市场，凭借高分子聚合物化学的积累，到2023年成为全球最大的ArF光刻胶供应商，市场份额约39% [20] - **HOYA**：从水晶玻璃和眼镜片制造商，将光学玻璃工艺推向极限，生产原子级平整度的EUV光罩基板，支撑3nm及更先进制程 [21] - **汉高 (Henkel)**：从洗涤剂公司起家，利用表面活性剂技术控制液体行为，在芯片先进封装的毛细底部填充胶市场近乎垄断 [22][23] 跨界成功的共同要素 - 深刻理解自身核心技术本质，并能敏锐识别其在新领域（半导体）的应用潜力 [24] - 具备将技术做到极致纯度、极端精度与长期稳定的工艺耐力，这需要数十年的连续迭代，体现了长期主义 [24] - 依赖难以复制的“隐性知识”，如微量配方、工艺曲线等，这些只能在生产线上通过反复试错积累 [25] - 主动选择利基市场，这些市场虽规模不大，但却是制造流程中不可替代的一环，客户转换成本高，易于建立长期壁垒 [25]

文章核心观点 - 半导体产业链中存在众多来自传统行业的“隐形冠军”企业，它们凭借在原有领域积累的底层核心技术，成功跨界进入并垄断了半导体制造中的关键环节 [2][31] - 这些企业的跨界成功并非偶然，其共同点在于深刻理解自身技术本质，并将其在纯度、精度和稳定性上推向极致，以解决半导体制造中的特定难题 [31][32] - 跨界路径可分为两类：日本企业更依托材料化学的同源性延伸；欧美企业则更侧重于将核心工艺推向极限后应用于新场景 [32][33] - 这些企业通常选择并深耕利基市场，凭借极高的技术壁垒和客户转换成本，构建了长期稳固的垄断地位 [32] 从拖拉机到洁净室：唐纳森公司 - 上世纪20年代，为解决拖拉机发动机吸入尘土问题，弗兰克·唐纳森发明了世界上第一个实用的拖拉机空气滤清器，能捕捉99%以上的尘埃颗粒 [4] - 公司工程师发现半导体工厂防止化学污染物损害光刻机的问题，与百年前保护拖拉机引擎的本质相同 [7] - 公司将用于拖拉机滤清器的纳米纤维技术升级，纤维直径仅0.1-0.3微米，能捕捉酸性气体、有机物分子等，为芯片制造洁净室提供空气过滤系统，确保空气纯度达到高标准 [7] - 2024年，台积电3纳米工厂中价值数千万美元的化学气体过滤系统，其核心技术正源于此 [5] 八十年磨“砂轮”：迪思科公司 - 公司起初生产工业磨刀石和砂轮，1968年推出厚度仅40微米的超薄切割轮 [9] - 为匹配超薄砂轮性能，公司于1970年自主开发了专用切割机，采用空气轴承和精密导轨，将振动控制在亚微米级别 [9] - 公司重新定义核心业务为“切、削、磨”能力，而非具体产品，从而顺利进军激光切割等新领域 [10] - 公司切割设备精度可控制在2微米以内，相当于头发丝直径的1/35 [12] - 针对硬度是硅4倍的碳化硅材料，公司开发出KABRA激光切片技术，将切割时间从传统方法的3.1小时大幅缩短，并降低了材料损耗 [13] - 公司在晶圆切割和研磨设备领域拥有全球70%-80%的垄断性市场份额 [13] 胶片企业的绝地反击：富士胶片 - 面对数码相机冲击，公司于2006年左右进行战略转型，关闭多数胶卷工厂，裁减5000名员工（占全球胶卷部门员工总数的1/3） [15] - 公司将胶卷领域积累的感光材料核心技术（光化学反应、化学配方、纯度控制等）移植到半导体光刻胶领域 [18] - 2018年，公司摄影相关业务营收占比从2001年的54%降至16%，胶卷业务从19%降至1% [19] - 公司成功转型为多元化高科技集团，形成六大业务板块，2024年营收超过2.5万亿日元，是2000年的近1.5倍 [19] 从登山冲锋衣到EUV线缆：戈尔公司 - 1969年，公司创始人发明膨体聚四氟乙烯材料，其微孔结构可实现防水透气，1976年推出Gore-Tex面料 [21] - 在ASML开发EUV光刻机时，公司利用ePTFE材料技术，制造出在真空中不释放气体、足够柔软的特种电缆，解决了真空污染和布线难题 [21][23] - 该特种电缆成为价值1.5亿美元的EUV光刻机的关键部件，几乎用于每一台ASML EUV光刻机 [23][24] 其他跨界企业案例 - **TOTO**：日本知名马桶制造商，将陶瓷成型、烧结和微缺陷控制经验迁移至半导体设备，生产用于固定晶圆的静电卡盘，该业务在2022财年成为增长最快板块之一 [26] - **JSR**：原为合成橡胶制造商，凭借在高分子聚合物化学领域的积累，于1979年进入光刻胶市场，到2023年成为全球最大的ArF光刻胶供应商，市场份额约39% [27] - **HOYA**：原以水晶玻璃和眼镜片闻名，凭借百年光学玻璃工艺，生产达到原子级平整度的EUV光罩基板，支撑3nm及更先进制程 [28] - **汉高**：原为洗涤剂公司，利用在表面活性剂和界面化学的积累，生产用于先进封装的毛细底部填充胶，在该市场近乎垄断 [29] 跨界成功的共同密码 - 核心在于对技术本质的深刻理解，以及将现有核心能力与半导体新领域需求窗口进行连接的能力 [31] - 跨界门槛在于能否将工艺做到极致的纯度、精度与长期稳定性，这需要数十年的连续迭代与长期主义投入 [31] - 半导体材料竞争本质是“隐性知识”的竞争，如配方比例、工艺曲线等know-how需在生产线上反复试错积累，难以快速复制 [32] - 企业多主动选择并深耕利基市场，这些环节不可替代、客户转换成本高、市场规模有限，易于构建长期技术与利润壁垒 [32] - 日本企业跨界更依托材料化学的同源性延伸；欧美企业则更侧重于将核心工艺推向极限后应用于新场景 [32][33]

2026未来产业新材料博览会 (FINE2026) - 博览会聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 先进半导体展区涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体材料，以及晶体生长、超精密加工、先进封装等环节 [1][7] - 博览会预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，举办超过30场主题论坛，涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等领域 [6] - 展会时间为2026年6月10日至6月12日，地点在上海 [6] 宏昌电子公司业务与产能布局 - 公司主营业务为电子级环氧树脂和覆铜板的生产与销售，产品应用于电子元件、5G、3D打印等领域 [4] - 公司是国内首家电子级环氧树脂厂商，预计到2025年产能将达到37.5万吨 [4] - 公司在高频高速覆铜板方面已取得Intel、AMD等国际终端厂商认证，现有无锡基地产能为1440万张/年 [4] - 公司全栈布局“环氧树脂-覆铜板-ABF膜”，并正积极研发用于先进封装的GBF增层膜，已与晶化科技联合开发并有厂商验证通过 [4] - 公司在ABF膜（半导体封装关键材料）领域与英伟达有意向合作 [4] 宏昌电子近期项目进展 - 公司“功能性高阶覆铜板电子材料项目”已完成工程建设并投入生产，达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1440万米 [1] - 公司“珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”达到预定可使用状态的日期由2025年12月31日调整至2026年6月30日 [1][3] - 该环氧树脂项目总投资为42,099万元，拟使用募集资金17,136万元，建设期为24个月 [2] - 该项目涵盖多种环氧树脂产品，包括年产50,000吨低溴环氧树脂、5,000吨高溴环氧树脂、4,500吨无铅环氧树脂、10,000吨溶剂型环氧树脂、10,000吨固态环氧树脂以及500吨高频高速树脂 [2]

公司业务与产品 - 兴森科技在投资者互动平台确认，ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料 [1] 行业技术与供应链 - FCBGA封装基板的核心原材料为ABF膜 [1]

全球及中国IC载板市场概况 - 2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 [2] - 预计2025年全球IC载板市场规模将达到148.37亿美元，增长动力来自AI数据中心和边缘AI产品升级带动的ABF载板和高阶BT载板需求提升 [2] - 2024年中国IC载板市场整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9%，呈现快速崛起态势 [2] - 中国本土企业目前主要集中在MEMS、RF、存储载板领域，以BT材料为主 [2] - 采用ABF膜的高端FCBGA载板尚未完全释放产量，主要由国际大厂主导，上游ABF膜供应以日本、台湾为主 [2] ABF膜技术特性与国产化进程 - ABF膜是半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，结构主要由PET基底薄膜、ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料等）以及覆盖膜组成 [3] - 国内企业在ABF膜的国产化进程中已取得一定进展，但整体仍处于追赶阶段 [4] - 中国大陆正在开始布局ABF膜领域 [2] 主要企业ABF膜及相关材料研发进展 - 味之素在全球ABF膜市场份额超过95%，持续研发迭代Gx、GZ、CL、GT等系列产品，以提升低介电损耗、低热膨胀系数、高解析度、高耐热性等性能 [6] - 积水化学自研用于FC-BGA基板的积层绝缘膜材料，旨在提供与ABF膜相当或具差异化的性能 [6] - 晶化科技自主研发TBF增层绝缘薄膜，已通过国内外多家封装基板厂验证并形成小批量出货 [6] - 广东伊帕思新材料研发EBF膜、TPF膜，其BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料性能已达国际领先水平，2024年推出Low-CTE型M8-M9级高性能板材实现AI主板材料突破 [6] - 广东生益科技正研发类ABF积层膜，已在部分国内大型封装基板厂和芯片设计公司进行验证，部分产品或已进入小批量试产阶段 [6] - 宏昌电子材料研发的高频高速树脂获Intel认证，可应用于5G/AI服务器，与晶化科技合作的GBF增层膜已完成样品验证 [6] - 莲花控股计划建设年产2万吨ABF膜的工厂，项目已经立项 [6] 行业重要会议与前沿技术焦点 - 2025年势银异质异构集成年会将于11月17-19日在浙江宁波举办，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、玻璃通孔与扇出型面板级封装等前沿先进封装技术 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：可转债、权益市场、光伏、电子、半导体、军工、新消费、周期成长、金融、农林牧渔 - **公司**：景旺、华正、安吉、航宇、国力、中宠、水羊、华友钴业、上银、财通、华海、健友、三诺、金科、乔莹、通威、晶科发、晶澳、希望、牧原、山东路桥、江苏国泰、崇明、7 路、中特、沙路、太能 纪要提到的核心观点和论据 1. **6月市场行情**：6月权益市场呈N型走势，月初震荡上行，中小盘指数风格占优，通信等行业领涨；中旬伊朗冲突爆发，小微盘股承压，石油石化和银行上涨；月末中东风险缓和及国内政策利好，权益市场反弹，中小盘指数主导，大金融、军工及TMT等板块强势[2] 2. **转债优势**：转债结构与6月权益市场风格匹配，小微盘和银行股上涨利于转债，且低利率环境下资金追逐使其有涨跌不对称效应，跟涨弹性和抗回撤能力好[3][4] 3. **7月权益市场展望**：对7月权益市场持乐观态度，因外部局势缓和、无风险利率降低、人民币预期稳定、政策支持力度大、中美伦敦框架协议降低关税风险、新科技产业趋势带来科技板块结构性机会[5] 4. **7月市场行情影响因素**：主要因素有A股上市公司业绩预告、中美关税谈判（7月9日）、国内政策窗口期，应关注业绩确定性强的细分方向，如算力硬件等[6] 5. **可转债关注信息**：4 - 6月37只转债被下调评级，影响可控；银行转债加速退出，资金可能回流纯债市场或寻找新底仓，如高YTM剩余期限短到期正YTM双低转债；光伏行业供需格局改善，头部公司减产及收并购使其成潜在底仓选择[7] 6. **光伏行业现状及发展方向**：光伏行业竞争加剧但未来有望缓解，相关可转债可能成底仓转债，低利率环境和供需不平衡支撑可转债估值上行[8] 7. **可转债市场供需情况**：可转债市场供需不平衡加剧，供给端有加速迹象但总量缩减，银行推出新可转债，低利率环境和供需不平衡支撑可转债估值上行[9][10] 8. **投资方向推荐**：推荐业绩确定性强和成长性高的投资方向，包括AI等科技成长板块，新消费和周期成长板块，还推荐金融板块中的上银和财通券商类可转债[11] 9. **低价转债表现及选择原因**：从较长时间看，低价转债超额收益显著，当前选择低价策略跑赢概率大，因今年下半年预计无类似去年的债券市场风险调整[22] 10. **低价转债驱动因素**：权益市场回调、市场震荡上行、供需逻辑变化驱动低价转债表现[23] 11. **低价转债标的选择**：从底仓替代角度，可选择光伏类、农林牧渔类、生猪类等规模较大标的，以及涉及周期品且规模较大的标的，银行方面可布局相关标的及高股息属性且波动率低的标的[24][25] 12. **下修博弈影响**：医药类如华海等期限较短且有上涨空间的可积极博弈下修机会，但需注意下修落空风险[26] 13. **YTM替代策略**：选取信用风险相对可控但能获一定补偿收益率（YTM）的标的，如金科、乔莹等[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **华正股份**：作为景旺上游企业，生产覆铜板，布局新材料，切入高成长赛道，一季度扭亏为盈，高频基材放量及ADF膜试产贡献收入，铝塑膜布局有进展[12] 2. **国力股份**：今年业绩显著改善，营收预计增长50% - 100%，利润率提升，布局需求强劲领域，在大科学领域有独家供应优势[13] 3. **水羊股份**：通过自由品牌与代理品牌双轮驱动，自由品牌营收占比40%，毛利率达74%，持续切入高端美护市场，二季度业绩触底反弹[14] 4. **华友钴业**：下游集中在新能源车等领域，业务覆盖全产业链，有良好成长性，上游原材料和成本优势使其在市场竞争中占优，钴价上涨增厚公司利润[15][17] 5. **景旺电子**：电子行业估值受出口链影响被压制，但业绩上行周期确定，景旺进入英伟达供应链并通过GPU认证，短期内强赎概率不大[18] 6. **安集科技**：在半导体材料领域有自主可控优势，市占率提升，产品线业绩上行，利润稳定性强，与台积电合作增强竞争力[19] 7. **航宇转债**：提供发动机环锻件，是C919发动机主供，订单稳固释放，毛利从20%提升至25%，后续发展空间大[20] 8. **中宠股份**：基于自身发展空间及消费赛道结构升级政策催化作用被推荐，消费赛道仍具投资价值[21] 9. **财通和上银转债**：财通提议下修后市场预期走高，有较大转股可能性；银行转债整体走向转股逻辑，公司促转股意愿强烈，是适宜加仓选择[21]