公司业务与产品 - 兴森科技在投资者互动平台确认，ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料 [1] 行业技术与供应链 - FCBGA封装基板的核心原材料为ABF膜 [1]

全球及中国IC载板市场概况 - 2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 [2] - 预计2025年全球IC载板市场规模将达到148.37亿美元，增长动力来自AI数据中心和边缘AI产品升级带动的ABF载板和高阶BT载板需求提升 [2] - 2024年中国IC载板市场整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9%，呈现快速崛起态势 [2] - 中国本土企业目前主要集中在MEMS、RF、存储载板领域，以BT材料为主 [2] - 采用ABF膜的高端FCBGA载板尚未完全释放产量，主要由国际大厂主导，上游ABF膜供应以日本、台湾为主 [2] ABF膜技术特性与国产化进程 - ABF膜是半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，结构主要由PET基底薄膜、ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料等）以及覆盖膜组成 [3] - 国内企业在ABF膜的国产化进程中已取得一定进展，但整体仍处于追赶阶段 [4] - 中国大陆正在开始布局ABF膜领域 [2] 主要企业ABF膜及相关材料研发进展 - 味之素在全球ABF膜市场份额超过95%，持续研发迭代Gx、GZ、CL、GT等系列产品，以提升低介电损耗、低热膨胀系数、高解析度、高耐热性等性能 [6] - 积水化学自研用于FC-BGA基板的积层绝缘膜材料，旨在提供与ABF膜相当或具差异化的性能 [6] - 晶化科技自主研发TBF增层绝缘薄膜，已通过国内外多家封装基板厂验证并形成小批量出货 [6] - 广东伊帕思新材料研发EBF膜、TPF膜，其BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料性能已达国际领先水平，2024年推出Low-CTE型M8-M9级高性能板材实现AI主板材料突破 [6] - 广东生益科技正研发类ABF积层膜，已在部分国内大型封装基板厂和芯片设计公司进行验证，部分产品或已进入小批量试产阶段 [6] - 宏昌电子材料研发的高频高速树脂获Intel认证，可应用于5G/AI服务器，与晶化科技合作的GBF增层膜已完成样品验证 [6] - 莲花控股计划建设年产2万吨ABF膜的工厂，项目已经立项 [6] 行业重要会议与前沿技术焦点 - 2025年势银异质异构集成年会将于11月17-19日在浙江宁波举办，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、玻璃通孔与扇出型面板级封装等前沿先进封装技术 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：可转债、权益市场、光伏、电子、半导体、军工、新消费、周期成长、金融、农林牧渔 - **公司**：景旺、华正、安吉、航宇、国力、中宠、水羊、华友钴业、上银、财通、华海、健友、三诺、金科、乔莹、通威、晶科发、晶澳、希望、牧原、山东路桥、江苏国泰、崇明、7 路、中特、沙路、太能 纪要提到的核心观点和论据 1. **6月市场行情**：6月权益市场呈N型走势，月初震荡上行，中小盘指数风格占优，通信等行业领涨；中旬伊朗冲突爆发，小微盘股承压，石油石化和银行上涨；月末中东风险缓和及国内政策利好，权益市场反弹，中小盘指数主导，大金融、军工及TMT等板块强势[2] 2. **转债优势**：转债结构与6月权益市场风格匹配，小微盘和银行股上涨利于转债，且低利率环境下资金追逐使其有涨跌不对称效应，跟涨弹性和抗回撤能力好[3][4] 3. **7月权益市场展望**：对7月权益市场持乐观态度，因外部局势缓和、无风险利率降低、人民币预期稳定、政策支持力度大、中美伦敦框架协议降低关税风险、新科技产业趋势带来科技板块结构性机会[5] 4. **7月市场行情影响因素**：主要因素有A股上市公司业绩预告、中美关税谈判（7月9日）、国内政策窗口期，应关注业绩确定性强的细分方向，如算力硬件等[6] 5. **可转债关注信息**：4 - 6月37只转债被下调评级，影响可控；银行转债加速退出，资金可能回流纯债市场或寻找新底仓，如高YTM剩余期限短到期正YTM双低转债；光伏行业供需格局改善，头部公司减产及收并购使其成潜在底仓选择[7] 6. **光伏行业现状及发展方向**：光伏行业竞争加剧但未来有望缓解，相关可转债可能成底仓转债，低利率环境和供需不平衡支撑可转债估值上行[8] 7. **可转债市场供需情况**：可转债市场供需不平衡加剧，供给端有加速迹象但总量缩减，银行推出新可转债，低利率环境和供需不平衡支撑可转债估值上行[9][10] 8. **投资方向推荐**：推荐业绩确定性强和成长性高的投资方向，包括AI等科技成长板块，新消费和周期成长板块，还推荐金融板块中的上银和财通券商类可转债[11] 9. **低价转债表现及选择原因**：从较长时间看，低价转债超额收益显著，当前选择低价策略跑赢概率大，因今年下半年预计无类似去年的债券市场风险调整[22] 10. **低价转债驱动因素**：权益市场回调、市场震荡上行、供需逻辑变化驱动低价转债表现[23] 11. **低价转债标的选择**：从底仓替代角度，可选择光伏类、农林牧渔类、生猪类等规模较大标的，以及涉及周期品且规模较大的标的，银行方面可布局相关标的及高股息属性且波动率低的标的[24][25] 12. **下修博弈影响**：医药类如华海等期限较短且有上涨空间的可积极博弈下修机会，但需注意下修落空风险[26] 13. **YTM替代策略**：选取信用风险相对可控但能获一定补偿收益率（YTM）的标的，如金科、乔莹等[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **华正股份**：作为景旺上游企业，生产覆铜板，布局新材料，切入高成长赛道，一季度扭亏为盈，高频基材放量及ADF膜试产贡献收入，铝塑膜布局有进展[12] 2. **国力股份**：今年业绩显著改善，营收预计增长50% - 100%，利润率提升，布局需求强劲领域，在大科学领域有独家供应优势[13] 3. **水羊股份**：通过自由品牌与代理品牌双轮驱动，自由品牌营收占比40%，毛利率达74%，持续切入高端美护市场，二季度业绩触底反弹[14] 4. **华友钴业**：下游集中在新能源车等领域，业务覆盖全产业链，有良好成长性，上游原材料和成本优势使其在市场竞争中占优，钴价上涨增厚公司利润[15][17] 5. **景旺电子**：电子行业估值受出口链影响被压制，但业绩上行周期确定，景旺进入英伟达供应链并通过GPU认证，短期内强赎概率不大[18] 6. **安集科技**：在半导体材料领域有自主可控优势，市占率提升，产品线业绩上行，利润稳定性强，与台积电合作增强竞争力[19] 7. **航宇转债**：提供发动机环锻件，是C919发动机主供，订单稳固释放，毛利从20%提升至25%，后续发展空间大[20] 8. **中宠股份**：基于自身发展空间及消费赛道结构升级政策催化作用被推荐，消费赛道仍具投资价值[21] 9. **财通和上银转债**：财通提议下修后市场预期走高，有较大转股可能性；银行转债整体走向转股逻辑，公司促转股意愿强烈，是适宜加仓选择[21]