上世纪70年代末，日本著名的调味品公司味之素开始研究副产品的应用。 而当我们回望半导体行业近百年发展历程，像味之素这样跨界成功的半导体"隐形冠军"，远不止一两家。 从拖拉机到洁净室 上世纪20年代，在美国中西部的农场中，弗兰克·唐纳森（Frank Donaldson）望着自己报废的拖拉机发动机，陷入了沉思。 他遇到了一个简单的问题：每次耕地，发动机就会吸入大量尘土，不出几天就得大修。但解决方案却不简单——如何在不影响进气量的前提下，把那些微 小的灰尘颗粒拦截下来？ 唐纳森用了一年时间，尝试了十几种材料和结构，最终发明了世界上第一个实用的拖拉机空气滤清器。这个简陋的装置用多层金属网和棉纤维构成过滤 层，能够捕捉99%以上的尘埃颗粒，而且不会明显降低发动机功率。 当地的农民们疯抢这个小小发明，在随后的日子里，以唐纳森命名的公司，迅速成为了美国最大的工业过滤器制造商。 2024年，在台积电的3纳米工厂之中，一套价值数千万美元的化学气体过滤系统正在运转，而这套系统的核心技术，正是出自百年前的拖拉机滤清器。 在对蛋白质和氨基酸（关键调味料成分）进行研究时，味之素研发团队发现副产物可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料， ...

文章核心观点 - 半导体产业链中存在众多来自传统行业的“隐形冠军”企业，它们凭借在原有领域积累的底层核心技术，成功跨界进入并垄断了半导体制造中的关键环节 [2][31] - 这些企业的跨界成功并非偶然，其共同点在于深刻理解自身技术本质，并将其在纯度、精度和稳定性上推向极致，以解决半导体制造中的特定难题 [31][32] - 跨界路径可分为两类：日本企业更依托材料化学的同源性延伸；欧美企业则更侧重于将核心工艺推向极限后应用于新场景 [32][33] - 这些企业通常选择并深耕利基市场，凭借极高的技术壁垒和客户转换成本，构建了长期稳固的垄断地位 [32] 从拖拉机到洁净室：唐纳森公司 - 上世纪20年代，为解决拖拉机发动机吸入尘土问题，弗兰克·唐纳森发明了世界上第一个实用的拖拉机空气滤清器，能捕捉99%以上的尘埃颗粒 [4] - 公司工程师发现半导体工厂防止化学污染物损害光刻机的问题，与百年前保护拖拉机引擎的本质相同 [7] - 公司将用于拖拉机滤清器的纳米纤维技术升级，纤维直径仅0.1-0.3微米，能捕捉酸性气体、有机物分子等，为芯片制造洁净室提供空气过滤系统，确保空气纯度达到高标准 [7] - 2024年，台积电3纳米工厂中价值数千万美元的化学气体过滤系统，其核心技术正源于此 [5] 八十年磨“砂轮”：迪思科公司 - 公司起初生产工业磨刀石和砂轮，1968年推出厚度仅40微米的超薄切割轮 [9] - 为匹配超薄砂轮性能，公司于1970年自主开发了专用切割机，采用空气轴承和精密导轨，将振动控制在亚微米级别 [9] - 公司重新定义核心业务为“切、削、磨”能力，而非具体产品，从而顺利进军激光切割等新领域 [10] - 公司切割设备精度可控制在2微米以内，相当于头发丝直径的1/35 [12] - 针对硬度是硅4倍的碳化硅材料，公司开发出KABRA激光切片技术，将切割时间从传统方法的3.1小时大幅缩短，并降低了材料损耗 [13] - 公司在晶圆切割和研磨设备领域拥有全球70%-80%的垄断性市场份额 [13] 胶片企业的绝地反击：富士胶片 - 面对数码相机冲击，公司于2006年左右进行战略转型，关闭多数胶卷工厂，裁减5000名员工（占全球胶卷部门员工总数的1/3） [15] - 公司将胶卷领域积累的感光材料核心技术（光化学反应、化学配方、纯度控制等）移植到半导体光刻胶领域 [18] - 2018年，公司摄影相关业务营收占比从2001年的54%降至16%，胶卷业务从19%降至1% [19] - 公司成功转型为多元化高科技集团，形成六大业务板块，2024年营收超过2.5万亿日元，是2000年的近1.5倍 [19] 从登山冲锋衣到EUV线缆：戈尔公司 - 1969年，公司创始人发明膨体聚四氟乙烯材料，其微孔结构可实现防水透气，1976年推出Gore-Tex面料 [21] - 在ASML开发EUV光刻机时，公司利用ePTFE材料技术，制造出在真空中不释放气体、足够柔软的特种电缆，解决了真空污染和布线难题 [21][23] - 该特种电缆成为价值1.5亿美元的EUV光刻机的关键部件，几乎用于每一台ASML EUV光刻机 [23][24] 其他跨界企业案例 - **TOTO**：日本知名马桶制造商，将陶瓷成型、烧结和微缺陷控制经验迁移至半导体设备，生产用于固定晶圆的静电卡盘，该业务在2022财年成为增长最快板块之一 [26] - **JSR**：原为合成橡胶制造商，凭借在高分子聚合物化学领域的积累，于1979年进入光刻胶市场，到2023年成为全球最大的ArF光刻胶供应商，市场份额约39% [27] - **HOYA**：原以水晶玻璃和眼镜片闻名，凭借百年光学玻璃工艺，生产达到原子级平整度的EUV光罩基板，支撑3nm及更先进制程 [28] - **汉高**：原为洗涤剂公司，利用在表面活性剂和界面化学的积累，生产用于先进封装的毛细底部填充胶，在该市场近乎垄断 [29] 跨界成功的共同密码 - 核心在于对技术本质的深刻理解，以及将现有核心能力与半导体新领域需求窗口进行连接的能力 [31] - 跨界门槛在于能否将工艺做到极致的纯度、精度与长期稳定性，这需要数十年的连续迭代与长期主义投入 [31] - 半导体材料竞争本质是“隐性知识”的竞争，如配方比例、工艺曲线等know-how需在生产线上反复试错积累，难以快速复制 [32] - 企业多主动选择并深耕利基市场，这些环节不可替代、客户转换成本高、市场规模有限，易于构建长期技术与利润壁垒 [32] - 日本企业跨界更依托材料化学的同源性延伸；欧美企业则更侧重于将核心工艺推向极限后应用于新场景 [32][33]

2026未来产业新材料博览会 (FINE2026) - 博览会聚焦未来产业五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [1] - 先进半导体展区涉及金刚石、碳化硅、氧化镓等下一代半导体材料，以及晶体生长、超精密加工、先进封装等环节 [1][7] - 博览会预计有超过800家企业参展，超过200家科研院所参与，举办超过30场主题论坛，涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车、航空航天等领域 [6] - 展会时间为2026年6月10日至6月12日，地点在上海 [6] 宏昌电子公司业务与产能布局 - 公司主营业务为电子级环氧树脂和覆铜板的生产与销售，产品应用于电子元件、5G、3D打印等领域 [4] - 公司是国内首家电子级环氧树脂厂商，预计到2025年产能将达到37.5万吨 [4] - 公司在高频高速覆铜板方面已取得Intel、AMD等国际终端厂商认证，现有无锡基地产能为1440万张/年 [4] - 公司全栈布局“环氧树脂-覆铜板-ABF膜”，并正积极研发用于先进封装的GBF增层膜，已与晶化科技联合开发并有厂商验证通过 [4] - 公司在ABF膜（半导体封装关键材料）领域与英伟达有意向合作 [4] 宏昌电子近期项目进展 - 公司“功能性高阶覆铜板电子材料项目”已完成工程建设并投入生产，达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1440万米 [1] - 公司“珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”达到预定可使用状态的日期由2025年12月31日调整至2026年6月30日 [1][3] - 该环氧树脂项目总投资为42,099万元，拟使用募集资金17,136万元，建设期为24个月 [2] - 该项目涵盖多种环氧树脂产品，包括年产50,000吨低溴环氧树脂、5,000吨高溴环氧树脂、4,500吨无铅环氧树脂、10,000吨溶剂型环氧树脂、10,000吨固态环氧树脂以及500吨高频高速树脂 [2]

公司业务与产品 - 兴森科技在投资者互动平台确认，ABF膜是FCBGA封装基板的核心原材料 [1] 行业技术与供应链 - FCBGA封装基板的核心原材料为ABF膜 [1]

全球及中国IC载板市场概况 - 2024年全球IC载板市场增速温和，仅为3.6%，整体营收规模为134.89亿美元 [2] - 预计2025年全球IC载板市场规模将达到148.37亿美元，增长动力来自AI数据中心和边缘AI产品升级带动的ABF载板和高阶BT载板需求提升 [2] - 2024年中国IC载板市场整体营收规模达到10.38亿美元，同比增长34.9%，呈现快速崛起态势 [2] - 中国本土企业目前主要集中在MEMS、RF、存储载板领域，以BT材料为主 [2] - 采用ABF膜的高端FCBGA载板尚未完全释放产量，主要由国际大厂主导，上游ABF膜供应以日本、台湾为主 [2] ABF膜技术特性与国产化进程 - ABF膜是半导体封装领域的高性能绝缘薄膜，结构主要由PET基底薄膜、ABF树脂（包含环氧树脂或聚酰亚胺等聚合物、固化剂、特殊填料等）以及覆盖膜组成 [3] - 国内企业在ABF膜的国产化进程中已取得一定进展，但整体仍处于追赶阶段 [4] - 中国大陆正在开始布局ABF膜领域 [2] 主要企业ABF膜及相关材料研发进展 - 味之素在全球ABF膜市场份额超过95%，持续研发迭代Gx、GZ、CL、GT等系列产品，以提升低介电损耗、低热膨胀系数、高解析度、高耐热性等性能 [6] - 积水化学自研用于FC-BGA基板的积层绝缘膜材料，旨在提供与ABF膜相当或具差异化的性能 [6] - 晶化科技自主研发TBF增层绝缘薄膜，已通过国内外多家封装基板厂验证并形成小批量出货 [6] - 广东伊帕思新材料研发EBF膜、TPF膜，其BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料性能已达国际领先水平，2024年推出Low-CTE型M8-M9级高性能板材实现AI主板材料突破 [6] - 广东生益科技正研发类ABF积层膜，已在部分国内大型封装基板厂和芯片设计公司进行验证，部分产品或已进入小批量试产阶段 [6] - 宏昌电子材料研发的高频高速树脂获Intel认证，可应用于5G/AI服务器，与晶化科技合作的GBF增层膜已完成样品验证 [6] - 莲花控股计划建设年产2万吨ABF膜的工厂，项目已经立项 [6] 行业重要会议与前沿技术焦点 - 2025年势银异质异构集成年会将于11月17-19日在浙江宁波举办，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [7] - 会议将紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、玻璃通孔与扇出型面板级封装等前沿先进封装技术 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：可转债、权益市场、光伏、电子、半导体、军工、新消费、周期成长、金融、农林牧渔 - **公司**：景旺、华正、安吉、航宇、国力、中宠、水羊、华友钴业、上银、财通、华海、健友、三诺、金科、乔莹、通威、晶科发、晶澳、希望、牧原、山东路桥、江苏国泰、崇明、7 路、中特、沙路、太能 纪要提到的核心观点和论据 1. **6月市场行情**：6月权益市场呈N型走势，月初震荡上行，中小盘指数风格占优，通信等行业领涨；中旬伊朗冲突爆发，小微盘股承压，石油石化和银行上涨；月末中东风险缓和及国内政策利好，权益市场反弹，中小盘指数主导，大金融、军工及TMT等板块强势[2] 2. **转债优势**：转债结构与6月权益市场风格匹配，小微盘和银行股上涨利于转债，且低利率环境下资金追逐使其有涨跌不对称效应，跟涨弹性和抗回撤能力好[3][4] 3. **7月权益市场展望**：对7月权益市场持乐观态度，因外部局势缓和、无风险利率降低、人民币预期稳定、政策支持力度大、中美伦敦框架协议降低关税风险、新科技产业趋势带来科技板块结构性机会[5] 4. **7月市场行情影响因素**：主要因素有A股上市公司业绩预告、中美关税谈判（7月9日）、国内政策窗口期，应关注业绩确定性强的细分方向，如算力硬件等[6] 5. **可转债关注信息**：4 - 6月37只转债被下调评级，影响可控；银行转债加速退出，资金可能回流纯债市场或寻找新底仓，如高YTM剩余期限短到期正YTM双低转债；光伏行业供需格局改善，头部公司减产及收并购使其成潜在底仓选择[7] 6. **光伏行业现状及发展方向**：光伏行业竞争加剧但未来有望缓解，相关可转债可能成底仓转债，低利率环境和供需不平衡支撑可转债估值上行[8] 7. **可转债市场供需情况**：可转债市场供需不平衡加剧，供给端有加速迹象但总量缩减，银行推出新可转债，低利率环境和供需不平衡支撑可转债估值上行[9][10] 8. **投资方向推荐**：推荐业绩确定性强和成长性高的投资方向，包括AI等科技成长板块，新消费和周期成长板块，还推荐金融板块中的上银和财通券商类可转债[11] 9. **低价转债表现及选择原因**：从较长时间看，低价转债超额收益显著，当前选择低价策略跑赢概率大，因今年下半年预计无类似去年的债券市场风险调整[22] 10. **低价转债驱动因素**：权益市场回调、市场震荡上行、供需逻辑变化驱动低价转债表现[23] 11. **低价转债标的选择**：从底仓替代角度，可选择光伏类、农林牧渔类、生猪类等规模较大标的，以及涉及周期品且规模较大的标的，银行方面可布局相关标的及高股息属性且波动率低的标的[24][25] 12. **下修博弈影响**：医药类如华海等期限较短且有上涨空间的可积极博弈下修机会，但需注意下修落空风险[26] 13. **YTM替代策略**：选取信用风险相对可控但能获一定补偿收益率（YTM）的标的，如金科、乔莹等[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **华正股份**：作为景旺上游企业，生产覆铜板，布局新材料，切入高成长赛道，一季度扭亏为盈，高频基材放量及ADF膜试产贡献收入，铝塑膜布局有进展[12] 2. **国力股份**：今年业绩显著改善，营收预计增长50% - 100%，利润率提升，布局需求强劲领域，在大科学领域有独家供应优势[13] 3. **水羊股份**：通过自由品牌与代理品牌双轮驱动，自由品牌营收占比40%，毛利率达74%，持续切入高端美护市场，二季度业绩触底反弹[14] 4. **华友钴业**：下游集中在新能源车等领域，业务覆盖全产业链，有良好成长性，上游原材料和成本优势使其在市场竞争中占优，钴价上涨增厚公司利润[15][17] 5. **景旺电子**：电子行业估值受出口链影响被压制，但业绩上行周期确定，景旺进入英伟达供应链并通过GPU认证，短期内强赎概率不大[18] 6. **安集科技**：在半导体材料领域有自主可控优势，市占率提升，产品线业绩上行，利润稳定性强，与台积电合作增强竞争力[19] 7. **航宇转债**：提供发动机环锻件，是C919发动机主供，订单稳固释放，毛利从20%提升至25%，后续发展空间大[20] 8. **中宠股份**：基于自身发展空间及消费赛道结构升级政策催化作用被推荐，消费赛道仍具投资价值[21] 9. **财通和上银转债**：财通提议下修后市场预期走高，有较大转股可能性；银行转债整体走向转股逻辑，公司促转股意愿强烈，是适宜加仓选择[21]