行业趋势与技术创新 - 大模型爆发推动AI渗透云、边、端三端，成为驱动集成电路产业收入增长的强劲引擎，主要增长点包括云AI训练/推理芯片、AI PC/Mobile/Auto边端侧推理芯片以及HBM、SSD等存储产品 [1] - 未来在先进计算架构和算力芯片、先进存储器、先进工艺及设备、先进EDA等领域，中美集成电路创新将呈现相互竞争但彼此隔离的局面 [1] - 中国半导体行业在体量和技术产品迭代方面突飞猛进，部分细分赛道已从国产替代进入内卷阶段，部分企业通过核心技术及成本优势实现芯片出海，行业进入并购+创新的综合性时代 [2] 投资策略演变 - 投资领域从半导体产业链延伸至卡脖子与原始创新的硬科技，投资阶段从以成长期、成熟期为主的"纺锤形"变为"哑铃形"，聚焦中早期少数股权投资项目及成熟类并购项目 [4] - 少数股权投资围绕"AI+深度国产替代"，重点关注半导体设备/零部件、半导体材料、EDA/IP、光通信、新型存储等创新设计及技术 [4] - 并购策略围绕国内链主企业实现业务补强，包括帮助模拟芯片、EDA等上市公司通过并购整合扩大规模，以及协助半导体设备企业并购上游核心零部件企业 [4][5] AI技术对半导体行业的影响 - 在半导体设计环节，AI技术可承担重复性任务如设计空间探索、验证覆盖和测试码生成，帮助开发团队节约时间并专注于产品差异化 [5] - 在半导体制造环节，AI可加强生产智能化，利用生产数据实现敏捷与智慧化生产，并通过深度学习算法提高晶圆缺陷检测效率与准确性 [5]