公司技术路线图与生产计划 - 公司计划最早于2029年开始生产全球最尖端的1.4纳米电路线宽半导体 [2] - 公司力争在2027年度开始量产2纳米产品 [2][5] - 公司将于2027年度在北海道千岁市开工建设第二座工厂 [2] - 公司计划在2031年度前为1.4纳米及1纳米半导体的开发和量产投资超过3万亿日元，总投资额将膨胀至逾7万亿日元 [4] 公司财务状况与融资计划 - 日本政府累计已决定向公司提供约2.9万亿日元的支持资金 [4] - 公司需要筹措约4万亿日元资金，包括确保约1万亿日元规模的民间投资，并在2031年度前从民间金融机构借入2万亿日元以上 [4][5] - 公司力争在2031年度上市 [5] 公司技术进展与生产优势 - 公司于2025年4月在北海道千岁市投产的工厂已确认半导体元件的电气特性，正致力于提升性能并扩大生产规模 [7] - 公司在整个量产线中采用“单片式”制造工艺，声称量产阶段的晶圆处理速度将比台积电快2~3倍 [7] - 公司第一工厂量产时的生产能力预计为2.5万到3万片晶圆 [8] 公司运营挑战与竞争环境 - 公司目前约有1000名员工致力于2纳米产品量产，而竞争对手台积电投入了数千人进行工艺开发 [7] - 公司难以在生产规模上与台积电抗衡，台积电主力工厂产能预计超过10万片晶圆 [8] - 公司目前宣布的客户仅有合作的AI半导体设计公司美国Tenstorrent [7] 公司客户拓展与政府支持 - 公司正致力于争取需要2纳米及1.4纳米芯片的美国客户，这些客户因中美关系而寻求替代供应商 [8] - 日本经济产业省支持公司开拓客户，并询问日本精密设备厂商对2纳米半导体的需求，考虑支持芯片设计并让公司生产 [8][9] - 公司计划在2026年3月前向潜在客户分发2纳米设计所需的“PDK（工艺设计套件）”，通过试制品和协商提升质量以获取客户 [9]