案件调查 - 台湾当局调查涉嫌非法获取台积电机密信息的案件 涉及Tokyo Electron台湾子公司1名前员工 [2][4] - 被扣留的3人中 两人为台积电现员工 1人为Tokyo Electron前技术人员 涉嫌通过拍照等方式泄露2纳米半导体机密信息 [4][5] - Tokyo Electron已对涉案前员工进行惩戒解雇 并配合司法调查 目前未发现信息泄露至外部 [4] 法律与政策 - 台湾2022年修订《国家安全法》新增经济间谍罪 重点打击14纳米以下半导体技术外流 此案为法律修订后首例 [5] - 台湾持续加强技术外流管控 2015年台积电曾胜诉三星挖角前高管案 2023年8月新竹检方调查大陆企业非法招聘高科技人才 [5] 行业技术竞争 - 台积电计划2025年下半年量产2纳米半导体 英特尔和三星在研发中面临困境 日本Rapidus获IBM技术支持 目标2027年量产 [5] - Tokyo Electron半导体设备销售额全球第四 多款产品市占率居全球前二 1990年代进入台湾市场 [6] 企业应对与影响 - 台积电董事刘镜清表示案件不影响其在日本的投资计划 [5] - 智库DSET指出进驻台湾企业需与台积电等客户合作 强化核心技术合规管理 [6]

Rapidus生产进展 - 工厂投产后仅3个月便公开2纳米电路线宽半导体试制品，生产启动速度是常规情况下的两倍[2][4] - 试制工序通常需要半年时间，但公司仅用3个月完成，大幅缩短周期[4] - 目标在2027年实现2纳米半导体量产，生产工序超过2000道[4] 技术优势与创新 - 采用"完全单片式"生产线，晶圆处理速度是台积电的2～3倍[6] - 利用数字技术分析晶圆膜厚、尺寸及设备信号，由专属数据科学家团队优化生产[6] - 整合美国IBM技术及日本资深工程师经验，技术实力被评价为"世界第一"[7] 供应链协作 - 荷兰ASML极紫外光刻设备安装周期从6个月缩短至4个月[7] - 大日本印刷开发2纳米光掩膜，计划2027年度向公司供应[9] - TOKYO ELECTRON在千岁市设立维护基地，工程师人数从20人增至34人，计划2025年扩至50人[10] 行业竞争格局 - 台积电2025年Q1全球半导体代工份额达67.6%，三星电子仅7.7%[7] - 全球仅台积电等少数企业能实现2纳米量产，日本此前退出40纳米以下尖端领域[7] - 日本设备/材料商全球份额达30%/50%，公司成功将提升产业链竞争力[10] 生产设施细节 - 北海道千岁市工厂"IIM-1"配备ASML光刻机、TOKYO ELECTRON涂布/显影设备及佳能光刻设备[6][11] - 试制阶段通过微调2000余道工序条件提升成品率[4]

Rapidus 2纳米半导体技术进展 - 公司首次公开试制的2纳米半导体样品，确认晶圆运作性能达到客户候选满意水平 [1][3] - 展示的30厘米直径晶圆处于中间阶段，仅包含部分功能，计划年内完成晶体管性能改善 [1][4] - 采用美国IBM提供的设计技术，工厂采用24小时轮班制加速技术再现 [4][5] 公司发展现状与规划 - 成立于2022年8月，获丰田等8家企业730亿日元出资及政府1.7万亿日元支持 [4] - 2025财年计划再获政府1000亿日元注资，量产需追加超3万亿日元资金 [4][8] - 当前月产能7000片12英寸晶圆，目标2027年量产时提升至2.5-3万片 [8] 行业竞争格局 - 台积电计划2025年下半年量产2纳米，2028年推进1.4纳米，主力工厂月产能超10万片 [8] - 三星电子计划年内量产2纳米，英特尔将启动1.8纳米量产 [8] - 中芯国际已实现5纳米量产，全球客户争夺战加剧 [8] 战略定位与挑战 - 瞄准美国客户对"第二供应商"的需求，试图打破台湾供应链依赖 [8] - 需解决客户开拓（当前潜在客户到场少）、量产规模、融资三大核心课题 [8][9] - 计划2025年底前向客户提供PDK设计包以验证技术实力 [4] 产业意义 - 若成功量产将结束日本自2000年代退出先进半导体竞争的局面 [6] - 为日本AI数据中心和自动驾驶领域提供本土化供应链保障 [6] - 被日本半导体业界视为"最后也是最大的"产业复兴机会 [9]

三星半导体业务现状与挑战 - 公司在HBM和晶圆代工领域落后，DRAM市场份额被SK海力士反超，晶圆代工与台积电差距扩大[1] - 竞争对手美光通过HBM技术突破对三星形成压力[1] - 2023年因客户退出先进制程导致晶圆代工开工率下降，亏损达4万亿韩元[4] 晶圆代工战略调整 - 1.4nm量产计划从2027年推迟至2029年，比台积电晚1年[4] - 将资源聚焦于2nm工艺（SF2）的稳定化，2028年前完成SF2P（第二代）和SF2X（第三代）开发[4] - 优先提升4nm/5nm/8nm等成熟工艺的运营率以改善盈利，联合Telechips、Rebellion等合作伙伴开发设计资产(IP)[5] - 历史性成果包括2016年全球首推10nm、2022年领先台积电量产3nm，但工艺完善度评价仍落后[5] HBM领域突破进展 - 副董事长全永铉近期两度访问英伟达，推进HBM3E 12层芯片供应谈判，目标切入Blackwell Ultra供应链[7] - 基于1a制程的HBM3E 12层已通过AMD MI350X验证，性能超预期[7] - 英伟达Blackwell Ultra初始订单由SK海力士和美光包揽，但2026年长期供应合同尚未确定[8][10] - HBM3E 12层ASP比8层高60%，三星加入可能引发供应商价格竞争[10] HBM4技术布局 - 三星计划7-8月交付HBM4样品，采用第六代1c技术，区别于SK海力士/美光的第五代1b技术[10][11] - 管理层强调HBM3E 12层将在2024年下半年取得市场主导地位[11] - 英伟达推迟HBM4决策以评估三星样品，该技术将用于2025年底量产的Vera Rubin芯片[10] 行业竞争格局影响 - 三星潜在加入HBM3E供应链可能削弱SK海力士和美光的议价能力[10] - 公司技术路线调整被视为从"争夺第一"转向务实提升代工业务竞争力[5]

本田与丰田对Rapidus的投资计划 - 本田计划在2025年度后半对Rapidus进行出资，预计出资额达到数十亿日元规模 [1] - 丰田已投资Rapidus，两大汽车厂商共同为日本国产半导体铺平道路 [1] - 本田将探讨采购用于自动驾驶汽车等新一代汽车的半导体 [1] - 本田将半导体定位为下一代汽车技术的核心，通过投资实现稳定采购 [1] - 本田2023年已与台积电合作采购车载半导体，台积电将从2025年下半年量产2纳米半导体 [1] - 本田投资Rapidus也是为了应对地缘政治风险 [1] Rapidus的资本增强计划 - Rapidus正在寻求丰田等现有股东出资，本田将成为新股东 [2] - Rapidus成立于2022年8月，由丰田、NTT、索尼集团等8家企业共同出资73亿日元 [2] - 富士通、北洋银行、三井住友银行等也表明了出资意向 [2] - Rapidus计划筹集共计1000亿日元资金 [2] - Rapidus估算到2027年开始量产需要5万亿日元资金 [2] - 日本经济产业省将支援约1.72万亿日元，但仍需要逾3万亿日元 [2]

Rapidus的2纳米半导体量产计划 - 公司计划在2027年实现2纳米半导体的量产，比台积电晚2年 [2] - 采用每片晶圆高速处理的生产方式，生产速度可达台积电的2～3倍以上 [1][2] - 试生产线预计在7月中旬前向客户展示产品数据 [1] 客户开发与合作进展 - 正在与40～50家企业进行代工磋商，包括美国GAFAM和AI芯片设计初创企业 [1] - 已与美国AI芯片设计公司Tenstorrent等两家初创企业签署合作备忘录 [2] - 目前难以从中国制造商获得代工订单 [1] 技术优势与差异化 - 从美国IBM获得2纳米制造技术 [2] - 日本技术人员掌握2纳米技术，目前进展顺利 [2] - 2纳米采用全新半导体结构，为后来者提供卷土重来机会 [2] - 试制品改进速度快，良品率持续提升 [2] 下一代技术规划 - 对1.4纳米半导体表现出积极态度 [3] - 计划在2纳米量产后2年半至3年内推进下一代技术 [3] 行业竞争格局 - 台积电目前独家代工英伟达AI芯片，处于一家独大状态 [1] - 美国客户因中美分裂日益需要第二供应商 [1]

台湾当局对台积电海外设厂的技术限制 - 台湾当局重申将对台积电美国工厂实施"N-1"规定，即海外设厂采用比台湾落后一代的制程技术 [2] - 政府强调遵守"最新技术不交叉"、"最关键技术不交叉"和"安全是首要"三大原则 [3] - 台积电2纳米半导体今年将在台湾试产并量产，而美国2纳米量产计划在2028年，比台湾落后48个月 [4] - 台湾计划2028年推动1.4纳米及1纳米量产，仍符合N-1规定 [4] 台积电与英特尔合资计划及其影响 - 台积电提议与英伟达、AMD和博通联合投资英特尔，持股不超过50%并经营其机构部门 [4][6] - 专家担忧合资可能"弊大于利"，认为1000亿美元投资只是开始，合资公司将掌握台积电良率管理诀窍 [4] - 美国请求台积电协助向国防承包商提供基于英特尔1.8纳米技术的芯片 [4] - 合资计划源自特朗普政府，旨在帮助英特尔重夺主导地位 [11] 对三星代工业务的影响 - 业内警告台积电合资计划将使三星代工业务面临"严重危险"，市场份额下降不可避免 [6] - 2024Q4台积电市场份额升至67.1%，三星从9.1%降至8.1% [9] - 全球十大代工厂Q4总营收384亿美元，环比增长9.9% [10] - 三星代工部门Q4营业亏损超2万亿韩元（14亿美元），因缺乏主要客户 [10][11] - 中芯国际Q4市场份额5.5%，受益于国内需求 [11] 行业竞争格局 - 台积电生产全球约90%先进芯片，主要科技公司如苹果、英伟达为其独家客户 [10] - 美国半导体战略优先考虑台积电，对三星兴趣有限 [11] - 英特尔若从台积电获得关键技术，可能成为主要代工竞争对手 [12] - 三星德州泰勒工厂建设已完成99.6%，但运营可能因客户不足而推迟 [13]