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半导体技术专利
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应用材料公司取得用于选择性间隙填充的低温等离子体预清洁专利
金融界· 2026-01-23 13:45
公司专利动态 - 应用材料公司在中国取得一项名为"用于选择性间隙填充的低温等离子体预清洁"的专利 [1] - 该专利授权公告号为CN114930520B [1] - 该专利的申请日期为2021年6月 [1]
中芯国际取得温度补偿分布图相关专利
搜狐财经· 2025-08-15 14:06
公司专利技术进展 - 中芯国际上海公司于2025年8月15日获得"温度补偿分布图的形成方法及系统、温度补偿方法"专利授权 授权公告号为CN116934668B 申请日期为2022年4月 [1] 公司基础信息 - 公司成立于2000年 位于上海市 主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本达244,000万美元 [1] - 对外投资企业数量为4家 参与招投标项目达127次 [1] 公司知识产权布局 - 累计拥有商标信息150条 专利信息5,000条 行政许可452个 [1]