交易概述 - 康欣新材拟以现金39,168万元人民币，通过受让股权加增资的方式，取得无锡宇邦半导体科技有限公司51%的股权 [1] - 交易完成后，宇邦半导体将成为康欣新材的控股子公司，并纳入公司合并报表范围 [1] 标的公司业务与市场地位 - 标的公司宇邦半导体成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商 [1] - 公司业务核心是通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化服务方案 [1] - 通过多年发展，公司已开发高质量客户群体，塑造优秀客户口碑，成为众多国内知名晶圆厂的供应商 [1] 标的公司财务表现 - 2024年，宇邦半导体营业收入为14,978.92万元人民币，扣除非经常性损益后的净利润为1,300.27万元人民币 [1] - 2025年1-9月，公司营业收入为16,605.21万元人民币，扣除非经常性损益后的净利润为2,218.15万元人民币 [1] - 数据显示，公司营业收入规模及扣非净利润均呈现稳健增长态势 [1]